JPS63163286A - Inspection system for continuity of printed board - Google Patents
Inspection system for continuity of printed boardInfo
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔陀東上の利用分野〕
本発明は、プリント基取の導通検査に係り、時に扁否度
プリントパターンの両端にテスタピン後層が不可能とな
る基板のプリントパターン全長の導通検査に好適なプリ
ント基板尋Ｓ検査方式に関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of Application of Danto] The present invention relates to continuity testing of a printed board, and it is necessary to check the overall length of the printed pattern of the board, which sometimes makes it impossible to install tester pins at both ends of the printed pattern. This invention relates to a printed circuit board cross-section inspection method suitable for continuity inspection.
従来の導通恢査方式は、プリントパターンの両端にテス
タピンをｆｆ１ｆｉさせ、このテスタビン間の２ｓ通を
検査する方式である。この方式にてプリントパターンの
全長を検査する為には検食対尿となるプリントパターン
の端点にテスタピンの接触が不可欠である。しかしプリ
ント基板の４ｍ度化によりプリントパターン端点にテス
タピンの接触が不可能となるケースが多（なる。この対
応として特開昭６０−１０１０８９号公報にテスタビン
接触不可能な２点間を結ぶプリントパターンの設計にお
いて、テスタピン受触不可匝な端点の近傍にあるテスタ
ピン接触可能な点を経由したプリントノくターンとする
ことにより、このテスタピン接触可能な２点間の導通な
検査する方式が開示される。The conventional continuity testing method is to place tester pins ff1fi at both ends of a printed pattern and test 2s of continuity between the tester pins. In order to test the entire length of the printed pattern using this method, it is essential that the tester pin comes into contact with the end points of the printed pattern that will be used for food and urine testing. However, as printed circuit boards become 4m degrees thicker, there are many cases in which it becomes impossible to contact the tester pins with the end points of the printed pattern.In response to this, Japanese Patent Laid-Open No. 60-101089 describes a printed pattern that connects two points that cannot be contacted with the tester pin. In this design, a method is disclosed for testing continuity between two points that can be contacted by the tester pin by making a print turn via a point that can be contacted by the tester pin in the vicinity of the end point that cannot be touched by the tester pin. .
また、プリント基板上の搭載部品の診断を主目的として
、診断用テスタピンより部品ピン接続パッドへの電気イ
ば号の送り出し及び観測を行う為、各プリントパターン
上の任意の１点に診断用テスタピンを接触可能とする点
を設けるプリント基板設計手法が知られている。しかし
、１点のみへのテスタピン接舐であり、プリントパター
ンの断扉および、プリントパターン間の短絡の検査を直
接の目的とし℃いない。In addition, the main purpose of diagnosing components mounted on a printed circuit board is to send and observe an electrical signal from the diagnostic tester pin to the component pin connection pad, so the diagnostic tester pin can be attached to any one point on each printed pattern. A printed circuit board design method is known in which points are provided that can be contacted. However, the tester pin is connected to only one point, and the direct purpose is not to inspect for cracks in printed patterns or short circuits between printed patterns.
上記従来技術は、１つのプリントパターンについ℃テス
タピンを２点以上接触させテスタピン間の導通を検査す
る方式を周到している。このため、テスタビン接触不可
能なプリントパターン端点の場合、テスタピンの接触を
可能とする為に、端点近傍にテスタピン接触可能点を設
け、ここを経由したプリントパターンとしなければなら
ず、プリントパターン設計におい℃制約が多くなる問題
がある。The above-mentioned conventional technology thoroughly employs a method of bringing temperature tester pins into contact at two or more points for one printed pattern and testing continuity between the tester pins. Therefore, in the case of a printed pattern end point that cannot be contacted by the tester pin, in order to make contact with the tester pin possible, a tester pin contactable point must be provided near the end point and the printed pattern must be routed through this point. The problem is that there are many temperature constraints.
一方、プリントパターン上の任意の１点にのみテスタピ
ンの接触な可能とするプリントパターンは、設計制約は
少ないが、従来の２点闇尋通検査方式は適用できないと
いう問題かある。On the other hand, a printed pattern that allows the tester pin to contact only one arbitrary point on the printed pattern has fewer design restrictions, but has the problem that the conventional two-point dark interrogation inspection method cannot be applied.
