JPS6316907B2 - - Google Patents

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JPS6316907B2
JPS6316907B2 JP57046122A JP4612282A JPS6316907B2 JP S6316907 B2 JPS6316907 B2 JP S6316907B2 JP 57046122 A JP57046122 A JP 57046122A JP 4612282 A JP4612282 A JP 4612282A JP S6316907 B2 JPS6316907 B2 JP S6316907B2
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JP
Japan
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electronic components
double
cleaning
rod
electronic component
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JP57046122A
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English (en)
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JPS58162040A (ja
Inventor
Etsunori Fukuda
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IDEYA KK
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IDEYA KK
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

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  • Power Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半田付け処理後の双脚型電子部品の
脚部の洗浄、乾燥作業を電子部品を整列化した状
態で行うことができる双脚型電子部品の洗浄又は
乾燥装置における固定装置に関するものである。
従来から、DIP型ICなどの双脚型電子部品にお
けるリード部分、即ち、脚部への半田付け並びに
洗浄、乾燥作業などの各処理、それぞれが独立し
た工程で行われているため製品の均一な仕上がり
と整列化が困難であり、又特に最近の電子部品の
高密度実装時においては、上記半田付け後の洗
浄、乾燥処理を整列化された状態で行い、自動的
に供給する必要があるので、この目的に適う機能
を具備した洗浄並びに乾燥装置における電子部品
の固定装置の出現がのぞまれていた。
本発明は、かかる現況に鑑みてなされたもので
あり、半田付け処理後の双脚型電子部品の洗浄、
乾燥を整列化させた状態で行うことのできる双脚
型電子部品の洗浄又は乾燥装置を提供することを
目的とし、その要旨とするところは、上方開口の
筐体内に回転手段に関係づけた中心軸を設け、該
中心軸の両側にエンドプレートを相対向して固定
するとともに、両エンドプレート間に上記中心軸
と平行になるような状態で、一定間隔毎に複数の
レール杆を架設し、このレール杆上には双脚型電
子部品を載置する為の載置台を取付けるとともに
載置台上面に相対面する位置には電子部品の樹脂
部分を押圧する押え杆を配置した構成となし、前
記載置台上に双脚型電子部品を整列状態で載置す
るとともに押え杆にて樹脂部分の外表面を押圧し
ながらエンドプレートを回転させて、電子部品の
洗浄、乾燥を行うことができる電子部品の固定装
置を提供するにある。
以下、本発明の詳細を図示した実施例に基づい
て説明する。
第１図において、槽中の外枠１の両側壁内面に
固定した軸受に回転時の中心軸となるメインシヤ
フト２を配し、該シヤフト２の長さ方向両側には
円形のエンドプレート３，３を相対向させて固定
し、両エンドプレート３，３の周端間にはレール
間４，４……を一定ピツチで架設するとともに該
レール杆上面には双脚型電子部品を載置する為の
平面視略Ｈ型の型材よりなる載置台５を配置して
いる。
又、それぞれのレール杆４には該レール杆４に
長さ方向に沿つてシヤフト６をレール杆４の側面
に設けた軸受に軸着するとともに、シヤフト６に
は該シヤフト６から上方へ突出した腕杆７，７ａ
を固定している。又、腕杆７，７ａには載置台５
上面に載置された多数の双脚型電子部品の樹脂外
面を同時に押圧する押え杆８が、レール杆４の載
置台５上面に対面して、レール杆４と平行となる
ように固定されている。又シヤフト６の一端には
シヤフト６を回転させて押え杆８を電子部品の樹
脂表面から離脱させる為のレバー１０を突設して
いる。更に、シヤフト６の両端近傍にはコ字状の
開放レバー９が取付けられ、且つ該開放レバー９
の遊端側にはメインシヤフト２又はエンドプレー
ト３との間に引張りバネＳを張設して腕杆７，７
ａにシヤフト６を回転中心とした第２図中右廻り
方向の押圧力を付与している。電子部品を載置台
５上に配置したり取り外したりする際には、開放
レバー９は図中想像線で示した位置に移動し、且
つこのとき腕杆７，７ａは第２図中左側に回転し
て押え杆８は電子部品の表面の押圧状態を解除す
る。尚、第２図では電子部品の押圧機構は最上位
置のレール杆４についてのみ取り付けられた状態
が描かれているが、実際は全てのレール杆４につ
いて同様の機構が取付けられている。
本実施例では、レバー１０に図示しないシリン
ダ等の駆動源を関係づけ、該レバー１０をシヤフ
ト６を中心にして回転させることにより、押え杆
８の電子部品表面からの解除を行つている。
上記槽内には、洗浄装置においては、第２図に
示すように、槽下部に洗浄水噴霧用のパイプ１１
を配しており、該槽長手方向に沿つた外枠１より
も低く形成された内壁１２が形成されている。こ
れは、洗浄水をオーバーフローさせるもので、例
えば双脚型電子部品の脚部に対する半田付け後の
