JPS63155712A - Tape applicator for chip electronic component - Google Patents
Tape applicator for chip electronic componentInfo
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- JPS63155712A JPS63155712A JP61303450A JP30345086A JPS63155712A JP S63155712 A JPS63155712 A JP S63155712A JP 61303450 A JP61303450 A JP 61303450A JP 30345086 A JP30345086 A JP 30345086A JP S63155712 A JPS63155712 A JP S63155712A
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は角板形チップ固定抵抗器、チップ形コンデンサ
、円柱状のリードレス形固定抵抗器等の各種のチップ電
子部品のテーピング装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a taping device for various chip electronic components such as rectangular plate-shaped chip fixed resistors, chip-shaped capacitors, and cylindrical leadless fixed resistors. .
従来の技術
従来、この種のテーピング装置として、第１１図（ａ）
、（ｂ）に示す構成が知られている。以下、従来のテー
ピング装置について第１１図（ａ）、（ｂ）を参照しな
がら説明する。Conventional technology Conventionally, this type of taping device is shown in Fig. 11(a).
, (b) are known. Hereinafter, a conventional taping device will be explained with reference to FIGS. 11(a) and 11(b).
チップ電子部品（以下、チップ部品と称す）Ａはシュー
ト１０１により定位置まで移送される。このシュー）１
０１と直交方向に案内レール１０２が設けられ、この案
内レール１０２に沿って装填用テープＴｌが一定ピッチ
ずつ間歇的に移送される。装填用テープＴ１はチップ部
品Ａを装填する凹入穴ｔａと送り穴ｔｂが列設されてい
る。シュート１０１内の先頭のチップ部品Ａは吸着装置
の吸着ピッ）１０３により装填用テープＴ１の凹入穴ｔ
ａに装填される。即ち、吸着ピッｌ−１０３は先ず、実
線位置で下降し、チップ部品Ａを吸着し、吸着後、上昇
し、鎖線位置へ移動する。移動後、吸着ピッ）１０３は
下降し、チップ部品Ａを凹入穴ｔａに装填する。A chip electronic component (hereinafter referred to as a chip component) A is transported to a fixed position by a chute 101. This shoe)1
A guide rail 102 is provided in a direction orthogonal to 01, and the loading tape Tl is intermittently transferred along this guide rail 102 at a constant pitch. The loading tape T1 has a recessed hole ta into which the chip component A is loaded and a feed hole tb arranged in a row. The leading chip component A in the chute 101 is inserted into the recessed hole t of the loading tape T1 by the suction pin 103 of the suction device.
loaded into a. That is, the suction pill 103 first descends at the solid line position to suction the chip component A, and after suction, rises and moves to the chain line position. After the movement, the suction pin 103 descends and loads the chip component A into the recessed hole ta.
装填後、吸着ピッ）１０３は上記と逆の動作により実線
位置へ復帰する。After loading, the suction pin 103 returns to the solid line position by the reverse operation to the above.
また従来の他の例のテーピング装置として、ターンテー
ブルを用いた方式が提案されている。このテーピング装
置について説明すると、ターンテーブルが水平に設けら
れ、ターンテーブルの外周に多数の切欠が等間隔に形成
されている。間歇回転しているターンテーブルの切欠に
は供給装置によりチップ部品が供給され、このチップ部
品はターンテーブルの間歇回転により定位置に移送され
る。チップ部品はこの間、ターンテーブルの下側に設け
られた案内部材−１−に支持され、切欠からの離脱が防
止されている。−■−記のように定位置に移送されたチ
ップ部品は吸着ビットの下降により吸着されてターンテ
ーブルの下側で接線方向に間歇送りされる装填用テープ
Ｔ１の門人穴ｔａに装填される。装填後、吸着後、吸着
ビットは上Ａする。Further, as another conventional taping device, a system using a turntable has been proposed. To explain this taping device, a turntable is provided horizontally, and a large number of notches are formed at equal intervals on the outer periphery of the turntable. A chip component is supplied by a supply device to the cutout of the turntable which is being rotated intermittently, and the chip component is transferred to a fixed position by the intermittent rotation of the turntable. During this time, the chip component is supported by a guide member -1- provided below the turntable, and is prevented from coming off from the notch. The chip component transferred to the fixed position as shown in -2- is sucked by the lowering of the suction bit and loaded into the opening ta of the loading tape T1 which is intermittently fed in the tangential direction below the turntable. After loading and suction, the suction bit moves up A.
発明が解決しようとする問題点
しかし、」二足従来例のうち、前者においては、吸着ビ
ットの上下動及び横移動を必要とし、その工程が多く、
装填作業能率に劣る。吸着ビットを２個所に配置するこ
とも考えられるが、これではコストアップとなるばかり
でなく、依然として吸着ビットの一］−下動が必要であ
るので、この間、チップ部品及び装填用テープ等を移送
することができず、スピードアップに限界がある。Problems to be Solved by the InventionHowever, among the two-legged conventional examples, the former requires vertical and horizontal movement of the suction bit, which requires many steps.
Loading efficiency is poor. It is possible to place the suction bits in two places, but this not only increases costs, but also requires the suction bits to be moved downwards, so during this time, the chip components and loading tape must be transferred. There is a limit to speedup.
一方、後者においても吸着ビットの上下動を必要とする
ので、同様にスピードアップに限界がある。On the other hand, since the latter also requires vertical movement of the suction bit, there is a limit to the speedup as well.
また上記のように両者共に、吸着ビットの上下動を必要
とするので、装填作業を確実に行うためには、装填用テ
ープ、チップ部品の間歇移送と吸着ビットの上下動等の
電気的、機械的タイミングを厳格に設定する必要があり
、構成が複雑となり高価となる。In addition, as mentioned above, both require the vertical movement of the suction bit, so in order to ensure the loading work, electrical and mechanical components such as the intermittent transfer of the loading tape and chip components and the vertical movement of the suction bit are required. It is necessary to strictly set the target timing, making the configuration complex and expensive.
そこで、本発明は、チップ電子部品の装填作業を確実に
行うことができると共に装填作業のスピードアップを図
ることができ、また構成を簡単化してコストの低下を図
ることができるようにしたチップ電子部品のテーピング
装置を提供しようとするものである。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, the present invention provides a chip electronic component that can reliably perform chip electronic component loading work, speed up the loading work, and simplify the configuration to reduce costs. The present invention aims to provide a taping device for parts.
