JPS63130627A - 光デイスク用樹脂組成物 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 19
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 18
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 34
- -1 organosilane compound Chemical class 0.000 claims abstract description 31
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 claims description 5
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 claims description 3
- VDCSGNNYCFPWFK-UHFFFAOYSA-N diphenylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[SiH2]C1=CC=CC=C1 VDCSGNNYCFPWFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims 1
- GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N octadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCO GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N n-heptadecyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCO GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 abstract description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 abstract 1
- ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 abstract 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 abstract 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Chemical class C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- XDOFQFKRPWOURC-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O XDOFQFKRPWOURC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVUXDWXKPROUDO-UHFFFAOYSA-N 2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 BVUXDWXKPROUDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004172 4-methoxyphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(OC([H])([H])[H])=C([H])C([H])=C1* 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001231 benzoyloxy group Chemical group C(C1=CC=CC=C1)(=O)O* 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 2
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000003854 p-chlorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C([H])=C1Cl 0.000 description 2
- 125000000636 p-nitrophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)[N+]([O-])=O 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- SHXHPUAKLCCLDV-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trifluoropentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)CC(=O)C(F)(F)F SHXHPUAKLCCLDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 1-monostearoylglycerol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 2,2-diethylpropanedioate Chemical compound CCC(CC)(C([O-])=O)C([O-])=O LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JMUVMQCUGDJANT-UHFFFAOYSA-N 2,2-diphenylethyl(ethoxy)silane Chemical compound C1(=CC=CC=C1)C(C[SiH2]OCC)C1=CC=CC=C1 JMUVMQCUGDJANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- KTOLDYVBTYEUGU-UHFFFAOYSA-N 3,3-diphenylpropyl(ethoxy)silane Chemical compound