JPS6317092B2 - - Google Patents
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Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
この発明は、ビフエニルテトラカルボン酸二無
水物と芳香族ジアミンとを、低級アルコールの存
在下に重合して、分子量の調節されたポリアミツ
ク酸溶液を調製する方法に係るものである。
従来、芳香族ポリアミツク酸溶液の調製方法と
しては、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルム
アミドなどのような有機溶媒中で、芳香族テトラ
カルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを160℃
以下の重合温度で重合して、ポリアミツク酸を均
一に溶解しているポリアミツク酸溶液を調製する
方法がよく知られていた。
しかし、公知の調製方法で、ビフエニルテトラ
カルボン酸二無水物と芳香族ジアミンを重合しポ
リアミツク酸溶液を調製した場合には、高い回転
粘度のポリマー溶液となつてしまうので、その芳
香族ポリアミツク酸溶液は、被覆用のワニスとし
て使用する際に、そのポリアミツク酸溶液の塗布
を均一に行うことが困難で、被覆の作業性が悪か
つたのである。
そこで、ポリアミツク酸の分子量をできるだけ
小さくして、ポリアミツク酸溶液の粘度を低くす
ることが考えられたのであるが、前述のポリアミ
ツク酸溶液の調製において、効果的にポリアミツ
ク酸の分子量を調節する方法は、ほとんど知られ
ていなかつたのである。
この発明者らは、ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物と芳香族ジアミンとを、ジメチルホルム
アミドまたはＮ−メチルピロリドン溶媒中で、重
合する方法において、生成するポリアミツク酸の
分子量を調節することができ、しかもポリアミツ
ク酸溶液の回転粘度を調節することができる方法
について、種々検討した結果、重合時に、低級ア
ルコールを存在させることによつて、ポリアミツ
ク酸の分子量を調節することができることを見出
し、この発明を完成した。
この発明の方法によれば、生成するポリアミツ
ク酸の分子量を、低級アルコールの添加によつて
自由に調節することができ、したがつて、ポリア
ミツク酸溶液の回転粘度を、調節することができ
るのである。
この発明の方法によつて得られるポリアミツク
酸溶液は、ビフエニルテトラカルボン酸二無水物
と芳香族ジアミンとの重合によつて得られた芳香
族ポリアミツク酸を含有しているので、被覆用の
ワニスとして使用し、耐熱性、耐薬品性、電気絶
縁性、および機械的強度の優れているポリイミド
被膜を形成することができる。
また、この発明の方法によれば、芳香族ポリア
ミツク酸の濃度が５〜40重量％である高濃度のポ
リアミツク酸溶液を調製することができ、この高
濃度のポリアミツク酸溶液は、沈澱を生ずること
もなく、２カ月以上均一な溶液として保存するこ
とができるものである。
以下、この発明について、さらに詳しく説明す
る。
この発明において使用される重合溶媒は、ジメ
チルホルムアミドまたはＮ−メチルピロリドン
100重量部および低級アルコール５〜70重量部か
らなる混合溶媒である。
この発明の方法において、低級アルコールの使
用量が、ジメチルホルムアミドまたはＮ−メチル
ピロリドン100重量部に対して70重量部より多く
なると、重合反応における速度が遅くなつたり、
生成したポリアミツク酸が反応液から析出し沈澱
したりするので適当ではない。
この発明の方法では、溶媒中の低級アルコール
の使用割合が増大するに従つて、ポリアミツク酸
の分子量（対数粘度で示す）が小さくなり、ポリ
アミツク酸溶液の回転粘度が低下する。
その低級アルコールとは、炭素数１〜４のアル
キルアルコールであり、例えば、メチルアルコー
ル、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブ
チルアルコールなどを挙げることができ、特に、
分子量のコントロールを効果的にすることができ
るエチルアルコールを最適に挙げることができ
る。
この発明の方法において、前記混合溶媒中で、
ビフエニルテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジ
アミンとを、反応温度100℃以下、好ましくは５
〜60℃で、重合して、ポリアミツク酸溶液を調製
するものである。
前記のビフエニルテトラカルボン酸二無水物と
は、２，３，3′，4′−ビフエニルテトラカルボン
酸二無水物、３，3′，４，4′−ビフエニルテトラ
カルボン酸二無水物、およびそれらの混合物のい
ずれかのことである。
また、前記芳香族ジアミンとしては、一般式
This invention relates to a method for preparing a polyamic acid solution with a controlled molecular weight by polymerizing biphenyltetracarboxylic dianhydride and aromatic diamine in the presence of a lower alcohol. Conventionally, an aromatic polyamic acid solution has been prepared by mixing an aromatic tetracarboxylic dianhydride and an aromatic diamine at 160°C in an organic solvent such as N-methylpyrrolidone or dimethylformamide.
