JPS63137576A - Soldering device - Google Patents
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- JPS63137576A JPS63137576A JP28352186A JP28352186A JPS63137576A JP S63137576 A JPS63137576 A JP S63137576A JP 28352186 A JP28352186 A JP 28352186A JP 28352186 A JP28352186 A JP 28352186A JP S63137576 A JPS63137576 A JP S63137576A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
本発明は、近接した多数のリードピンを有する電子部品
（たとえばフラットパッケージＩＣ等）をクリーム半田
を用いてプリント基板に半田付けする半田付は装置に関
する。The present invention relates to a soldering device for soldering an electronic component (such as a flat package IC) having a large number of adjacent lead pins to a printed circuit board using cream solder.
従来、フラットパッケージＩＣ等に半田付けを行う場合
には、フラットパッケージＩＣをプリント基板上に搭載
の前または後にクリーム半田を所定のパターンに塗布し
、塗布の完了後、塗布した部分にレーザビームを照射し
ていた。Conventionally, when soldering flat package ICs, etc., cream solder was applied in a predetermined pattern before or after mounting the flat package IC on a printed circuit board, and after the application was completed, a laser beam was applied to the applied area. It was irradiating.
しかしながら、このような半田付は方法の場合には、ク
リーム半田を塗布する工程が完了した後に、レーザビー
ムを照射する工程だ行われるために半田付けの処理時間
が長くかかるという問題があった。
そこで、本発明は、クリーム半田の塗布から半田付けま
でを迅速に行うことのできる半田付は装置を提供するこ
とを目的とする。However, with this soldering method, there is a problem that the soldering process takes a long time because the laser beam irradiation process is performed after the cream solder application process is completed. SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a soldering device that can quickly perform everything from applying cream solder to soldering.
このような目的を達成するために、本発明は、近接した
多数のリードピンを有してプリント基板に搭載された電
子部品の前記リードピン部にクリーム半田を塗布するク
リーム半田塗布装置と、前記電子部品のり−ドビン分に
加熱ビームを照射する加熱ビーム照射装置と、前記クリ
ーム半田塗布装置および加熱ビーム照射装置を支持する
指示装置とを備え、前記指示装置と前記プリント基板が
載置される載置台とを相対的に移動可能に構成し、前記
電子部品のリードピン部に対するクリーム半田塗布部と
加熱ビーム照射スポットとを接近させて、クリーム半田
の塗布・加熱をほぼ同時に行うことを特徴とする。
本発明の一つの実施態様によれば、プリント基板の載置
台は固定設置され、クリーム半田塗布装置および加熱ビ
ーム照射装置の指示装置が移動可能に構成される。
本発明の他の実施態様によれば、かかる指示装置は固定
設置され、かかるクリーム半田塗布装置が移動可能に構
成される。
また、加熱ビームとしては光ビームもしくはレーザビー
ムが使用される。
さらに、電子部品のリードピン部に対するクリーム半田
塗布部と加熱ビーム照射スポット部とは重ねられるか、
もしくは、クリーム半田塗布部が加熱ビーム照射スポッ
ト部よりも指示装置と載置台との相対的移動方向へ前方
に位置せしめられる。In order to achieve such an object, the present invention provides a cream solder applicator for applying cream solder to the lead pin portion of an electronic component having a large number of adjacent lead pins and mounted on a printed circuit board; A heating beam irradiation device that irradiates a heating beam to the glue-dobin portion, and an indicating device that supports the cream solder coating device and the heating beam irradiation device, and a mounting table on which the indicating device and the printed circuit board are placed; It is characterized in that it is configured to be relatively movable, and the cream solder coating portion and the heating beam irradiation spot for the lead pin portion of the electronic component are brought close to each other, so that the cream solder coating and heating are performed almost simultaneously. According to one embodiment of the present invention, the printed circuit board mounting table is fixedly installed, and the cream solder coating device and the indicating device of the heating beam irradiation device are configured to be movable. According to another embodiment of the present invention, such an indicating device is fixedly installed, and such a cream solder applicator is configured to be movable. Furthermore, a light beam or a laser beam is used as the heating beam. Furthermore, whether the cream solder application area and the heating beam irradiation spot area for the lead pin part of the electronic component overlap,
Alternatively, the cream solder application section is positioned further forward than the heating beam irradiation spot section in the direction of relative movement between the indicating device and the mounting table.