C1(=CC=CC=C1)C(CC[SiH2]OCC)C1=CC=CC=C1 KTOLDYVBTYEUGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIADGEMYDFKBSX-UHFFFAOYSA-N 3-acetyl-3-silyloxypentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)C(O[SiH3])(C(C)=O)C(C)=O SIADGEMYDFKBSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHIAJOULMWPJIR-UHFFFAOYSA-N 3-ethenylpent-4-enoxy(phenyl)silane Chemical compound C1(=CC=CC=C1)[SiH2]OCCC(C=C)C=C GHIAJOULMWPJIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNDNAARXJVXTED-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 4-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)C1(C)CC2OC2CC1 BNDNAARXJVXTED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000004255 Butylated hydroxyanisole Substances 0.000 description 1
- QLYYSUHMKAXMAZ-UHFFFAOYSA-N C(C)(=O)C(CO[SiH3])(C(C)=O)C(C)=O Chemical compound C(C)(=O)C(CO[SiH3])(C(C)=O)C(C)=O QLYYSUHMKAXMAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXIGEXGWHFHXSZ-UHFFFAOYSA-N COC1=CC=C(C=C1)C(CO[SiH3])(C1=CC=C(C=C1)OC)C1=CC=C(C=C1)OC Chemical compound COC1=CC=C(C=C1)C(CO[SiH3])(C1=CC=C(C=C1)OC)C1=CC=C(C=C1)OC RXIGEXGWHFHXSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N Glycerol trioctadecanoate Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002102 aryl alkyloxo group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 1
- 125000000051 benzyloxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- IDSLNGDJQFVDPQ-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl) hexanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CCCCC(=O)OC1CC2OC2CC1 IDSLNGDJQFVDPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUONRYAMMBQXTI-UHFFFAOYSA-N bis(pent-2-enyl)-(2-phenylethoxy)silane Chemical compound C(C=CCC)[SiH](OCCC1=CC=CC=C1)CC=CCC CUONRYAMMBQXTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXGRPMDOTLDPPO-UHFFFAOYSA-N bis[[methoxy-bis(4-methoxyphenyl)silyl]oxy]-bis(4-methoxyphenyl)silane Chemical compound CO[Si](O[Si](O[Si](OC)(C1=CC=C(C=C1)OC)C1=CC=C(C=C1)OC)(C1=CC=C(C=C1)OC)C1=CC=C(C=C1)OC)(C1=CC=C(C=C1)OC)C1=CC=C(C=C1)OC AXGRPMDOTLDPPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Substances FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 235000019282 butylated hydroxyanisole Nutrition 0.000 description 1
- CZBZUDVBLSSABA-UHFFFAOYSA-N butylated hydroxyanisole Chemical compound COC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1.COC1=CC=C(O)C=C1C(C)(C)C CZBZUDVBLSSABA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043253 butylated hydroxyanisole Drugs 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- SLAYMDSSGGBWQB-UHFFFAOYSA-N diphenyl(dipropoxy)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OCCC)(OCCC)C1=CC=CC=C1 SLAYMDSSGGBWQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002085 enols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- ZVJXKUWNRVOUTI-UHFFFAOYSA-N