本発明の目的は、かかる問題を克服しプリントパターン
設計に対する制約を最小限におさえかつ、プリントパタ
ーン両肩点にテスタピンを接触させることなく、プリン
トパターン上の任意の１点に１本のテスタピンを接触さ
せるだけで、認でのプリントパターン全長の４通検査を
可能とする導通検査方式を提供することにある。An object of the present invention is to overcome such problems, minimize constraints on printed pattern design, and place one tester pin at any one point on the printed pattern without contacting the tester pins with both shoulder points of the printed pattern. The object of the present invention is to provide a continuity testing method that enables four-way testing of the entire length of a printed pattern just by making contact.
上記目的は、ｇ″ｃのプリントパターン内任慧の１点に
のみテスタピンを接触可能とし、更に、部品搭載領域内
の部品ピン接続用パッド間を電気的ンこ接続する導体片
を、基板上の部品搭載状態に合わせて待ち、部品搭載領
域単位の着脱ができる導通検査治具を用いて、任意の部
品搭載領域内の部品ピン接続用パッドを端点とする複数
のプリントパターンを１つのプリントパターン群に合成
可能とし、まず最初に合成前の各プリントパターンにつ
いて短絡検査を行ない９次に合成後のプリントパターン
について断線検量を実施することにより達成される。The above purpose is to enable the tester pin to contact only one point within the printed pattern of g''c, and to also place a conductive piece on the board that electrically connects the component pin connection pads in the component mounting area. Wait until the component is mounted, and use a continuity test jig that can be attached and detached for each component mounting area to combine multiple print patterns with component pin connection pads in any component mounting area as end points into one print pattern. This is accomplished by first performing a short-circuit test on each printed pattern before combination, and then conducting disconnection calibration on the printed pattern after combination.
各プリントパターン上の任意の１点にのみテス・タビン
接ボを可能とする為には、プリントパターン設計に８い
てプリントパターン結線を行う各部品ビン間の任意の位
置にテスタピン接触可能点を１点のみｍＶ、ここを経由
したプリントパターンとすればよ（、従来のように各端
点近傍にテスタピン接触可能点を各端点に１対１で設げ
、ここを経由したプリントパターンとする必要がな（な
る。２゜これによりプリントパターン設計上の制約が緩
（なり、従来に較べ太幅に自由度の高いプリントパター
ン設計が可能となる。尚、上記に示すテスタピン接置可
能点を１点のみ経由したプリントパターンを持つプリン
ト基板は、搭載部品の診断を主目的としたプリント基板
として知られており、これをそのまま利用することが可
能である。In order to make it possible to connect the tester pin to only one arbitrary point on each printed pattern, it is necessary to set one point where the tester pin can be contacted at an arbitrary position between each component bin in the printed pattern design. If the point is mV, the print pattern can be created by passing through this point (there is no need to provide one-to-one contact points with the tester pin near each end point and creating a print pattern by passing through this point, as in the past). (2゜) As a result, the restrictions on print pattern design are relaxed (and it is possible to design a print pattern with a wider width and a higher degree of freedom than before. Note that the tester pin can be attached to only one point as shown above. The printed circuit board with the printed pattern passed through it is known as a printed circuit board whose main purpose is to diagnose mounted components, and can be used as is.
また、任意の部品搭載領域内の部品ビン接続用パッド間
を電気的に接続でさる導体片を用いることは、プリント
パターンの端点である部品ピン接続用パッドを介し″ｃ
複数のプリントパターンを１つのプリントパターン群と
して合成する為である。In addition, using a conductor piece to electrically connect between the component bin connection pads in any component mounting area means that the component pin connection pads, which are the end points of the printed pattern,
This is to combine a plurality of print patterns into one print pattern group.
これにより各プリントパターン上の任意の１点にテスタ
ピンを１本づつ接触させるのみで、まず導体片をはずし
各プリントパターン間の短ｍ検査を矢に導体片を任意の
部品搭載領域について取りつけ、複数のプリントパター
ンを１つのプリントパターン群に合成し、この合成され
たプリントパターン群に接触している複数のテスタピン
間について断ｍ１ｌＥを行うことができる。更にテスト
対譲は、プリントパターン上のテスタビン接触点からプ
リントパターンの端点である部品ビン接続用パッドまで
であり、総ての部品搭載状況について繰り返し実施する
ことにより総てのプリントノくターン全長につい℃の導
通テストが可能となる。As a result, by simply contacting one tester pin to any one point on each printed pattern, first remove the conductor piece, then attach the conductor piece to any component mounting area while inspecting the short m between each printed pattern, and then It is possible to combine the printed patterns of 1 to 1 into a single printed pattern group, and perform disconnection m11E between a plurality of tester pins that are in contact with this combined printed pattern group. Furthermore, the test transfer is from the tester bin contact point on the print pattern to the component bin connection pad which is the end point of the print pattern, and by repeating the test for all component mounting situations, the entire length of all print turns can be measured. ℃ continuity test is possible.