本発明においては、電子部品のり−ドビン部に対するク
リーム半田塗布部と加熱ビーム照射スポット部とを接近
させて、クリーム半田を塗布する工程と加熱ビームを照
射する工程とをほぼ同時に行うようにしたので、半田付
けの処理時間が極めて短縮される。In the present invention, the cream solder application part and the heating beam irradiation spot part for the electronic component glue dobbin part are brought close to each other, so that the process of applying the cream solder and the process of irradiating the heating beam are performed almost simultaneously. , the soldering processing time is extremely shortened.
次に本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例の外観構成図を示す。
第１図において、１は４軸（Ｘ、 Ｙ、 Ｚ、 θ）直
角座標型ロボットであり、２はこのロボットｌに取付け
られたクリーム半田塗布用シリンジである。
３はロボット１に取付けられた回転軸（θ）であり、こ
の中に後述するレーザビーム照射用光学系が収納されて
いる。回転軸３には保持手段９によってシリンジ２が取
付けられている。ロボット１は図示の如くＸ軸１１＋
Ｙ軸１□およびＺ軸１．を有しＸ−Ｘ方向、Ｙ−Ｙ方向
および２−２方向に移動可能である。シリンジ４の下部
にはニードル４が取付けられている。このニードル４は
プリント基板６に搭載されたフラットパッケージＩＣ５
のリードピン上にクリーム半田を塗布するためにロボッ
ト１のＺ軸１．が下降した際にそのリードピンに接触し
ないように僅かな距離を保って所定のルートで移動でき
るようにセットされている。７はレーザビームであり、
レーザビーム光学系はこのレーザビーム７をＩＣ５のリ
ードピンの所定の個所に照射するようにセットされてい
る。１４はプリント基板６が載置される載置台である。
第２図は第１図に示した実施例の要部の構成を概略的に
示した図である。この第２図において、プリント基板６
の上には導体パターン１５が形成されており、このパタ
ーン１５上にＩＣ５のリ−ドピン８が丁度型なるように
マウントされている。この上方において、保持手段９に
レーザビーム照射用光学系１０とシリンジ２とが取付け
られており、シリンジ２内にはクリーム半田１１が充填
されている。光学系１０は回転軸３内にこの回転軸３の
回転軸線上に位置するように収納されており、一方シリ
ンジ２は保持手段９を介して回転軸３により支持されて
いる。従って、シリンジ２は光学系１０を中心にして回
転可能となっている。
さらに、この実施例においては、光学系１０は直下に向
かってレーザビーム７を照射し、一方シリンジ２はこの
レーザビーム７の照射スポットよりも若干移動方向Ｐに
沿って前方へクリーム半田１１が塗布されるようにセッ
トされている。リードピン８に対するクリーム半田１１
の塗布は、シリンジ２の上部に取付けられたエアチュー
ブ１２を介して図示されていない空気圧源から空気圧が
シリンジ２内に導入されると１．その内のクリーム半田
１１がニードル４を介して押し出され、リードピン８の
所定個所に付着せしめられることによって行われる。移
動方向Ｐにおいてニードル４の直後では、光ファイバ１
３を介して案内されたレーザビームが光学系１０によっ
て補正されてレーザビーム７として照射される。従って
、ニードル４から押し出されてリードピン８に塗布され
た半田１１′は塗布直後にレーザビーム７の熱によって
溶融し、そしてクリーム半田の持つ表面張力によってリ
ードピン８に集まり、このようにして半田付けが終了す
る。
次に第３図を参照して、プリント基板にマウントされた
フラットパッケージＩＣを順次半田付けする工程につい
て説明する。この場合、フラットパッケージＩＣ５は同
一方向に複数個差べて配置されており、各フラットパッ
ケージＩＣ５は４辺にそれぞれ複数本のリードピン８を
有するとする。
そして、第３図の例では、ロボット１の回転軸３に取付
けられているシリンジ２のエアチューブ１２と光学系１
０の光ファイバ１３とが回転に伴ってからまるのを防止
するために、ＩＣ５の２個毎にシリンジ２の方向を元の
状態に戻すように構成されている。
しかして、第３図において、（Ａ）はＩ Ｃ５（５１＋
５ｔ、５ｓ・−）の配列状態を示し、（Ｂ）はリードピ
ンとニードル先端との距離状態を示し、（Ｃ）はレーザ
照射を示し、（Ｄ）はシリンジの方向（つまり移動方向