問題点を解決するための手段
そして」二足問題点を解決するたための本発明の技術的
な手段は、外周にチップ電子部品の収納溝が等間隔で多
数形成され、外周に装填用テープの送り穴と係合し、装
填用テープのチップ電子部品装填用の凹入穴を上記収納
溝に順次対向して一致させる送り突起が等間隔で多数突
設された装填用ホイールと、この装填用ホイールの回転
駆動手段と、上記装填用ホイールの回転途中で、上記収
納溝に収納されたチップ電子部品を収納溝より、送り穴
が送り突起に係合されて移送される」−記装填用テープ
の凹入穴に装填する装填手段と、チップ電子部品が装填
され、上記装填用ホイールより離脱した装填用テープに
カバーテープを熱圧着する熱圧着装置とを備えたもので
ある。Means for Solving the ProblemsThe technical means of the present invention for solving the two-legged problem is that a large number of storage grooves for chip electronic components are formed at equal intervals on the outer periphery, and a loading tape is placed on the outer periphery. A loading wheel having a large number of equally spaced feeding protrusions that engage with the feeding hole and align the recessed hole for loading the chip electronic component of the loading tape with the storage groove in sequence; During the rotation of the wheel rotation driving means and the loading wheel, the chip electronic component stored in the storage groove is transferred from the storage groove as the feed hole is engaged with the feed protrusion.'' - loading tape and a thermocompression bonding device for thermocompression bonding a cover tape to the loading tape loaded with chip electronic components and detached from the loading wheel.
作用 −１−記技術的手段による作用は次のようになる。action The effects of the technical means described in -1- are as follows.
装填用ホイールの回転動作によるチップ電子部品の移送
作業中にチップ電子部品の装填用テープに対する装填作
業を行うことができる。The chip electronic component can be loaded onto the loading tape while the chip electronic component is being transferred by the rotating operation of the loading wheel.
装填後の装填用テープは装填用ホイールより離脱し、こ
の装填用テープにチップ電子部品を閉塞するようにカバ
ーテープを重ね、熱圧着装置により熱圧着することがで
きる。そして上記装填作業は収納溝と装填用テープの凹
入穴を装填用ホイール上で一致させて行うので、電気的
、機械的タイミングが不要となる。しかも装填作業は装
填手段により強制的に行うことができ、確実となる。After loading, the loading tape is removed from the loading wheel, a cover tape is placed on the loading tape so as to close the chip electronic components, and the cover tape is bonded by thermocompression using a thermocompression bonding device. Since the above-mentioned loading operation is performed by aligning the storage groove with the recessed hole of the loading tape on the loading wheel, there is no need for electrical or mechanical timing. Moreover, the loading operation can be performed forcibly by the loading means, making it reliable.
実施例
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。EXAMPLES Hereinafter, examples of the present invention will be described with reference to the drawings.
まず、本発明の第１実施例について説明する。第１図乃
至第５図は本発明の第１実施例を示し、第１図（ａ）は
全体の概略側面図、第１図（ｂ）は全体の概略正面図、
第２図は要部の拡大平面図、第３図は第２図の■−■矢
視断面図、第４図は第２図のＩＶ−ＩＶ矢視断面図、第
５図は熱圧着部の一部切欠側面図である。First, a first embodiment of the present invention will be described. 1 to 5 show a first embodiment of the present invention, FIG. 1(a) is a schematic side view of the whole, FIG. 1(b) is a schematic front view of the whole,
Fig. 2 is an enlarged plan view of the main part, Fig. 3 is a sectional view taken along the ■-■ arrow in Fig. 2, Fig. 4 is a sectional view taken along the IV-IV arrow in Fig. 2, and Fig. 5 is a thermocompression bonding section. FIG.
第１図乃至第５図に示すように機枠ｌに軸受２により水
平方向の回転軸３が回転可能に支持されている。回転軸
３上には装填用ホイール４が固定されている。本実施例
においては、装填用ホイール４はチップ電子部品（以下
、チップ部品と称す）Ａを移送するための第１のホイー
ル５と、装填用テープＴ１を移送するための第２のホイ
ール６との二つのホイールより成る分割型で、一体に回
転するように構成され、両者間にスペース７を存し、こ
のスペース７は中心部が広く、外周部が狭くなるように
形成されている。第１のホイール５の外周にはチップ部
品Ａを収納する収納溝８が等間隔で多数形成され、第２
のホイール６の外周には装填用テープＴ１の送り穴ｔｂ
と係合する送り突起９が等間隔で多数突設されている。As shown in FIGS. 1 to 5, a horizontal rotating shaft 3 is rotatably supported by a bearing 2 on a machine frame l. A loading wheel 4 is fixed on the rotating shaft 3. In this embodiment, the loading wheel 4 includes a first wheel 5 for transporting a chip electronic component (hereinafter referred to as a chip component) A, and a second wheel 6 for transporting a loading tape T1. It is a split type consisting of two wheels, configured to rotate together, and has a space 7 between them, and this space 7 is formed so that it is wide at the center and narrow at the outer periphery. A large number of storage grooves 8 for storing chip parts A are formed at equal intervals on the outer circumference of the first wheel 5.
A feed hole tb for the loading tape T1 is provided on the outer periphery of the wheel 6.
A large number of feeding protrusions 9 are protruded at equal intervals to engage with.
装填用テープＴｌは図示例にあっては、プラスチック酸
で、装填用凹入穴ｔａを成型加工により形成したものを
用いている。第１のホイール５の収納溝８と第２のホイ
ール６の送り突起９は、送り突起９に装填用テープＴ１
の送り穴ｔｂを係合した状態で、収納溝８が装填用テー
プＴｌの凹入穴ｔａに一致して対向するように設定され
ている。In the illustrated example, the loading tape Tl is made of plastic acid and has recessed loading holes ta formed therein by molding. The housing groove 8 of the first wheel 5 and the feeding protrusion 9 of the second wheel 6 are connected to the loading tape T1 on the feeding protrusion 9.
The storage groove 8 is set so as to match and face the recessed hole ta of the loading tape Tl in a state where the feeding hole tb is engaged with the feeding hole tb.
