JPS63144862A - 半田付装置 - Google Patents
半田付装置Info
- Publication number
- JPS63144862A JPS63144862A JP28889986A JP28889986A JPS63144862A JP S63144862 A JPS63144862 A JP S63144862A JP 28889986 A JP28889986 A JP 28889986A JP 28889986 A JP28889986 A JP 28889986A JP S63144862 A JPS63144862 A JP S63144862A
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- reflecting mirror
- soldering
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 2
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子部品基板実装における半田付において
、特に加熱源に熱光−を用いた表面実装用の半田付装置
に関するものである。
、特に加熱源に熱光−を用いた表面実装用の半田付装置
に関するものである。
第ダ図、第3図は従来の半田付装置を示し、第ダ図は光
学系、第5図は信号制御系である。
学系、第5図は信号制御系である。
熱光線(コ)から出た光は、楕円形の反射鏡(、?)で
反射集光された後、まず、平行補正レンズ(り)によっ
て平行光にされ、光学系保持具(//)をY←)方向K
mみ、集光レンズ(S)によって集光されて焦点を結び
、焦点において集光光が加熱源となシ、図示していない
プリント基板と電子部品の半田付を行う。半田付の際、
光を照射する加熱時間は、タイマー(aZ)&Cよって
設定され、タイマー(−7)からの信号を制御装置(−
〇)が受は取シ、遮光装置(7)を動作させて、熱光6
11(コ)からの光を遮光板(6)によって遮光して半
田接合部への8元の照射を停止させる。同時に光源出力
可変装置(ハ0によって熱光線(,2)の出力を下げ、
待機状!lIKして半田付を完了させる。
反射集光された後、まず、平行補正レンズ(り)によっ
て平行光にされ、光学系保持具(//)をY←)方向K
mみ、集光レンズ(S)によって集光されて焦点を結び
、焦点において集光光が加熱源となシ、図示していない
プリント基板と電子部品の半田付を行う。半田付の際、
光を照射する加熱時間は、タイマー(aZ)&Cよって
設定され、タイマー(−7)からの信号を制御装置(−
〇)が受は取シ、遮光装置(7)を動作させて、熱光6
11(コ)からの光を遮光板(6)によって遮光して半
田接合部への8元の照射を停止させる。同時に光源出力
可変装置(ハ0によって熱光線(,2)の出力を下げ、
待機状!lIKして半田付を完了させる。
以上のような従来の半田付装置では、入熱状態、加熱源
出力の変化などKよ)、接合部の温度上昇が一定でない
のを認識することができず、このため、加熱量の過不足
に関する半田付不良が発生し易いという問題点があった
。また、半田接合する電子部品の種類、形状によって熱
容量が相違する場合、ティーチング時に部品ごとに半田
付条件を設定することが必要であるという問題点もあっ
た。
出力の変化などKよ)、接合部の温度上昇が一定でない
のを認識することができず、このため、加熱量の過不足
に関する半田付不良が発生し易いという問題点があった
。また、半田接合する電子部品の種類、形状によって熱
容量が相違する場合、ティーチング時に部品ごとに半田
付条件を設定することが必要であるという問題点もあっ
た。
この発明は上記のような問題点を解消するため尤なされ
たもので、熱容量の違いや入熱状態、加熱源出力の変化
などをvi臓して柔軟忙対応することができ、高信頼度
で半田付を行うことができる半田付装置を得ることを目
的とする。
たもので、熱容量の違いや入熱状態、加熱源出力の変化
などをvi臓して柔軟忙対応することができ、高信頼度
で半田付を行うことができる半田付装置を得ることを目
的とする。
この発明に係る半田付装置は、半田接合部加熱用の光照
射の光学系に、温度検出のための光学系と赤外線検出器
など、半田接合部の温度を非接触で直接計測する温度計
測機能を設けるとともに、演算により、計測される温度
変化をもとに半田付の加熱制御を行う制御装置を備えて
いる。
射の光学系に、温度検出のための光学系と赤外線検出器
など、半田接合部の温度を非接触で直接計測する温度計
測機能を設けるとともに、演算により、計測される温度
変化をもとに半田付の加熱制御を行う制御装置を備えて
いる。
