JPS63131A - 気密端子 - Google Patents

気密端子

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JPS63131A
JPS63131A JP61143958A JP14395886A JPS63131A JP S63131 A JPS63131 A JP S63131A JP 61143958 A JP61143958 A JP 61143958A JP 14395886 A JP14395886 A JP 14395886A JP S63131 A JPS63131 A JP S63131A
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JP
Japan
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lead wire
lead
wire
glass
eyelet
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JP61143958A
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English (en)
Inventor
Takeshi Chino
武志 千野
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Shinko Electric Industries Co Ltd
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Shinko Electric Industries Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体素子などを搭載するのに用いられる気
密端子に係り、特に、素子と接続されたワイヤとリード
線とのボンディングを超音波により行うのに好適な気密
端子に関する。
（従来技術とその問題点） 第３図（ａ）および（ｂ）は従来の気密端子の要部を示
すものであり、アイレット（金属外環）ｌに形成されい
る開口２にはリード線３が遊挿されており、またこのリ
ード線３はアイレフト１内に充填されている硬質ガラス
４により気密封止されている。−方、前記アイレット１
の上面ＬＡには素子５が搭載され、この素子５と前記リ
ード線３とはワイヤ６により電気的に接続される。この
ため、前記リード線３の上端はアイレット１の上面ＩＡ
から上方に突出してボンディングを容易に行なえるよう
に構成されているとともに、上端にはリード線３より大
径の円板状部（ネイルヘッド部）７が一体に突設されて
おり、この円板状部７の上面７Ａにワイヤ６がボンディ
ングされるようになっている。リード線３の上端に円板
状部７を突設したのは、リード線３の上端に映像認識に
よりボンディングするためリード線に若干の位置ずれが
生じても大径のボンディング箇所を形成することにより
これを吸収するためである。
前述した構成のリード線３の円板状部７にワイヤ６を超
音波によりボンディングするには超音波ボンディングア
ーム８によりワイヤ６を円板状部７上面に押圧して行う
が、その際超音波ボンディングアーム８からリードｖＡ
３の円板状部７へ矢印Ａ方向の超音波振動が伝達される
。ところで、前記リード線３の上端部は前記ガラス４か
ら露出しているため、前述した超音波振動によりリード
線３の上端部には矢印Ｂで示す横方向の共振が発生し、
また円板状部７には矢印Ｃで示す縦方向の共振が発生す
ることになる。そして、リード線３に前述した共振が発
生すると、ワイヤ６のボンディング不良が生じる問題が
あった。
（発明の目的） 本発明は、前述した従来のものにおける問題点を克服し
、超音波によるワイヤボンディングを良好になしうるよ
うにした気密端子を提供することを目的とする。
（発明の概要） 本発明は、アイレットの開口に遊挿されたリード線をガ
ラスにより気密封止し、前記リード線の上端をリード線
より大径に形成し、この大径部上面にワイヤをボンディ
ングするようにした気密端子において、前記大径部の近
傍まで前記ガラスにより固定し、超音波ボンディングア
ームの振動によりリード線の上端が共振しないようにし
たことを特徴としている。
（発明の実施例） 以下、本発明を図面に示す実施例により説明する。なお
、前述した従来のものと同一の構成については、図面中
に同一の符号を付し、その説明は省略する。
第１図は本発明に係る気密端子の第１実施例を示すもの
であり、アイレット１内に充填されリードｇ３を封止す
るための硬質ガラス４は、アイレット１の開口２から上
方に突出し、リード線３の上端の円板状部７の下面７Ｂ
にまで到達している。
このような構成によれば、リード線３の上端部はその外
周から、また円板状部７はその下方からそれぞれにガラ
ス４により固定されているので、超音波ボンディングア
ーム８により円板状部７の上面７Ａにワイヤ６をボンデ
ィングする際の超音波振動によってもリード線３には共
振が発生せず、したがってワイヤ６のボンディングを良
好にすることができる。
第２図は本発明の第２実施例を示すものであり、本実施
例においてはリード線１３の形状が第１実施例のリード
線３と異なっている。すなわち、リード線１３の上端部
の大径部は、逆円錐台形状の支持部９が一体に突設され
ており、この支持部９の上面９Ａが第１図の円板状部７
の上面７Ａと同径にしている。また、前記支持部９の下
端部は、アイレット１内のリード線３にまで達している
。
さらに、前記支持部９の上端近傍までガラス４により固
定されている。これは、リード線１３の外周の支持部９
により開口２の内径との間隔が狭くなることによりアイ
レットｌ内からの溶融状態にあるガラス４の這い上がり
を大きくすることができるため容易になすことができる
。
このような構成によれば、リード線３の上端の近傍まで
ガラス４により固定されているばかりでなく、逆円錐台
形状の支持部９が筋交いの役割を果たすので、超音波ボ
ンディングアーム８により支持部９の上面９Ａにワイヤ
６をボンディングする際の超音波振動によってもリード
線１３には共振は発生しない。
（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、リード線がその上
端の大径部の近傍までガラスにより固定されているので
、超音波ボンディングの際の超音波振動によってもリー
ド線には共振が発生することがなく、したがって超音波
によるボンディングを良好に行うことができるという効
果を奏する。
以上本発明につき好適な★施例を挙げて種々説明したが
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは
もちろんのことである。
【図面の簡単な説明】
端子を示す要部の縦断面図である。 １・・・アイレット、　　　３．１３・・・り一ド線、
　　　４・・・ガラス、　　　５・・・素子、６・・・
ワイヤ、　　７・・・円板状部、　　８・・・超音波ボ
ンディングアーム、　　９・・・支持部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、アイレットの開口に遊挿されたリード線をガラスに
    より気密封止し、前記リード線の上端をリード線より大
    径に形成し、この大径部上面にワイヤをボンディングす
    るようにした気密端子において、前記大径部の近傍まで
    前記ガラスにより固定したことを特徴とする気密端子。 ２、前記大径部は逆円錐台形状に形成されている特許請
    求の範囲第１項記載の気密端子。
JP61143958A 1986-06-19 1986-06-19 気密端子 Pending JPS63131A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61143958A JPS63131A (ja) 1986-06-19 1986-06-19 気密端子
KR870000817A KR880001071A (ko) 1986-06-19 1987-02-02 기밀단자

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61143958A JPS63131A (ja) 1986-06-19 1986-06-19 気密端子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63131A true JPS63131A (ja) 1988-01-05

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ID=15351007

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JP61143958A Pending JPS63131A (ja) 1986-06-19 1986-06-19 気密端子

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KR (1) KR880001071A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010133717A (ja) * 2008-12-02 2010-06-17 Shinko Electric Ind Co Ltd ガラス封止部の検査装置及び検査方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010133717A (ja) * 2008-12-02 2010-06-17 Shinko Electric Ind Co Ltd ガラス封止部の検査装置及び検査方法

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KR880001071A (ko) 1988-03-31

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