JPS63178228A - ポジ型フオトレジスト組成物 - Google Patents

ポジ型フオトレジスト組成物

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JPS63178228A
JPS63178228A JP62010180A JP1018087A JPS63178228A JP S63178228 A JPS63178228 A JP S63178228A JP 62010180 A JP62010180 A JP 62010180A JP 1018087 A JP1018087 A JP 1018087A JP S63178228 A JPS63178228 A JP S63178228A
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novolak resin
alkali
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resist
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JP62010180A
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Yasumasa Kawabe
河辺 保雅
Kazuya Uenishi
一也 上西
Tadayoshi Kokubo
小久保 忠嘉
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Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication date
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    • G03C1/72Photosensitive compositions not covered by the groups G03C1/005 - G03C1/705
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は輻射線に感応するポジ型フォトレジストに関す
るものであり、特に高い解像力と感度、更に良好なノに
ターンの断面形状をそなえた微細加工用フォトレジスト
組成物に関するものである。
本発明によるポジ型フォトレジストは半導体ウェハー、
またはガラス、セラミックス、金属等の基板上にスピン
塗布法またはローラー塗布法で015〜3μmの厚みに
塗布される。その後、加熱、乾燥し、露光マスクを介し
て回路パターン等を紫外線照射などによシ焼き付け、現
像してポジ画像が得られる。更忙このポジ画像をマスク
としてエツチングする事によシ基板に/qターン状の加
工を施す事ができる。代表的な応用分野はICなどの半
導体製造工程、液晶、サーマルヘッドなどの回路基板の
製造、更にその他の7オトフアプリケーシヨンエ程であ
る。
〈従来技術〉 ポジ型フォトレジスト組成物としては、一般にアルカリ
可溶性樹脂と感光物としてのナフトキノンジアジド化合
物とを含む組成物が用いられている。例えば、「ノボラ
ック型フェノール樹脂/ナフトキノンジアジド置換化合
物」としてUSP−j44t4t7j号、USP−4/
/j/、21号及びUSP−4t/7J4tり0号等に
1また最も典型的な組成物として「クレゾール−ホルム
アルデヒドより成るノボラック樹脂/トリヒドロキシベ
ンゾフェノン−/、/−す7トキノンジアジドスルホン
酸エステル」の例がトンプソン「イントロダクション・
トウー・マイクフリソゲラフイー」(L、F、Thom
paon 「Introduction  t。
MicrolithographyJ)(AC8出版、
4.2/り号、p//コ〜/コ/)に記載されている。
結合剤としてのノボラック樹脂は、膨潤することなくア
ルカリ水溶液に溶解可能であシ、また生成した画像をエ
ツチングのマスクとして使用する際に特にプラズマエツ
チングに対して高い耐性を与えるが故に本用途に特に有
用である。また、感光物に用いるナフトキノンジアジド
化合物は、それ自身ノボラック樹脂のアルカリ溶解性を
低下せしめる溶解阻止剤として作用するが、光照射を受
けて分解するとアルカリ可溶性物質を生じてむしろノボ
ラック樹脂のアルカリ溶解度を高める働きをする点で特
異であり、この光に対する大きな性質変化の故にポジ型
フォトレジストの感光物として特に有用である。
これまで、かかる観点からノボラック樹脂とナフトキノ
ンジアジド系感光物を含有する数多くのポジ型フォトレ
ジストが開発、実用化され、/。
!μm%2μm程度までの線幅加工に於ては充分な成果
をおさめてきた。
〈本発明が解決しようとする問題点〉 しかし、集積回路はその集積度を益々高めておシ、超L
SIなどの半導体基板の製造に於ては72m以下の線幅
から成る超微細、Rター/の加工が必要とされる様にな
ってきている。かかる用途に於ては、特に高い解像力、
露光マスクの形状を正確に写しとる高いパターン形状再
現精度及び高生産性の観点からの高感度を有するフォト
レジストが要求され、従来の上記ポジ型フォトレジスト
では対応できないのが実情である。
従って本発明の目的とする所は、特に半導体デバイスの
製造に於て、 (1)高い解像力を有するポジ型フォトレジスト組成物
、 (2)フォトマスク線幅の広い範囲に亘ってマスク寸法
を正確に再現するポジ型フォトレジスト組成物、 (3)72m以下の線幅のパターンに於て、高いアスは
クト比を有する断面形状のレジストノターンを生成し得
るポジ型フォトレジスト組成物、 (4)  Aターン断面の側壁が垂直に近い形状のパタ
ーンを生成し得るポジ型フォトレジスト組成物、 (5)広い現像ラチチュードを有するポジ型フォトレジ
スト組成物、 (6)長期保存に対しても異物発生のない保存安定性に
優れたポジ型フォトレジスト組成物、(7)得られるレ
ジストaが耐熱性に優れるポジ型フォトレジスト組成物
、 を提供する事にある。
〈問題点を解決する為の手段〉 本発明者等は、上記緒特性に留意し、鋭意検討した結果
、本発明を完成させるに至った。
即ち、本発明は、2%3,4t、!’  、4t’  
、5/ステルである感光物とアルカリ可溶性ノボラック
樹脂を乳酸エチル又は乳酸メチルに溶解して成る事を特
徴とするポジ型フォトレジスト組成物である。
本発明のポジ型フォトレジスト組成物を構成する感光物
であるλ、!、4t、!’  、4t’  、j/ −
へキサヒドロキシベンゾフェノンの/、2−ナフトキノ
ンジアジド−グー又は/及び−!−スルホン酸エステル
は、下記の一般式〔A〕で表わされる構造を有するエス
テル化合物である。
式中、Rは同じでも異ってもよく、各々水素原子、1.
