JPS63178228A - ポジ型フオトレジスト組成物 - Google Patents
ポジ型フオトレジスト組成物Info
- Publication number
- JPS63178228A JPS63178228A JP62010180A JP1018087A JPS63178228A JP S63178228 A JPS63178228 A JP S63178228A JP 62010180 A JP62010180 A JP 62010180A JP 1018087 A JP1018087 A JP 1018087A JP S63178228 A JPS63178228 A JP S63178228A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- novolak resin
- alkali
- photoresist composition
- resist
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 30
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 21
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N lactic acid ethyl ester Natural products CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 claims abstract description 7
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 claims abstract description 7
- XEDWWPGWIXPVRQ-UHFFFAOYSA-N (2,3,4-trihydroxyphenyl)-(3,4,5-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 XEDWWPGWIXPVRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 8
- 238000011161 development Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 abstract description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 abstract 2
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 abstract 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- -1 naphthoquinone diazide compound Chemical class 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N sulfuryl dichloride Chemical compound ClS(Cl)(=O)=O YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 1,2-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C=CC2=C1 KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N furfural Chemical compound O=CC1=CC=CO1 HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- NFNNWCSMHFTEQD-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-(2,3,4,5,6-pentahydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=C(O)C(O)=C(O)C(O)=C1O NFNNWCSMHFTEQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylbenzaldehyde Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1C=O ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- AZFVLHQDIIJLJG-UHFFFAOYSA-N chloromethylsilane Chemical compound [SiH3]CCl AZFVLHQDIIJLJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- ZXJXZNDDNMQXFV-UHFFFAOYSA-M crystal violet Chemical compound [Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC=C1[C+](C=1C=CC(=CC=1)N(C)C)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 ZXJXZNDDNMQXFV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012972 dimethylethanolamine Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229940107698 malachite green Drugs 0.000 description 1
- FDZZZRQASAIRJF-UHFFFAOYSA-M malachite green Chemical compound [Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)=C1C=CC(=[N+](C)C)C=C1 FDZZZRQASAIRJF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 238000001393 microlithography Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-n-methylethanamine Chemical compound CCN(C)CC GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 150000003459 sulfonic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- YBRBMKDOPFTVDT-UHFFFAOYSA-N tert-butylamine Chemical compound CC(C)(C)N YBRBMKDOPFTVDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
- G03C1/00—Photosensitive materials
- G03C1/72—Photosensitive compositions not covered by the groups G03C1/005 - G03C1/705
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/022—Quinonediazides
- G03F7/0226—Quinonediazides characterised by the non-macromolecular additives
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/022—Quinonediazides
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は輻射線に感応するポジ型フォトレジストに関す
