JPS6318229Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6318229Y2 JPS6318229Y2 JP15918982U JP15918982U JPS6318229Y2 JP S6318229 Y2 JPS6318229 Y2 JP S6318229Y2 JP 15918982 U JP15918982 U JP 15918982U JP 15918982 U JP15918982 U JP 15918982U JP S6318229 Y2 JPS6318229 Y2 JP S6318229Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- case
- frequency circuit
- microphone
- mounting pieces
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
- Transmitters (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、マイクロホンに関し、特にその内
部に回路基板を取付ける構造に関する。
部に回路基板を取付ける構造に関する。
従来のマイクロホン、特に円筒状のワイヤレス
マイクロホンには、その円筒状のケース内にプリ
ント基板をねじによつて結合するものがあつた。
しかし、このようなワイヤレスマイクロホンで
は、ねじを取付けるスペースが必要であり、その
分だけ実装スペースが減少し、かつ部品点数が増
してコスト高になつていた。
マイクロホンには、その円筒状のケース内にプリ
ント基板をねじによつて結合するものがあつた。
しかし、このようなワイヤレスマイクロホンで
は、ねじを取付けるスペースが必要であり、その
分だけ実装スペースが減少し、かつ部品点数が増
してコスト高になつていた。
この考案は、上記の問題を解決したマイクロホ
ンを提供することを目的とする。
ンを提供することを目的とする。
以下、この考案を図示の1実施例に基づいて詳
細に説明する。第1図及び第2図において、1は
ヘツドケースで、その内部には第2図に示すよう
にマイクロホン素子2が保護カバー3で包まれて
収容されている。このヘツドケース1の後端部内
周面にはめねじ4が削設されており、短管状の連
結部5の前端部外周面におねじ6が削設されてお
り、このめねじ4とおねじ6とを螺合させること
によつてヘツドケース1と連結部5とを結合して
いる。
細に説明する。第1図及び第2図において、1は
ヘツドケースで、その内部には第2図に示すよう
にマイクロホン素子2が保護カバー3で包まれて
収容されている。このヘツドケース1の後端部内
周面にはめねじ4が削設されており、短管状の連
結部5の前端部外周面におねじ6が削設されてお
り、このめねじ4とおねじ6とを螺合させること
によつてヘツドケース1と連結部5とを結合して
いる。
この連結部5の後端部内周面には、めねじ7が
削設されており、これは電池ケース8の前端部外
周面に削設したおねじ9と螺合しており、連結部
5と電池ケース8とを結合している。この電池ケ
ース8は2枚の円板10,11間を3本のフレー
ム12,12,12で結合したもので、各フレー
ム12,12,12間の空間に3本の電池(図示
せず)を収容する。この電池ケース8の後端円板
11につらなつて、高周波回路基板を収容するケ
ース(図示せず)が形成されている。この電池ケ
ース8、高周波回路基板ケースを収容するように
円筒状の外殻13が配置され、この外殻13の前
端部内周面に刻設しためねじ14が連結部5の後
端部外周面に削設したおねじ15と連結し、外殻
13と連結部5とを結合している。
削設されており、これは電池ケース8の前端部外
周面に削設したおねじ9と螺合しており、連結部
5と電池ケース8とを結合している。この電池ケ
ース8は2枚の円板10,11間を3本のフレー
ム12,12,12で結合したもので、各フレー
ム12,12,12間の空間に3本の電池(図示
せず)を収容する。この電池ケース8の後端円板
11につらなつて、高周波回路基板を収容するケ
ース(図示せず)が形成されている。この電池ケ
ース8、高周波回路基板ケースを収容するように
円筒状の外殻13が配置され、この外殻13の前
端部内周面に刻設しためねじ14が連結部5の後
端部外周面に削設したおねじ15と連結し、外殻
13と連結部5とを結合している。
電池ケース8の前端部には、連結部5内に侵入
するように1対の取付片14,14が設けられて
いる。これら取付片14,14は、第3図に示す
ように電池ケース10の水平中心線より幾分上側
に偏つた位置に設けられており、これら取付片1
4,14にはそれぞれ長孔16,16が穿設され
ている。
するように1対の取付片14,14が設けられて
いる。これら取付片14,14は、第3図に示す
ように電池ケース10の水平中心線より幾分上側
に偏つた位置に設けられており、これら取付片1
4,14にはそれぞれ長孔16,16が穿設され
ている。
これら長孔16,16には、低周波回路基板1
8の両側縁に設けたテーパ付きの突起20,20
が係合し、低周波回路基板18が取付片14,1
4によつて連結部5、ヘツドケース1内に支持さ
れている。低周波回路基板18上の低周波回路
は、マイクロホン素子2の出力を増幅するもの
で、この回路の出力は電池ケースの側部を通るリ
ード線(図示せず)を介して高周波回路に供給さ
れる。なお、第3図に示す22,22,24は電
池接点の差込孔、26は、差込孔22,22,2
4に挿通された電池接点を半田付けするプリント
基板である。電池ケース8、高周波回路ケース、
連結部5は、例えばABS樹脂によつて製造され
る。
8の両側縁に設けたテーパ付きの突起20,20
が係合し、低周波回路基板18が取付片14,1
4によつて連結部5、ヘツドケース1内に支持さ
れている。低周波回路基板18上の低周波回路
は、マイクロホン素子2の出力を増幅するもの
で、この回路の出力は電池ケースの側部を通るリ
ード線(図示せず)を介して高周波回路に供給さ
れる。なお、第3図に示す22,22,24は電
池接点の差込孔、26は、差込孔22,22,2
4に挿通された電池接点を半田付けするプリント
