JPS63180423A - ワイヤカツト放電加工用下孔穿孔方法 - Google Patents
ワイヤカツト放電加工用下孔穿孔方法Info
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- JPS63180423A JPS63180423A JP1254087A JP1254087A JPS63180423A JP S63180423 A JPS63180423 A JP S63180423A JP 1254087 A JP1254087 A JP 1254087A JP 1254087 A JP1254087 A JP 1254087A JP S63180423 A JPS63180423 A JP S63180423A
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- machining
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Links
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Landscapes
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ワイヤカット放電加工用下孔穿孔方法に関す
る。
る。
直線状に張り渡した約０．２Ｄφのワイヤ電極を用いて
被加工体に放電加工を施す通常のワイヤカット放電加工
装置は貫通型のダイ等の加工に広く用いられており、こ
のような通常のワイヤカット放電加工装置に於いては、
ワイヤ電極を挿通させるため、被加工体に細管電極を用
いてワイヤ電極挿通用の下孔加工を施す必要がある。
被加工体に放電加工を施す通常のワイヤカット放電加工
装置は貫通型のダイ等の加工に広く用いられており、こ
のような通常のワイヤカット放電加工装置に於いては、
ワイヤ電極を挿通させるため、被加工体に細管電極を用
いてワイヤ電極挿通用の下孔加工を施す必要がある。
然しなから、通常のワイヤカット放電加工用下孔穿孔方
法に於いては、ワイヤカット放電加工装置により、又は
ワイヤカット放電加工装置とは別の放電加工装置、好ま
しくは水系加工液を使用する細孔専用加工機により細管
電極と被加工体間に加工液を供給しつつ、例えば約８０
Ｖの定電圧の電圧パルスを印加して、選択した所定放電
パルス幅と放電電流振幅を有する放電を所定休止時間を
置いて行ない下孔加工を施すものであるが、放電加工の
開始時には被加工体に穿孔される下孔の周縁にパリが生
じると云う問題点があった。そしてこのパリ発生は、穿
孔された下孔の抜け際に於ても同様で、同じく問題にな
っている。
法に於いては、ワイヤカット放電加工装置により、又は
ワイヤカット放電加工装置とは別の放電加工装置、好ま
しくは水系加工液を使用する細孔専用加工機により細管
電極と被加工体間に加工液を供給しつつ、例えば約８０
Ｖの定電圧の電圧パルスを印加して、選択した所定放電
パルス幅と放電電流振幅を有する放電を所定休止時間を
置いて行ない下孔加工を施すものであるが、放電加工の
開始時には被加工体に穿孔される下孔の周縁にパリが生
じると云う問題点があった。そしてこのパリ発生は、穿
孔された下孔の抜け際に於ても同様で、同じく問題にな
っている。
このためワイヤ電極挿通用下孔にワイヤ電極を挿通する
際にはワイヤ電極の線径が約０．２＋＋ｍと極めて細い
ため、その先端がパリに当たり折り曲がって下孔に挿通
することが困難となると云うことがあった。
際にはワイヤ電極の線径が約０．２＋＋ｍと極めて細い
ため、その先端がパリに当たり折り曲がって下孔に挿通
することが困難となると云うことがあった。
本発明は、叙上の観点に立ってなされたものであって、
その目的とするところは、ワイヤ電極挿通用の下孔加工
を施す際に溶融金属の飛沫が固化してパリが生じること
を防止することができるワイヤカット放電加工用下孔穿
孔方法を提供することにある。
その目的とするところは、ワイヤ電極挿通用の下孔加工
を施す際に溶融金属の飛沫が固化してパリが生じること
を防止することができるワイヤカット放電加工用下孔穿
孔方法を提供することにある。
而して、上記の目的は、上記ワイヤカット放電加工用下
孔穿孔方法に於いて、加工の開始時、更に好ましくは下
孔加工終了の貫通時には、溶融金属の飛沫を生じないよ
う低エネルギ放電パルスを用い、加工の進行に応じて放
電パルスのエネルギを増加せしめることを特徴とするワ
イヤカット放電加工用下孔穿孔方法によって達成される
。
孔穿孔方法に於いて、加工の開始時、更に好ましくは下
孔加工終了の貫通時には、溶融金属の飛沫を生じないよ
う低エネルギ放電パルスを用い、加工の進行に応じて放
電パルスのエネルギを増加せしめることを特徴とするワ
イヤカット放電加工用下孔穿孔方法によって達成される
。
叙上の如く構成することにより、ワイヤ電極挿通用の下
孔加工の開始時には低エネルギ放電パルスを用い、加工
の進行に応じて放電パルスのエネルギを徐々に増加せし
めることにより下孔の一方入口周縁に、更に好ましくは
下孔の他方の出口周縁にパリを発生させることなく、良
好な放電を行って円滑な面の下孔加工を施すことができ
るものである。