るものであり、特に高い解像力と感度、更に良好なノに
ターンの断面形状をそなえた微細加工用フォトレジスト
組成物に関するものである。
るものであり、特に高い解像力と感度、更に良好なノに
ターンの断面形状をそなえた微細加工用フォトレジスト
組成物に関するものである。
本発明によるポジ型フォトレジストは半導体ウェハー、
またはガラス、セラミックス、金属等の基板上にスピン
塗布法またはローラー塗布法で015〜3μmの厚みに
塗布される。その後、加熱、乾燥し、露光マスクを介し
て回路パターン等を紫外線照射などによシ焼き付け、現
像してポジ画像が得られる。更忙このポジ画像をマスク
としてエツチングする事によシ基板に/qターン状の加
工を施す事ができる。代表的な応用分野はICなどの半
導体製造工程、液晶、サーマルヘッドなどの回路基板の
製造、更にその他の7オトフアプリケーシヨンエ程であ
る。
またはガラス、セラミックス、金属等の基板上にスピン
塗布法またはローラー塗布法で015〜3μmの厚みに
塗布される。その後、加熱、乾燥し、露光マスクを介し
て回路パターン等を紫外線照射などによシ焼き付け、現
像してポジ画像が得られる。更忙このポジ画像をマスク
としてエツチングする事によシ基板に/qターン状の加
工を施す事ができる。代表的な応用分野はICなどの半
導体製造工程、液晶、サーマルヘッドなどの回路基板の
製造、更にその他の7オトフアプリケーシヨンエ程であ
る。
〈従来技術〉
ポジ型フォトレジスト組成物としては、一般にアルカリ
可溶性樹脂と感光物としてのナフトキノンジアジド化合
物とを含む組成物が用いられている。例えば、「ノボラ
ック型フェノール樹脂/ナフトキノンジアジド置換化合
物」としてUSP−j44t4t7j号、USP−4/
/j/、21号及びUSP−4t/7J4tり0号等に
1また最も典型的な組成物として「クレゾール−ホルム
アルデヒドより成るノボラック樹脂/トリヒドロキシベ
ンゾフェノン−/、/−す7トキノンジアジドスルホン
酸エステル」の例がトンプソン「イントロダクション・
トウー・マイクフリソゲラフイー」(L、F、Thom
paon 「Introduction t。
可溶性樹脂と感光物としてのナフトキノンジアジド化合
物とを含む組成物が用いられている。例えば、「ノボラ
ック型フェノール樹脂/ナフトキノンジアジド置換化合
物」としてUSP−j44t4t7j号、USP−4/
/j/、21号及びUSP−4t/7J4tり0号等に
1また最も典型的な組成物として「クレゾール−ホルム
アルデヒドより成るノボラック樹脂/トリヒドロキシベ
ンゾフェノン−/、/−す7トキノンジアジドスルホン
酸エステル」の例がトンプソン「イントロダクション・
トウー・マイクフリソゲラフイー」(L、F、Thom
paon 「Introduction t。
MicrolithographyJ)(AC8出版、
4.2/り号、p//コ〜/コ/)に記載されている。
4.2/り号、p//コ〜/コ/)に記載されている。
結合剤としてのノボラック樹脂は、膨潤することなくア
ルカリ水溶液に溶解可能であシ、また生成した画像をエ
ツチングのマスクとして使用する際に特にプラズマエツ
チングに対して高い耐性を与えるが故に本用途に特に有
用である。また、感光物に用いるナフトキノンジアジド
化合物は、それ自身ノボラック樹脂のアルカリ溶解性を
低下せしめる溶解阻止剤として作用するが、光照射を受
けて分解するとアルカリ可溶性物質を生じてむしろノボ
ラック樹脂のアルカリ溶解度を高める働きをする点で特
異であり、この光に対する大きな性質変化の故にポジ型
フォトレジストの感光物として特に有用である。
ルカリ水溶液に溶解可能であシ、また生成した画像をエ
ツチングのマスクとして使用する際に特にプラズマエツ
チングに対して高い耐性を与えるが故に本用途に特に有
用である。また、感光物に用いるナフトキノンジアジド
化合物は、それ自身ノボラック樹脂のアルカリ溶解性を
低下せしめる溶解阻止剤として作用するが、光照射を受
けて分解するとアルカリ可溶性物質を生じてむしろノボ
ラック樹脂のアルカリ溶解度を高める働きをする点で特
異であり、この光に対する大きな性質変化の故にポジ型
フォトレジストの感光物として特に有用である。
これまで、かかる観点からノボラック樹脂とナフトキノ
ンジアジド系感光物を含有する数多くのポジ型フォトレ
ジストが開発、実用化され、/。
ンジアジド系感光物を含有する数多くのポジ型フォトレ
ジストが開発、実用化され、/。
!μm%2μm程度までの線幅加工に於ては充分な成果
をおさめてきた。
をおさめてきた。
〈本発明が解決しようとする問題点〉
しかし、集積回路はその集積度を益々高めておシ、超L
SIなどの半導体基板の製造に於ては72m以下の線幅
から成る超微細、Rター/の加工が必要とされる様にな
ってきている。かかる用途に於ては、特に高い解像力、
露光マスクの形状を正確に写しとる高いパターン形状再
現精度及び高生産性の観点からの高感度を有するフォト
レジストが要求され、従来の上記ポジ型フォトレジスト
では対応できないのが実情である。
SIなどの半導体基板の製造に於ては72m以下の線幅
から成る超微細、Rター/の加工が必要とされる様にな
ってきている。かかる用途に於ては、特に高い解像力、
露光マスクの形状を正確に写しとる高いパターン形状再
現精度及び高生産性の観点からの高感度を有するフォト
レジストが要求され、従来の上記ポジ型フォトレジスト
では対応できないのが実情である。
従って本発明の目的とする所は、特に半導体デバイスの
製造に於て、 (1)高い解像力を有するポジ型フォトレジスト組成物
、 (2)フォトマスク線幅の広い範囲に亘ってマスク寸法
を正確に再現するポジ型フォトレジスト組成物、 (3)72m以下の線幅のパターンに於て、高いアスは
クト比を有する断面形状のレジストノターンを生成し得
るポジ型フォトレジスト組成物、 (4) Aターン断面の側壁が垂直に近い形状のパタ
ーンを生成し得るポジ型フォトレジスト組成物、 (5)広い現像ラチチュードを有するポジ型フォトレジ
スト組成物、 (6)長期保存に対しても異物発生のない保存安定性に
優れたポジ型フォトレジスト組成物、(7)得られるレ
ジストaが耐熱性に優れるポジ型フォトレジスト組成物
、 を提供する事にある。
製造に於て、 (1)高い解像力を有するポジ型フォトレジスト組成物
、 (2)フォトマスク線幅の広い範囲に亘ってマスク寸法
を正確に再現するポジ型フォトレジスト組成物、 (3)72m以下の線幅のパターンに於て、高いアスは
クト比を有する断面形状のレジストノターンを生成し得
るポジ型フォトレジスト組成物、 (4) Aターン断面の側壁が垂直に近い形状のパタ
ーンを生成し得るポジ型フォトレジスト組成物、 (5)広い現像ラチチュードを有するポジ型フォトレジ
スト組成物、 (6)長期保存に対しても異物発生のない保存安定性に
優れたポジ型フォトレジスト組成物、(7)得られるレ
ジストaが耐熱性に優れるポジ型フォトレジスト組成物
、 を提供する事にある。
〈問題点を解決する為の手段〉
本発明者等は、上記緒特性に留意し、鋭意検討した結果
、本発明を完成させるに至った。
、本発明を完成させるに至った。
即ち、本発明は、2%3,4t、!’ 、4t’
、5/ステルである感光物とアルカリ可溶性ノボラック
樹脂を乳酸エチル又は乳酸メチルに溶解して成る事を特
徴とするポジ型フォトレジスト組成物である。
、5/ステルである感光物とアルカリ可溶性ノボラック
樹脂を乳酸エチル又は乳酸メチルに溶解して成る事を特
徴とするポジ型フォトレジスト組成物である。
本発明のポジ型フォトレジスト組成物を構成する感光物
であるλ、!、4t、!’ 、4t’ 、j/ −
へキサヒドロキシベンゾフェノンの/、2−ナフトキノ
ンジアジド−グー又は/及び−!−スルホン酸エステル
は、下記の一般式〔A〕で表わされる構造を有するエス
テル化合物である。
であるλ、!、4t、!’ 、4t’ 、j/ −
へキサヒドロキシベンゾフェノンの/、2−ナフトキノ
ンジアジド−グー又は/及び−!−スルホン酸エステル
は、下記の一般式〔A〕で表わされる構造を有するエス
テル化合物である。
式中、Rは同じでも異ってもよく、各々水素原子、1.