以下、本発明の一実施例を図面を用いて詳細に説明する
。Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail using the drawings.
第１図は、本発明による導通検査方式に基づ（プリント
基板導通検量システムの概念図である。FIG. 1 is a conceptual diagram of a printed circuit board continuity testing system based on the continuity testing method according to the present invention.
第１図において、導通検査装置は、テスタビン５の被テ
ストプリント基板９への接触および、テスタピン５への
電気信号送り出し観測を制御し、かつ短絡、断線を判断
する４通検査装置本体部１とテスタビン固定部２．テス
タピン５で溝底される。In FIG. 1, the continuity test device includes a 4-way test device main body 1 that controls the contact of the tester bin 5 to the printed circuit board 9 to be tested and the transmission and observation of electrical signals to the tester pins 5, and determines short circuits and disconnections. Tester bin fixing part 2. The groove is bottomed with tester pin 5.
また、導通検査治具装置は、テスタビン固定部の通過穴
４．および被テストプリント基板の部品搭載状況に合わ
せ部品搭載領域用穴８のあいた絶縁シート７、テスタビ
ン固定部通過穴４のあいた導体シート６１テスタピン固
定部通過穴４のあいだ装置で、被テストプリント基板に
対して絶縁シート７、導体シート６の着脱を空気圧にて
駆動する為の空気入力部と光分小さな格子状の小部屋で
任意の小部屋単位に弁の開閉制御が可能であるシート着
Ｍ１部から成るシート着脱駆動装置５とで構成される。In addition, the continuity test jig device has a through hole 4 in the tester bin fixing part. Insulating sheet 7 with holes 8 for component mounting area according to the component mounting condition of the printed circuit board under test, conductive sheet 61 with tester pin fixing section passage holes 4, and the tester pin fixing section passing hole 4. On the other hand, there is an air input section for driving the attachment and detachment of the insulating sheet 7 and the conductor sheet 6 using pneumatic pressure, and a sheet mounting section M1 that has a grid-like small room that is small in terms of light and can control the opening and closing of valves in arbitrary small room units. The seat attachment/detachment drive device 5 consists of:
さらに、被テストプリント基板９としては、テスタピン
の接触が不可能である部品ビン接続パッド１０で凹まれ
た部品搭載領域１２０間をプリントパターンで接続した
基板であり各プリントノ９ターンにはテスタピン５の接
触が可能であるテスタビン接触可能点１１が必ず１点あ
る。Further, the printed circuit board 9 to be tested is a board in which the component mounting areas 120 recessed by the component bin connection pads 10, which cannot be contacted by the tester pins, are connected by a printed pattern. There is always one test tube contactable point 11 that can be contacted.
本導通検査システムを用いた尋通検畳手埴を、第１図〜
第４図を参照しつつ説明する。Figure 1~
This will be explained with reference to FIG.
まず、テスタビン固定部２を降し、テスタピン５を被テ
ストプリント基板９上の総てのプリントパターン各々の
テスタビン接触可能点１１に接触させる。そして短絡検
査、断線検査の順で導通検査を実施する。First, the tester bin fixing part 2 is lowered, and the tester pins 5 are brought into contact with the tester bin contactable points 11 of all the printed patterns on the printed circuit board 9 to be tested. Continuity tests are then performed in the order of short circuit test and disconnection test.
短絡検査は以下の手順で行う。まず、導体シート６、絶
縁シート７を汲テストプリント基板９より離脱する為に
シート着脱駆動装置５内の総ての弁を閉じ翌気圧を下げ
る。次に電気信号送り出しテスタピン５から１本のテス
タピ／の選択を行う。Short-circuit inspection is performed using the following procedure. First, in order to remove the conductive sheet 6 and the insulating sheet 7 from the test printed circuit board 9, all valves in the sheet attachment/detachment drive device 5 are closed to lower the air pressure. Next, one tester pin is selected from the electric signal sending tester pins 5.