ethoxy(triphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(OCC)C1=CC=CC=C1 ZVJXKUWNRVOUTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093858 ethyl acetoacetate Drugs 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- RUCAUCJPOLBVIX-UHFFFAOYSA-N methoxy(3-phenylprop-2-enyl)silane Chemical compound C1(=CC=CC=C1)C=CC[SiH2]OC RUCAUCJPOLBVIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKXVGDZNDSIUAI-UHFFFAOYSA-N methoxy(triphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(OC)C1=CC=CC=C1 BKXVGDZNDSIUAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUMSHFZKHQOOIX-UHFFFAOYSA-N methoxy(tripropyl)silane Chemical compound CCC[Si](CCC)(CCC)OC FUMSHFZKHQOOIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDHRQJOOOVAAFQ-UHFFFAOYSA-N methoxy-[methoxy(diphenyl)silyl]oxy-diphenylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(OC)O[Si](OC)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 CDHRQJOOOVAAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJVWSJYTXYEQBM-UHFFFAOYSA-N methoxy-bis[[methoxy(diphenyl)silyl]oxy]-phenylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(C=1C=CC=CC=1)O[Si](C=1C=CC=CC=1)(OC)O[Si](OC)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 JJVWSJYTXYEQBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALPYWOWTSPQXHR-UHFFFAOYSA-N methoxy-methyl-diphenylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 ALPYWOWTSPQXHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANNWVVJJJZVHSF-UHFFFAOYSA-N methoxy-phenyl-dipropylsilane Chemical compound CCC[Si](CCC)(OC)C1=CC=CC=C1 ANNWVVJJJZVHSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVEVUTQDXWKPDC-UHFFFAOYSA-N methoxy-tris(4-nitrophenyl)silane Chemical compound C=1C=C([N+]([O-])=O)C=CC=1[Si](C=1C=CC(=CC=1)[N+]([O-])=O)(OC)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 CVEVUTQDXWKPDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- OGHBATFHNDZKSO-UHFFFAOYSA-N propan-2-olate Chemical compound CC(C)[O-] OGHBATFHNDZKSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- YFUOHLRSTYVNKU-UHFFFAOYSA-N silyl 2,2,2-triphenylacetate Chemical compound C1(=CC=CC=C1)C(C(=O)O[SiH3])(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 YFUOHLRSTYVNKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- HUZZQXYTKNNCOU-UHFFFAOYSA-N triethyl(methoxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(CC)OC HUZZQXYTKNNCOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004044 trifluoroacetyl group Chemical group FC(C(=O)*)(F)F 0.000 description 1