2−ナフトキノンジアジド−グースルホニル基または/
、2−ナフトキノンジアジド−よ−スルホニル基を表b
f。
2−ナフトキノンジアジド−グースルホニル基または/
、2−ナフトキノンジアジド−よ−スルホニル基を表b
f。
本発明に係る感光物であるエステル化合物は、解像力、
断面形状等の観点から、そのエステル化度が4tOLs
以上が適当で、好ましくは!!チ以上である。エステル
化度が低すぎると解像力、レジスト断面形状等レジスト
特性が損われる。
断面形状等の観点から、そのエステル化度が4tOLs
以上が適当で、好ましくは!!チ以上である。エステル
化度が低すぎると解像力、レジスト断面形状等レジスト
特性が損われる。
本発明に用いられるエステル化合物のうちコ。
J 、 4t、j’ 、 4t’ 、j’−へキサ
ヒドロキシベンゾフェノンの/、コーナ7トキノンジア
ジドー!−スルホン酸エステルが好ましい。
ヒドロキシベンゾフェノンの/、コーナ7トキノンジア
ジドー!−スルホン酸エステルが好ましい。
本発明に用いられる上記エステルは、式CB)で表わさ
れるλ、3,41.3’ 、Q’ 、j −へキ
サヒドロキシベンゾフェノンと/、−一ナフトキノンジ
アジド=よ一スルホニルクロリドもしくは/、コーナフ
トキノンジアジドーグースルホニルクロリドまたはこれ
らの混合物とを縮合させること釦よυ容易に合成するこ
とができる。
れるλ、3,41.3’ 、Q’ 、j −へキ
サヒドロキシベンゾフェノンと/、−一ナフトキノンジ
アジド=よ一スルホニルクロリドもしくは/、コーナフ
トキノンジアジドーグースルホニルクロリドまたはこれ
らの混合物とを縮合させること釦よυ容易に合成するこ
とができる。
ここで用いられる式CB)で表わされるλ、3゜4t、
j’ 、 4t’ 、 j’−へキサヒドロキシ
ベンゾフェノンは、H,Bleuler らの方法によ
シ(J、Chem、Soc、10F (/?/j) )
合成する事ができる。
j’ 、 4t’ 、 j’−へキサヒドロキシ
ベンゾフェノンは、H,Bleuler らの方法によ
シ(J、Chem、Soc、10F (/?/j) )
合成する事ができる。
式(”B)の化合物と/、コーナフトキノンジアジトー
!−スルホニルクロリドあるいは/、2−ナフトキノン
ジアジドークースルホニルクロリドとのエステル化反応
は通常の方法が用いられる。
!−スルホニルクロリドあるいは/、2−ナフトキノン
ジアジドークースルホニルクロリドとのエステル化反応
は通常の方法が用いられる。
即ち、所定量の式〔B〕で表わされるヘキサヒドロキシ
ペンシフエノンと70.2−ナフトキノンジアジド−!
−スルホニルクロリドあるいは/、2−ナフトキノンジ
アジド−q−スルホニルクロリド及びジオキサン、アセ
トン、メチルエチルケトン等の溶剤をフラスコ中に仕込
み、塩基性触媒、例えば水酸化ナトリウム、炭酸ナトリ
ウム、炭酸水素ナトリウム、トリエチルアミン等を滴下
し縮合させる。得られた生成物は、水洗後精製し乾燥す
る。以上の方法により一般式〔A〕で表わされる感光物
を調製できる。
ペンシフエノンと70.2−ナフトキノンジアジド−!