孔加工の開始時には低エネルギ放電パルスを用い、加工
の進行に応じて放電パルスのエネルギを徐々に増加せし
めることにより下孔の一方入口周縁に、更に好ましくは
下孔の他方の出口周縁にパリを発生させることなく、良
好な放電を行って円滑な面の下孔加工を施すことができ
るものである。
以下、図面を参照しつ＼本発明の詳細を具体的に説明す
る。
る。
第１図は、本発明に係るワイヤカット放電加工用下孔穿
孔方法を実施する装置の一例を示す説明図、第２図は、
従来方法により下孔加工を施した被加工体のワイヤ電極
挿通用下孔の部分拡大断面図、第３図は、第１図中の電
源回路から供給される電圧パルスのタイムチャートであ
る。
孔方法を実施する装置の一例を示す説明図、第２図は、
従来方法により下孔加工を施した被加工体のワイヤ電極
挿通用下孔の部分拡大断面図、第３図は、第１図中の電
源回路から供給される電圧パルスのタイムチャートであ
る。
第１図中、１は細管電極、２は電源回路、３は加工液槽
、４はポンプ、５は被加工体、６はワイヤ電極挿通用の
下孔である。
、４はポンプ、５は被加工体、６はワイヤ電極挿通用の
下孔である。
而して、細管電極１は、ワイヤカット放電加工装置の加
工ヘッド（図示せず）に設けられ、被加工体５にワイヤ
電極を挿通するために加工する下孔６に合った所望の形
状の銅又は銅合金系パイプ電極等が用いられるものであ
、す、管内には加工液槽３からポンプ４により供給され
る加工液が通されるようになっている。
工ヘッド（図示せず）に設けられ、被加工体５にワイヤ
電極を挿通するために加工する下孔６に合った所望の形
状の銅又は銅合金系パイプ電極等が用いられるものであ
、す、管内には加工液槽３からポンプ４により供給され
る加工液が通されるようになっている。
電源回路２は、あらかじめ定められたプログラムに従っ
てスイッチング素子等（図示せず）を介して細管電極１
と被加工体５との間に電圧パルスが供給されるように構
成されている。
てスイッチング素子等（図示せず）を介して細管電極１
と被加工体５との間に電圧パルスが供給されるように構
成されている。
電源回路２を制御するプログラムは、例えば板厚６０ｎ
＋のＳ Ｋ Ｄ １）材に０．８ ｍφのＣｕバイブ電
極で、下孔の穿孔加工するとき、第３図に示す如き、加
工の開始時には約４０Ｖの低電圧でパルス幅ｐｓの電圧
パルスを供給せしめ、加工の進行に応じて順次印加電圧
と共にパルス幅を増加せしめて放電加工を行なわせ、被
加工体５が約２１量の深さに加工された時点で約８０Ｖ
の印加電圧の放電パルスを供給せしめるようになってい
る。
＋のＳ Ｋ Ｄ １）材に０．８ ｍφのＣｕバイブ電
極で、下孔の穿孔加工するとき、第３図に示す如き、加
工の開始時には約４０Ｖの低電圧でパルス幅ｐｓの電圧
パルスを供給せしめ、加工の進行に応じて順次印加電圧
と共にパルス幅を増加せしめて放電加工を行なわせ、被
加工体５が約２１量の深さに加工された時点で約８０Ｖ
の印加電圧の放電パルスを供給せしめるようになってい
る。
一方、加工液槽３からポンプ４を介して加工間隙に供給
される加工液は、上記放電エネルギの増加に併せて加工
開始から順次その液圧を増して供給噴射するように構成
することが推奨される。
される加工液は、上記放電エネルギの増加に併せて加工
開始から順次その液圧を増して供給噴射するように構成
することが推奨される。
而して、ワイヤ電極の下孔加工に際しては、細管電極１
の管内を通して加工液を加工間隙に供給噴射せしめつ＼
、電源回路２から前記あらかじめ定められたプログラム
に従って放電パルスを加工間隙に印加せしめて良好な放
電を行なうものであり、これにより加工開始の時に第２
図に示す従来の如き、被加工体２１に熔融金属の飛沫の
固化によるパリ２２が下孔２３の周縁に発生することが
防止でき、円清な加工面の下孔６が貫通されて形成され
ることとなるものである。
の管内を通して加工液を加工間隙に供給噴射せしめつ＼
、電源回路２から前記あらかじめ定められたプログラム
に従って放電パルスを加工間隙に印加せしめて良好な放
電を行なうものであり、これにより加工開始の時に第２
図に示す従来の如き、被加工体２１に熔融金属の飛沫の
固化によるパリ２２が下孔２３の周縁に発生することが
防止でき、円清な加工面の下孔６が貫通されて形成され
ることとなるものである。
又、図示は省略するが、下孔詔が貫通する抜け際の周り
にもパリが形成されるものであるから、抜け際の加工に
なった際には、貫通手前約１ｍ１）前後の位置又は所定
穿孔加工が終了する時点より所定時間前の時点から、前
述第３図に於て時間の経過が、前述加工の開始時とは逆
に、即ち、順次に電圧パルス幅、電圧、及び放電電流振
幅の内の１つ以上を減少させる制御を行なって、抜け加
工の終了時に放電加工のエネルギが、小さく制御されて
加工が終了する制御方式としておくことが好ましいもの
である。
にもパリが形成されるものであるから、抜け際の加工に
なった際には、貫通手前約１ｍ１）前後の位置又は所定
穿孔加工が終了する時点より所定時間前の時点から、前
述第３図に於て時間の経過が、前述加工の開始時とは逆
に、即ち、順次に電圧パルス幅、電圧、及び放電電流振
幅の内の１つ以上を減少させる制御を行なって、抜け加
工の終了時に放電加工のエネルギが、小さく制御されて
