JPS63155629A - General-purpose socket board - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To test a semiconductor device by replacing only a socket board B, where the position of an electric-conductive bridge is changed, by a method wherein a socket board A having a pattern is combined with the socket board B which is equipped with the electric-conductive bridge connecting each pattern. CONSTITUTION:A socket board is composed of a board A 1 and another board B 2; at the board A 1, a power supply pattern 1e and a grounding pattern 1f are installed in the middle of a signal pattern 1d and adjacent to the signal pattern 1d; a pattern which is installed inside the signal pattern 1d as shown by a black square in the figure can be connected to the power supply pattern 1e or the grounding pattern 1f by means of an electric-conductive bridge 2a on the board B 2. If the electric-conductive bridge 2a on the board B 2 is installed between the signal pattern 1d connected to a pin of a socket 3 and the power supply pattern 1e or the grounding pattern 1f, a power supply pin of the socket 3 can be connected to a power supply terminal 1b, or a grounding pin of the socket 3 can be connected to a grounding terminal 1c.

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 同一パッケージを使用するが、極めて小部分のビンの配
置、例えば、電源ビンの配置のみが異なる多様化した半
導体装置の試験を可能にするため、信号パターンと電源
パターンと接地パターンとを有するソケットボード（Ａ
）　と、信号パターンと電源パターン或いは接地パター
ンとを接続する導電性ブリッジを有する、それぞれの品
種に対応したソケットボード（Ｂ）　とを組み合わせた
構成の汎用ソケットボード。[Detailed Description of the Invention] [Summary] In order to enable the testing of diversified semiconductor devices that use the same package but differ only in the placement of extremely small bins, for example, the placement of power supply bins, signal patterns and A socket board (A) with a power supply pattern and a ground pattern
) and a socket board (B) corresponding to each type, which has a conductive bridge that connects the signal pattern and the power supply pattern or the ground pattern.

〔産業上の利用分野〕[Industrial application field]

本発明は、半導体装置の試験装置に係り、特にソケット
ボードの改良に関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a testing device for semiconductor devices, and particularly to an improvement in a socket board.

半導体装置の試験装置においては、多くの品種の半導体
装置の試験が可能なように、各々の品種に対応したソケ
ットボードを製作し、それを用いて半導体装置の試験を
行っている。In semiconductor device testing equipment, in order to be able to test many types of semiconductor devices, socket boards corresponding to each type are manufactured and used to test the semiconductor devices.

しかしながら、最近では同一パッケージを使用するが極
めて小部分のビンの配置、例えば、電源ピンの配置のみ
が異なる多様化した半導体装置の試験を行うことが必要
になり、電源ビン以外の全てのビン配置が同じであるに
もかかわらず、新たにソケットボードを製作しなければ
ならなくなった。However, recently it has become necessary to test a variety of semiconductor devices that use the same package but differ only in the placement of very small bins, for example, only the placement of power supply pins. Even though they were the same, a new socket board had to be manufactured.

以上のような状況から大部分のビン配置が同一で、極め
て小部分のビン配置のみが異なる半導体装置の試験に、
共用して使用可能な汎用ソケットボードが要望されてい
る。Due to the above situation, when testing semiconductor devices where most of the bin arrangement is the same and only a very small portion of the bin arrangement is different,
There is a demand for a general-purpose socket board that can be used in common.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

半導体装置の試験装置は、電子回路よりなるテスタ本体
と、試験をする半導体装置とテスタ本体とを接続するた
めの試験用の治具からなり、試験用の治具の配線接続状
態は第４図に示すようになっている。The test equipment for semiconductor devices consists of a tester body made of an electronic circuit and a test jig for connecting the semiconductor device to be tested and the tester body.The wiring connection state of the test jig is shown in Figure 4. It is shown in the figure below.

第４図において、テスタと配線ケーブルによって直接に
接続されている測定ヘッド６には、同心円の周囲に配設
された信号端子６ａと中央部に電源端子６ｂ及び接地端
子６ｃが設けられており、それぞれの端子とテスタとの
関係は固定している。In FIG. 4, the measuring head 6, which is directly connected to the tester by a wiring cable, is provided with signal terminals 6a arranged around concentric circles, and a power terminal 6b and a ground terminal 6c in the center. The relationship between each terminal and the tester is fixed.