−スルホニルクロリドあるいは/、2−ナフトキノンジ
アジド−q−スルホニルクロリド及びジオキサン、アセ
トン、メチルエチルケトン等の溶剤をフラスコ中に仕込
み、塩基性触媒、例えば水酸化ナトリウム、炭酸ナトリ
ウム、炭酸水素ナトリウム、トリエチルアミン等を滴下
し縮合させる。得られた生成物は、水洗後精製し乾燥す
る。以上の方法により一般式〔A〕で表わされる感光物
を調製できる。
本発明に用いるアルカリ可溶性ノボラック樹脂は、フェ
ノール類1モルに対しアルデヒド類0゜4〜/、0モル
を酸性触媒下付加縮台することKよシ得られる。フェノ
ール類としては、フェノール、O−クレゾール、m−ク
レゾール、p−クレゾール及びキシレノール等を単独ま
たは一種以上の組み合せで使用することができる。また
、アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、ノラホル
ムアルデヒドあるいはフルフラール等を、酸性触媒とし
ては塩酸、硫酸、ギ酸、シュウ酸及び酢酸等を使用でき
る。こうして得られた分子量/、0θQ〜jO,000
のノボラック樹脂はアルカリ可溶性を示す。
ノール類1モルに対しアルデヒド類0゜4〜/、0モル
を酸性触媒下付加縮台することKよシ得られる。フェノ
ール類としては、フェノール、O−クレゾール、m−ク
レゾール、p−クレゾール及びキシレノール等を単独ま
たは一種以上の組み合せで使用することができる。また
、アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、ノラホル
ムアルデヒドあるいはフルフラール等を、酸性触媒とし
ては塩酸、硫酸、ギ酸、シュウ酸及び酢酸等を使用でき
る。こうして得られた分子量/、0θQ〜jO,000
のノボラック樹脂はアルカリ可溶性を示す。
本発明における感光物とアルカリ可溶性ノボラック樹脂
の使用比率は、ノボラック樹脂ioo重量部に対し感光
物!〜/θ0重量部、好ましくは10−70重量部であ
る。この使用比率が!重量部未満では残膜率が著しく低
下し、また100重量部を超えると感度及び溶剤への溶
解性が低下する。
の使用比率は、ノボラック樹脂ioo重量部に対し感光
物!〜/θ0重量部、好ましくは10−70重量部であ
る。この使用比率が!重量部未満では残膜率が著しく低
下し、また100重量部を超えると感度及び溶剤への溶
解性が低下する。
本発明では、前記感光物を主として用いるべきではある
が必要に応じて通常の感光物、例えば2゜3.4t−ト
リヒドロキシベンゾフェノン、−” l ” *り′−
トリヒドロキシベンゾフェノ7、Jt、+1゜6−トリ
ヒドロキシベンゾフェノン等と/、−2−ナフトキノン
ジアジド−クー又は/及び−!−スルホニルクロリドと
のエステル化合物を併用することができる。この場合、
前記〔A〕の感光物100重量部に対し700重量部以
下、好ましくは30重量部以下の割合で使用することが
できる。
が必要に応じて通常の感光物、例えば2゜3.4t−ト
リヒドロキシベンゾフェノン、−” l ” *り′−
トリヒドロキシベンゾフェノ7、Jt、+1゜6−トリ
ヒドロキシベンゾフェノン等と/、−2−ナフトキノン
ジアジド−クー又は/及び−!−スルホニルクロリドと
のエステル化合物を併用することができる。この場合、
前記〔A〕の感光物100重量部に対し700重量部以
下、好ましくは30重量部以下の割合で使用することが
できる。
本発明には更に現像液への溶解促進のために、ポリヒド
ロキシ化合物を含有させることができる。
ロキシ化合物を含有させることができる。
好ましいポリヒドロキシ化合物にはフェノール類、レゾ
ルシン、フロログルシン、λIJI”)’Jヒドロキシ
ベンゾフェノ/、λI j ”I ” ? ” ’−テ
トラヒドロキシベンゾフェノン、λ、j、4t。
ルシン、フロログルシン、λIJI”)’Jヒドロキシ
ベンゾフェノ/、λI j ”I ” ? ” ’−テ
トラヒドロキシベンゾフェノン、λ、j、4t。
3/ 、 4t/ 、 1/−へキサヒドロキシベ
ンゾフェノン、アセトン−ピロガロール縮合樹脂などが
含まれる。
ンゾフェノン、アセトン−ピロガロール縮合樹脂などが
含まれる。
本発明の感光物及びアルカリ可溶性ノボラック樹脂を溶
解させる溶剤として、乳酸エチル又は乳酸メチルを単独
であるいは混合して用いた時に最も好ましい効果(長期
保存性、解像力、レジスト断面プロファイル)を発現し
得るが、必要に応じて通常用いられる7種以上の有機溶
剤を溶剤成分の!O重量−以下、好ましくは30重量%
以下の範囲で混合して使用する事ができる。乳酸エチル
又は乳酸メチルと混合して使用できる溶剤としては、メ
チルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、エ
チレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコ
ールモノエチルエーテル等のアルコールエーテル類、ジ
オキサン、エチレングリコールジメチルエーテル等のエ
ーテル類、メチルセロソルブアセテート、メチルセロソ
ルブアセテート等のセロソルブエステル類、酢酸ブチル
等の脂肪酸エステル類、/、/、λ−トリクロロエチレ
ン等のハロゲン化炭化水素類、ジメチルアセトアミド、
N−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチ
ルスルホキシド等の高極性溶剤を例示することができる
。
解させる溶剤として、乳酸エチル又は乳酸メチルを単独
であるいは混合して用いた時に最も好ましい効果(長期
保存性、解像力、レジスト断面プロファイル)を発現し
得るが、必要に応じて通常用いられる7種以上の有機溶
剤を溶剤成分の!O重量−以下、好ましくは30重量%
以下の範囲で混合して使用する事ができる。乳酸エチル
又は乳酸メチルと混合して使用できる溶剤としては、メ
チルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、エ
チレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコ
ールモノエチルエーテル等のアルコールエーテル類、ジ
オキサン、エチレングリコールジメチルエーテル等のエ
ーテル類、メチルセロソルブアセテート、メチルセロソ
ルブアセテート等のセロソルブエステル類、酢酸ブチル
等の脂肪酸エステル類、/、/、λ−トリクロロエチレ
ン等のハロゲン化炭化水素類、ジメチルアセトアミド、
N−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチ
ルスルホキシド等の高極性溶剤を例示することができる
。
本発明のポジ型フォトレジスト用組成物には、必要に応
じ染料、可塑剤、接着助剤及び界面活性剤等を配合する
ことができる。その具体例を挙げるならば、メチルバイ
オレット、クリスタルバイオレット、マラカイトグリー
ン等の染料、ステアリン酸、アセタール樹脂、フェノキ
シ樹脂、アルキッド樹脂等の可塑剤、ヘキサメチルジシ
ラザン、クロロメチルシラン等の接着助剤及びノニルフ
ェノキシポリ(エチレンオキシ)エタノール、オクチル
フェノキシポリ(エチレンオキシ)エタノール等の界面
活性剤がある。
じ染料、可塑剤、接着助剤及び界面活性剤等を配合する
ことができる。その具体例を挙げるならば、メチルバイ
オレット、クリスタルバイオレット、マラカイトグリー
ン等の染料、ステアリン酸、アセタール樹脂、フェノキ
シ樹脂、アルキッド樹脂等の可塑剤、ヘキサメチルジシ
ラザン、クロロメチルシラン等の接着助剤及びノニルフ
ェノキシポリ(エチレンオキシ)エタノール、オクチル
フェノキシポリ(エチレンオキシ)エタノール等の界面
活性剤がある。
上記ポジ型フォトレジスト組成物を精密集積回路素子の
製造に使用されるような基板(例:シリコン/二酸化シ
リコン被覆)上にスピンナー、コーター等の適当な塗布
方法により塗布後、所定のマスクを通して露光し、現像
することによシ良好なレジストを得ることができる。
製造に使用されるような基板(例:シリコン/二酸化シ
リコン被覆)上にスピンナー、コーター等の適当な塗布
方法により塗布後、所定のマスクを通して露光し、現像