そして、選択されたテスタピン６から電気信号を送り出
し、他の総てのテスタピン５にてこのｔ気厘号が検出さ
れないことの確認を行う。これを総てのテスタピン５に
つい℃順次繰り返し行う。これで被テストプリント５１
ｊＲ９上の総てのプリントパターン間につい″′Ｃ短絡
検査が終了したことになる。Then, an electric signal is sent out from the selected tester pin 6, and it is confirmed that this t-air signal is not detected by all the other tester pins 5. This process is repeated for all tester pins 5 in sequence at ℃. Now test print 51
This means that the short circuit inspection between all printed patterns on jR9 has been completed.
ここで、プリントパターン間に短絡がある場合の検査摘
出方法について第２図を用いて説明する。Here, an inspection and extraction method when there is a short circuit between printed patterns will be explained using FIG. 2.
尚、短絡横歪は、４通検丘治！４装置を仮テストプリン
ト基板９より離脱しに状態で行う為、第２図でに図を見
易す（するためＶこ２４通倹立治具装匝の記述を省略し
である。In addition, the short circuit lateral distortion was inspected by Okaji 4 times! Since the test was carried out with the four devices removed from the temporary test printed circuit board 9, the description of the stand-up jig and cassette is omitted in FIG.
いま、第２図で示す被テストプリント基板９上のプリン
トパターン１５．１４間′は、Ａ−８間が短絡している
ものとする。プリントパターン１５．ｔ４゜１５に対し
て、テスタピン５はそれぞれテスタピッ接触可能点１６
，１７．１８に１本づつ接触しており、テスタビン接触
可能点１６に接触し℃いるテスタピン５より電気１ｇ号
を送り出しテスタビン接触可能点１７．１８に接触して
いるテスタピン５にて、この電気信号を観測する場合、
プリントパターン１５．１４間はＡ−８間が短絡してい
るので、テスタピン接触可能点１７に接触し℃いるテス
タピン６からはこの電気信号が検出され、プリントパタ
ーン１５．１５間は短絡がない為、テスタピン接触可能
点１８に殻層しているテスタピン５からはこの電気信号
は検出されない。このように電気信号観測テスタビン５
にて電気信号が検出された場合、この電気信号を検出し
たテスタピン５が接触しているプリントパターン１４と
電気信号を送り出したテスタピン５が接触し℃いるプリ
ントパターン１５の間に短絡があると判断できる。Now, it is assumed that the printed patterns 15 and 14' on the printed circuit board 9 to be tested shown in FIG. 2 are short-circuited between A and 8. Print pattern 15. For t4゜15, the tester pins 5 each have a contactable point 16.
. When observing a signal,
Since there is a short circuit between A and 8 between printed patterns 15 and 14, this electrical signal is detected from the tester pin 6 which is in contact with tester pin contact point 17, and there is no short circuit between printed patterns 15 and 15. , this electrical signal is not detected from the tester pin 5 which is located at the contactable point 18 of the tester pin. In this way, electrical signal observation test tube 5
If an electrical signal is detected at , it is determined that there is a short circuit between the printed pattern 14 that is in contact with the tester pin 5 that detected this electrical signal and the printed pattern 15 that is in contact with the tester pin 5 that sent out the electrical signal. can.
次に、断線検査は以下の手順で行う。まず、被テストプ
リント基板９上の任意の部品搭載領域１２ｉＣ導体シー
ト６を袋層させる為に、この部品搭載領域１２に対応し
たシート層脱駆ａ装置５内の該百部分の弁を開は空気圧
をあげる。次に、導体シート６が装着した部品搭載領域
１２につながるプリントパターンに接触しているテスタ
ピン５（以降これを断線テスト対象テスタピンという）
の中より、電気信号送り出し断線テスト対象テスタピン
の選択を行う。そし℃この選択された断線テスト対象テ
スタピンより゛１１信号を送り出し、他の断線テスト対
象テスタビン総てにてこの電気信号が検出されることの
確認を行う。これを辻での断線テスト対象テスタピンに
ついて順次繰り返し行い、更に被テストプリント基板９
上の総ての部品搭載領域１２について順次繰り返し行う
。これで被テスト・プリント基板９上の総てのプリント
パターンについて短ｄ５検査が終了したことになる。Next, the disconnection test is performed using the following procedure. First, in order to bag the arbitrary component mounting area 12iC conductor sheet 6 on the printed circuit board 9 under test, open the valves in the 100 parts in the sheet layer removing device 5 corresponding to this component mounting area 12. Increase air pressure. Next, the tester pin 5 (hereinafter referred to as the tester pin to be tested for disconnection) is in contact with the printed pattern connected to the component mounting area 12 on which the conductor sheet 6 is attached.
