JPS63131A - 気密端子 - Google Patents
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- JPS63131A JPS63131A JP61143958A JP14395886A JPS63131A JP S63131 A JPS63131 A JP S63131A JP 61143958 A JP61143958 A JP 61143958A JP 14395886 A JP14395886 A JP 14395886A JP S63131 A JPS63131 A JP S63131A
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 241000587161 Gomphocarpus Species 0.000 description 1
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- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体素子などを搭載するのに用いられる気
密端子に係り、特に、素子と接続されたワイヤとリード
線とのボンディングを超音波により行うのに好適な気密
端子に関する。
密端子に係り、特に、素子と接続されたワイヤとリード
線とのボンディングを超音波により行うのに好適な気密
端子に関する。
(従来技術とその問題点)
第3図(a)および(b)は従来の気密端子の要部を示
すものであり、アイレット(金属外環)lに形成されい
る開口2にはリード線3が遊挿されており、またこのリ
ード線3はアイレフト1内に充填されている硬質ガラス
4により気密封止されている。−方、前記アイレット1
の上面LAには素子5が搭載され、この素子5と前記リ
ード線3とはワイヤ6により電気的に接続される。この
ため、前記リード線3の上端はアイレット1の上面IA
から上方に突出してボンディングを容易に行なえるよう
に構成されているとともに、上端にはリード線3より大
径の円板状部(ネイルヘッド部)7が一体に突設されて
おり、この円板状部7の上面7Aにワイヤ6がボンディ
ングされるようになっている。リード線3の上端に円板
状部7を突設したのは、リード線3の上端に映像認識に
よりボンディングするためリード線に若干の位置ずれが
生じても大径のボンディング箇所を形成することにより
これを吸収するためである。
すものであり、アイレット(金属外環)lに形成されい
る開口2にはリード線3が遊挿されており、またこのリ
ード線3はアイレフト1内に充填されている硬質ガラス
4により気密封止されている。−方、前記アイレット1
の上面LAには素子5が搭載され、この素子5と前記リ
ード線3とはワイヤ6により電気的に接続される。この
ため、前記リード線3の上端はアイレット1の上面IA
から上方に突出してボンディングを容易に行なえるよう
に構成されているとともに、上端にはリード線3より大
径の円板状部(ネイルヘッド部)7が一体に突設されて
おり、この円板状部7の上面7Aにワイヤ6がボンディ
ングされるようになっている。リード線3の上端に円板
状部7を突設したのは、リード線3の上端に映像認識に
よりボンディングするためリード線に若干の位置ずれが
生じても大径のボンディング箇所を形成することにより
これを吸収するためである。
前述した構成のリード線3の円板状部7にワイヤ6を超
音波によりボンディングするには超音波ボンディングア
ーム8によりワイヤ6を円板状部7上面に押圧して行う
が、その際超音波ボンディングアーム8からリードvA
3の円板状部7へ矢印A方向の超音波振動が伝達される
。ところで、前記リード線3の上端部は前記ガラス4か
ら露出しているため、前述した超音波振動によりリード
線3の上端部には矢印Bで示す横方向の共振が発生し、
また円板状部7には矢印Cで示す縦方向の共振が発生す
ることになる。そして、リード線3に前述した共振が発
生すると、ワイヤ6のボンディング不良が生じる問題が
あった。
音波によりボンディングするには超音波ボンディングア
ーム8によりワイヤ6を円板状部7上面に押圧して行う
が、その際超音波ボンディングアーム8からリードvA
3の円板状部7へ矢印A方向の超音波振動が伝達される
。ところで、前記リード線3の上端部は前記ガラス4か
ら露出しているため、前述した超音波振動によりリード
線3の上端部には矢印Bで示す横方向の共振が発生し、
また円板状部7には矢印Cで示す縦方向の共振が発生す
ることになる。そして、リード線3に前述した共振が発
生すると、ワイヤ6のボンディング不良が生じる問題が
あった。
(発明の目的)
本発明は、前述した従来のものにおける問題点を克服し
、超音波によるワイヤボンディングを良好になしうるよ
うにした気密端子を提供することを目的とする。
、超音波によるワイヤボンディングを良好になしうるよ
うにした気密端子を提供することを目的とする。
(発明の概要)
本発明は、アイレットの開口に遊挿されたリード線をガ
ラスにより気密封止し、前記リード線の上端をリード線
より大径に形成し、この大径部上面にワイヤをボンディ
ングするようにした気密端子において、前記大径部の近
傍まで前記ガラスにより固定し、超音波ボンディングア
ームの振動によりリード線の上端が共振しないようにし
たことを特徴としている。
ラスにより気密封止し、前記リード線の上端をリード線
より大径に形成し、この大径部上面にワイヤをボンディ
ングするようにした気密端子において、前記大径部の近
傍まで前記ガラスにより固定し、超音波ボンディングア
ームの振動によりリード線の上端が共振しないようにし
たことを特徴としている。
(発明の実施例)
以下、本発明を図面に示す実施例により説明する。なお
、前述した従来のものと同一の構成については、図面中
に同一の符号を付し、その説明は省略する。
、前述した従来のものと同一の構成については、図面中
に同一の符号を付し、その説明は省略する。
第1図は本発明に係る気密端子の第1実施例を示すもの
であり、アイレット1内に充填されリードg3を封止す
るための硬質ガラス4は、アイレット1の開口2から上
方に突出し、リード線3の上端の円板状部7の下面7B
にまで到達している。
であり、アイレット1内に充填されリードg3を封止す
るための硬質ガラス4は、アイレット1の開口2から上
方に突出し、リード線3の上端の円板状部7の下面7B
にまで到達している。
このような構成によれば、リード線3の上端部はその外
周から、また円板状部7はその下方からそれぞれにガラ
ス4により固定されているので、超音波ボンディングア
ーム8により円板状部7の上面7Aにワイヤ6をボンデ
ィングする際の超音波振動によってもリード線3には共
振が発生せず、したがってワイヤ6のボンディングを良
好にすることができる。
周から、また円板状部7はその下方からそれぞれにガラ