A well-known method is to prepare a polyamic acid solution in which polyamic acid is uniformly dissolved by polymerizing at the following polymerization temperature. However, when a polyamic acid solution is prepared by polymerizing biphenyltetracarboxylic dianhydride and an aromatic diamine using a known preparation method, the resulting polymer solution has a high rotational viscosity. When using the solution as a coating varnish, it was difficult to uniformly apply the polyamic acid solution, resulting in poor coating workability. Therefore, it was considered to reduce the molecular weight of polyamic acid as much as possible to lower the viscosity of the polyamic acid solution, but there is no way to effectively adjust the molecular weight of polyamic acid in the preparation of the polyamic acid solution mentioned above. , was almost unknown. The inventors have discovered that the molecular weight of polyamic acid to be produced can be controlled by a method in which biphenyltetracarboxylic dianhydride and aromatic diamine are polymerized in dimethylformamide or N-methylpyrrolidone solvent. Moreover, as a result of various studies on methods for adjusting the rotational viscosity of a polyamic acid solution, it was discovered that the molecular weight of polyamic acid can be adjusted by allowing a lower alcohol to be present during polymerization, and the present invention was made based on this research. completed. According to the method of this invention, the molecular weight of the polyamic acid produced can be freely adjusted by adding a lower alcohol, and therefore the rotational viscosity of the polyamic acid solution can be adjusted. . Since the polyamic acid solution obtained by the method of this invention contains aromatic polyamic acid obtained by polymerizing biphenyltetracarboxylic dianhydride and aromatic diamine, it can be used as a coating varnish. It can be used as a polyimide film to form a polyimide film with excellent heat resistance, chemical resistance, electrical insulation, and mechanical strength. Further, according to the method of the present invention, it is possible to prepare a highly concentrated polyamic acid solution in which the concentration of aromatic polyamic acid is 5 to 40% by weight, and this highly concentrated polyamic acid solution does not cause precipitation. It can be stored as a uniform solution for more than two months. This invention will be explained in more detail below. The polymerization solvent used in this invention is dimethylformamide or N-methylpyrrolidone.
It is a mixed solvent consisting of 100 parts by weight and 5 to 70 parts by weight of a lower alcohol. In the method of this invention, if the amount of lower alcohol used is more than 70 parts by weight per 100 parts by weight of dimethylformamide or N-methylpyrrolidone, the rate of the polymerization reaction may become slow;
This is not suitable because the produced polyamic acid separates out from the reaction solution and precipitates. In the method of the present invention, as the proportion of lower alcohol used in the solvent increases, the molecular weight (indicated by logarithmic viscosity) of polyamic acid decreases, and the rotational viscosity of the polyamic acid solution decreases. The lower alcohol is an alkyl alcohol having 1 to 4 carbon atoms, and includes, for example, methyl alcohol, ethyl alcohol, propyl alcohol, butyl alcohol, and in particular,
Ethyl alcohol is most suitable because it can effectively control the molecular weight. In the method of this invention, in the mixed solvent,
Biphenyltetracarboxylic dianhydride and aromatic diamine are mixed at a reaction temperature of 100°C or less, preferably 50°C.