Select the tester pin to be tested for electrical signal transmission disconnection from among the following. Then, a signal 11 is sent out from the selected tester pin to be tested for disconnection, and it is confirmed that this electrical signal is detected in all the other tester pins to be tested for disconnection. This is repeated sequentially for the tester pins to be tested for disconnection at the intersection, and then
This process is repeated in sequence for all of the above component mounting areas 12. This means that the short d5 inspection has been completed for all printed patterns on the printed circuit board 9 to be tested.
ここで、プリントパターン上に断線がある場合の検査摘
出方法について第５図を用いて説明する。Here, an inspection and extraction method when there is a disconnection on the printed pattern will be explained using FIG. 5.
尚、ＷＴ線検量は、導通検査治具装置にて被テストプリ
ント基板９上の任意の部品搭載領域１２に対して導体シ
ート６を装着した状態で行う為、第５図では図を見易（
するために任意の部品搭載領域１７に装着した導体シー
ト６０部分のみを１９として記述してあり、導通検量治
具装置そのものの記述は省略しである。Note that the WT line calibration is performed with the conductor sheet 6 attached to any component mounting area 12 on the printed circuit board 9 under test using a continuity test jig device, so the diagram is shown in FIG.
In order to do this, only the portion of the conductor sheet 60 mounted on an arbitrary component mounting area 17 is described as 19, and the description of the continuity measuring jig device itself is omitted.
ここで、第５図で示す被テストプリント基板９上のプリ
ントパターン１５は０点が断線しているものとする。プ
リントパターン１５，１４．１５に対してデスタピン５
はそれぞれテスタビン接触可ＮＱ 点１６ ＋１７．１
８に１本づつ接触しており、テスタビン接触可能点１６
に接触しているテスタピン６より電気信号を送り出しテ
スタビン接触可能点１７．１８に接触しているテスタピ
ン５にてこの電気信号を観測する場合、任意の部品搭載
領域１２に対して導体シート６が袋層した状態となって
おり１９プリントパターン１５．１４には断線がない為
、テスタビン接触可能点１７に接触しているテスタピン
５からはこの磁気信号が検出され、プリントパターン１
５には０点に断線がある為、テスタピン接触可能点１８
に接触したテスタピン５からはこの′電気信号は検出さ
れ１ｒい。このように電気信号観測テスタピン５にて電
気信号が検出されない場合、この″電気信号が検出され
なかりたテスタピン５が接触し℃いるテスタビン接触可
能点１８と、電気信号を送り出ししたテスタピン５が接
触しているテスタビン接触可能点１６の間に＠瞼がある
ことが判る。さらに電気信号銃側テスタピン５にて電気
信号が検出された場合この゛電気信号が検出されたテス
タピン５が接触しているテスタビン接触可能点１７と、
この電気信号を送り出したテスタピン３が接触し℃いる
テスタビン接触可能点１６の間には断線がないことが判
り、この２つの観測結果よりプリントパターン１５が断
線していると４４Ｊ＠できる。Here, it is assumed that the printed pattern 15 on the printed circuit board 9 to be tested shown in FIG. 5 has a disconnection at point 0. Desta pin 5 for print pattern 15, 14.15
are each able to touch the test tube NQ point 16 +17.1
8, one at a time, and the test tube can be contacted at point 16.
When transmitting an electrical signal from the tester pin 6 that is in contact with the tester pin 6 and observing this electrical signal with the tester pin 5 that is in contact with the tester pin contact points 17 and 18, the conductor sheet 6 is placed in a bag with respect to any component mounting area 12. Since the printed pattern 15 and 14 are in a layered state and there is no disconnection, this magnetic signal is detected from the tester pin 5 that is in contact with the tester bin contact point 17, and the printed pattern 1
5 has a disconnection at point 0, so the tester pin can be contacted at point 18.