- IANRXGFOFBLUCG-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[(4-methylphenyl)methyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC1=CC=C(C)C=C1 IANRXGFOFBLUCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AKQNYQDSIDKVJZ-UHFFFAOYSA-N triphenylsilane Chemical class C1=CC=CC=C1[SiH](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AKQNYQDSIDKVJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZLAFAYLZFAGSN-UHFFFAOYSA-N tris(4-methoxyphenyl)methoxysilane Chemical compound COC1=CC=C(C=C1)C(O[SiH3])(C1=CC=C(C=C1)OC)C1=CC=C(C=C1)OC MZLAFAYLZFAGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は光ディスク用樹脂組成物であり、特にエポキシ
樹脂を主要成分とした樹脂組成物である。
樹脂を主要成分とした樹脂組成物である。
(従来の技術)
″光ディスク用樹脂組成物としては、アクリル樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、その他新規開発樹脂等が商品化に
向けて開発が進められており、エポキシ樹脂も光ディス
ク基板用として用いられる樹脂の一つである。
リカーボネート樹脂、その他新規開発樹脂等が商品化に
向けて開発が進められており、エポキシ樹脂も光ディス
ク基板用として用いられる樹脂の一つである。
エポキシ樹脂の硬化にはアミン系、酸無水物系等の硬化
剤が用いられ、又三級アミン、イミダゾール、あるいは
三フッ化ホウ素アミン錯塩等により室温硬化、又は加熱
硬化され硬化物が得られている。しかしアミン系による
硬化物は、黄色又は黄かっ色に着色しやすく、酸無水物
系は高温で長時間の硬化が必要である。
剤が用いられ、又三級アミン、イミダゾール、あるいは
三フッ化ホウ素アミン錯塩等により室温硬化、又は加熱
硬化され硬化物が得られている。しかしアミン系による
硬化物は、黄色又は黄かっ色に着色しやすく、酸無水物
系は高温で長時間の硬化が必要である。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明は有機アルミニウム化合物とシラノール基を有す
るケイ素化合物をエポキシ基の重合触媒として用いるこ
とにより上記の問題点を解決し、熱硬化方式によりエポ
キシ基を重合させ光ディスク用基板を製造することにあ
る。
るケイ素化合物をエポキシ基の重合触媒として用いるこ
とにより上記の問題点を解決し、熱硬化方式によりエポ
キシ基を重合させ光ディスク用基板を製造することにあ
る。
すなわち、本発明はエポキシ基を熱によりエポキシ基と
エポキシ基を有機アルミニウム化合物とシラノール基を
有するケイ素化合物を触媒として熱重合させ光ディスク
用基板として用いる組成物を提供する事にある。この熱
重合された基板は複屈折が少なく、着色性も非常に淡い
無色に近い黄色で光ディスクとしての性能を十分満足さ
せる性質を有している。
エポキシ基を有機アルミニウム化合物とシラノール基を
有するケイ素化合物を触媒として熱重合させ光ディスク
用基板として用いる組成物を提供する事にある。この熱
重合された基板は複屈折が少なく、着色性も非常に淡い
無色に近い黄色で光ディスクとしての性能を十分満足さ
せる性質を有している。
(問題点を解決するための手段と作用)本発明の光ディ
スク用樹脂組成物は、 (イ)エポキシ樹脂 (ロ)有機金属化合物 (ハ)加水分解性基を有するケイ素化合物に)、゛添加
剤 からなることを特徴とするものである。
スク用樹脂組成物は、 (イ)エポキシ樹脂 (ロ)有機金属化合物 (ハ)加水分解性基を有するケイ素化合物に)、゛添加
剤 からなることを特徴とするものである。
以下、本発明を更に詳細に説明する。
本発明において(イ)のエポキシ樹脂は、一般に市販さ
れているノボラック型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂 型エ
ポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂、多官能型エポキシ
樹脂、水添加型エポキシ樹脂、ポリブタジェン型エポキ
シ樹脂等を用いる事が可能である。しかし、これらエポ
キシ樹脂は同一分子内に1ケ又は2ケ以上のエポキシ基
が含有されている。
れているノボラック型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂 型エ
ポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂、多官能型エポキシ
樹脂、水添加型エポキシ樹脂、ポリブタジェン型エポキ
シ樹脂等を用いる事が可能である。しかし、これらエポ
キシ樹脂は同一分子内に1ケ又は2ケ以上のエポキシ基
が含有されている。
本発明では、上記各種エポキシ樹脂で特に同一分子内に
エポキシ基を2ケ含有するエポキシ樹脂が好ましい。
エポキシ基を2ケ含有するエポキシ樹脂が好ましい。
分′子内に1ケだけのエポキシ基を有するエポキシ樹脂
は、主に反応性希釈樹脂として用いられているように、
硬化後の物性は柔軟性を特長としている。したがってガ
ラス転移温度が低(、光ディスク基板としての桂質にと
っては難点となる。
は、主に反応性希釈樹脂として用いられているように、
硬化後の物性は柔軟性を特長としている。したがってガ
ラス転移温度が低(、光ディスク基板としての桂質にと
っては難点となる。
又、エポキシ基を3ケ以上有する多官能型チポキシ樹脂
は、主に耐熱用に使用されているように硬化後の物性は
硬く、ガラス転移温度も高い、この性質は光ディースフ
基板用として好ましい事であるが加熱硬化による基板製
造の際クラックが発生しやすく、硬化方法が難かしい。
は、主に耐熱用に使用されているように硬化後の物性は
硬く、ガラス転移温度も高い、この性質は光ディースフ
基板用として好ましい事であるが加熱硬化による基板製
造の際クラックが発生しやすく、硬化方法が難かしい。
しかして本発明のエポキシ樹脂は同一分子内にエポキシ
基が2ケ含有されていることが硬化に際して無理なく加
熱することができる。この硬化物は光ディスタ用基板と
しての性質を十分に具えており、好ましい樹脂である。
基が2ケ含有されていることが硬化に際して無理なく加