基板である。電池ケース8、高周波回路ケース、
連結部5は、例えばABS樹脂によつて製造され
る。
このように構成したワイヤレスマイクロホンで
は、低周波回路基板18を取付けるには、この基
板18の突起20,20のテーパ部で取付片1
4,14を両外側に押し拡げ、長孔16,16に
突起20,20を係合させればよい。また取り外
す場合には、取付片14,14を手で両外側に拡
げて突起20,20を長孔16,16から釈放す
ればよい。
は、低周波回路基板18を取付けるには、この基
板18の突起20,20のテーパ部で取付片1
4,14を両外側に押し拡げ、長孔16,16に
突起20,20を係合させればよい。また取り外
す場合には、取付片14,14を手で両外側に拡
げて突起20,20を長孔16,16から釈放す
ればよい。
このように、このワイヤレスマイクロホンで
は、電池ケース8の前側に取付片14,14を突
出させ、これらに長孔16,16を穿設し、これ
ら長孔16,16に低周波回路基板18の突起2
0,20を係合させるように構成しているので、
ねじ部品やねじ締め作業が省略できる。しかも、
ねじ止めの場合には低周波回路基板にねじ挿通孔
の孔を設けなければならないので、低周波回路基
板18の実装スペースが減少するが、突起20,
20と長孔16,16とによつて取付けた場合、
突起20,20は低周波回路基板18の両側縁の
外側に設けているので低周波回路基板18の実装
スペースが減少することはない。さらに、この実
施例では、取付片14,14を円板10の水平中
心線よりやや上側の位置に設けているので、連結
部5内の部品取付スペースを増大させることがで
きる。
は、電池ケース8の前側に取付片14,14を突
出させ、これらに長孔16,16を穿設し、これ
ら長孔16,16に低周波回路基板18の突起2
0,20を係合させるように構成しているので、
ねじ部品やねじ締め作業が省略できる。しかも、
ねじ止めの場合には低周波回路基板にねじ挿通孔
の孔を設けなければならないので、低周波回路基
板18の実装スペースが減少するが、突起20,
20と長孔16,16とによつて取付けた場合、
突起20,20は低周波回路基板18の両側縁の
外側に設けているので低周波回路基板18の実装
スペースが減少することはない。さらに、この実
施例では、取付片14,14を円板10の水平中
心線よりやや上側の位置に設けているので、連結
部5内の部品取付スペースを増大させることがで
きる。
上記の実施例では、ヘツドケース1は連結部5
を介して電池ケース8に結合したが、ヘツドケー
ス1に直接に電池ケース8を結合してもよい。そ
の場合、外殻13は電池ケースに結合すればよ
い。
を介して電池ケース8に結合したが、ヘツドケー
ス1に直接に電池ケース8を結合してもよい。そ
の場合、外殻13は電池ケースに結合すればよ
い。
第1図はこの考案を実施したワイヤレスマイク
ロホンの組立図、第2図は同マイクロホンの部分
省略横断面図、第3図は同マイクロホンの電池ケ
ースの正面図である。 1……ヘツドケース、2……マイクロホン素
子、8……電池ケース(内部機構)、13……外
殻、14……取付片、16……長孔、18……低
周波回路基板、20……突起。
ロホンの組立図、第2図は同マイクロホンの部分
省略横断面図、第3図は同マイクロホンの電池ケ
ースの正面図である。 1……ヘツドケース、2……マイクロホン素
子、8……電池ケース(内部機構)、13……外
殻、14……取付片、16……長孔、18……低
周波回路基板、20……突起。
Claims (1)
- 内部にマイクロホン素子を収容したヘツドケー
スと、このヘツドケースに結合された外殻と、こ
の外殻内の内部機構より上記ヘツドケース側に向
つて突出した1対の取付片と、これら取付片にそ
れぞれ穿設した長孔と、上記取付片間に配置され
たプリント基板と、この基板の両側縁にそれぞれ
形成しており上記長孔に係合している突起とから
なるマイクロホン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15918982U JPS5963584U (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | マイクロホン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15918982U JPS5963584U (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | マイクロホン |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5963584U JPS5963584U (ja) | 1984-04-26 |
JPS6318229Y2 true JPS6318229Y2 (ja) | 1988-05-23 |
Family
ID=30350494
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15918982U Granted JPS5963584U (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | マイクロホン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5963584U (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4562032B2 (ja) * | 2005-01-19 | 2010-10-13 | 株式会社オーディオテクニカ | コンデンサーマイクロホン |
JP4638853B2 (ja) * | 2006-09-19 | 2011-02-23 | 株式会社オーディオテクニカ | コンデンサマイクロホン |
-
1982
- 1982-10-20 JP JP15918982U patent/JPS5963584U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5963584U (ja) | 1984-04-26 |
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