This electric signal is detected from the tester pin 5 which is in contact with the 1r. In this way, when an electrical signal is not detected by the electrical signal observation tester pin 5, the tester pin 5 that sent out the electrical signal comes into contact with the tester pin 5 that sent out the electrical signal. It can be seen that there is an eyelid between the contactable points 16 of the tester bin.Furthermore, if an electric signal is detected at the tester pin 5 on the electric signal gun side, the tester pin 5 where the electric signal was detected is in contact. A tester bin contactable point 17,
It is found that there is no disconnection between the tester bin contactable points 16 that are in contact with the tester pin 3 that sent out this electric signal, and from these two observation results, it can be determined that the printed pattern 15 is disconnected.
次に第４図により本方式による導通検査のアルゴリズム
を説明する。Next, an algorithm for continuity testing according to this method will be explained with reference to FIG.
まず被テストプリント基板９の全プリントパターン１つ
１つに対してテスタピン５０セツトを行う（４ＯＯ）。First, 50 tester pins are set for each of all printed patterns on the printed circuit board 9 to be tested (4OO).
次に短絡検査を以下の手順で行う。被テストプリント基
板９より導通検査治具を酩てはずす（４０５）。そして
、プリントパターン１５，１４．１５に接触しているテ
スタピン３の中よりｒに気信号送０り出しテスタピン５
を１ビンだけ選択する（４４０）。Next, perform a short circuit test using the following procedure. The continuity test jig is removed from the printed circuit board 9 to be tested (405). Then, an air signal is sent to the tester pin 5 from inside the tester pin 3 that is in contact with the printed patterns 15, 14, and 15.
Select only one bin (440).
この選択したテスタピン５より電気信号を送り出し、他
の総てのテスタピン３より検出されない事を確認する短
絡検査を行う（４１５）。短絡検査を被テストプリント
基板９に接触している総てのテスタピン３について終了
したか判定を行い、総てのテスタピン５について終了し
ていない場合は終了シていないテスタピン５についてス
テップ４１Ｑ。An electrical signal is sent from the selected tester pin 5, and a short circuit test is performed to confirm that it is not detected by any of the other tester pins 3 (415). It is determined whether the short circuit inspection has been completed for all tester pins 3 that are in contact with the printed circuit board 9 to be tested, and if the short circuit inspection has not been completed for all tester pins 5, step 41Q is performed for the tester pins 5 that have not been completed.
ステップ４１５の処理を順次繰り返し行い、総てのテス
タピン５について終了している場合は次の名テップ４２
５に進む（４２０）。The process of step 415 is repeated in sequence, and if it has been completed for all tester pins 5, the next step 42 is performed.
Proceed to step 5 (420).
さらに、断線検亘を以下の手順で行う。被テストプリン
ト基板９上の任意の部品搭載領域１２に対して導通検量
治具をセットする（ ４２５ ）。この導通検査治具を
セットした任意の部品搭載領域１２につながるプリント
パターン１５，１４．１５に接触しているテスタピン３
（以降これを断線テスト対象テ不タピンという）の中よ
り、電気信号送り出しＷＴ線テスト対象テスタピン３を
１ピンだけ選択する（ ４５０ ）。この選択した断嶽
テスト対象テスタヒン５より電気信号を送り出し、他の
総ての断線テスト対象テスタピン３にて検出されること
を確認する断線検査を行つ（４５５）。断線検査な総℃
の断線テスト対象テスタビン５について梃子したか判定
を行い、総ての断線テスト対象ピン５について終了して
いない場合は終了していない断線テスト対象テスタピン
５についてステップ４５０．ステップ４３５の処理を順
次繰り返し行い、総ての断線テスト対象テスタピン５に
ついて終了している場合は次のステップに進む（４４０
）。断線検査を被テストプリント基板９上の繍ての部品
搭載領域１２について終了したか判定を行い、総ての部
品搭載領域１２について終了していない場合はステップ
４２５からステップ４４０までの処理を順次繰り返し行
い、総ての部品搭載領域１２について終了している場合
は導通検ｆ終了とする（ ４４５ ）。Furthermore, conduct wire breakage detection using the following procedure. A continuity measuring jig is set for any component mounting area 12 on the printed circuit board 9 to be tested (425). The tester pin 3 is in contact with the printed pattern 15, 14, 15 connected to any component mounting area 12 where this continuity test jig is set.