加工が終了する制御方式としておくことが好ましいもの
である。
本発明は畝上の如く構成されるから、本発明によるとき
は、ワイヤ電極挿通用の下孔加工の開始時には低エネル
ギ放電パルスを用い、加工の進行に応じて放電パルスの
エネルギを徐々に増加せしめることにより下孔の周縁に
パリを発生させることなく良好な放電を行って円滑な面
の下孔を加工することができるのでワイヤ電極を容易か
つ的確に挿通することができるワイヤカット放電加工用
下孔穿孔方法を提供し得るものである。
は、ワイヤ電極挿通用の下孔加工の開始時には低エネル
ギ放電パルスを用い、加工の進行に応じて放電パルスの
エネルギを徐々に増加せしめることにより下孔の周縁に
パリを発生させることなく良好な放電を行って円滑な面
の下孔を加工することができるのでワイヤ電極を容易か
つ的確に挿通することができるワイヤカット放電加工用
下孔穿孔方法を提供し得るものである。
尚、本発明の構成は畝上の実施例に限定されるものでは
なく、例えば、電源回路２からの加工開始時の放電エネ
ルギを低電圧を用い、加工の進行に応じて印加電圧を増
加したが、放電パルス時間τｏｎを短くして加工を開始
するように構成してもよく、電源回路２は本発明の目的
が達成される範囲であれば他の如何なるものでもよく、
本発明はその目的の範囲内に於いて前記の説明から当業
者が容易に想到し得る総ての変更実施例を包摂するもの
である。
なく、例えば、電源回路２からの加工開始時の放電エネ
ルギを低電圧を用い、加工の進行に応じて印加電圧を増
加したが、放電パルス時間τｏｎを短くして加工を開始
するように構成してもよく、電源回路２は本発明の目的
が達成される範囲であれば他の如何なるものでもよく、
本発明はその目的の範囲内に於いて前記の説明から当業
者が容易に想到し得る総ての変更実施例を包摂するもの
である。
第１図は、本発明に係るワイヤカット放電加工用下孔穿
孔方法を実施する装置の一例を示す説明図、第２図は、
従来方法により下孔加工を施した被加工体のワイヤ電極
挿通用下孔の部分拡大断面図、第３図は、第１図中の電
源回路から供給される電圧パルスのタイムチャートであ
る。
孔方法を実施する装置の一例を示す説明図、第２図は、
従来方法により下孔加工を施した被加工体のワイヤ電極
挿通用下孔の部分拡大断面図、第３図は、第１図中の電
源回路から供給される電圧パルスのタイムチャートであ
る。
Claims (2)
- （１）ワイヤカット放電加工装置により細管電極を用い
て被加工体に下孔加工を施す方法に於いて、加工の開始
時には、低エネルギ放電パルスを用い、加工の進行に応
じて放電パルスのエネルギを増加せしめることを特徴と
するワイヤカット放電加工用下孔穿孔方法。 - （２）下孔の抜け加工終了時に放電パルスのエネルギを
順次に減少せしめることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のワイヤカット放電加工用下孔穿孔方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1254087A JPS63180423A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | ワイヤカツト放電加工用下孔穿孔方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1254087A JPS63180423A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | ワイヤカツト放電加工用下孔穿孔方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63180423A true JPS63180423A (ja) | 1988-07-25 |
Family
ID=11808159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1254087A Pending JPS63180423A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | ワイヤカツト放電加工用下孔穿孔方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63180423A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008168688A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Yanmar Co Ltd | ラジエータの支持構造 |
-
1987
- 1987-01-23 JP JP1254087A patent/JPS63180423A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008168688A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Yanmar Co Ltd | ラジエータの支持構造 |
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