することによシ良好なレジストを得ることができる。
本発明のポジ型フォトレジスト用組成物の現像液として
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウ
ム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモ
ニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピ
ルアミン等の第1アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−
ブチルアミン等の第1アミン類、トリエチルアミン、メ
チルジエチルアミン等の第3アミン類、ジメチルエタノ
ールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミ
ン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ
エチルアンモニウムヒドロキシド等の第9級アンモニウ
ム塩、ピロール、ビイリジン等の環状アミン類等のアル
カリ類の水溶液を使用することができる。更だ、上記ア
ルカリ類の水溶液にアルコール類、界面活性剤を適当量
添加して使用することもできる。
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウ
ム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモ
ニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピ
ルアミン等の第1アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−
ブチルアミン等の第1アミン類、トリエチルアミン、メ
チルジエチルアミン等の第3アミン類、ジメチルエタノ
ールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミ
ン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ
エチルアンモニウムヒドロキシド等の第9級アンモニウ
ム塩、ピロール、ビイリジン等の環状アミン類等のアル
カリ類の水溶液を使用することができる。更だ、上記ア
ルカリ類の水溶液にアルコール類、界面活性剤を適当量
添加して使用することもできる。
〈発明の効果〉
本発明のポジ型フォトレジストは高解像力、忠実再現性
、レジス11の断面形状、現像ラチチュード、感度、耐
熱性にすぐれ、しかも本発明のポジ型フォトレジスト溶
液は長期の保存安定性に優れている。
、レジス11の断面形状、現像ラチチュード、感度、耐
熱性にすぐれ、しかも本発明のポジ型フォトレジスト溶
液は長期の保存安定性に優れている。
〈実施例〉
以下、本発明の実施例を示すが、これらに限定されるも
のではない。なお、チは他に指定のない限り重量%を示
す。
のではない。なお、チは他に指定のない限り重量%を示
す。
実施例/、コ、3
(1)感光物(a)の合成
コ、3.グ、3/ 、Q/ 、1/−へキサヒドロ
キシベンゾフェノンtg、i、a−ナフトキノンジアジ
ド−j−スルホニルクロライド/り、3g及びアセトン
JOOmlを三つロフラズコに仕込み攪拌下、均一に溶
解した。次いでトリエチルアミン/アセトン=7.3g
/joml混合液を徐々に滴下し、室温下グ時間反応さ
せた。反応終了後、内容物を/チ塩酸水溶液中に滴下し
、生じた沈殿物をP別し、メタノールで洗浄後乾燥して
、コ、3.グ 31 、4t/ 、 11−へキサ
ヒドロキシベンゾフェノ/のエステル化物を得り。
キシベンゾフェノンtg、i、a−ナフトキノンジアジ
ド−j−スルホニルクロライド/り、3g及びアセトン
JOOmlを三つロフラズコに仕込み攪拌下、均一に溶
解した。次いでトリエチルアミン/アセトン=7.3g
/joml混合液を徐々に滴下し、室温下グ時間反応さ
せた。反応終了後、内容物を/チ塩酸水溶液中に滴下し
、生じた沈殿物をP別し、メタノールで洗浄後乾燥して
、コ、3.グ 31 、4t/ 、 11−へキサ
ヒドロキシベンゾフェノ/のエステル化物を得り。
(2)感光物(b)の合成
コ、!、4t、J’ 、4t’ 、7/−へキサヒ
ドロキシベンゾフェノン!g、/、2−ナフトキノンジ
アジド−!−スルホニルクロライドJ&、/g及びアセ
トンJOOmlを三つロフラスコに仕込み攪拌下、均一
に溶解した。次いでトリエチルアミン/アセトン=り、
/g/!0m1l混合液を徐々忙滴下し、(a)と同様
な方法でコl j l 4tl j ’ 1e /
、 j/−へキサヒドロキシベンゾフェノンのエステル
化物を得た。
ドロキシベンゾフェノン!g、/、2−ナフトキノンジ
アジド−!−スルホニルクロライドJ&、/g及びアセ
トンJOOmlを三つロフラスコに仕込み攪拌下、均一
に溶解した。次いでトリエチルアミン/アセトン=り、
/g/!0m1l混合液を徐々忙滴下し、(a)と同様
な方法でコl j l 4tl j ’ 1e /
、 j/−へキサヒドロキシベンゾフェノンのエステル
化物を得た。
(3)感光物(C)の合成
λ、J 、 4t、J’ 、 4t’ 、j’−へ
キサヒドロキシベンゾフェノンjg、/、2−ナフトキ
ノンジアジド−!−スルホニルクロライドコタ、θg及
びアセトンJOOmllを三つロフラスコに仕込み攪拌
下、均一に溶解した。次いでトリエチルアミン/アセト
ン=/θ、9g/jOml混合液を徐々に滴下し、(a
)と同様な方法で一、3,4t、!’。
キサヒドロキシベンゾフェノンjg、/、2−ナフトキ
ノンジアジド−!−スルホニルクロライドコタ、θg及
びアセトンJOOmllを三つロフラスコに仕込み攪拌
下、均一に溶解した。次いでトリエチルアミン/アセト
ン=/θ、9g/jOml混合液を徐々に滴下し、(a
)と同様な方法で一、3,4t、!’。
y / 、 6 /−へキサヒドロキシベンゾフェノ
ンのエステル化物を得た。
ンのエステル化物を得た。
(4)ノボラック樹脂の合成
メタクレゾールぶOgs p−クレゾール4tog。
37係ホルマリン水溶液j4t、Og及びシュウ酸0゜
0tgを三つロフラスコに仕込み、攪拌しなから100
0C1で昇温しIO時間反応させた。
0tgを三つロフラスコに仕込み、攪拌しなから100
0C1で昇温しIO時間反応させた。
反応後、室温まで冷却しj Omm Hgまで減圧した
。次いで徐々I/C/!O0Cまで昇温し、水及び未反
応モノマーを除去した。得られたノボラック樹脂は平均
分子量i/、ooo(ポリスチレン換算)であった。
。次いで徐々I/C/!O0Cまで昇温し、水及び未反
応モノマーを除去した。得られたノボラック樹脂は平均
分子量i/、ooo(ポリスチレン換算)であった。
(5)ポジ型フォトレジスト組成物の調製と評価(1)
、(2)、(3)で得られた下記表−/記載の各感光物
(a)、(b)、(c) / 、 30g及び(4)で
得られたクレゾールノボラック樹脂(分子量//、00
0)6gを乳酸エチル/!gに溶解し、0.2μmのミ
クロフィルターを用いてr過し、フォトレジスト組成物
を調製した。このフォトレジスト組成物をスビ/ナーを
用いてシリコンウェハーに塗布し、窒素雰囲気下の対流
オーブンで2000530分間乾燥して膜厚/、!μm
のレジスト膜を得た。この膜に縮小投影露光装置を用い
露光した後、2゜3?チのテトラメチルアンモニウムヒ
ドロオキシド水溶液で7分間現像し、30秒間水洗して
乾燥した。
、(2)、(3)で得られた下記表−/記載の各感光物
(a)、(b)、(c) / 、 30g及び(4)で
得られたクレゾールノボラック樹脂(分子量//、00
0)6gを乳酸エチル/!gに溶解し、0.2μmのミ
クロフィルターを用いてr過し、フォトレジスト組成物
を調製した。このフォトレジスト組成物をスビ/ナーを
用いてシリコンウェハーに塗布し、窒素雰囲気下の対流
オーブンで2000530分間乾燥して膜厚/、!μm
のレジスト膜を得た。この膜に縮小投影露光装置を用い
露光した後、2゜3?チのテトラメチルアンモニウムヒ
ドロオキシド水溶液で7分間現像し、30秒間水洗して
乾燥した。
このようにして得られたシリコンウニノー−のレジスト