第１と第２のホイール５と６の間には装填手段として、
カムｌＯが設けられ、カムＩＯは回転軸３に軸受１１を
介して嵌合され、カムＩＯの一側突出部１０ａが第１と
第２のホイール５と６とは独立して機枠１に連結部材１
２により固定されている。カム１０ｔｆ：、第３図より
明らかなように後述するシュート１８からのチップ部品
Ａを収納する上部の収納位置Ｘでは、その外周面が収納
溝８の底の高さにほぼ一致し、側方の装填完了位置Ｙで
、外周面が収納溝９の開放口の高さ、即ち第１のホイー
ル５の外径に一致するように次第に径が大きくなり、装
填完了位置Ｙより下側の装填用テープＴ１の離脱位置Ｚ
に至るまで、外周面が収納溝８の開放口の高さにほぼ一
致し、装填状態を保持し得るように形成されている。機
枠１にはステー１３が取伺けられ、ステー１３にはステ
ッピングモータ１４が取付けられ、ステッピングモータ
１４の出力軸１５の一側が回転軸３に連結されている。Between the first and second wheels 5 and 6, as a loading means,
A cam IO is provided, the cam IO is fitted onto the rotating shaft 3 via a bearing 11, and one side protrusion 10a of the cam IO is attached to the machine frame 1 independently of the first and second wheels 5 and 6. Connecting member 1
It is fixed by 2. Cam 10tf: As is clear from FIG. 3, at the upper storage position At the loading completion position Y, the diameter gradually increases so that the outer peripheral surface matches the height of the opening of the storage groove 9, that is, the outer diameter of the first wheel 5, and the loading Detachment position Z of tape T1
Up to this point, the outer circumferential surface substantially matches the height of the opening of the storage groove 8, and is formed so as to be able to maintain the loaded state. A stay 13 is mounted on the machine frame 1 , a stepping motor 14 is attached to the stay 13 , and one side of an output shaft 15 of the stepping motor 14 is connected to the rotating shaft 3 .
従ってステッピングモータ１４の駆動により回転軸３及
び装填用ホイール４を一体に間歇回転させることができ
るが、カム１０は固定状態に保持される。出力軸１５の
他側にはセンサカム１６が取付けられている。センサカ
ム１６には第１のホイール５の収納溝８に対応して切欠
が形成され、この切欠をセンサ１７によって検出するこ
とによりステッピングモータ１４の駆動を停止させるこ
とができる。Therefore, the rotating shaft 3 and the loading wheel 4 can be intermittently rotated together by driving the stepping motor 14, but the cam 10 is held in a fixed state. A sensor cam 16 is attached to the other side of the output shaft 15. A notch is formed in the sensor cam 16 corresponding to the storage groove 8 of the first wheel 5, and by detecting this notch with the sensor 17, the driving of the stepping motor 14 can be stopped.
シュート１８はチップ部品Ａを移送する通路１９を有し
、通路１９の一端は第１のホイール５の上部の収納位置
Ｘで、順次間歇回転してくる収納溝８に一致され、通路
１９の他端は機枠１に支持されたパーツフィーダ２０に
連通されている。シュー）１８の途中にはこのシュート
１８に振動を与えるリニアフィーダ２１が機枠１に支持
されている。またリニアフィーダ２１と装填用ホイール
４の間でシュート１８の通路１９にコンプレッサ（図示
省略）が連通されている。従ってパーツフィーダ２０よ
り通路１９内に連続状態で供給されたチップ部品Ａはリ
ニアフィーダ２１による振動とコンプレッサにより送ら
れる圧縮空気により通路１９内を移送され、順次収納溝
８に確実に収納され、その先端は第２のホイール６の背
面に当接される。収納位置Ｘの上部には°シュート１８
より収納溝８に収納されたチップ部品の飛出しを防止す
る押さえ蓋２２が設けられている。押さえ蓋２２にはセ
ンサ２３のセンサ部２４が挿通され、このセンサ２３に
より収納溝８内にチップ部品Ａが収納されたことを検出
することによりステッピングモータ１４を駆動させるこ
とができる。そしてシュー）１８より収納溝８に収納さ
れたチップ部品Ａは装填用ホイール４の間歇回転により
下流側に移送され、装填位置Ｙでカム１０により収納溝
８より押出されて装填用テープＴ１の凹入穴ｔａに装填
されるが、シュート１８による収納位置Ｘより装填位置
Ｙに至る間、チップ部品Ａが収納溝８より側方に離脱し
ないように案内部材２５により案内される。この案内部
材２５は機枠１に取付けられている。The chute 18 has a passage 19 for transferring the chip parts A, and one end of the passage 19 is aligned with the storage groove 8 that rotates intermittently at the storage position X above the first wheel 5, and other parts of the passage 19 The end communicates with a parts feeder 20 supported by the machine frame 1. A linear feeder 21 that vibrates the chute 18 is supported by the machine frame 1 in the middle of the chute 18. Further, a compressor (not shown) is connected to a passage 19 of the chute 18 between the linear feeder 21 and the loading wheel 4. Therefore, the chip parts A continuously fed from the parts feeder 20 into the passage 19 are transported through the passage 19 by vibrations by the linear feeder 21 and compressed air sent by the compressor, and are securely stored in the storage groove 8 one after another. The tip is brought into contact with the back surface of the second wheel 6. There is a ° chute 18 at the top of storage position
A holding lid 22 is provided to prevent the chip components stored in the storage groove 8 from flying out. A sensor portion 24 of a sensor 23 is inserted through the holding lid 22, and when the sensor 23 detects that the chip component A is stored in the storage groove 8, the stepping motor 14 can be driven. Then, the chip component A stored in the storage groove 8 from the shoe 18 is transferred to the downstream side by the intermittent rotation of the loading wheel 4, and at the loading position Y, it is pushed out from the storage groove 8 by the cam 10 and recessed in the loading tape T1. Although the chip component A is loaded into the entry hole ta, the guide member 25 guides the chip component A so that it does not separate laterally from the storage groove 8 while the chute 18 moves from the storage position X to the loading position Y. This guide member 25 is attached to the machine frame 1.
］−記収納位置Ｘのやや下流側位置に装填用ホイール４
の外周に対向して案内ホイール２６が設けられている。]-The loading wheel 4 is located at a position slightly downstream of the storage position X.
A guide wheel 26 is provided opposite the outer periphery of the guide wheel 26 .
案内ホイール２６は外周に装填用テープＴｌの凹入穴ｔ
ａを通過させる案内溝２７が形成され、機枠１に取付け
られた軸２８に軸受２９を介して回転可能に支持されて
いる。装填用テープＴｌは機枠１に回転可能に支持され
た巻取リリール３０に巻取られている。The guide wheel 26 has a recessed hole t for the loading tape Tl on the outer periphery.
A guide groove 27 is formed through which the guide groove 27a passes, and is rotatably supported by a shaft 28 attached to the machine frame 1 via a bearing 29. The loading tape Tl is wound onto a take-up reel 30 rotatably supported by the machine frame 1.
