JPS63170969U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63170969U JPS63170969U JP6321487U JP6321487U JPS63170969U JP S63170969 U JPS63170969 U JP S63170969U JP 6321487 U JP6321487 U JP 6321487U JP 6321487 U JP6321487 U JP 6321487U JP S63170969 U JPS63170969 U JP S63170969U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded component
- integrated circuit
- hybrid integrated
- terminal
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図a,bは本考案の混成集積回路、特に複
数の端子を有するモールド製品を搭載した場合の
上面図及びそのA―A′断面図、第2図a,bは
位置がずれやすいモールド製品を搭載した場合の
上面図及びそのB―B′断面図である。 1……複数の端子を有するモールド製品、2…
…端子、3,7……突起部、4,8……混成集積
回路基板、5……モールド製品、6……端子部。
数の端子を有するモールド製品を搭載した場合の
上面図及びそのA―A′断面図、第2図a,bは
位置がずれやすいモールド製品を搭載した場合の
上面図及びそのB―B′断面図である。 1……複数の端子を有するモールド製品、2…
…端子、3,7……突起部、4,8……混成集積
回路基板、5……モールド製品、6……端子部。
Claims (1)
- モールド部品を搭載する混成集積回路において
、前記モールド部品のはんだ付を行なう端子の周
囲の基板の表面に突起部を設けることを特徴とす
る混成集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6321487U JPS63170969U (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6321487U JPS63170969U (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63170969U true JPS63170969U (ja) | 1988-11-07 |
Family
ID=30898234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6321487U Pending JPS63170969U (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63170969U (ja) |
-
1987
- 1987-04-24 JP JP6321487U patent/JPS63170969U/ja active Pending