2−ナフトキノンジアジド−グースルホニル基または/
、2−ナフトキノンジアジド−よ−スルホニル基を表b
f。
本発明に係る感光物であるエステル化合物は、解像力、
断面形状等の観点から、そのエステル化度が4tOLs
以上が適当で、好ましくは!!チ以上である。エステル
化度が低すぎると解像力、レジスト断面形状等レジスト
特性が損われる。
本発明に用いられるエステル化合物のうちコ。
J 、 4t、j’  、 4t’  、j’−へキサ
ヒドロキシベンゾフェノンの/、コーナ7トキノンジア
ジドー!−スルホン酸エステルが好ましい。
本発明に用いられる上記エステルは、式CB)で表わさ
れるλ、3,41.3’  、Q’  、j  −へキ
サヒドロキシベンゾフェノンと/、−一ナフトキノンジ
アジド=よ一スルホニルクロリドもしくは/、コーナフ
トキノンジアジドーグースルホニルクロリドまたはこれ
らの混合物とを縮合させること釦よυ容易に合成するこ
とができる。
ここで用いられる式CB)で表わされるλ、3゜4t、
 j’  、 4t’  、 j’−へキサヒドロキシ
ベンゾフェノンは、H,Bleuler らの方法によ
シ(J、Chem、Soc、10F (/?/j) )
合成する事ができる。
式(”B)の化合物と/、コーナフトキノンジアジトー
!−スルホニルクロリドあるいは/、2−ナフトキノン
ジアジドークースルホニルクロリドとのエステル化反応
は通常の方法が用いられる。
即ち、所定量の式〔B〕で表わされるヘキサヒドロキシ
ペンシフエノンと70.2−ナフトキノンジアジド−!
−スルホニルクロリドあるいは/、2−ナフトキノンジ
アジド−q−スルホニルクロリド及びジオキサン、アセ
トン、メチルエチルケトン等の溶剤をフラスコ中に仕込
み、塩基性触媒、例えば水酸化ナトリウム、炭酸ナトリ
ウム、炭酸水素ナトリウム、トリエチルアミン等を滴下
し縮合させる。得られた生成物は、水洗後精製し乾燥す
る。以上の方法により一般式〔A〕で表わされる感光物
を調製できる。
本発明に用いるアルカリ可溶性ノボラック樹脂は、フェ
ノール類1モルに対しアルデヒド類0゜4〜/、0モル
を酸性触媒下付加縮台することKよシ得られる。フェノ
ール類としては、フェノール、O−クレゾール、m−ク
レゾール、p−クレゾール及びキシレノール等を単独ま
たは一種以上の組み合せで使用することができる。また
、アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、ノラホル
ムアルデヒドあるいはフルフラール等を、酸性触媒とし
ては塩酸、硫酸、ギ酸、シュウ酸及び酢酸等を使用でき
る。こうして得られた分子量/、0θQ〜jO,000
のノボラック樹脂はアルカリ可溶性を示す。
本発明における感光物とアルカリ可溶性ノボラック樹脂
の使用比率は、ノボラック樹脂ioo重量部に対し感光
物!〜/θ0重量部、好ましくは10−70重量部であ
る。この使用比率が!重量部未満では残膜率が著しく低
下し、また100重量部を超えると感度及び溶剤への溶
解性が低下する。
本発明では、前記感光物を主として用いるべきではある
が必要に応じて通常の感光物、例えば2゜3.4t−ト
リヒドロキシベンゾフェノン、−” l ” *り′−
トリヒドロキシベンゾフェノ7、Jt、+1゜6−トリ
ヒドロキシベンゾフェノン等と/、−2−ナフトキノン
ジアジド−クー又は/及び−!−スルホニルクロリドと
のエステル化合物を併用することができる。この場合、
前記〔A〕の感光物100重量部に対し700重量部以
下、好ましくは30重量部以下の割合で使用することが
できる。
本発明には更に現像液への溶解促進のために、ポリヒド
ロキシ化合物を含有させることができる。
好ましいポリヒドロキシ化合物にはフェノール類、レゾ
ルシン、フロログルシン、λIJI”)’Jヒドロキシ
ベンゾフェノ/、λI j ”I ” ? ” ’−テ
トラヒドロキシベンゾフェノン、λ、j、4t。
3/  、 4t/  、 1/−へキサヒドロキシベ
ンゾフェノン、アセトン−ピロガロール縮合樹脂などが
含まれる。
本発明の感光物及びアルカリ可溶性ノボラック樹脂を溶
解させる溶剤として、乳酸エチル又は乳酸メチルを単独
であるいは混合して用いた時に最も好ましい効果(長期
保存性、解像力、レジスト断面プロファイル)を発現し