従って巻取リリール３０に巻取られた装填用テープＴｌ
は案内ホイール２６を経てその送り穴ｔｂが間歇回転し
ている装填用ホイール４の送り突起９に順次係合され、
門人穴ｔａが順次収納溝８、即ちチップ部品Ａに対向さ
れる。案内ホイール２６及び装填用ホイール４の外周部
には装填用テープＴＩが案内ホイール２６より装填用ホ
イール４に移し替えられる間、案内ホイール２６より離
脱するのを防止し、装填用ホイール４の収納溝８に収納
位置Ｘで収納されたチップ部品Ａが装填用テープＴＩの
凹入穴ｔａに対向する間、装填用ホイール４より外周方
向へ離脱するのを防止する案内部材３１が設けられ、こ
の案内部材３１は機枠ｌに取付けられている。Therefore, the loading tape Tl wound on the take-up reel 30
passes through the guide wheel 26, and its feed hole tb is sequentially engaged with the feed protrusion 9 of the loading wheel 4 which is rotating intermittently,
The student hole ta is successively opposed to the storage groove 8, that is, the chip component A. The outer periphery of the guide wheel 26 and the loading wheel 4 is provided with a storage groove in the loading wheel 4 to prevent the loading tape TI from coming off the guide wheel 26 while being transferred from the guide wheel 26 to the loading wheel 4. A guide member 31 is provided to prevent the chip component A stored at the storage position The member 31 is attached to the machine frame l.
機枠１にはステー３２が取付けられ、ステー３２−４−
には装填用ホイール４の下側で水平方向に案内レール３
３が取付けられている。案内レール３３には装填用テー
プＴｌの凹入穴ｔａを納めて案内する深い案内溝３４が
形成され、この案内溝３４の側方には、少なくとも一部
に装填用ホイール４の送り突起９の逃げのための浅い溝
３５が形成されている。装填用ホイール４の外周部には
装填用テープＴ１が装填用ホイール４より案内レール３
３に移し替えられる間、装填用ホイール４より離脱する
のを防止する案内部材３６が設けられ、この案内部材３
６は機枠１に取付けられている。A stay 32 is attached to the machine frame 1, and the stay 32-4-
The guide rail 3 is installed horizontally under the loading wheel 4.
3 is installed. A deep guide groove 34 is formed in the guide rail 33 for accommodating and guiding the recessed hole ta of the loading tape Tl, and at least a portion of the side of the guide groove 34 is provided with the feed protrusion 9 of the loading wheel 4. A shallow groove 35 for escape is formed. On the outer periphery of the loading wheel 4, a loading tape T1 is attached to the guide rail 3 from the loading wheel 4.
A guide member 36 is provided to prevent the loading wheel 4 from leaving the loading wheel 4 while being transferred to the loading wheel 3.
6 is attached to the machine frame 1.
チップ部品Ａが装填され、装填用ホイール４より離脱し
、案内レール３３に沿って移送される装填用テープＴ１
には凹入穴ｔａを閉塞するようにプラスチックフィルム
よりなるカバーテープＴ２が重ねられる。このカバーテ
ープＴ２は機枠１に回転可能に支持された巻取リリール
３７に巻取られており、巻取リリール３７より繰り出さ
れたカバーテープＴ２は案内ホイール３８により装填用
テープＴＩに対向される。案内ホイール３８は外周にカ
バーテープＴ２の案内溝３９が形成され、機枠１に取付
けられた軸４０に軸受４１を介して回転可能に支持され
ている。巻取リリール３７と案内ホイール３８の間には
カバーテープＴ２のテンシ、ヨン用の吸引しＪ４２が設
けられ、この吸引口４２はバキュームポンプ（図示省略
）に連通されている。装填用テープＴ１が装填用ホイー
ル４より離脱し、カバーテープＴ２が重ねられる間、チ
ップ部品Ａが装填用テープＴＩの凹入穴ｔａより飛び出
すのを防止する案内部材４３が設けられ、この案内部材
４３は機枠１に取付けられている。A loading tape T1 loaded with chip parts A, detached from the loading wheel 4, and transported along the guide rail 33.
A cover tape T2 made of a plastic film is placed over the top so as to close the recessed hole ta. This cover tape T2 is wound up on a take-up reel 37 rotatably supported on the machine frame 1, and the cover tape T2 let out from the take-up reel 37 is opposed to the loading tape TI by a guide wheel 38. . The guide wheel 38 has a guide groove 39 formed with a cover tape T2 on its outer periphery, and is rotatably supported by a shaft 40 attached to the machine frame 1 via a bearing 41. A suction port J42 for tensioning and unloading the cover tape T2 is provided between the take-up reel 37 and the guide wheel 38, and this suction port 42 is communicated with a vacuum pump (not shown). A guide member 43 is provided to prevent the chip component A from jumping out from the recessed hole ta of the loading tape TI while the loading tape T1 is detached from the loading wheel 4 and the cover tape T2 is overlapped. 43 is attached to the machine frame 1.
案内ホイール３８に対し、装填用テープＴ１の移送方向
下流側にカバーテープＴ２の熱圧着装置４４が設けられ
ている。この熱圧着装置４４について第２図、第３図及
び第５図により説明すると、機枠１に支持台４５が取付
けられ、支持台４５に軸受４６を介して一対の軸４７が
−１−下動可能に支持され、両軸４７の下端にアイロン
４８が取不ｊけられている。アイロン４８は圧着具４９
にヒータ５０が内臓されている。両軸４７の上端間は連
結部材５１により連結されている。両軸４７には支持台
４５とアイロン４８との間で緩衝用の圧縮ばね５２が嵌
装されている。機枠１には支持台４５の上方においてス
テー５３が取付けられ、このステー５３の下面にはソレ
ノイド５４が取付けられ、このソレノイド５４の軸５５
が連結部材５１の中央部に連結されている。従ってソレ
ノイド５４を消磁することにより圧縮ばね５２の弾性に
よりアイロン４８を下降させ、ソレノイド５４を励磁す
ることによりアイロン４８を上昇させることができる。A thermocompression bonding device 44 for the cover tape T2 is provided on the downstream side of the guide wheel 38 in the transport direction of the loading tape T1. This thermocompression bonding device 44 will be explained with reference to FIGS. 2, 3, and 5. A support stand 45 is attached to the machine frame 1, and a pair of shafts 47 are attached to the support stand 45 through bearings 46. It is movably supported, and an iron 48 is disposed at the lower end of both shafts 47. The iron 48 is a crimping tool 49
A heater 50 is built in. The upper ends of both shafts 47 are connected by a connecting member 51. A compression spring 52 for buffering is fitted between the support base 45 and the iron 48 on both shafts 47 . A stay 53 is attached to the machine frame 1 above the support stand 45, a solenoid 54 is attached to the lower surface of this stay 53, and a shaft 55 of this solenoid 54 is attached.
is connected to the center of the connecting member 51. Therefore, by demagnetizing the solenoid 54, the iron 48 can be lowered by the elasticity of the compression spring 52, and by energizing the solenoid 54, the iron 48 can be raised.