）を示し、（Ｅ）はシリンジ先端の位置を示す。同図（
Ａ）において、Ａ Ｉ””’ Ｌ ＋ 、 Ａ ｚ〜Ｌ
ｔ。
Ａ３〜Ｌ、は光学系１０およびシリンジ２の移動ルート
を示す、また、同図（Ｃ）において、ｔはニードル４か
ら押し出されたクリーム半田１１′とレーザビーム７照
射スポツトとの位置ずれによる時間遅れを示す。
しかして、光学系１０およびシリンジ２は位置ＡＩから
スタートして、位置Ｂ、にてシリンジ２がニードル４を
介してリードピン８上にクリーム半田１１の塗布を開始
し、その後時間を遅れて光学系１０がレーザビーム７を
照射し始める。半田塗布は位置ＣＩにて終了するが、回
転軸３はなおも移動し続ける。半田塗布が終了してから
時間を後にレーザビーム７が位置ＣＩに到達し、レーザ
ビームの照射も停止される０回転軸３は位置り、に到達
すると矢印ｐＨ方向への移動を停止して、９０°反時計
方向に回転し、シリンジ２を矢印Ｐ１□方向へ向ける。
同様にして、位置Ｅ、にてクリーム半田１１の塗布が開
始され、その後時間を遅れてレーザビーム７の照射が開
始される。位置Ｆ、でクリーム半田１１の塗布が終了し
、位置Ｇ、で矢印Ｐｌ！方向への回転軸３の移動が停止
される。そして、この位置Ｇ＋にて回転軸３はさらに９
０°反時計方向に回転させられて、シリンジ２を矢印Ｐ
Ｉ３方向へ向けさせる。同じように、位置Ｈ，でクリー
ム半田１１の塗布が開始され、位置■１で終了する。位
置Ｊ、で回転軸３はさらに９０″反時計方向に回転させ
られて、シリンジ２を矢印ｐｔａ方向へ向けさせる０位
置に、にてクリーム半田の塗布が開始され、位置しｌに
て終了する。なお、レーザ照射も時間を遅れて同じ経過
をたどる。このようにして、■Ｃ５ｒへの半田塗布と加
熱とが終了し、半田付けが完了する。このとき、回転軸
３は位置Ａ１から位置Ｌｌに至る過程においてＩ Ｃ５
Ｉを一周したことになる。そこで、次のＩＣ５□の半田
付けの際には、Ｉ Ｃ５ｌ とは逆の経過Ｐ ｔａ＝
Ｐ ｚｚ＝ Ｐ ｚｚ−＋ ｐ ２．を経て、回転軸３
がＩＣ５□の周りを逆方向に一周させられる。このよう
にして、エアチューブ１２および光ファイバ１３のから
みつきが防止される。ＩＣ５□およびＩ Ｃ５３への半
田付けは、Ｉ Ｃ５ｒ と同じように行われ、Ｉ Ｃ５
ｒにおける上述の説明と第３図（Ａ）〜（Ｄ）とから容
易に理解し得ることなので、その説明は省略する。
なお、第５図（Ｂ）に示されているように、シリンジ２
つまり回転軸３は半田塗布時にはり−ドビン８に接近す
るように下降され、半田塗布を停止している間（たとえ
ば区間Ｃ４〜Ｅ１等）はリードピン８から上方へ離され
ている。回転軸３の上下動はロボット１の２軸１３によ
って行われる。
以上の説明においては、プリント基板６つまり載置台１
４が固定され、シリンジ２および光学系１０が移動する
例について述べたが、逆に、シリンジ２および光学系１
０が固定され、プリント基板６が移動するようにしても
よい。さらに、レーザビーム７の照射スポットとニード
ルによるクリーム半田の塗布部とは若干位置ずれを持た
されているが、両者が完全に重なるようにしてもよい。
但し、レーザビーム７がニードル４の先端部に照射され
て、クリーム半田が固まってニードル４がつまるのを防
いだり、またレーザビーム照射からニードル４を保護す
るために、第２図の如く、レーザビーム７の照射スポッ
トとニードル４による半田塗布部とを僅かに離した方が
よい。
さらにまた、レーザビームのほかに光ビームをも使用可
能である。Next, embodiments of the present invention will be described in detail based on the drawings. FIG. 1 shows an external configuration diagram of an embodiment of the present invention. In FIG. 1, 1 is a 4-axis (X, Y, Z, θ) Cartesian coordinate robot, and 2 is a syringe for applying cream solder attached to this robot 1. 3 is a rotating shaft (θ) attached to the robot 1, and a laser beam irradiation optical system, which will be described later, is housed in this shaft. A syringe 2 is attached to the rotating shaft 3 by a holding means 9. Robot 1 is on the X axis 11+ as shown in the diagram.