これらの端子の位置に対応して、測定ヘッド６の端子と
同一名称の端子を有する標準化されたパーフォーマンス
ポード５が製作されており、それぞれの品種の半導体装
置に対応して製作したソケットボード１１の信号端子１
１ａ、電源端子１１ｂ及び接地端子Ｌｌｃを、それぞれ
パーフォーマンスホード５の上面の信号端子５ａ、電源
端子５ｂ及び接地端子５ｃと配線接続して一体化し、そ
れぞれの品種に対応した測定治具を製作している。Standardized performance boards 5 are manufactured that have terminals with the same names as the terminals of the measurement head 6, corresponding to the positions of these terminals, and socket boards manufactured to correspond to each type of semiconductor device are manufactured. 11 signal terminal 1
1a, power supply terminal 11b, and ground terminal Llc are wire-connected to the signal terminal 5a, power supply terminal 5b, and ground terminal 5c on the top surface of the performance hoard 5, respectively, to make a measurement jig corresponding to each product. ing.

従来のソケットボードは、第３図に示すように中央に設
けたソケット３のビンに対応した位置と、第４図に示す
パーフォーマンスポード５の信号端子５ａに対応する信
号端子１１ａの位置とを結ぶ信号パターンｌｉｄを上面
に備え、信号パターンｌｉｄの先端の黒丸で示したパタ
ーンとソケットボード１１の下面の信号端子１１ａはソ
ケットボード１１の内部で接続されている。The conventional socket board has a socket 3 provided in the center at a position corresponding to the bin as shown in FIG. A pattern indicated by a black circle at the tip of the signal pattern lid and a signal terminal 11a on the bottom surface of the socket board 11 are connected inside the socket board 11.

これらの回路は入出力信号の伝達に用いられており、電
源及び接地回路については、第４図に示すようにソケッ
ト３の電源ビン及び接地ビンとパーフォーマンスポード
５の電源端子５ｂ及び接地端子５Ｃとを電源配線ｌｉｄ
及び接地線子１１ｅによって直接接続している。These circuits are used to transmit input/output signals, and the power and ground circuits are connected to the power supply bin and ground bin of the socket 3 and the power supply terminal 5b and ground terminal of the performance node 5, as shown in FIG. 5C and the power wiring lid
and are directly connected by a ground wire 11e.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

以上説明の従来のソケットボードで問題となるのは、ソ
ケット３のビンとソケットボード１１上の信号パターン
１１ｄとの接続が固定しているため、−品種の半導体装
置に対しては必ず一枚のソケットボードが必要になるこ
とである。The problem with the conventional socket board described above is that the connection between the pin of the socket 3 and the signal pattern 11d on the socket board 11 is fixed. A socket board is required.

即ち、同一パッケージを使用するが極めて小部分のピン
配置のみが異なる多様化した半導体装置の試験を行うこ
とが必要になると、極めて小部分のビン以外の全てのピ
ン配置が同じであるにもかかわらず、新たにソケットボ
ードを製作しなければならなくなることである。In other words, when it becomes necessary to test a variety of semiconductor devices that use the same package but differ only in the pin arrangement of a very small part, even though all the pin arrangements except for the pin arrangement of the very small part are the same. First, a new socket board would have to be manufactured.

本発明は以上のような状況から、パッケージが同一で極
めて小部分のピン配置のみが異なる半導体装置の試験に
、共用して使用可能な汎用ソケットボードの提供を目的
としたものである。In view of the above-mentioned circumstances, the present invention aims to provide a general-purpose socket board that can be used in common for testing semiconductor devices that have the same package but differ only in very small pin arrangements.

〔問題点を解決するだめの手段〕[Failure to solve the problem]

上記問題点は、信号パターンと電源パターンと接地パタ
ーンとを有するソケットボード（Ａ）　と、信号パター
ンと電源パターン或いは接地パターンとを接続する導電
性ブリッジを存するソケットボード（Ｂ）　　との組み
合わせよりなる本発明による汎用ソケットボードによっ
て解決される。The above problem consists of a combination of a socket board (A) that has a signal pattern, a power supply pattern, and a ground pattern, and a socket board (B) that has a conductive bridge that connects the signal pattern and the power supply pattern or the ground pattern. The solution is provided by a universal socket board according to the invention.

〔作用〕[Effect]

即ち本発明においては、パッケージが同一で極めて小部
分のピン配置のみが異なる半導体装置の試験に際しては
、ソケットボード（八）はそのままにしておき、試験を
する半導体装置の品種に対応して、導電性ブリッジ２ａ
の位置を変えたソケットボード（Ｂ）のみを交換するだ
けで半導体装置の試験が可能となる。That is, in the present invention, when testing semiconductor devices that have the same package but differ only in very small pin arrangements, the socket board (8) is left as is, and the conductive sex bridge 2a
Semiconductor devices can be tested by simply replacing the socket board (B) whose position has been changed.