得るが、必要に応じて通常用いられる7種以上の有機溶
剤を溶剤成分の!O重量−以下、好ましくは30重量%
以下の範囲で混合して使用する事ができる。乳酸エチル
又は乳酸メチルと混合して使用できる溶剤としては、メ
チルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、エ
チレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコ
ールモノエチルエーテル等のアルコールエーテル類、ジ
オキサン、エチレングリコールジメチルエーテル等のエ
ーテル類、メチルセロソルブアセテート、メチルセロソ
ルブアセテート等のセロソルブエステル類、酢酸ブチル
等の脂肪酸エステル類、/、/、λ−トリクロロエチレ
ン等のハロゲン化炭化水素類、ジメチルアセトアミド、
N−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチ
ルスルホキシド等の高極性溶剤を例示することができる
本発明のポジ型フォトレジスト用組成物には、必要に応
じ染料、可塑剤、接着助剤及び界面活性剤等を配合する
ことができる。その具体例を挙げるならば、メチルバイ
オレット、クリスタルバイオレット、マラカイトグリー
ン等の染料、ステアリン酸、アセタール樹脂、フェノキ
シ樹脂、アルキッド樹脂等の可塑剤、ヘキサメチルジシ
ラザン、クロロメチルシラン等の接着助剤及びノニルフ
ェノキシポリ(エチレンオキシ)エタノール、オクチル
フェノキシポリ(エチレンオキシ)エタノール等の界面
活性剤がある。
上記ポジ型フォトレジスト組成物を精密集積回路素子の
製造に使用されるような基板(例:シリコン/二酸化シ
リコン被覆)上にスピンナー、コーター等の適当な塗布
方法により塗布後、所定のマスクを通して露光し、現像
することによシ良好なレジストを得ることができる。
本発明のポジ型フォトレジスト用組成物の現像液として
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウ
ム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモ
ニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピ
ルアミン等の第1アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−
ブチルアミン等の第1アミン類、トリエチルアミン、メ
チルジエチルアミン等の第3アミン類、ジメチルエタノ
ールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミ
ン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ
エチルアンモニウムヒドロキシド等の第9級アンモニウ
ム塩、ピロール、ビイリジン等の環状アミン類等のアル
カリ類の水溶液を使用することができる。更だ、上記ア
ルカリ類の水溶液にアルコール類、界面活性剤を適当量
添加して使用することもできる。
〈発明の効果〉 本発明のポジ型フォトレジストは高解像力、忠実再現性
、レジス11の断面形状、現像ラチチュード、感度、耐
熱性にすぐれ、しかも本発明のポジ型フォトレジスト溶
液は長期の保存安定性に優れている。
〈実施例〉 以下、本発明の実施例を示すが、これらに限定されるも
のではない。なお、チは他に指定のない限り重量%を示
す。
実施例/、コ、3 (1)感光物(a)の合成 コ、3.グ、3/  、Q/  、1/−へキサヒドロ
キシベンゾフェノンtg、i、a−ナフトキノンジアジ
ド−j−スルホニルクロライド/り、3g及びアセトン
JOOmlを三つロフラズコに仕込み攪拌下、均一に溶
解した。次いでトリエチルアミン/アセトン=7.3g
/joml混合液を徐々に滴下し、室温下グ時間反応さ
せた。反応終了後、内容物を/チ塩酸水溶液中に滴下し
、生じた沈殿物をP別し、メタノールで洗浄後乾燥して
、コ、3.グ 31  、4t/  、 11−へキサ
ヒドロキシベンゾフェノ/のエステル化物を得り。
(2)感光物(b)の合成 コ、!、4t、J’  、4t’  、7/−へキサヒ
ドロキシベンゾフェノン!g、/、2−ナフトキノンジ