Among the tester pins (hereinafter referred to as test pins to be tested for disconnection), only one tester pin 3 to be tested for the electric signal sending WT line is selected (450). An electrical signal is sent from the selected tester pin 5 to be tested for disconnection, and a disconnection test is performed to confirm that it is detected by all the other tester pins 3 to be tested for disconnection (455). Total ℃ for disconnection inspection
It is determined whether the tester pins 5 to be tested for disconnection have been applied, and if the tester pins 5 to be tested for disconnection have not been applied, step 450 is performed for the tester pins 5 to be tested for disconnection. The process of step 435 is repeated in sequence, and if the process has been completed for all tester pins 5 subject to the disconnection test, proceed to the next step (440
). It is determined whether the disconnection inspection has been completed for the embroidered component mounting areas 12 on the printed circuit board 9 to be tested, and if the disconnection inspection has not been completed for all component mounting areas 12, the processes from step 425 to step 440 are sequentially repeated. If the test is completed for all component mounting areas 12, the continuity test f is completed (445).
本実施例はプリント基板を対象に説明しであるが例えば
マルチワイヤーボードへの適用も可能である。また第４
図のアルゴリズムでは総てのテスタピン１５，１４．１
５について繰り返し実施することになっているが、処理
時間の短縮を目的として繰り返しを一部省略することも
可能である。さらに、テスタピン接触可能点１１は説明
の都合上、部品ピン接続パッド間のプリントパターン１
５，１４．１５より引き出しているが、これはプリント
パターン１５゜１４．１５の経由途中に存在する場合も
不発明は十分適用可能である。Although this embodiment has been described with reference to a printed circuit board, it can also be applied to, for example, a multi-wire board. Also the fourth
In the algorithm shown, all tester pins 15, 14.1
5 is to be performed repeatedly, but it is also possible to omit some of the repetitions for the purpose of shortening the processing time. Furthermore, for convenience of explanation, the tester pin contactable point 11 is the printed pattern 1 between the component pin connection pads.
5, 14.15, but the non-invention is fully applicable even if this exists in the middle of the print pattern 15°14.15.
本実施列によれば、プリント基板上の各々の部品搭載領
域単位に部品ピン接続用パッド間を′ｆ＆気的に接続す
る導体片あるいはこれと同等の治具を用い℃、複数のプ
リントパターンを１つのプリントパターン群に合成可能
とするので、各プリントパターン上の任意の１点にテス
タピンを接触させるのみで総てのプリントパターン全長
の導通検査ができる。According to this implementation, a plurality of printed patterns are printed on each component mounting area on a printed circuit board using a conductor piece or an equivalent jig for electrically connecting pads for connecting component pins. Since they can be combined into one printed pattern group, continuity testing can be performed over the entire length of all printed patterns by simply contacting a tester pin with any one point on each printed pattern.
また、これにより、プリントパターン両端点にテスタピ
ンの接触が不要となり、プリントパターンの高密度化、
搭載部品のＬ８化および小形化等によりプリントパター
ン両端点にテスタピンの接触ができない基板であっても
、プリントパターン上の任意の１点に接触可能ならば総
てのプリントパターン全長につい℃導通検査を可能とで
き、導通検査の信頼性を著しく向上させる。さらに、プ
リントパターン設計時には、導通検査を意識した種々の
制約を最小限にすることができる。また、各プリントパ
ターン上の任意の１点にのみテスタピン接触をすればよ
い為、従来の各グリントノクターンの両端点にテスタピ
ン接触が必要な方式に較べ、テスタピンの本数を大幅に
削減でき導通検査装置本体の価格低減および、信頼性の
同上が実現できる。In addition, this eliminates the need for tester pins to contact both end points of the printed pattern, increasing the density of the printed pattern.
Even if the tester pin cannot contact both end points of the printed pattern due to the L8 size and miniaturization of mounted components, if it is possible to contact any one point on the printed pattern, conduction testing can be performed on the entire length of the printed pattern. This significantly improves the reliability of continuity testing. Furthermore, when designing a print pattern, various restrictions with continuity testing in mind can be minimized. In addition, since it is only necessary to contact the tester pin at one arbitrary point on each printed pattern, the number of tester pins can be significantly reduced compared to the conventional method that requires contacting the tester pin at both end points of each glint nocturne. It is possible to reduce the price of the main body and achieve the same reliability.