パターンを走査型電子顕微鏡で観察し、レジストを評価
した。その結果を下記表−コに示す。
パターンを走査型電子顕微鏡で観察し、レジストを評価
した。その結果を下記表−コに示す。
感度はa、02mのマスクパターンを再現する露光量の
逆数をもって定義し、比較例/の感度の相対値で示した
。
逆数をもって定義し、比較例/の感度の相対値で示した
。
残膜率は未露光部の現像前後の比の百分率で表わした。
解像力は2.02mのマスクパターンを再現する露光量
における限界解像力を表わす。
における限界解像力を表わす。
耐熱性はレジストがノtターン形成されたシリコンウェ
ハーを対流オーブンで30分間ベークし、そのパターン
の変形が起こらない温度を示した。
ハーを対流オーブンで30分間ベークし、そのパターン
の変形が起こらない温度を示した。
レジストの形状は7.0μmのレジストパターン断面に
おけるレジスト壁面とシリコンウニノ)−の平面のなす
角(θ)で表わした。
おけるレジスト壁面とシリコンウニノ)−の平面のなす
角(θ)で表わした。
これかられかるように本発明のポジ型フォトレジストは
、解像力、レジスト形状、感度、耐熱性のいづれも優れ
ていた。また、これら本発明のポジ型フォトレジスト溶
液は4to ’C,jo日間放置してもレジスト溶液中
に沈殿物の析出はなかった。
、解像力、レジスト形状、感度、耐熱性のいづれも優れ
ていた。また、これら本発明のポジ型フォトレジスト溶
液は4to ’C,jo日間放置してもレジスト溶液中
に沈殿物の析出はなかった。
比較例/、λ、3
下記表−7記載の各感光物(a)、(d)、(e)/、
jOg及び上記実施例で用いたクレゾール/ボラック樹
脂!gをエチルセロソルブアセテート/jgに溶解し、
実施例/と同様にしてレジストを形成し評価を行った。
jOg及び上記実施例で用いたクレゾール/ボラック樹
脂!gをエチルセロソルブアセテート/jgに溶解し、
実施例/と同様にしてレジストを形成し評価を行った。
その結果を下記表−コに示した。
比較例/、コ、3においては、10°C,tO日間放置
でレジスト溶液中に沈殿物の析出が見られた。
でレジスト溶液中に沈殿物の析出が見られた。
Claims (1)
- 2,3,4,3′,4′,5′−ヘキサヒドロキシベン
ゾフェノンの1,4−ナフトキノンジアジド−4−又は
/及び−5−スルホン酸エステルである感光物とアルカ
リ可溶性ノボラック樹脂を乳酸エチル又は乳酸メチルに
溶解して成る事を特徴とするポジ型フォトレジスト組成
物。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62010180A JPS63178228A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
EP88100682A EP0275970B1 (en) | 1987-01-20 | 1988-01-19 | Positive-working photoresist composition |
DE88100682T DE3879516T2 (de) | 1987-01-20 | 1988-01-19 | Positiv arbeitende Photolack-Zusammensetzung. |
US07/145,862 US4863828A (en) | 1987-01-20 | 1988-01-20 | Positive-working o-quinone diazide photoresist composition |
KR1019880000392A KR950007568B1 (ko) | 1987-01-20 | 1988-01-20 | 포지티브 작용성 감광성 내식막 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62010180A JPS63178228A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63178228A true JPS63178228A (ja) | 1988-07-22 |
Family
ID=11743087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62010180A Pending JPS63178228A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4863828A (ja) |
EP (1) | EP0275970B1 (ja) |
JP (1) | JPS63178228A (ja) |
KR (1) | KR950007568B1 (ja) |
DE (1) | DE3879516T2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02222955A (ja) * | 1989-02-23 | 1990-09-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型感光性組成物 |
WO1990013058A1 (en) * | 1989-04-27 | 1990-11-01 | Olin Hunt Specialty Products Inc. | Hexahydroxybenzophenone compounds as sensitivity enhancers for radiation sensitive mixtures |
JPH0350547A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-05 | Mitsubishi Kasei Corp | 平版印刷版の製造法 |
JPH0350546A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-05 | Konica Corp | 平版印刷版の製造法 |
JPH05249676A (ja) * | 1991-11-22 | 1993-09-28 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | フォトレジスト組成物及びフォトレジスト像形成方法 |
JPH06186744A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JP2814308B2 (ja) * | 1992-09-24 | 1998-10-22 | パーキン―エルマー コーポレーション | 粘性の電気泳動ポリマー媒質および方法 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3827567A1 (de) * | 1988-08-13 | 1990-02-22 | Basf Ag | Waessrige entwicklerloesung fuer positiv arbeitende photoresists |
JP2697039B2 (ja) * | 1988-12-06 | 1998-01-14 | 住友化学工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物の製造方法 |
US5069996A (en) * | 1989-07-24 | 1991-12-03 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Process for developing selected positive photoresists |
US5215856A (en) * | 1989-09-19 | 1993-06-01 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Tris-(hydroxyphenyl) lower alkane compounds as sensitivity enhancers for o-quinonediazide containing radiation-sensitive compositions and elements |