この発明においては、温度計測機能により、半田接合部
の温度が計測され、制御装置の演算により半田付の加熱
制御を行う。
の温度が計測され、制御装置の演算により半田付の加熱
制御を行う。
第1図〜第3図はこの発明の一実施例を示し、第1図に
おいて、光学系(1)の平行補正レンズ(ダ)と集光レ
ンズ(りの間に設けられた反#4鏡Cg>は、熱光線(
2)からの光を透過させ、赤外域の特定の波長域だけを
反射させる。集光レンズ(テ)は、反射鏡(ざ)によっ
て反射された赤外線を集光する。
おいて、光学系(1)の平行補正レンズ(ダ)と集光レ
ンズ(りの間に設けられた反#4鏡Cg>は、熱光線(
2)からの光を透過させ、赤外域の特定の波長域だけを
反射させる。集光レンズ(テ)は、反射鏡(ざ)によっ
て反射された赤外線を集光する。
赤外線検出器(10)は、ある特定の波長域の赤外線を
検出するもので、検出された赤外線は温度計制御部(1
3)により温度情報に変換される。
検出するもので、検出された赤外線は温度計制御部(1
3)により温度情報に変換される。
その他、第ダ図におけると同一符号は同一部分である。
第一図において、光学系保持具(//)を含む半田付ユ
ニット(/S)は、架台(/A)K取付けられている。
ニット(/S)は、架台(/A)K取付けられている。
電子部品(/9)を半田接合するプリント基板(/り)
は、XYテーブルCtt)に載置され、位置決めされる
。
は、XYテーブルCtt)に載置され、位置決めされる
。
、 針制御部(13)からの温度情報を受けて演算し
l半田付の加熱制御を行う制御装置(/λ)が設けられ
ている。
l半田付の加熱制御を行う制御装置(/λ)が設けられ
ている。
次に、動作について説明する。熱光線(2)から出た光
は反射鏡(,7)で反射集光された後、まず、平行補正
レンズ(りによって平行光にされ、光学系保持具Cti
)をY(+)方向に進み、反J11銚(ざ)を透過し、
集光レンズCs)によって集光され焦点を結び、この焦
点において集光光が加熱源となシ、プリント基板(/り
)と電子部品(19)の半田付を行う。この半田付の際
、半田接合部から温度に比例した強度の赤外線が放射さ
れる。この放射された赤外線は、集光レンズ(3)Kよ
って平行光となシ、光学系保持具(//)をY (−1
方向に進み、ある特定の波長域だけが反射鏡(r)で反
射されてX方向へ進み、集光レンズ(9)で集光されて
赤外線検出器Cto’)で検出される。検出された赤外
線は、温度計制御部(/3)で温度情報kf換されて制
御装置(12)VC人力され、半田接合部の計測温度と
して演算される。この計測温度が、前もって設定された
温度と一致したとき、制御装置(12)は遮光装置11
(ワ)を動作さセて熱光線(2)からの光をす2光板(
6)Kよって遮光し、半田接合部への照射を停止させ、
光淵出力可変装#、(ハ0によって熱光fs(コ)の出
力を下け、待機状態にして半田付を完了させる。
は反射鏡(,7)で反射集光された後、まず、平行補正
レンズ(りによって平行光にされ、光学系保持具Cti
)をY(+)方向に進み、反J11銚(ざ)を透過し、
集光レンズCs)によって集光され焦点を結び、この焦
点において集光光が加熱源となシ、プリント基板(/り
)と電子部品(19)の半田付を行う。この半田付の際
、半田接合部から温度に比例した強度の赤外線が放射さ
れる。この放射された赤外線は、集光レンズ(3)Kよ
って平行光となシ、光学系保持具(//)をY (−1
方向に進み、ある特定の波長域だけが反射鏡(r)で反
射されてX方向へ進み、集光レンズ(9)で集光されて
赤外線検出器Cto’)で検出される。検出された赤外
線は、温度計制御部(/3)で温度情報kf換されて制
御装置(12)VC人力され、半田接合部の計測温度と
して演算される。この計測温度が、前もって設定された
温度と一致したとき、制御装置(12)は遮光装置11
(ワ)を動作さセて熱光線(2)からの光をす2光板(
6)Kよって遮光し、半田接合部への照射を停止させ、
光淵出力可変装#、(ハ0によって熱光fs(コ)の出
力を下け、待機状態にして半田付を完了させる。
なお、上記実施例では、加熱源に熱光線を用いたものを
示したが、加熱源にレーザを用いてもよ℃1゜ 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、半田接合部の温度を
非接触で直接計測する温度計測機能を設け、制御装置の
演算により半田付の加熱制御ができるようにしたので、
半田接合部の温度を認識シ2、柔軟に対応することがで
き、信頼性高く半田付ができる効果が得られる、
示したが、加熱源にレーザを用いてもよ℃1゜ 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、半田接合部の温度を