Y-axis 1□ and Z-axis 1. It is movable in the X-X direction, the Y-Y direction, and the 2-2 direction. A needle 4 is attached to the lower part of the syringe 4. This needle 4 is a flat package IC 5 mounted on a printed circuit board 6.
Z-axis 1 of robot 1 to apply cream solder onto the lead pins of robot 1. It is set so that when the lead pin is lowered, it can move along a predetermined route while keeping a small distance from it so as not to contact the lead pin. 7 is a laser beam;
The laser beam optical system is set to irradiate this laser beam 7 to a predetermined location on the lead pin of the IC 5. 14 is a mounting table on which the printed circuit board 6 is mounted. FIG. 2 is a diagram schematically showing the configuration of essential parts of the embodiment shown in FIG. 1. In this FIG. 2, the printed circuit board 6
A conductive pattern 15 is formed on the conductor pattern 15, and the lead pins 8 of the IC 5 are mounted on this pattern 15 so as to form a mold. Above this, an optical system 10 for laser beam irradiation and a syringe 2 are attached to the holding means 9, and the syringe 2 is filled with cream solder 11. The optical system 10 is housed within the rotating shaft 3 so as to be positioned on the rotational axis of the rotating shaft 3, while the syringe 2 is supported by the rotating shaft 3 via a holding means 9. Therefore, the syringe 2 is rotatable around the optical system 10. Furthermore, in this embodiment, the optical system 10 irradiates the laser beam 7 directly downward, while the syringe 2 applies the cream solder 11 slightly ahead of the irradiation spot of the laser beam 7 along the moving direction P. It is set so that Cream solder 11 for lead pin 8
The application of 1. is performed when air pressure is introduced into the syringe 2 from an air pressure source (not shown) through the air tube 12 attached to the upper part of the syringe 2. This is done by extruding the cream solder 11 through the needle 4 and adhering it to a predetermined location on the lead pin 8. Immediately after the needle 4 in the moving direction P, the optical fiber 1
The laser beam guided through 3 is corrected by an optical system 10 and irradiated as a laser beam 7. Therefore, the solder 11' extruded from the needle 4 and applied to the lead pin 8 is melted by the heat of the laser beam 7 immediately after application, and is gathered on the lead pin 8 by the surface tension of the cream solder, thus completing the soldering. finish. Next, referring to FIG. 3, a process of sequentially soldering flat package ICs mounted on a printed circuit board will be described. In this case, it is assumed that a plurality of flat package ICs 5 are arranged side by side in the same direction, and each flat package IC 5 has a plurality of lead pins 8 on each of its four sides. In the example shown in FIG. 3, the air tube 12 of the syringe 2 attached to the rotation axis 3 of the robot 1 and the optical system 1
In order to prevent the syringe 2 from becoming entangled with the optical fiber 13 of the IC 5 as it rotates, the direction of the syringe 2 is returned to its original state every two ICs 5. Therefore, in FIG. 3, (A) is I C5 (51+
(B) shows the distance between the lead pin and the needle tip, (C) shows the laser irradiation, and (D) shows the direction of the syringe (that is, the direction of movement). , (E) shows the position of the syringe tip. Same figure (
In A), A I""' L + , A z ~ L