〔実施例〕〔Example〕

以下第１図、第２図について本発明の一実施例を説明す
る。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2.

第２図は、従来の技術において説明した第４図に対応す
る配線状態を示す側面図であり、同一番号を付したソケ
ット３．半導体装置４．バーフオ−マンスポード５及び
その関連の端子類、測定ヘッド６及びその関連の端子類
は全く同じである。FIG. 2 is a side view showing the wiring state corresponding to FIG. 4 described in the related art, and sockets 3. Semiconductor device 4. The bar-off manpod 5 and its related terminals, the measurement head 6 and its related terminals are completely the same.

本発明のソケットボードは構造が従来とは全く異なって
おり、第１図に示すようにソケットボードがソケットボ
ード（Ａ）１とソケットボード（Ｂ）２の二枚で構成さ
れ、ソケットボード（Ａ）１は第１図（ａｌに示すよう
に従来の信号パターン１ｄの中間に信号パターン１ｄに
近接して電源パターン１ｅと接地パターン１ｆが設けら
れており、ソケットボード（Ｂ）２の導電性ブリッジ２
ａによって信号パターン１ｄの途中に設けた黒画角で図
示したパターンと電源パターン１ｅ或いは接地パターン
１ｆが接続可能なようになっている。The structure of the socket board of the present invention is completely different from that of the conventional one.As shown in FIG. ) 1 is a conductive bridge of the socket board (B) 2. As shown in FIG. 2
The pattern shown in the black angle of view provided in the middle of the signal pattern 1d can be connected to the power supply pattern 1e or the ground pattern 1f by a.

ソケットボード（Ａ）１の内部では、信号パターン１ｄ
と信号端子１ａが接続され、全ての電源パターン１ｅと
電源端子１ｂが接続され、全ての接地パターン１ｆと接
地端子ＩＣが接続されている。Inside the socket board (A) 1, the signal pattern 1d
and signal terminal 1a are connected, all power supply patterns 1e and power supply terminal 1b are connected, and all ground patterns 1f and ground terminal IC are connected.

このようにソケットボード（Ｂ）２の導電性ブリッジ２
ａを、ソケット３の電源ピン或いは接地ピンに接続され
た信号パターン１ｄと、電源パターン１ｅ或いは接地パ
ターン１ｆの間に位置するように設けると、Ｒ電性ブリ
ッジ２ａの位置の選択によっていずれの位置に電源ピン
或いは接地ピンがきても、ソケット３の電源ピンと電源
端子１ｂ、或いはソケット３の接地ピンと接地端子１ｃ
の接続が可能となる。In this way conductive bridge 2 of socket board (B) 2
If a is provided so as to be located between the signal pattern 1d connected to the power pin or ground pin of the socket 3, and the power pattern 1e or the ground pattern 1f, it can be positioned at any position depending on the selection of the position of the R conductive bridge 2a. Even if the power pin or ground pin comes to
connection is possible.