案内レール３３の移送側の端部において、機枠１にピッ
チフィードホイール５６が回転可能に軸支され、このピ
ッチフィードホイール５６の外周にはチップ部品装填後
の完成テープＴの送り穴ｔｂに順次係合し得る送り突起
５７が等間隔で多数設けられている。このピッチフィー
ドホイール５６の軸上にはプーリ（図示省略）が取付け
られ、このプーリと１−配回転軸３上に取伺けられたプ
ーリ５８とにベルト５９が掛けられている。従ってピッ
チフィードホイール５６はプーリ５８、ベルト５９及び
ブーりを介して装填用ホイール４と同期して回転し、送
り突起５７が完成テープＴの送り穴ｔｂに順次係合して
強制的に排出することができる。機枠ｌにはピッチフィ
ードホイール５６より排出する完成テープＴを巻取る巻
取りリール６０が回転可能に支持され、この巻取リリー
ル６０はモータ（図示省略）の駆動により回転される。At the end of the guide rail 33 on the transfer side, a pitch feed wheel 56 is rotatably supported on the machine frame 1, and on the outer periphery of the pitch feed wheel 56, the feed holes tb of the finished tape T after chip components are loaded are sequentially inserted. A large number of engageable sending protrusions 57 are provided at equal intervals. A pulley (not shown) is mounted on the axis of the pitch feed wheel 56, and a belt 59 is hung between this pulley and a pulley 58 disposed on the rotation shaft 3. Therefore, the pitch feed wheel 56 rotates in synchronization with the loading wheel 4 via the pulley 58, belt 59, and booby, and the feed protrusion 57 sequentially engages with the feed hole tb of the finished tape T to forcibly eject it. be able to. A take-up reel 60 for winding up the finished tape T discharged from the pitch feed wheel 56 is rotatably supported on the machine frame 1, and the take-up reel 60 is rotated by a motor (not shown).
機枠１にはピッチフィードホイール５６と巻取リリール
６０との間で完成テープＴのテンション用のホイール６
１が上下動可能に支持されている。The machine frame 1 has a wheel 6 for tensioning the finished tape T between the pitch feed wheel 56 and the take-up reel 60.
1 is supported so as to be movable up and down.
次に上記実施例の動作について説明する。Next, the operation of the above embodiment will be explained.
」二足のようにシュート１８よりチップ部品Ａが装填用
ホイール４の収納溝８に収納位置Ｘで収納されると、セ
ンサ２３と１７の検出によりステッピングモータ１４が
間歇的に駆動され、装填用ホイール４が間歇回転される
。これに伴いシュート１８より収納溝８に収納されたチ
ップ部品Ａが移送される。一方、巻取リリール３０より
繰出された装填用テープＴ１は案内ホイール２６により
案内され、その送り穴ｔｂが順次装填用ホイール４の送
り突起９に係合されて移送される。収納溝８に収納され
たチップ部品Ａは装填位置Ｙに近刊くに従いカムｌＯの
外周面により次第に収納溝８より押出され、装填位置Ｙ
で完全に収納溝８より押出され、装填用テープＴ１の凹
入穴ｔａに装填される。そしてこの装填状態で装填用ホ
イールＴｌ及びチップ部品Ａは移送され、装填用ホイー
ル４の下側の離脱位置で装填用ホイール４より離脱し、
案内レール３３に支持され、この案内レール３３に沿っ
て水平移送される。この水平移送の途中で、巻取リリー
ル３７より繰出されたカバーテープＴ２が案内ホイール
３８により凹入穴ｔａを閉塞するように装填用テープＴ
１に対向され、これらカバーテープＴ２と装填用テープ
Ｔ１が門人穴ｔａの両側部において熱圧着装置４４のア
イロン４８により熱圧着される。装填用テープＴ１にカ
バーテープＴ２が熱圧着された完成テープＴは上記のよ
うに装填用ホイール４と連動するピッチフィードホイー
ル５６により強制的に排出され、排出された完成テープ
Ｔはテンション用のホイール６１を介して巻取りリール
６０に強制的に巻取られる。従って装填用テープＴ１及
びカバーテープＴ２をアイロン４８に対し摺動させるこ
とができるので、アイロン４８の」二下動のタイミング
は装填用ホイール４の間歇回転、即ち装填用テープＴ１
の間歇移送のタイミングに合わせる必要はない。” When the chip part A is stored in the storage groove 8 of the loading wheel 4 from the chute 18 like two legs at the storage position X, the stepping motor 14 is intermittently driven by the detection by the sensors 23 and 17, The wheel 4 is rotated intermittently. Accordingly, the chip component A stored in the storage groove 8 is transferred from the chute 18. On the other hand, the loading tape T1 fed out from the take-up reel 30 is guided by the guide wheel 26, and its feed hole tb is sequentially engaged with the feed protrusion 9 of the loading wheel 4 and transferred. As the chip component A stored in the storage groove 8 approaches the loading position Y, it is gradually pushed out from the storage groove 8 by the outer peripheral surface of the cam lO,
It is completely pushed out from the storage groove 8 and loaded into the recessed hole ta of the loading tape T1. Then, in this loaded state, the loading wheel Tl and the chip part A are transferred, and are separated from the loading wheel 4 at the lower detachment position of the loading wheel 4.
It is supported by a guide rail 33 and horizontally transported along this guide rail 33. During this horizontal transfer, the loading tape T2 is moved by the guide wheel 38 so that the cover tape T2 fed out from the take-up reel 37 closes the recessed hole ta.
The cover tape T2 and the loading tape T1 are thermocompression bonded by an iron 48 of a thermocompression bonding device 44 on both sides of the opening ta. The finished tape T, in which the cover tape T2 is bonded by thermocompression to the loading tape T1, is forcibly discharged by the pitch feed wheel 56 that interlocks with the loading wheel 4 as described above, and the discharged finished tape T is transferred to the tension wheel. 61 and is forcibly wound onto a take-up reel 60. Therefore, since the loading tape T1 and the cover tape T2 can be slid against the iron 48, the timing of the downward movement of the iron 48 is determined by the intermittent rotation of the loading wheel 4, that is, the loading tape T1.
There is no need to match the timing of intermittent transfer.
なお、ピッチフィードホイール５６は装填用ホイール４
とは別のモータにより駆動するようにしてもよい。Note that the pitch feed wheel 56 is the loading wheel 4.
It may be driven by a separate motor.
次に本発明の第２実施例について説明する。Next, a second embodiment of the present invention will be described.
第６図乃至第８図は本発明の第２実施例を示し、第６図
は要部の平面図、第７図は第５図の■−■矢視断面図、
第８図は第６図の■−■矢視断面図である。6 to 8 show a second embodiment of the present invention, FIG. 6 is a plan view of the main part, FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line ■-■ in FIG. 5,
FIG. 8 is a sectional view taken along the line ■-■ in FIG. 6.
本実施例においては、上記第１実施例と同じ部材には同
一符号を付し、相違する構成についてのみ説明する。In this embodiment, the same members as in the first embodiment are given the same reference numerals, and only the different structures will be explained.