アジド−!−スルホニルクロライドJ&、/g及びアセ
トンJOOmlを三つロフラスコに仕込み攪拌下、均一
に溶解した。次いでトリエチルアミン/アセトン=り、
/g/!0m1l混合液を徐々忙滴下し、(a)と同様
な方法でコl j l 4tl j ’ 1e /  
、 j/−へキサヒドロキシベンゾフェノンのエステル
化物を得た。
(3)感光物(C)の合成 λ、J 、 4t、J’  、 4t’  、j’−へ
キサヒドロキシベンゾフェノンjg、/、2−ナフトキ
ノンジアジド−!−スルホニルクロライドコタ、θg及
びアセトンJOOmllを三つロフラスコに仕込み攪拌
下、均一に溶解した。次いでトリエチルアミン/アセト
ン=/θ、9g/jOml混合液を徐々に滴下し、(a
)と同様な方法で一、3,4t、!’。
y /  、 6 /−へキサヒドロキシベンゾフェノ
ンのエステル化物を得た。
(4)ノボラック樹脂の合成 メタクレゾールぶOgs p−クレゾール4tog。
37係ホルマリン水溶液j4t、Og及びシュウ酸0゜
0tgを三つロフラスコに仕込み、攪拌しなから100
0C1で昇温しIO時間反応させた。
反応後、室温まで冷却しj Omm Hgまで減圧した
。次いで徐々I/C/!O0Cまで昇温し、水及び未反
応モノマーを除去した。得られたノボラック樹脂は平均
分子量i/、ooo(ポリスチレン換算)であった。
(5)ポジ型フォトレジスト組成物の調製と評価(1)
、(2)、(3)で得られた下記表−/記載の各感光物
(a)、(b)、(c) / 、 30g及び(4)で
得られたクレゾールノボラック樹脂(分子量//、00
0)6gを乳酸エチル/!gに溶解し、0.2μmのミ
クロフィルターを用いてr過し、フォトレジスト組成物
を調製した。このフォトレジスト組成物をスビ/ナーを
用いてシリコンウェハーに塗布し、窒素雰囲気下の対流
オーブンで2000530分間乾燥して膜厚/、!μm
のレジスト膜を得た。この膜に縮小投影露光装置を用い
露光した後、2゜3?チのテトラメチルアンモニウムヒ
ドロオキシド水溶液で7分間現像し、30秒間水洗して
乾燥した。
このようにして得られたシリコンウニノー−のレジスト
パターンを走査型電子顕微鏡で観察し、レジストを評価
した。その結果を下記表−コに示す。
感度はa、02mのマスクパターンを再現する露光量の
逆数をもって定義し、比較例/の感度の相対値で示した
残膜率は未露光部の現像前後の比の百分率で表わした。
解像力は2.02mのマスクパターンを再現する露光量
における限界解像力を表わす。
耐熱性はレジストがノtターン形成されたシリコンウェ
ハーを対流オーブンで30分間ベークし、そのパターン
の変形が起こらない温度を示した。
レジストの形状は7.0μmのレジストパターン断面に
おけるレジスト壁面とシリコンウニノ)−の平面のなす
角(θ)で表わした。
これかられかるように本発明のポジ型フォトレジストは
、解像力、レジスト形状、感度、耐熱性のいづれも優れ
ていた。また、これら本発明のポジ型フォトレジスト溶
液は4to ’C,jo日間放置してもレジスト溶液中
に沈殿物の析出はなかった。
比較例/、λ、3 下記表−7記載の各感光物(a)、(d)、(e)/、
jOg及び上記実施例で用いたクレゾール/ボラック樹
脂!gをエチルセロソルブアセテート/jgに溶解し、
実施例/と同様にしてレジストを形成し評価を行った。
その結果を下記表−コに示した。
比較例/、コ、3においては、10°C,tO日間放置
でレジスト溶液中に沈殿物の析出が見られた。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 2,3,4,3′,4′,5′−ヘキサヒドロキシベン
    ゾフェノンの1,4−ナフトキノンジアジド−4−又は
    /及び−5−スルホン酸エステルである感光物とアルカ
    リ可溶性ノボラック樹脂を乳酸エチル又は乳酸メチルに
    溶解して成る事を特徴とするポジ型フォトレジスト組成
    物。
JP62010180A 1987-01-20 1987-01-20 ポジ型フオトレジスト組成物 Pending JPS63178228A (ja)

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