非接触で直接計測する温度計測機能を設け、制御装置の
演算により半田付の加熱制御ができるようにしたので、
半田接合部の温度を認識シ2、柔軟に対応することがで
き、信頼性高く半田付ができる効果が得られる、
第1図〜第3図はこの発明の一夫施例を示し、餓1図は
光学系の概略平断面図、第一図は半田接合部の要部斜視
図、落3図は制#信号の流れを示すブロック図である。 第9図は従来の半田付装置の光学系の概略圧′sfT面
図、第5図は第参図のものにおける制御信号の流れを示
すブロック図である。 (λ)・・熱光線、(3)・・反射鏡、(す・・平行補
正レンズ、(り・・(対物)集光レンズ、(り)・・遮
光装置、(す)・・(赤外光)反射鏡、(9)・・集光
レンズ、Cto)・・赤外線検出器、(/コ)・・制御
装置、(13)・・温度計制御部。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 ち1図 昂2図 罠3図 光4図 %5図
光学系の概略平断面図、第一図は半田接合部の要部斜視
図、落3図は制#信号の流れを示すブロック図である。 第9図は従来の半田付装置の光学系の概略圧′sfT面
図、第5図は第参図のものにおける制御信号の流れを示
すブロック図である。 (λ)・・熱光線、(3)・・反射鏡、(す・・平行補
正レンズ、(り・・(対物)集光レンズ、(り)・・遮
光装置、(す)・・(赤外光)反射鏡、(9)・・集光
レンズ、Cto)・・赤外線検出器、(/コ)・・制御
装置、(13)・・温度計制御部。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 ち1図 昂2図 罠3図 光4図 %5図
Claims (1)
- 熱光線から照射された光を反射集光する反射鏡と、こ
の反射鏡で集光された光を平行光とする平行補正レンズ
と、半田接合部で前記平行光を所定の光径に集光する対
物集光レンズと、光照射の開閉をする遮光装置と、前記
平行補正レンズと前記対物集光レンズの間に設けられ前
記熱光線からの光を透過し赤外線の特定波長域だけを照
射光路に対して直角方向に反射する赤外光反射鏡と、こ
の赤外光反射鏡で反射された赤外光を集光する集光レン
ズと、この集光レンズの集光点における前記半田接合部
から放射される赤外線の特定波長域だけを検出する赤外
線検出器と、この赤外線検出器からの信号により温度を
測定する温度計制御部と、この温度計制御部からの信号
が加えられ演算により計測される温度変化をもとに半田
付の加熱制御を行う制御装置とを備えてなる半田付装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28889986A JPS63144862A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28889986A JPS63144862A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 半田付装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63144862A true JPS63144862A (ja) | 1988-06-17 |
Family
ID=17736224
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28889986A Pending JPS63144862A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 半田付装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63144862A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107980014A (zh) * | 2015-04-24 | 2018-05-01 | 赛米控电子股份有限公司 | 用于对平面物体进行非均匀地冷却的装置、方法和*** |
-
1986
- 1986-12-05 JP JP28889986A patent/JPS63144862A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107980014A (zh) * | 2015-04-24 | 2018-05-01 | 赛米控电子股份有限公司 | 用于对平面物体进行非均匀地冷却的装置、方法和*** |
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