第７図及び第８図に示すように装填用テープＴ１は紙製
であり、多数の穴を打抜いた基部テープＴｌａに裏面テ
ープＴｌｂが接着され、凹入穴ｔａが形成されている。As shown in FIGS. 7 and 8, the loading tape T1 is made of paper, and a back tape Tlb is adhered to a base tape Tla in which many holes have been punched out, and recessed holes ta are formed therein.
第６図乃至第８図に示すように装填ホイール４は１個の
ホイールにより構成され、中央部背面側に凹所７０が形
成され、各収納溝８の中央部と凹所７０に連通ずる直径
方向の小径穴７１が形成されている。凹所７０内におい
て軸受２にカム７２が固定されている。従ってカム７２
は装填用ホイール４とは独立しているので、装填用ホイ
ール４が回転しても回転しない。各小径穴７１には押出
しピン７３が収納溝８に対し出没可能に支持され、押出
しピン７３の外周には凹所７０の内周面と押出しピン７
３の基部大径部７３ａとの間で圧縮ばね７４が嵌装され
、押出しピン７３が圧縮ばね７４の弾性により装積用ホ
イール４の中心側に付勢され、大径部７３ａがカム７２
の外周面に当接されている。カム７２の外周のカム面は
チップ部品Ａの収納位置Ｘでは押出しピン７３を小径穴
７１内に後退させ、装填位置Ｙ側に至るに従い押出しピ
ン７３の先端部を圧縮ばね７４の弾性に抗して次第に収
納溝８内に突出させ、装填位置Ｙより離脱位置Ｚに至る
間では押出しピン７３の先端を圧縮ばね７４の弾性に抗
して収納溝８よりやや突出させるように設定されている
。As shown in FIGS. 6 to 8, the loading wheel 4 is composed of one wheel, and a recess 70 is formed on the back side of the central part, and a diameter that communicates with the central part of each storage groove 8 and the recess 70 is formed. A small diameter hole 71 in the direction is formed. A cam 72 is fixed to the bearing 2 within the recess 70 . Therefore cam 72
Since it is independent of the loading wheel 4, it does not rotate even if the loading wheel 4 rotates. An ejector pin 73 is supported in each small diameter hole 71 so as to be able to protrude and retract from the storage groove 8 , and the outer circumference of the ejector pin 73 is connected to the inner peripheral surface of the recess 70 .
A compression spring 74 is fitted between the large diameter portion 73a of the base of the cam 72, and the push pin 73 is urged toward the center of the loading wheel 4 by the elasticity of the compression spring 74.
is in contact with the outer peripheral surface of the The cam surface on the outer periphery of the cam 72 retreats the ejector pin 73 into the small diameter hole 71 at the storage position The push-out pin 73 is set to gradually protrude into the storage groove 8, and the tip of the push-out pin 73 is set to slightly protrude from the storage groove 8 against the elasticity of the compression spring 74 during the period from the loading position Y to the removal position Z.
従って装填用ホイール４の間歇回転に伴い、収納位置Ｘ
でシュート１８より収納溝８に収納されたチップ部品Ａ
を移動すると共に、送り突起９に送り穴ｔｂが係合され
た装填用テープＴ１を移送し、装填位置Ｙで収納溝８内
のチップ部品Ａを押出しピン７３により装填用テープＴ
Ｉの凹入穴ｔａ内に装置することができる。Therefore, with the intermittent rotation of the loading wheel 4, the storage position
The chip part A is stored in the storage groove 8 from the chute 18.
At the same time, the loading tape T1 with the feed hole tb engaged with the feed protrusion 9 is transferred, and the chip component A in the storage groove 8 is pushed out at the loading position Y by the loading tape T1 by the pin 73.
The device can be installed in the recessed hole ta of I.
次に本発明の第３実施例について説明する。Next, a third embodiment of the present invention will be described.
第９図は本発明の第３実施例を示し、第４図と同様の断
面図である。FIG. 9 shows a third embodiment of the present invention, and is a sectional view similar to FIG. 4.
本実施例においては、上記第１実施例と同じ部材には同
一符号を付し、相違する構成についてのみ説明する。In this embodiment, the same members as in the first embodiment are given the same reference numerals, and only the different structures will be explained.
装填用ホイール４は１個のホイールにより構成され、背
面側に大径の凹所７０が形成され、各収納溝８の中央部
と凹所７０に連通ずるエア吹出し穴７５が形成されてい
る。装填用テープＴ１が装填用ホイール４より離脱する
位置Ｚ、若しくはそれよりやや上流側の位置にはエア吹
出し穴７５に連通ずるエアノズル７６が設けられ、エア
ノズル７６は取付部材７７により機枠１に取付けられ、
コンプレッサー（図示省略）に連結されている。The loading wheel 4 is composed of one wheel, and has a large diameter recess 70 formed on the back side, and an air blowing hole 75 that communicates with the center part of each storage groove 8 and the recess 70. An air nozzle 76 that communicates with the air blowing hole 75 is provided at the position Z where the loading tape T1 leaves the loading wheel 4 or a position slightly upstream thereof, and the air nozzle 76 is attached to the machine frame 1 by a mounting member 77. is,
It is connected to a compressor (not shown).
従って装填用ホイール４の間歇回転に伴い、収納位置Ｘ
でシュート１８より収納溝８に収納されたチップ部品Ａ
を移送すると共に、送り突起９に送り穴ｔｂが係合され
た装填用テープＴ１を移送し、離脱位置Ｚ、若しくはそ
の直前位置で収納溝８内のチップ部品Ａをエアノズル７
６及びエア吹出し穴７５から吹出すエアにより装積用テ
ープＴ１の凹入穴ｔａ内に装填するようにしたものであ
る。Therefore, with the intermittent rotation of the loading wheel 4, the storage position
The chip part A is stored in the storage groove 8 from the chute 18.
At the same time, the loading tape T1 with the feed hole tb engaged with the feed protrusion 9 is transferred, and the chip component A in the storage groove 8 is transferred to the air nozzle 7 at the detachment position Z or a position immediately before it.
The tape is loaded into the recessed hole ta of the loading tape T1 by air blown out from the air blowing hole 75 and the air blowing hole 75.
なお、エアノズル７６は図示例の位置に限定されるもの
ではなく、例えば上記第１実施例の装填位置Ｘに配置し
てもよい。It should be noted that the air nozzle 76 is not limited to the position shown in the illustrated example, and may be placed, for example, at the loading position X of the first embodiment.
次に本発明の第４実施例について説明する。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
第１０図は本発明の第４実施例を示し、第３図と同様の
要部の断面図である。FIG. 10 shows a fourth embodiment of the present invention, and is a sectional view of the main parts similar to FIG. 3.
