JPS63188995A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、パートリアディティブ工法によるプリント配
線基板の製造方法に関するものである。

従来の技術 従来のパートリアリティブ印刷法によるプリント配線基
板の製造方法を説明すると、まず、第２−ａ図に示すよ
うに、基板本体１の表面及び裏面の両面に導電体となる
銅おを被覆して銅積層２を形成し、次に第２−ｂ図に示
すように、前記基板本体１に孔明は加工によってスルー
ホール３を所定の位置に穿設する。

そして、第２−ｃ図に示すように、基板本体１の銅積層
２の回路パターンに相当する部分に合成樹脂のスクリー
ン印刷によるメツキレシスト印刷を行ない、銅積層２の
表面に被旧部４を形成し、次にエツチングを行ない、第
２−ｄ図に示すように、被覆部４により被覆した以外の
銅積層２を化学的に溶解し、次に、被覆部４を剥離して
第２−ｅ図に示すように、基板本体１に銅積層２による
回路パターン５を形成する。

次に第２−１図に示すように、基板本体１及び銅積層２
に穿設したスルーホール３の内壁面及びその周囲端面を
除いた基板本体１及び回路パターン５の一部にメツキレ
シスト印刷を行なって保護ｎ９６を形成し、最後に第２
−９図に示すように、スルーホール３の内壁面及びその
周囲端面を銅メッキにより被覆して銅メッキ層７を形成
することにより、回路パターン５の表側と裏側を導通し
てい　ｌこ　。

しかしながら、このプリント配線基板の製造方法では、
基板本体１及び銅積層２にスルーホール３を穿設した後
、銅ｆ＾層２の表面にメツキレシスト印刷により回路パ
ターンを印刷するので、スルーホール３の加工面の凹凸
内にメツキレシストインクが入って、スルーホール３の
内壁面にメツキレシストインクが強固に付着し、スルー
ホール３内のメツキレシストインクを完全に剥離するこ
とが困難であるＩくめ、スルーホール３の内壁面に銅メ
ッキを均一に行ないにくかった。

また、前記従来の技術の第２−ｂ図において、スルーホ
ール３の端部に面取り加工を施した後、スルーホール３
の内面及び両件面に第３−ａ図に示すようなパラジウム
１４によるカタリスト処理１４を施し、銅積層２の表面
にドライフィルムを完全に密着させるため、銅積層２の
表面に図示しない細かい凹凸を形成した後、第３−ｂ図
に示すように、銅積層２の表面に熱圧着によりドライフ
ィルム２１を密着し、第３−ｃ図に示すように、基板本
体１及び銅Ｖｊ４層２に穿設されたスルーホール３と、
回路パターンを有するフォトツール２４を正しい位置に
合わせて露光を行い、フォトツール２４の透明部分２４
Ａを通ってドライフィルム２１に光の当たった部分を感
光し、この部分に保護膜２１Ａを形成すると共に、第３
−ｄ図に示すように、フォトツール２４を取り除き、次
に現像を行い、第３−ｅ図に示すように、露光の際に光
の当たらなかった部分のドライフィルム２１を洗い流し
、次にエツチングを行い、第３−１図に示すように、保
護膜２１Ａで覆われていない銅積層２を化学的に溶解す
ることにより回路パターン２５を形成した後、エツチン
グの際に回路パターン２５以外に銅の化合物が付着して
いる可能性があるので、銅の化合物を塩酸により洗い流
す塩酸リンスを行ない、第３１図に示すように、露光・
現像により形成したドライフィルム２１による保護膜２
１　Ａを剥離することによりフォト工程を終了した後、
第２−ｆ図〜第２−（１図と同様の工程を施してフォト
法によるプリント配線基板を形成する方法が知られてい
る。

しかし、この方法では、ドライフィルムの貼着、）Ａト
ツールの位置合わせと除去、光の照射、現像等工程が非
常に複雑で価格が高くなるものであった。

発明が解決しようとする問題点 本発明の目的は、上記問題を対処して、印刷法でありな
がら、スルーホール内にメツキレシストインクが入って
も、スルーホール内のメツキレシストインクをすべて確
実に除去することができ、スルーホールの内壁面に銅メ
ッキを均一に行うことが可能なプリント配線基板の製造
方法を提供することにある。

問題点を解決するための手段 本発明のプリント配線基板の製造方法は、銅よりなる導
電体を被覆した基板本体にスルーホールを穿設し、前記
スルーホールの内壁面及び基板本体表面に無電解メッキ
による第１の銅メッキを行ない、前記スルーホール内周
面と回路パターンとスルーホール周囲端面をインクによ
って被覆し、次に前記導電体及び第１の銅メッキのイン
ク被覆のない層を除去し、次いで前記インクを取除いた
後、前記スルーホールの内周面とその周囲端面とを除い
てインクを被覆し、次に前記第１の銅メッキより肉厚に
第２の銅メッキを行なうこと特徴とする構成を有する。

実施例　　　　　　　、。

以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

第１図は、プリント配線基板の製造工程を示すものであ
り、始めに、第１−ａ図に示すように、紙、ガラスある
いはプラスチック等の絶縁生Ａ料よりなる基板本体１０
の表面及び裏面に導電体である銅箔を被覆して銅積層１
１を形成し、基板本体１０を所定の大きさに切断した後
、第１−ｂ図に示すように、基板本体１０及び銅Ｖ１＠
１１の端面研磨を行ない、第１−ｃ図に示すように、銅
積層１１の表面をベルト研磨し、キズや凹凸を取り除い
て平らな銅表面とする。