この場合に電源ピン或いは接地ピンに接続されていた信
号回路は、テスタ側のソフトのプログラムによって遮断
出来るので、電源ピン或いは接地ピンとしてどのピンを
使用しても、信号回路の切り換えは容易に実施すること
が可能である。In this case, the signal circuit connected to the power supply pin or ground pin can be cut off by a software program on the tester side, so no matter which pin is used as the power supply pin or ground pin, the signal circuit can be easily switched. It is possible to do so.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように本発明によれば極めて簡単な構成の
汎用ソケットボードを使用することにより、パッケージ
が同一で極めて小部分のピン配置のみが異なる半導体装
置の試験が可能となるから、半導体装置の品種の数に対
して同数のソケットボードを製作する必要がなく、従っ
て試験をする半導体装置に対応して行うソケットボード
の交換作業が簡単になる等の利点があり、半導体装置の
試験工程において著しい経済的効果が期待でき工業的に
は極めて有用なものである。As explained above, according to the present invention, by using a general-purpose socket board with an extremely simple configuration, it is possible to test semiconductor devices that have the same package but differ only in extremely small pin arrangements. There is no need to manufacture the same number of socket boards for each type of semiconductor device, which has the advantage of simplifying the task of replacing socket boards depending on the semiconductor device being tested. It is expected to have economic effects and is extremely useful industrially.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明による一実施例のソケットボードを示す
平面図、 第２図は本発明による一実施例の配線接続状態を示す側
面図、 第３図は従来のソケットボードを示す平面図、第４図は
従来の配線接続状態を示す側面図、である。 図において、 １はソケットボード（Ａ）、 １ａは信号端子、 １ｂは電源端子、 １ｃは接地端子、 １ｄは信号パターン、 １ｅは電源パターン、 １ｆは接地パターン、 ２はソケットボード（Ｂ）、 ２ａは導電性ブリッジ、 ３はソケット、 ４は半導体装置、 ５はパーフォーマンスポード、 ５ａは信号端子、 ５ｂは電源端子、 ５ｃは接地端子、 ６測定ヘツド、 ６ａは信号端子、 ６ｂは電源端子、 ６ｃは接地端子、 を示す。 図面の浄書（内容に変更なし） 袖゛　正　図　面 ソケットボード（Ｂ） 山） ソケットボード（Ａ） 本発明による一実施例の 配線接続状態を示す側面図 第　　２　　図 本発明による一実施例の ソケットボードを示す平面図 第　　　１　　　図 従来のソケットボードを示す平面図 第　　３　　図 従来の配線接続状態を示す側面図 第　　４　　図 手続補正書（絖 昭和６２年　φ月７　日 １、４材牛の耘 昭和６１年南慢第３０２９５７号 ２、発明の名称 汎用ソケットボード ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 住所　神奈川県用崎市中原区上小田中１０１５番地（５
２２）名称富　士　通　株　式　会　社イ薇者　山本卓
眞 ４、代理人 住所　神奈川県用崎市中原区上小田中１０１５番地５、
補正命令の日付　　　　昭和６２年　３月３１日　（発
送旧）、二 ６、補正の対象 （１）図面の第１図 ７、補正の内容 （１１図面の第１図を号１舐のとおり補正する。 ８、添付書類の目録FIG. 1 is a plan view showing a socket board according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view showing a wiring connection state of an embodiment according to the present invention, and FIG. 3 is a plan view showing a conventional socket board. FIG. 4 is a side view showing a conventional wiring connection state. In the figure, 1 is the socket board (A), 1a is the signal terminal, 1b is the power terminal, 1c is the ground terminal, 1d is the signal pattern, 1e is the power pattern, 1f is the ground pattern, 2 is the socket board (B), 2a is a conductive bridge, 3 is a socket, 4 is a semiconductor device, 5 is a performance board, 5a is a signal terminal, 5b is a power terminal, 5c is a ground terminal, 6 is a measurement head, 6a is a signal terminal, 6b is a power terminal, 6c indicates the ground terminal. Reproduction of the drawing (no change in content) Sleeve (correct) Socket board (B) Socket board (A) Side view showing the wiring connection state of an embodiment of the present invention Figure 2 A side view of an embodiment of the present invention Figure 1 Plan view showing the socket board Figure 1 Plan view showing the conventional socket board Figure 3 Side view showing the conventional wiring connection Figure 4 Procedural amendments No. 302957 No. 302957 of 1986, name of the invention, general-purpose socket board 3, relationship with the case of the person making the amendment Patent applicant address: 1015 Kamiodanaka, Nakahara-ku, Yozaki City, Kanagawa Prefecture (5)
22) Name: Fujitsu Co., Ltd. Company name: Takuma Yamamoto 4, Agent address: 1015-5 Kamiodanaka, Nakahara-ku, Yozaki City, Kanagawa Prefecture.
Date of amendment order: March 31, 1985 (Old shipping) 8. List of attached documents

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 信号パターン（１ｄ）と電源パターン（１ｅ）と接地パ
ターン（１ｆ）とを有するソケットボード（Ａ）（１）
と、前記信号パターン（１ｄ）と前記電源パターン（１
ｅ）或いは前記接地パターン（１ｆ）とを接続する導電
性ブリッジ（２ａ）を有するソケットボード（Ｂ）（２
）と、の組み合わせにより構成したことを特徴とする汎
用ソケットボード。Socket board (A) (1) having a signal pattern (1d), a power pattern (1e) and a ground pattern (1f)
, the signal pattern (1d) and the power supply pattern (1d).
e) Or a socket board (B) (2) having a conductive bridge (2a) connecting it to the ground pattern (1f).
) A general-purpose socket board characterized by being configured by a combination of.