本実施例においては、上記第１実施例と同じ部材には同
一符号を付し、相違する構成についてのみ説明する。In this embodiment, the same members as in the first embodiment are given the same reference numerals, and only the different structures will be explained.
本実施例は装填用テープＴｌがプラスチック製で、凹入
穴ｔａの底部中央部にエア抜き用の小径穴ｔｃが形成さ
れている場合に適するものである。This embodiment is suitable for the case where the loading tape Tl is made of plastic and a small diameter hole tc for venting air is formed at the center of the bottom of the recessed hole ta.
装填用ホイール４は１個のホイールにより構成されてい
る。そして案内部材３６には装填位置Ｙより離脱位置Ｚ
に至る間で、複数個の凹入穴ｔａの底部外面に対向して
開口する吸引ロア７が形成され、各吸引ロア７は連通穴
７８に連通され、この連通穴７８は一端が案内部材３６
に取付けられたホース７９に連通され、エアホース７９
の他端は真空ポンプ（図示省略）に連通されている。The loading wheel 4 is composed of one wheel. The guide member 36 has a position from the loading position Y to the disengaging position Z.
, suction lowers 7 are formed that open facing the outer surfaces of the bottoms of the plurality of recessed holes ta, and each suction lower 7 communicates with a communication hole 78, and one end of this communication hole 78 is connected to the guide member 36.
The air hose 79 is connected to a hose 79 attached to the
The other end is connected to a vacuum pump (not shown).
従って装填用ホイール４の間歇回転に伴い、収納位置で
シュート１８より収納溝８に収納されたチップ部品Ａを
移送すると共に、送り突起９に送り穴ｔｂが係合された
装填用テープＴｌを移送し、装填位置Ｙで真空ポンプの
駆動により収納溝８内、若しくは凹入穴ｔｂに自重によ
り移し替えられつつあるチップ部品Ａをホース７９、連
通穴７８、吸引ロア７及び小径穴ｔｃを介して吸引し、
装填用テープＴ１の凹入穴ｔａ内に装填するようにした
ものである。Therefore, as the loading wheel 4 rotates intermittently, the chip component A stored in the storage groove 8 is transferred from the chute 18 at the storage position, and the loading tape Tl whose feed hole tb is engaged with the feed protrusion 9 is transferred. Then, at the loading position Y, the chip component A, which is being transferred by its own weight into the storage groove 8 or the recessed hole tb by the drive of the vacuum pump, is transferred through the hose 79, the communication hole 78, the suction lower 7 and the small diameter hole tc. suction,
It is designed to be loaded into the recessed hole ta of the loading tape T1.
なお、吸引ロア７は一個所でもよく、その場所も装填用
テープＴ１が装填用ホイール４より離脱する側に配置す
るようにしてもよい。Note that the suction lower 7 may be provided at one location, and that location may also be arranged on the side where the loading tape T1 leaves the loading wheel 4.
上記第１乃至第４実施例においては、装填用ホイール４
を間歇回転させるようにしているが、特にチップ部品Ａ
がリードレス固定抵抗器のように装填用ホイール４が連
続回転していてもその収納溝８にシュート１８より確実
に供給することができる場合には、連続回転により装填
作業を行うことができ、この場合、熱圧着装置４４は装
填用テープＴ１及びカバーテープＴ２の走行に余裕を持
たせた位置に配置してもよい。In the first to fourth embodiments described above, the loading wheel 4
is rotated intermittently, especially chip part A.
Even if the loading wheel 4 is continuously rotating, such as in a leadless fixed resistor, if the chute 18 can reliably supply the loading wheel 4 to the storage groove 8, the loading operation can be performed by continuous rotation, In this case, the thermocompression bonding device 44 may be placed at a position that allows some leeway for the loading tape T1 and the cover tape T2 to run.
発明の効果
以上述べたように本発明によれば、外周にチップ電子部
品の収納溝が等間隔で多数形成され、外周に装填用テー
プの送り穴と係合し、装填用テープのチップ電子部品装
填用の凹入穴を上記収納溝に順次一致させる送り突起が
等間隔で多数突設された装填用ホイールを回転駆動手段
により回転させ、その回転途中で、上記収納溝に収納さ
れたチップ電子部品を装填手段により収納溝より強制的
に離脱させ、送り穴が送り突起に係合されて移送される
上記装填用テープの凹入穴に装填するようにしている。Effects of the Invention As described above, according to the present invention, a large number of storage grooves for chip electronic components are formed at equal intervals on the outer periphery, and the grooves for storing chip electronic components in the loading tape are engaged with the feed holes of the loading tape. A loading wheel having a number of equally spaced feeding protrusions that successively align the recessed holes for loading with the storage grooves is rotated by a rotary drive means, and during the rotation, the chip electronics stored in the storage grooves are rotated. The component is forcibly removed from the storage groove by the loading means, and the component is loaded into the recessed hole of the loading tape, which is transferred by engaging the feed hole with the feed protrusion.
このように装填用ホイールの回転動作によるチップ電子
部品の移送作業中にチップ電子部品の装填用テープに対
する装填作業を行うのでチップ電子部品の装填作業のス
ピードアップを図ることができる。また装填作業は収納
溝と装填用テープの凹入穴を装填ホイール上で一致させ
、しかも装填手段により強制的に行うので、装填作業を
確実に行うことができる。また上記のように装填作業は
収納溝と装填用テープの凹入穴を装填用ホイール上で一
致させて行う。従って電気的、機械的タイミングを必要
としないので、構成を簡単化してコストの低下を図るこ
とができる。In this way, since the chip electronic component is loaded onto the loading tape while the chip electronic component is being transferred by the rotating operation of the loading wheel, the speed of loading the chip electronic component can be increased. Further, since the loading operation is performed by aligning the storage groove with the recessed hole of the loading tape on the loading wheel and forcibly carrying out the loading operation using the loading means, the loading operation can be carried out reliably. Further, as described above, the loading operation is performed by aligning the storage groove with the recessed hole of the loading tape on the loading wheel. Therefore, since no electrical or mechanical timing is required, the configuration can be simplified and costs can be reduced.