t. A3 to L indicate the movement route of the optical system 10 and the syringe 2. In the same figure (C), t is the time due to the positional deviation between the cream solder 11' extruded from the needle 4 and the irradiation spot of the laser beam 7. Indicates a delay. Thus, the optical system 10 and the syringe 2 start from position AI, and at position B, the syringe 2 starts applying cream solder 11 onto the lead pin 8 via the needle 4, and then, after a time delay, the optical system 10 starts irradiating the laser beam 7. Although the solder application ends at position CI, the rotating shaft 3 continues to move. The laser beam 7 reaches the position CI after a period of time after the solder application is completed, and the laser beam irradiation is also stopped. Rotate 90° counterclockwise and direct the syringe 2 in the direction of arrow P1□. Similarly, application of the cream solder 11 is started at position E, and irradiation of the laser beam 7 is then started with a delay. Application of cream solder 11 is completed at position F, and arrow Pl is reached at position G! The movement of the rotating shaft 3 in the direction is stopped. Then, at this position G+, the rotating shaft 3 is further rotated by 9
The syringe 2 is rotated 0° counterclockwise and the syringe 2 is
Point it in the I3 direction. Similarly, the application of cream solder 11 is started at position H, and ends at position 1. At position J, the rotating shaft 3 is further rotated counterclockwise by 90'', and at position 0, where the syringe 2 is directed in the direction of arrow pta, application of cream solder begins, and ends at position l. Note that the laser irradiation also follows the same process with a delay in time. In this way, the solder application and heating to ■ C5r are completed, and the soldering is completed. At this time, the rotating shaft 3 changes from position A1 to position A1. In the process leading to Ll, I C5
This means that you have gone around I. Therefore, when soldering the next IC5□, the process P ta=
P zz= P zz-+ p 2. After that, the rotation axis 3
is made to go around IC5□ in the opposite direction. In this way, entanglement between the air tube 12 and the optical fiber 13 is prevented. Soldering to IC5□ and IC53 is done in the same way as IC5r, and IC5
Since this can be easily understood from the above explanation regarding r and FIGS. 3(A) to 3(D), the explanation thereof will be omitted. In addition, as shown in FIG. 5(B), the syringe 2
That is, the rotating shaft 3 is lowered to approach the lead pin 8 during solder application, and is upwardly separated from the lead pin 8 while the solder application is stopped (for example, in sections C4 to E1). The vertical movement of the rotating shaft 3 is performed by two shafts 13 of the robot 1. In the above explanation, the printed circuit board 6, that is, the mounting table 1
4 is fixed and the syringe 2 and the optical system 10 are moved; however, conversely, the syringe 2 and the optical system 1
0 may be fixed and the printed circuit board 6 may be moved. Furthermore, although the irradiation spot of the laser beam 7 and the area where the cream solder is applied by the needle are slightly misaligned, they may be made to completely overlap. However, in order to prevent the cream solder from solidifying and clogging the needle 4 due to the laser beam 7 irradiating the tip of the needle 4, and to protect the needle 4 from the laser beam irradiation, the laser beam 7 is It is better to slightly separate the irradiation spot of the beam 7 and the solder application area by the needle 4. Furthermore, in addition to laser beams, light beams can also be used.
以上に説明したように、本発明によれば、電子部品のリ
ードピンに対するクリーム半田塗布部と加熱ビーム照射
スポットとを接近させて、クリーム半田の塗布および加
熱を同時に行うので、半田付は処理時間が極めて短縮さ
れる。As explained above, according to the present invention, the cream solder application area and the heating beam irradiation spot for the lead pin of an electronic component are brought close to each other, and the cream solder application and heating are performed at the same time. extremely shortened.
第１図は本発明の一実施例の外観構成図、第２図は第１
図の実施例の要部の構成を示す概略図、第３図は電子部
品を半田付けするための工程説明図である。
１−・ロボット、２ ・−・シリンジ、３−・回転軸、
４−・ニードル、５− フラットパッケージＩＣ１６・
−・プリント板、７−・・レーザビーム、８−・リード
ピン、１０−・光学系。
賑
Ｊ口
図面の浄書（内容に変更なし）
’ ＣＤ （Ｊ ＯＬＬＩ＋＋−
９−一
手続補正書（方式）
３、補正をする者
事件との関係 出願人
性 所 川崎市川崎区田辺新田１番１号名 称 （
５２３Ｊ富士電機株式会社
４、代 理 人Figure 1 is an external configuration diagram of one embodiment of the present invention, and Figure 2 is a diagram of the first embodiment.