Polyamic acid solution is prepared by polymerization at ~60°C. The above-mentioned biphenyltetracarboxylic dianhydride includes 2,3,3',4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride , and mixtures thereof. Further, as the aromatic diamine, the general formula
【式】または[expression] or
【式】（ただし、R1ま
たはR2は、水素、低級アルキル、低級アルコキ
シなどの置換基であり、Ａは、−Ｏ−、−Ｓ−、−
CO−、−SO2−、−SO−、−CH2−などの二価の
基である）で示される芳香族ジアミンが、好まし
い。
特に芳香族ジアミンとしては、４，4′−ジアミ
ノジフエニルエーテル、４，4′−ジアミノジフエ
ニルチオエーテル、４，4′−ジアミノベンゾフエ
ノン、４，4′−ジアミノジフエニルスルホン、
４，4′−ジアミノジフエニルメタンなどが好まし
く、最適には４，4′−ジアミノジフエニルエーテ
ルを挙げることができる。
この発明の方法において、ビフエニルテトラカ
ルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとは、その両
成分をほぼ等モル使用することが最適であるが、
モノマーの成分の片方が、他のモノマー成分に対
して５モル％まで、特に2.5モル％まで多くなる
分には、かまわないのである。
この発明の方法において、反応温度が100℃よ
り高いと、生成するポリマーがイミド結合を多く
有するようになり、そのようなポリマーが反応液
から析出し沈澱して来るので適当ではない。
この発明の方法では、反応液中のポリマー濃度
が５〜40重量％、特に７〜35重量％となるよう
に、モノマー成分を使用することが好ましい。
この発明の方法によつて得られるポリアミツク
酸溶液中のポリマーは、次の一般式
（ただし、Ｒは芳香族ジアミンのアミノ基を除い
た二価の芳香族残基である）で示される反復単位
を少なくとも80％、特に90％以上有するポリアミ
ツク酸である。
この発明の方法によれば、ポリアミツク酸溶液
中のポリマーは、対数粘度（濃度；0.5ｇ／100ml
溶媒、溶媒；Ｎ−メチルピロリドン、測定温度；
25℃）を、約0.5から５まで、自由に変えること
ができ、特に約0.5〜３の範囲内で自由に調節す
ることができるのである。したがつて、この発明
の方法によれば、ポリアミツク酸溶液の回転粘度
（25℃）を、20〜20000ポアズの範囲内で調節する
ことができる。
この発明の方法では、反応時間は、0.5〜20時
間、特に0.5〜10時間であることが好ましく、反
応圧は、常圧、または加圧下であつてもよい。
この発明の方法によつて得られたポリアミツク
酸溶液は、そのまま、電線、回路板などの被覆用
ワニスとして好適に使用することができ、その被
覆によつてポリイミド被膜を形成することができ
るのである。
以下、実施例および比較例を示す。
実施例 １〜８
３，3′，４，4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物8.826ｇおよび４，4′−ジアミノジフエ
ニルエーテル6.007ｇを使用し、第１表に示す組
成および使用量の混合溶媒中、第１表に示す反応
時間および反応時間で、常圧で重合して、ポリア
ミツク酸溶液を調製した。
そのポリアミツク酸溶液のポリマー濃度、その
溶液中のポリマーの対数粘度（0.5ｇ／10mlＮ−
メチルピロリドン、25℃）、およびポリアミツク
酸溶液の回転粘度（25℃）を、第１表に示す。
第１表において、次の略記号を使用する。
Ｓ−BPDA；３，3′，４，4′−ビフエニルテトラ
カルボン酸二無水物
DADE；４，4′−ジアミノジフエニルエーテル
DMF；ジメチルホルムアミド
NMP；Ｎ−メチルピロリドン
EtOH；エチルアルコール
比較例 １〜４
Ｓ−BPDA8.826ｇおよびDADE6.007ｇを使用
して、DMFまたはNMP（使用量は第１表に示す）
中で、第１表に示す反応温度および反応時間、常
圧で重合して、ポリアミツク酸溶液を調製した。
その結果を第１表に示す。[Formula] (where R 1 or R 2 is a substituent such as hydrogen, lower alkyl, or lower alkoxy, and A is -O-, -S-, -
Aromatic diamines represented by (divalent groups such as CO-, -SO2- , -SO-, -CH2- , etc.) are preferred. In particular, aromatic diamines include 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl thioether, 4,4'-diaminobenzophenone, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone,
4,4'-diaminodiphenylmethane is preferred, and 4,4'-diaminodiphenyl ether is most preferred. In the method of this invention, it is optimal to use approximately equal moles of biphenyltetracarboxylic dianhydride and aromatic diamine, but
It does not matter if one of the monomer components exceeds the other monomer component by up to 5 mol %, especially up to 2.5 mol %. In the method of the present invention, if the reaction temperature is higher than 100° C., the resulting polymer will have many imide bonds, and such a polymer will precipitate out of the reaction solution, which is not suitable. In the method of this invention, it is preferable to use monomer components such that the polymer concentration in the reaction solution is 5 to 40% by weight, particularly 7 to 35% by weight. The polymer in the polyamic acid solution obtained by the method of this invention has the following general formula: (However, R is a divalent aromatic residue excluding the amino group of an aromatic diamine.) Polyamic acid having at least 80%, particularly 90% or more of repeating units. According to the method of this invention, the polymer in the polyamic acid solution has a logarithmic viscosity (concentration: 0.5 g/100 ml).