第１図乃至第５図は本発明のチップ電子部品のテーピン
グ装置の第１実施例を示し、第１図（ａ）は全体の概略
側面図、第１図（ｂ）は全体の概略正面図、第２図は要
部の拡大平面図、第３図は第２図のｍ−■矢視断面図、
第４図は第２図の■−ＩＶ矢視断面図、第５図は熱圧着
部の一部切欠側面図、第６図乃至第８図は本発明の第２
実施例を示し、第６図は要部の拡大乎面図、第７図は第
６図の■−■矢視断面図、第８図は第６図の■−■矢視
断面図、第９図は本発明の第３実施例を示し、第４図と
同様の断面図、第１０図は本発明の第４実施例を示し、
第３図と同様の要部の断面図、第１１図（ａ）、（ｂ）
は従来のテーピング装置を示し、第１１図（ａ）は要部
の平面図、第１１図（ｂ）は開部の断面図である。
４・・・装填用ホイール、８・・・収納溝、９・・・送
り突起、１０・・・カム、１４・・・ステッピングモー
タ、１８・・・シュート、２６・・・案内ホイール、３
３・・・案内レール、３８・・・案内ホイール、４４・
・・熱圧着装置、７２・・・カム、７３・・・押出しピ
ン、７５・・・エア吹出し穴、７６・・・エアノズル、
７７・・・吸引口、Ａ・・・チップ電子部品、Ｔｌ・・
・装填用テープ、ｔａ・・・凹入穴、ｔｂ・・・送り穴
、ｔｃ・・・小径穴、Ｔ２・・・カバーテープ、Ｔ・・
・完成テープ。1 to 5 show a first embodiment of the taping device for chip electronic components of the present invention, FIG. 1(a) is a schematic side view of the whole, and FIG. 1(b) is a schematic front view of the whole. , Fig. 2 is an enlarged plan view of the main part, Fig. 3 is a sectional view taken along the m-■ arrow in Fig. 2,
FIG. 4 is a sectional view taken along the arrow ■-IV in FIG. 2, FIG. 5 is a partially cutaway side view of the thermocompression bonding part, and FIGS.
6 is an enlarged plan view of the main part, FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the ■-■ arrow in FIG. 6, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the ■-■ arrow in FIG. 9 shows a third embodiment of the present invention, a sectional view similar to FIG. 4, and FIG. 10 shows a fourth embodiment of the present invention,
Cross-sectional view of the main parts similar to Fig. 3, Fig. 11 (a), (b)
11(a) shows a conventional taping device, FIG. 11(a) is a plan view of the main part, and FIG. 11(b) is a sectional view of the opening. 4... Loading wheel, 8... Storage groove, 9... Feeding projection, 10... Cam, 14... Stepping motor, 18... Chute, 26... Guide wheel, 3
3... Guide rail, 38... Guide wheel, 44...
...thermocompression bonding device, 72... cam, 73... extrusion pin, 75... air blowing hole, 76... air nozzle,
77... Suction port, A... Chip electronic component, Tl...
・Loading tape, ta... recessed hole, tb... feed hole, tc... small diameter hole, T2... cover tape, T...
・Completed tape.
Claims (5)
成され、外周に装填用テープの送り穴と係合し、装填用
テープのチップ電子部品装填用の凹入穴を上記収納溝に
順次対向して一致させる送り突起が等間隔で多数突設さ
れた装填用ホィールと、この装填用ホィールの回転駆動
手段と、上記装填用ホィールの回転途中で、上記収納溝
に収納されたチップ電子部品を収納溝より、送り穴が送
り突起に係合されて移送される上記装填用テープの凹入
穴に装填する装填手段と、チップ電子部品が装填され、
上記装填用ホィールより離脱した装填用テープにカバー
テープを熱圧着する熱圧着装置とを備えたことを特徴と
するチップ電子部品のテーピング装置。(1) A large number of storage grooves for chip electronic components are formed at equal intervals on the outer periphery, which engages with the feeding holes of the loading tape, and the recessed holes for loading the chip electronic components on the loading tape fit into the storage grooves. A loading wheel having a large number of feeding protrusions protruding at equal intervals to face each other in sequence, a rotation driving means for the loading wheel, and a chip electronic stored in the storage groove during rotation of the loading wheel. loading means for loading the component from the storage groove into the concave hole of the loading tape, which is transferred by the feeding hole being engaged with the feeding protrusion; and a chip electronic component is loaded;
A taping device for chip electronic components, comprising a thermocompression bonding device for thermocompression bonding a cover tape to the loading tape detached from the loading wheel.
と送り突起を有する第２のホィールに分割され、装填手
段が装填用ホィールの第１と第２のホィールの間で、装
填用ホィールと独立して固定状態に納められたカムであ
る特許請求の範囲第１項記載のチップ電子部品のテーピ
ング装置。(2) The loading wheel is divided into a first wheel having a storage groove and a second wheel having a feeding protrusion, and the loading means is connected between the first wheel and the second wheel of the loading wheel. The taping device for chip electronic components according to claim 1, wherein the taping device is a cam that is independently and fixedly housed.
溝に対し出没可能に支持された押出しピンと、装填用ホ
ィールの内側に装填用ホィールと独立して固定状態に納
められ、押出しピンを出没させるためのカムと、各押出
しピンをカムに対し付勢する弾性体とより構成されてい
る特許請求の範囲第１項記載のチップ電子部品のテーピ
ング装置。(3) The loading means includes an ejector pin that is supported by the loading wheel so as to be able to protrude and retract from the storage groove at each storage groove position, and an ejector pin that is fixedly stored inside the loading wheel independently of the loading wheel. 2. The chip electronic component taping device according to claim 1, comprising a cam for projecting and retracting, and an elastic body for biasing each push-out pin against the cam.
成されたエア吹出し穴と、装填位置でエア吹出し穴にエ
アを吹出すためのエアノズルと、このエアノズルに連結
されたコンプレッサーとより構成されている特許請求の
範囲第１項記載のチップ電子部品のテーピング装置。(4) The loading means is composed of an air blowing hole formed inside each storage groove of the loading wheel, an air nozzle for blowing air into the air blowing hole at the loading position, and a compressor connected to this air nozzle. A taping device for chip electronic components according to claim 1.
小径穴より吸引するための吸引口と、この吸引口に連通
された真空ポンプとより構成されている特許請求の範囲
第１項記載の チップ電子部品のテーピング装置。(5) Claim 1, wherein the loading means is constituted by a suction port for sucking from a small diameter hole formed in each recessed hole of the loading tape, and a vacuum pump communicating with the suction port. A taping device for chip electronic components as described in 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61303450A JPS63155712A (en) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | Tape applicator for chip electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61303450A JPS63155712A (en) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | Tape applicator for chip electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63155712A true JPS63155712A (en) | 1988-06-28 |
Family
ID=17921134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61303450A Pending JPS63155712A (en) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | Tape applicator for chip electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63155712A (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6367214A (en) * | 1986-09-04 | 1988-03-26 | 日本電気株式会社 | Inserting mechanism to emboss-tape of chip part |
-
1986
- 1986-12-19 JP JP61303450A patent/JPS63155712A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6367214A (en) * | 1986-09-04 | 1988-03-26 | 日本電気株式会社 | Inserting mechanism to emboss-tape of chip part |
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