洗浄を行う１槽又は複数槽の槽内および槽間に洗
浄水を順次循環させるものである。
一方、乾燥装置においては、第３図に示すよう
に槽の外枠１に対して傾斜状に保温壁１６が両側
に設けられている。又、槽下部には第４図のよう
に熱風パイプ１３が設けられており、別の位置に
設置した熱風発生器１４からの熱風をフレキシブ
ルホース１５を通し導入するようになつている。
上記洗浄装置から乾燥装置への双脚型電子部品
の送給手段、およびそれらの前工程と次工程への
移送は、双脚型電子部品を整列化させた状態で挟
持できるクランプ装置が使用されるが、このクラ
ンプ装置は、洗浄、乾燥装置の上部の固定部材に
取り付けられている。
即ち、第５図で示すように、半田処理後の双脚
型電子部品はクランプ装置のチヤツク爪１７でそ
の両側端を挟持して整列させた後、レール杆４上
の載置台５に静置させる。次いで、腕杆７，７ａ
を引張りバネＳの張力により回転させて押え杆８
の下面で電子部品の樹脂表面を押圧する。この状
態でレール杆４をエンドプレート３，３とともに
メインシヤフト２を中心にして回転させ、電子部
品の脚部を洗浄するものである。
洗浄処理を終えた電子部品は、押え杆８の開放
動作に対応して再びクランプ装置で挟持し、乾燥
工程へと移送される。
次に本発明の適用例を記載する。
第６図は、双脚型電子部品の自動半田処理工程
の概略図であり、供給部２０から供給される双脚
型電子部品は、例えば放射状に配置されたエツチ
ング槽、水洗槽、フラツクス槽、半田槽等からな
る半田付け処理部Ｐを経て取出部２１に移送さ
れ、上記クランプ装置で整列化された状態で挟持
されて第１洗浄槽２２の載置台に静置固定後洗浄
される。
以後、同様に順次第２洗浄槽２３、第３洗浄槽
２４を経て、第１乾燥槽２５に移送される。又、
第１乾燥槽２５に移送された双脚型電子部品は、
更に第２乾燥槽２６に移送された後、トレー２７
に整列化され収容される。
本発明の双脚型電子部品の洗浄又は乾燥装置は
上記のように構成されているので、次のような効
果を奏するものである。
(1) 多数の双脚型電子部品を整列状態で固定する
ことが可能で、該状態を維持したまま、ドラム
を回転させて電子部品の洗浄を行うことができ
る。
(2) 電子部品の載置し得る載置台を設けているの
で電子部品を安定して載置することが可能であ
り、特に載置台の形状を平面視略Ｈ形状とした
ときには電子部品の脚部の損傷を皆無とするこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図、第３図及び第４図は本発明に
かかる装置の説明図、第５図はクランプ装置のチ
ヤツク爪で双脚型電子部品を挟持した状態を示す
説明図、第６図は双脚型電子部品の半田付け処理
工程を示す概略図である。 ３：エンドプレート、４：レール杆、５：載置
台、８：押え杆、９：開放レバー、１０：レバ
ー、１１，１３：パイプ、１２：内壁、１６：保
温壁、２２，２３，２４：洗浄槽、２５，２６：
乾燥槽。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 上方開口の筐体内に設けた回転手段に関係づ
    けた中心軸の両側にエンドプレートを相対向して
    取付け、両エンドプレート間には複数のレール杆
    を一定間隔をあけて架設するとともに、それぞれ
    のレール杆上には双脚型電子部品用の載置台を設
    置し、且つ載置台に対面する位置にはレール杆の
    長さ方向に長くされ且つ載置台上の双脚型電子部
    品の樹脂部分外面を押圧し得る押え杆をレール杆
    に対して平行状態を維持して側設してなる双脚型
    電子部品の洗浄又は乾燥装置における固定装置。
JP57046122A 1982-03-23 1982-03-23 双脚型電子部品の洗浄又は乾燥装置における固定装置 Granted JPS58162040A (ja)

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JP57046122A JPS58162040A (ja) 1982-03-23 1982-03-23 双脚型電子部品の洗浄又は乾燥装置における固定装置
DE8383102678T DE3364325D1 (en) 1982-03-23 1983-03-18 A holding apparatus for use in cleaner or dryer for dual pin type electronic parts
EP83102678A EP0090286B1 (en) 1982-03-23 1983-03-18 A holding apparatus for use in cleaner or dryer for dual pin type electronic parts
US06/636,808 US4526185A (en) 1982-03-23 1984-08-03 Holding apparatus for use in cleaner or dryer for dual pin type electronic parts

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JPS58162040A JPS58162040A (ja) 1983-09-26
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JP (1) JPS58162040A (ja)
DE (1) DE3364325D1 (ja)

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Also Published As

Publication number Publication date
EP0090286B1 (en) 1986-07-02
JPS58162040A (ja) 1983-09-26
EP0090286A1 (en) 1983-10-05
US4526185A (en) 1985-07-02
DE3364325D1 (en) 1986-08-07

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