Solvent, solvent; N-methylpyrrolidone, measurement temperature;
25° C.) can be freely changed from about 0.5 to 5, particularly within the range of about 0.5 to 3. Therefore, according to the method of the present invention, the rotational viscosity (25° C.) of the polyamic acid solution can be adjusted within the range of 20 to 20,000 poise. In the method of this invention, the reaction time is preferably 0.5 to 20 hours, particularly 0.5 to 10 hours, and the reaction pressure may be normal pressure or elevated pressure. The polyamic acid solution obtained by the method of this invention can be suitably used as it is as a coating varnish for electric wires, circuit boards, etc., and a polyimide film can be formed by coating it. . Examples and comparative examples are shown below. Examples 1 to 8 Using 8.826 g of 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and 6.007 g of 4,4'-diaminodiphenyl ether, the composition and amount used are shown in Table 1. A polyamic acid solution was prepared by polymerizing in a mixed solvent at normal pressure for the reaction times shown in Table 1. The polymer concentration of the polyamic acid solution, the logarithmic viscosity of the polymer in the solution (0.5g/10mlN-
Table 1 shows the rotational viscosities (at 25°C) of methylpyrrolidone (25°C) and polyamic acid solutions. In Table 1, the following abbreviations are used: S-BPDA; 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride DADE; 4,4'-diaminodiphenyl ether DMF; dimethylformamide NMP; N-methylpyrrolidone EtOH; ethyl alcohol comparative example 1 ~4 Using 8.826 g of S-BPDA and 6.007 g of DADE, DMF or NMP (amounts used are shown in Table 1)
Polyamic acid solution was prepared by polymerizing at normal pressure at the reaction temperature and reaction time shown in Table 1. The results are shown in Table 1.
【表】【table】
【表】
前述の実施例５で得られたポリアミツク酸溶液
を電線に数回塗布して、その電線を、340℃、300
℃および200℃の温度の連続した電熱炉（３ｍ）
中、６ｍ／minの速度で通過させて、被覆膜の厚
さ0.041mmのポリイミド被覆した。
その被覆について、JIS C3003に準ずる方法
で、可撓性試験（無伸張および20％伸張）、耐軟
化性試験（荷重2.1Kg）、往復式耐摩耗性試験（荷
重600ｇ）を行つた。その結果は、次のようであ
つた。
可撓性（無伸張） １mmφ
〃 （20％伸張） １mmφ
耐軟化性（℃） 510℃以上
耐摩耗性（回） 244回[Table] The polyamic acid solution obtained in Example 5 above was applied to an electric wire several times, and the electric wire was heated at 340°C and 300°C.
℃ and 200℃ continuous electric furnace (3m)
The polyimide film was coated with a thickness of 0.041 mm by passing through it at a speed of 6 m/min. The coating was subjected to a flexibility test (non-stretched and 20% stretched), softening resistance test (load 2.1 kg), and reciprocating abrasion resistance test (load 600 g) in accordance with JIS C3003. The results were as follows. Flexibility (no stretching) 1mmφ (20% stretching) 1mmφ Softening resistance (℃) Abrasion resistance above 510℃ (times) 244 times
Claims (1)
族ジアミンとを、ジメチルホルムアミドまたはＮ
−メチルピロリドン100重量部および低級アルコ
ール５〜70重量部からなる混合溶媒中、反応温度
100℃以下で、重合することを特徴とするポリア
ミツク酸溶液の調製方法。1. Biphenyltetracarboxylic dianhydride and aromatic diamine are mixed in dimethylformamide or N
- In a mixed solvent consisting of 100 parts by weight of methylpyrrolidone and 5 to 70 parts by weight of lower alcohol, reaction temperature
A method for preparing a polyamic acid solution characterized by polymerizing at 100°C or lower.
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| JPH0672184B2 (en) * | 1986-05-06 | 1994-09-14 | 三菱化成株式会社 | Polyimide manufacturing method |
| JPH0370736A (en) * | 1989-08-11 | 1991-03-26 | Ube Ind Ltd | Thermoplastic aromatic polyimide |
-
1980
- 1980-05-22 JP JP6715880A patent/JPS56163124A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56163124A (en) | 1981-12-15 |
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