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、各プ
リントパターン上の任意の１点にテスタピンを接触させ
るのみで総てのプリントノくターン全長の導通検量がで
きるので、導通検査の信頼性を者しく向上できるという
効果がある。As is clear from the above explanation, according to the present invention, the continuity test can be performed for the entire length of all printed turns by simply contacting the tester pin with any one point on each printed pattern, which increases the reliability of the continuity test. It has the effect of improving your sexuality.
第１図は本発明の一実施例の基板導通検査システムの概
念図、第２図、第５図はある不良の検査摘出方法例を説
明するだめの図、第４図は本発勇のアルゴリズムを示す
フローチャートである。
１・・・導通検査装置本体部
２・・・テスタピン固定部
５・・・テスタピン
４・・・テスタピン固定部通過穴
５・・・シート着脱駆動装置
６・・・導体シート
７・・・絶線シート
８・・・部品搭載領域用穴
９・−・被テストプリント基板
１０・・・部品ピン接幌バッド
１１・・・テスタピン接触可能点
１２・・・部品搭載領域
第 １ η
躬 ２閉
躬 汀Fig. 1 is a conceptual diagram of a circuit board continuity testing system according to an embodiment of the present invention, Figs. 2 and 5 are diagrams for explaining an example of a method for inspecting and extracting certain defects, and Fig. 4 is an algorithm based on this invention. It is a flowchart which shows. 1... Continuity testing device main body 2... Tester pin fixing part 5... Tester pin 4... Tester pin fixing part passing hole 5... Sheet attachment/detachment drive device 6... Conductor sheet 7... Out of wire Sheet 8... Hole 9 for component mounting area - Printed circuit board under test 10... Component pin contact pad 11... Tester pin contactable point 12... Component mounting area 1st η 2nd closure
Claims (1)
も１点以上導通検査用テスタピンを接触させるプリント
基板の導通検査において、導体片を総てはずした状態で
総てのプリントパターンの各々の１点にテスタピンを接
触させ、任意のテスタピンより電気信号を送り出し他の
総てのテスタピンにて検出されないことの確認を順次総
てのテスタピンについて繰り返し行う第１のステップと
、テスタピンはそのままの状態で任意の部品搭載領域に
ついて導体片を装着し、この部品搭載領域内に部品ピン
接続用パッドとして端点を持つ複数のプリントパターン
を１つのプリントパターン群に合成し、この合成された
プリントパターン群に接触している任意のテスタピンよ
り電気信号を送り出しプリントパターン群に接触してい
る他のテスタピンにて検出されることの確認を順次プリ
ントパターン群に接触している他の総てのテスタピンに
ついて繰り返し行い、更に順次基板上の他の総ての部品
搭載領域について繰り返し行う第２のステップから成る
ことを特徴とするプリント基板導通検査方式。1. When testing the continuity of a printed circuit board by contacting at least one continuity test tester pin to each of the printed patterns on the board, touch one point of each of all the printed patterns with all the conductor pieces removed. The first step is to bring the tester pins into contact, send an electrical signal from any tester pin, and confirm that it is not detected by any other tester pins.The first step is to repeatedly connect all the tester pins in order to confirm that the tester pins are not detected. A conductor piece is attached to the mounting area, a plurality of printed patterns having end points as component pin connection pads are combined into one printed pattern group in this component mounting area, and the conductor piece is in contact with this combined printed pattern group. Send an electric signal from any tester pin and confirm that it is detected by other tester pins that are in contact with the printed pattern group. Repeat this for all other tester pins that are in contact with the printed pattern group, and then sequentially A printed circuit board continuity testing method comprising a second step that is repeated for all other component mounting areas.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61308512A JPS63163286A (en) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | Inspection system for continuity of printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61308512A JPS63163286A (en) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | Inspection system for continuity of printed board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63163286A true JPS63163286A (en) | 1988-07-06 |
Family
ID=17981918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61308512A Pending JPS63163286A (en) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | Inspection system for continuity of printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63163286A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107564829A (en) * | 2017-08-24 | 2018-01-09 | 北京智芯微电子科技有限公司 | The method that internal signal for TSV encapsulation chips measures |
-
1986
- 1986-12-26 JP JP61308512A patent/JPS63163286A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107564829A (en) * | 2017-08-24 | 2018-01-09 | 北京智芯微电子科技有限公司 | The method that internal signal for TSV encapsulation chips measures |
| CN107564829B (en) * | 2017-08-24 | 2020-09-04 | 北京智芯微电子科技有限公司 | Method for measuring internal signal of TSV (through silicon via) packaged chip |
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