US5256521A (en) * | 1989-09-19 | 1993-10-26 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Process of developing a positive pattern in an O-quinone diazide photoresist containing a tris-(hydroxyphenyl) lower alkane compound sensitivity enhancer |
US5196517A (en) * | 1989-10-30 | 1993-03-23 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Selected trihydroxybenzophenone compounds and their use as photoactive compounds |
US5219714A (en) * | 1989-10-30 | 1993-06-15 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Selected trihydroxybenzophenone compounds and their use in photoactive compounds and radiation sensitive mixtures |
JP2571136B2 (ja) * | 1989-11-17 | 1997-01-16 | 日本ゼオン株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
JP2761786B2 (ja) * | 1990-02-01 | 1998-06-04 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
JPH03242650A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-29 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型フオトレジスト組成物 |
JPH03294861A (ja) * | 1990-04-13 | 1991-12-26 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | ポジ型フォトレジスト組成物 |
US5268256A (en) * | 1990-08-02 | 1993-12-07 | Ppg Industries, Inc. | Photoimageable electrodepositable photoresist composition for producing non-tacky films |
AU649695B2 (en) * | 1990-08-02 | 1994-06-02 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Photoimageable electrodepositable photoresist composition |
EP0510670B1 (en) * | 1991-04-26 | 1996-09-25 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Positive resist composition |
JP3139088B2 (ja) * | 1991-04-26 | 2001-02-26 | 住友化学工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
US5302489A (en) * | 1991-10-29 | 1994-04-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Positive photoresist compositions containing base polymer which is substantially insoluble at pH between 7 and 10, quinonediazide acid generator and silanol solubility enhancer |
US5206348A (en) * | 1992-07-23 | 1993-04-27 | Morton International, Inc. | Hexahydroxybenzophenone sulfonate esters of diazonaphthoquinone sensitizers and positive photoresists employing same |
TW305869B (ja) * | 1993-12-24 | 1997-05-21 | Nissan Chemical Ind Ltd | |
US5821345A (en) * | 1996-03-12 | 1998-10-13 | Shipley Company, L.L.C. | Thermodynamically stable photoactive compound |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL78797C (ja) * | 1949-07-23 | |||
DE938233C (de) * | 1953-03-11 | 1956-01-26 | Kalle & Co Ag | Lichtempfindliches Material fuer die photomechanische Herstellung von Druckformen |
NL247405A (ja) * | 1959-01-15 | |||
BE593836A (ja) * | 1959-08-05 | |||
DE2547905C2 (de) * | 1975-10-25 | 1985-11-21 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Lichtempfindliches Aufzeichnungsmaterial |
DE3100077A1 (de) * | 1981-01-03 | 1982-08-05 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Lichtempfindliches gemisch, das einen naphthochinondiazidsulfonsaeureester enthaelt, und verfahren zur herstellung des naphthochinondiazidsulfonsaeureesters |
US4421841A (en) * | 1981-07-28 | 1983-12-20 | Mitsubishi Chemical Industries Limited | Photosensitive lithographic plate with sulfonate containing photosensitive polyester |
US4499171A (en) * | 1982-04-20 | 1985-02-12 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Positive type photosensitive resin composition with at least two o-quinone diazides |
EP0148787A3 (en) * | 1984-01-10 | 1987-05-06 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Positive type photosensitive resin composition |
US4550069A (en) * | 1984-06-11 | 1985-10-29 | American Hoechst Corporation | Positive photoresist compositions with o-quinone diazide, novolak, and propylene glycol alkyl ether acetate |