ス4により固定されているので、超音波ボンディングア
ーム8により円板状部7の上面7Aにワイヤ6をボンデ
ィングする際の超音波振動によってもリード線3には共
振が発生せず、したがってワイヤ6のボンディングを良
好にすることができる。
第2図は本発明の第2実施例を示すものであり、本実施
例においてはリード線13の形状が第1実施例のリード
線3と異なっている。すなわち、リード線13の上端部
の大径部は、逆円錐台形状の支持部9が一体に突設され
ており、この支持部9の上面9Aが第1図の円板状部7
の上面7Aと同径にしている。また、前記支持部9の下
端部は、アイレット1内のリード線3にまで達している
。
例においてはリード線13の形状が第1実施例のリード
線3と異なっている。すなわち、リード線13の上端部
の大径部は、逆円錐台形状の支持部9が一体に突設され
ており、この支持部9の上面9Aが第1図の円板状部7
の上面7Aと同径にしている。また、前記支持部9の下
端部は、アイレット1内のリード線3にまで達している
。
さらに、前記支持部9の上端近傍までガラス4により固
定されている。これは、リード線13の外周の支持部9
により開口2の内径との間隔が狭くなることによりアイ
レットl内からの溶融状態にあるガラス4の這い上がり
を大きくすることができるため容易になすことができる
。
定されている。これは、リード線13の外周の支持部9
により開口2の内径との間隔が狭くなることによりアイ
レットl内からの溶融状態にあるガラス4の這い上がり
を大きくすることができるため容易になすことができる
。
このような構成によれば、リード線3の上端の近傍まで
ガラス4により固定されているばかりでなく、逆円錐台
形状の支持部9が筋交いの役割を果たすので、超音波ボ
ンディングアーム8により支持部9の上面9Aにワイヤ
6をボンディングする際の超音波振動によってもリード
線13には共振は発生しない。
ガラス4により固定されているばかりでなく、逆円錐台
形状の支持部9が筋交いの役割を果たすので、超音波ボ
ンディングアーム8により支持部9の上面9Aにワイヤ
6をボンディングする際の超音波振動によってもリード
線13には共振は発生しない。
(発明の効果)
以上説明したように本発明によれば、リード線がその上
端の大径部の近傍までガラスにより固定されているので
、超音波ボンディングの際の超音波振動によってもリー
ド線には共振が発生することがなく、したがって超音波
によるボンディングを良好に行うことができるという効
果を奏する。
端の大径部の近傍までガラスにより固定されているので
、超音波ボンディングの際の超音波振動によってもリー
ド線には共振が発生することがなく、したがって超音波
によるボンディングを良好に行うことができるという効
果を奏する。
以上本発明につき好適な★施例を挙げて種々説明したが
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは
もちろんのことである。
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは
もちろんのことである。
端子を示す要部の縦断面図である。
1・・・アイレット、 3.13・・・り一ド線、
4・・・ガラス、 5・・・素子、6・・・
ワイヤ、 7・・・円板状部、 8・・・超音波ボ
ンディングアーム、 9・・・支持部。
4・・・ガラス、 5・・・素子、6・・・
ワイヤ、 7・・・円板状部、 8・・・超音波ボ
ンディングアーム、 9・・・支持部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、アイレットの開口に遊挿されたリード線をガラスに
より気密封止し、前記リード線の上端をリード線より大
径に形成し、この大径部上面にワイヤをボンディングす
るようにした気密端子において、前記大径部の近傍まで
前記ガラスにより固定したことを特徴とする気密端子。 2、前記大径部は逆円錐台形状に形成されている特許請
求の範囲第1項記載の気密端子。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61143958A JPS63131A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 気密端子 |
KR870000817A KR880001071A (ko) | 1986-06-19 | 1987-02-02 | 기밀단자 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61143958A JPS63131A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 気密端子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63131A true JPS63131A (ja) | 1988-01-05 |
Family
ID=15351007
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61143958A Pending JPS63131A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 気密端子 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63131A (ja) |
KR (1) | KR880001071A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010133717A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Shinko Electric Ind Co Ltd | ガラス封止部の検査装置及び検査方法 |
-
1986
- 1986-06-19 JP JP61143958A patent/JPS63131A/ja active Pending
-
1987
- 1987-02-02 KR KR870000817A patent/KR880001071A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010133717A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Shinko Electric Ind Co Ltd | ガラス封止部の検査装置及び検査方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR880001071A (ko) | 1988-03-31 |
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