JPS63152265U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63152265U JPS63152265U JP4497587U JP4497587U JPS63152265U JP S63152265 U JPS63152265 U JP S63152265U JP 4497587 U JP4497587 U JP 4497587U JP 4497587 U JP4497587 U JP 4497587U JP S63152265 U JPS63152265 U JP S63152265U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminals
- attaching
- electrodes
- insulating substrate
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す混成集積回路
用基板の斜視図、第２図は従来の混成集積回路用
基板の斜視図である。 １１，２１…絶縁基板、１２，２２…リード端
子取付用電極、１３…切り込みパターン。
用基板の斜視図、第２図は従来の混成集積回路用
基板の斜視図である。 １１，２１…絶縁基板、１２，２２…リード端
子取付用電極、１３…切り込みパターン。
Claims (1)
- 絶縁基板と前記絶縁基板の相対する２つの縁端
部に沿い互いに対向して配列されるリード端子取
付用電極とを含んで成り、前記リード端子取付用
電極の上面にはリード端子取付位置を示す切込み
パターンがそれぞれ設けられていることを特徴と
する混成集積回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4497587U JPS63152265U (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4497587U JPS63152265U (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63152265U true JPS63152265U (ja) | 1988-10-06 |
Family
ID=30863291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4497587U Pending JPS63152265U (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63152265U (ja) |
-
1987
- 1987-03-25 JP JP4497587U patent/JPS63152265U/ja active Pending