JPS63147864U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63147864U JPS63147864U JP4011587U JP4011587U JPS63147864U JP S63147864 U JPS63147864 U JP S63147864U JP 4011587 U JP4011587 U JP 4011587U JP 4011587 U JP4011587 U JP 4011587U JP S63147864 U JPS63147864 U JP S63147864U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- circuit
- ceramic
- sol
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例を示す側面図、第2
図は従来の回路基板構造を例示する側面図である
。 1……セラミツク基板、2……回路配線、3…
…電子部品、4……ソルダーレジスト、5……リ
ード。
図は従来の回路基板構造を例示する側面図である
。 1……セラミツク基板、2……回路配線、3…
…電子部品、4……ソルダーレジスト、5……リ
ード。
Claims (1)
- 表面に回路敗戦を形成したセラミツク回路基板
と、前記回路配線のうちのハンダ付のための箇所
を除く前記セラミツク回路基板の前記表面上にソ
ルレジスト材を塗布して形成した保護層とを有す
ることを特徴とする回路基板構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4011587U JPS63147864U (ja) | 1987-03-18 | 1987-03-18 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4011587U JPS63147864U (ja) | 1987-03-18 | 1987-03-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63147864U true JPS63147864U (ja) | 1988-09-29 |
Family
ID=30853910
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4011587U Pending JPS63147864U (ja) | 1987-03-18 | 1987-03-18 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63147864U (ja) |
-
1987
- 1987-03-18 JP JP4011587U patent/JPS63147864U/ja active Pending