FIG. 3 is a schematic diagram showing the configuration of the main part of the embodiment shown in the figure, and FIG. 3 is a process explanatory diagram for soldering electronic components. 1-・Robot, 2・-・Syringe, 3-・Rotation axis,
4-・Needle, 5- Flat package IC16・
- Printed board, 7- Laser beam, 8- Lead pin, 10- Optical system. Engraving of the lively J exit drawing (no changes to the contents)' CD (J OLLI++-
9-1 Procedural amendment (formality) 3. Relationship with the case of the person making the amendment Name of applicant Location 1-1 Tanabeshinden, Kawasaki-ku, Kawasaki City Name (
523J Fuji Electric Co., Ltd. 4, Agent
Claims (1)
搭載された電子部品の前記リードピン部にクリーム半田
を塗布するクリーム半田塗布装置と、前記電子部品のリ
ードピン分に加熱ビームを照射する加熱ビーム照射装置
と、前記クリーム半田塗布装置および加熱ビーム照射装
置を支持する支持装置とを備え、前記支持装置と前記プ
リント基板が載置される載置台とを相対的に移動可能に
構成し、前記電子部品のリードピン部に対するクリーム
半田塗布部と加熱ビーム照射スポットとを接近させて、
クリーム半田の塗布・加熱をほぼ同時に行うことを特徴
とする半田付け装置。 ２）特許請求の範囲第１項記載の装置において、前記載
置台は固定設置され、前記支持装置が移動可能に構成さ
れていることを特徴とする半田付け装置。 ３）特許請求の範囲第１項記載の装置において、前記指
示装置は固定設置され、前記載置台が移動可能に構成さ
れていることを特徴とする半田付け装置。 ４）特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかの項
記載の装置において、前記加熱ビームは光ビームまたは
レーザビームであることを特徴とする半田付け装置。 ５）特許請求の範囲第１項ないし第４項のいずれかの項
記載の装置において、前記クリーム半田塗布部と加熱ビ
ーム照射スポットとは重なっていることを特徴とする半
田付け装置。 ６）特許請求の範囲第１項ないし第４項のいずれかの項
記載の装置において、前記クリーム半田塗布部は加熱ビ
ーム照射スポットに対して前記支持装置と載置台との相
対的移動方向に若干前側に位置せしめられることを特徴
とする半田付け装置。[Claims] 1) A cream solder applicator that applies cream solder to the lead pins of an electronic component having a large number of adjacent lead pins mounted on a printed circuit board, and a heating beam applied to the lead pins of the electronic component. a heating beam irradiation device that irradiates the solder cream, and a support device that supports the cream solder coating device and the heating beam irradiation device, and the support device and the mounting table on which the printed circuit board is mounted are relatively movable. The cream solder coating portion and the heating beam irradiation spot for the lead pin portion of the electronic component are brought close to each other,
A soldering device that is characterized by applying and heating cream solder almost simultaneously. 2) The soldering device according to claim 1, wherein the mounting table is fixedly installed and the support device is movable. 3) The soldering apparatus according to claim 1, wherein the pointing device is fixedly installed, and the mounting table is movable. 4) A soldering device according to any one of claims 1 to 3, wherein the heating beam is a light beam or a laser beam. 5) A soldering device according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the cream solder application area and the heating beam irradiation spot overlap. 6) In the apparatus according to any one of claims 1 to 4, the cream solder coating portion is slightly moved in the direction of relative movement between the support device and the mounting table with respect to the heating beam irradiation spot. A soldering device characterized by being located on the front side.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28352186A JPS63137576A (en) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | Soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP28352186A JPS63137576A (en) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | Soldering device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63137576A true JPS63137576A (en) | 1988-06-09 |
Family
ID=17666613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28352186A Pending JPS63137576A (en) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | Soldering device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63137576A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6696668B2 (en) | 2000-06-26 | 2004-02-24 | Fine Device Co., Ltd. | Laser soldering method and apparatus |
| JP2008198925A (en) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus and method for mounting electronic component |
| CN104923914A (en) * | 2014-03-20 | 2015-09-23 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | Method for welding component pin and apparatus thereof |
-
1986
- 1986-11-28 JP JP28352186A patent/JPS63137576A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6696668B2 (en) | 2000-06-26 | 2004-02-24 | Fine Device Co., Ltd. | Laser soldering method and apparatus |
| JP2008198925A (en) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus and method for mounting electronic component |
| CN104923914A (en) * | 2014-03-20 | 2015-09-23 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | Method for welding component pin and apparatus thereof |
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