第１−ｄ図に示すように、基板本体１０及び銅積層１１
の所定の位置にプレス等の打抜き加工によりスルーホー
ル１２を穿設し、第１−ｅ図に示すように、基板本体１
０及び銅積層１１にスルーホール１２を穿設した際に発
生したスルーホール１２の両端面のパリを研ＦＰｉ１等
により取り除く。

第１−ｊ図に示すように、基板本体１０及び銅積層１１
に穿設したスルーホール１２の内壁面及び両面にパラジ
ウム１４を被覆してカタリスト処理を行い、スルーホー
ル１２の内壁面及び両面に銅メッキを行なう際の核とな
るパラジウム１４を付着する。

カタリスト処理を行なった後、メッキ前処理を行ない、
第１−（］図に示すように、カタリスト工程により付着
したパラジウム１４を核として、スルーホール１２の内
壁面及び両面に無電解メッキで３〜５μの厚さで第１の
銅メッキにより簿い銅メッキ層１５を形成する。

次に、第ｉ−ｈ図に示すように、スルーホール１２内に
穴埋めインク１６を充填し、銅積層１１表面にメツキレ
シストインクを印刷する際に、メツキレシストインクの
密着が良くなるようにメツキレシスト前処理を行なった
後、印刷工程を順次行なう。

印刷工程は始めにスクリーン印刷によるメンキレジスト
印刷を行ない、第１−１図に示すように、基板本体１０
の銅積層１１の回路パターンとスルーホール１２両端の
銅メッキ層１５の部分にメツキレシストインクにより被
覆部１７を形成し、次にエツチングを行ない、第１−ｊ
図に示すように、被覆部１７を形成しなかった部分の銅
積層１１を化学的に溶解し、次にメツキレシストインク
の剥離を行ない、第１−に図に示すように、回路パター
ンとなる銅積層１１及びスルーホール１２両端の銅メッ
キ層１５を被覆した被覆部１７を剥離し、銅メツキ層１
５内に充填した穴埋めインク１６の除去を行ない、第１
−ｎ図に示すように基板本体１０にｍ積層１１による回
路パターン１８を形成する。

次にメツキレシスト印刷を行ない、第ｉ−ｍ図に示すよ
うに、スルーホール１２に形成した銅メッキ層１５の内
周面及びその周囲端面以外のメッキを付けない部分にメ
ツキレシストインクにより保護膜１９を形成した後、第
２の銅メッキによる第１の銅メッキよりも肉厚の本メッ
キを行い、第１−ｎ図に示すように、スルーホール１２
内に形成した薄い銅メッキ層１５の内周面及び周囲端面
に無電解メッキにより銅メッキ層２０を形成し、回路パ
ターン１８の表側と裏側とを導通し、次に本メツキ終了
段階で基板表面に付着しているメッキ液を洗い流すと共
に、乾燥を行う。

次いで文字印刷を行ない、半導体部品等をどの部分に取
り付けるかを明確にするため、保１ｆｆｌＪ１９上に図
示しない部品名、容量等を印刷し、最後に外形加工を行
ない、第１−０図に示すように、基板本体１０の両端を
切断して最終的な製品のサイズに加工することにより、
プリント配線基板を形成する。

発明の効果 以上に述べたように、本発明のプリント配線基板の製造
方法によれば、インクによってスルーホール内周面と回
路パターンとスルーホール周囲端面をインクによって液
種する印刷法であるため、ドライフィルムの貼着、フォ
トツールの位置合わせと除去、光の照射、現像等の複稚
な工程を必要とすることなく、インクの印刷のみでその
工程がきわめて簡単となって価格が廉価となり、しかも
、インク印刷の前にスルーホール内壁面及び基板本体表
面に薄い銅メッキを施すため、インク印刷に際してスル
ーホール内にインクが入っても、このインクはメッキさ
れた銅の上に付着するため、これをすべて確実に除去す
ることができ、その後のスルーホールの内壁面の銅メッ
キを均一に行うことができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１−ａ図〜第１−０図は、本発明の実施例を工程順に
示す断面図、 第２−ａ図〜第２−Ｃ１図は、従来のプリント配ＩＩ基
板の１造方法を工程順に示す断面図、第３−ａ図〜第３
１図は、他の従来のプリント配線基板の製造方法を工程
順に示す断面図である。 １・・・基板本体、２・・・銅積層、３・・・スルーホ
ール、４・・・被覆部、５・・・回路パターン、６・・
・保護膜、７・・・銅メッキ層、１０・・・基板本体、
１１・・・銅積層、１２・・・スルーホール、１４・・
・パラジウム、１５・・・銅メッキ層、１６・・・穴埋
めインク、１７・・・被覆部、１８・・・回路パターン
、１９・・・保護膜、２０・・・銅メッキ層、２１・・
・ドライフィルム、２１Ａ・・・保護膜、２４・・・フ
ォトツール、２４Ａ・・・透明部分、２５・・・回路パ
ターン。 第１−ｅ図　　　　第ドｆ図 第１−に図　　　　　第１Ｊ図 第１−ｍ図 １２スルーホール 第２−ｃ図　　　　第２−ｂ図 第２−ｃ図　　　　　第２−ｄ図 第２−ｅ図 第２−ｆ図 第２−９図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　銅よりなる導電体を被覆した基板本体にスルーホール
   を穿設し、前記スルーホールの内壁面及び基板本体表面
   に無電解メッキによる第１の銅メッキを行い、前記スル
   ーホール内周面と回路パターンとスルーホール周囲端面
   をインクによつて被覆し、次に前記導電体及び第１の銅
   メッキのインク被覆のない層を除去し、次いで前記イン
   クを取除いた後、前記スルーホールの内周面とその周囲
   端面とを除いてインクを被覆し、次に前記第１の銅メッ
   キより肉厚に第２の銅メッキを行なうことを特徴とする
   プリント配線基板の製造方法。