US4626492A (en) * | 1985-06-04 | 1986-12-02 | Olin Hunt Specialty Products, Inc. | Positive-working o-quinone diazide photoresist composition containing a dye and a trihydroxybenzophenone compound |
JPS62123444A (ja) * | 1985-08-07 | 1987-06-04 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | ポジ型感放射線性樹脂組成物 |
KR920001450B1 (ko) * | 1986-12-23 | 1992-02-14 | 쉬플리 캄파니 인코포레이티드 | 감광성 내식막의 제조방법, 감광성 내식막 조성물 및 이의 제조방법 |
-
1987
- 1987-01-20 JP JP62010180A patent/JPS63178228A/ja active Pending
-
1988
- 1988-01-19 DE DE88100682T patent/DE3879516T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-01-19 EP EP88100682A patent/EP0275970B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-01-20 KR KR1019880000392A patent/KR950007568B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1988-01-20 US US07/145,862 patent/US4863828A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02222955A (ja) * | 1989-02-23 | 1990-09-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型感光性組成物 |
WO1990013058A1 (en) * | 1989-04-27 | 1990-11-01 | Olin Hunt Specialty Products Inc. | Hexahydroxybenzophenone compounds as sensitivity enhancers for radiation sensitive mixtures |
JPH0350547A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-05 | Mitsubishi Kasei Corp | 平版印刷版の製造法 |
JPH0350546A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-05 | Konica Corp | 平版印刷版の製造法 |
JPH05249676A (ja) * | 1991-11-22 | 1993-09-28 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | フォトレジスト組成物及びフォトレジスト像形成方法 |
JP2814308B2 (ja) * | 1992-09-24 | 1998-10-22 | パーキン―エルマー コーポレーション | 粘性の電気泳動ポリマー媒質および方法 |
JPH06186744A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0275970A2 (en) | 1988-07-27 |
EP0275970B1 (en) | 1993-03-24 |
DE3879516D1 (de) | 1993-04-29 |
KR950007568B1 (ko) | 1995-07-12 |
US4863828A (en) | 1989-09-05 |
EP0275970A3 (en) | 1989-07-19 |
KR880009291A (ko) | 1988-09-14 |
DE3879516T2 (de) | 1993-10-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2552891B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPS63178228A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JP2700918B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
US4871645A (en) | Positive-working photoresist composition | |
JPH04328555A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
KR100948212B1 (ko) | 감광성 화합물, 감광성 조성물, 레지스트 패턴의 형성방법및 디바이스의 제조방법 | |
JP2568827B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JP2552900B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JP2617594B2 (ja) | 熱的に安定なフエノール樹脂組成物及び感光性組成物におけるそれらの使用 | |
US5248582A (en) | Positive-type photoresist composition | |
JPS63178229A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH04274431A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JP2574692B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH04343359A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JP2744557B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPH02226250A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH0527430A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JP3714379B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JP2568867B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH0519466A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH04253058A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH04178451A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH03215862A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPH0293651A (ja) | ポジ形フオトレジスト組成物 | |
JPH03279957A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 |