熱することができる。この硬化物は光ディスタ用基板と
しての性質を十分に具えており、好ましい樹脂である。
更にエポキシ樹脂の。
着色度合がガードナー色数で2以下、好ましくはガード
ナー色数1以下を横走する。
ナー色数1以下を横走する。
これらエポキシ樹脂の好ましい代表例として上記特長を
満足させるものは、特に脂環型エポキシ樹脂、脂肪族エ
ポキシ樹脂、および水添加型エポキシ樹脂が挙げられる
。エポキシ樹脂は1種類もしくは2種類以上配合して用
いても良い。配合量は光ディスク用樹脂組成物中80重
量−以上好ましくは90重量%以上である。
満足させるものは、特に脂環型エポキシ樹脂、脂肪族エ
ポキシ樹脂、および水添加型エポキシ樹脂が挙げられる
。エポキシ樹脂は1種類もしくは2種類以上配合して用
いても良い。配合量は光ディスク用樹脂組成物中80重
量−以上好ましくは90重量%以上である。
沖)の有機金属化合物は有機アルミニウム化合物で、本
発明に係る樹脂組成物の硬化触媒系を構成するものであ
る、かかる有機アルミニウム化合物は、アルミニウム原
子に種々の有機基が配位したアルミニウムキレート化合
物であることが好ましい。アルミニウム原子に配位する
配位子としては、例えば、炭素原子数1〜5個のアルキ
ル基;炭素原子数1へ5個のハロアルキル基;メトキシ
基。
発明に係る樹脂組成物の硬化触媒系を構成するものであ
る、かかる有機アルミニウム化合物は、アルミニウム原
子に種々の有機基が配位したアルミニウムキレート化合
物であることが好ましい。アルミニウム原子に配位する
配位子としては、例えば、炭素原子数1〜5個のアルキ
ル基;炭素原子数1へ5個のハロアルキル基;メトキシ
基。
エトキシ基、インプロポキシ基等の炭素原子数1へ5個
のアルコキシル基:アセトキシ基、プロピオニルオキシ
基、インプロピオニルオキシ基、ブチリルオキシ基、ス
テアロイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基等のアシルオ
キシ基;フェノキシ基。
のアルコキシル基:アセトキシ基、プロピオニルオキシ
基、インプロピオニルオキシ基、ブチリルオキシ基、ス
テアロイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基等のアシルオ
キシ基;フェノキシ基。
トリルオキシ基、p−メチルフェノキシ基、p−メトキ
シフェノキシ基等のアリールオキシ基;及びアセチルア
セトン、トリフルオロアセチルアセトン、ペンタフルオ
ロアセチルアセトン、エチルアセトアセテート、サリチ
ルアルデヒド、ジエチルマロネート、β−ジケトン等が
挙げられる。具体的には、例えば、トリス(アセチルア
セトナト)アルミニウム、トリス(エチルアセトアセタ
ト)アルミニウム、トリス(プチルアセトアセタト)ア
ルミニウム、トリス(ジエチルマロナト)アルミニウム
、モノ(エチルアセトアセタト)アルミニウムジイソプ
ロポキシド、サリチルアルデヒダトアルミニウム等が挙
げられ、これらからなる群より選ばれた1種もしくは2
種以上のものが使用される。
シフェノキシ基等のアリールオキシ基;及びアセチルア
セトン、トリフルオロアセチルアセトン、ペンタフルオ
ロアセチルアセトン、エチルアセトアセテート、サリチ
ルアルデヒド、ジエチルマロネート、β−ジケトン等が
挙げられる。具体的には、例えば、トリス(アセチルア
セトナト)アルミニウム、トリス(エチルアセトアセタ
ト)アルミニウム、トリス(プチルアセトアセタト)ア
ルミニウム、トリス(ジエチルマロナト)アルミニウム
、モノ(エチルアセトアセタト)アルミニウムジイソプ
ロポキシド、サリチルアルデヒダトアルミニウム等が挙
げられ、これらからなる群より選ばれた1種もしくは2
種以上のものが使用される。
かかる有機アルミニウム化合物は、エポキシ樹脂に対し
て0.001〜10重量%配合重量ことが好ましくは0
.1〜6重量重量ある。
て0.001〜10重量%配合重量ことが好ましくは0
.1〜6重量重量ある。
(ハ)の加水分解性基を有するケイ素化合物は、本発明
に係る樹脂組成物の硬化触媒の他の成分を構成するもの
である。水、の存在下一定温度以上で加生成するケイ素
原子に直接結合した残基を有する化合物であれば4IC
こ制限はない。かかる有機ケイ素化合物としては、以下
に説明するオルガノシラン化合物及びオルガノシロキサ
ン化合物が挙げられる。
に係る樹脂組成物の硬化触媒の他の成分を構成するもの
である。水、の存在下一定温度以上で加生成するケイ素
原子に直接結合した残基を有する化合物であれば4IC
こ制限はない。かかる有機ケイ素化合物としては、以下
に説明するオルガノシラン化合物及びオルガノシロキサ
ン化合物が挙げられる。
本発明において使用される加水分解性の基を有するオル
ガノシラン化合物は、次記一般式CI)〔式中、Rは加
水分解性基であり、炭素原子数1〜5個のアルコキシル
基;)、ノキシ基、トリルオキシ基、p−メトキシフェ
ノキシ基、p−ニトロフェノキシ基、p−クロルフェノ
キシ基等のアリールオキシ基;ベンジルオキシ基、フェ
ネチルオキシ基等のアラルキルオキシ基;アセトキシ基
。
ガノシラン化合物は、次記一般式CI)〔式中、Rは加
水分解性基であり、炭素原子数1〜5個のアルコキシル
基;)、ノキシ基、トリルオキシ基、p−メトキシフェ
ノキシ基、p−ニトロフェノキシ基、p−クロルフェノ
キシ基等のアリールオキシ基;ベンジルオキシ基、フェ
ネチルオキシ基等のアラルキルオキシ基;アセトキシ基
。
プロピオニルオキシ基、ブチリルオキシ基、ベンゾイル
オキシ基、フェニルアセトキシ基、ホルミルオキシ基等
のアシロキシ基;又は次式%式% (式中 R/及びR“は同一でも異なっていてもよく、
炭素原子数1〜5個のアルキル基を表わす)で示される
残基等を表わし、X、X、及びXは同一でも異なってい
てもよく、炭素原子数1〜12個のアルキル基;フェニ
ル基、トリル基、p−メトキシフェニル基、p−ニトロ
フェニル基、p−クロルフェニル基等のアリール基;ベ
ンジル基。
オキシ基、フェニルアセトキシ基、ホルミルオキシ基等
のアシロキシ基;又は次式%式% (式中 R/及びR“は同一でも異なっていてもよく、
炭素原子数1〜5個のアルキル基を表わす)で示される
残基等を表わし、X、X、及びXは同一でも異なってい
てもよく、炭素原子数1〜12個のアルキル基;フェニ
ル基、トリル基、p−メトキシフェニル基、p−ニトロ
フェニル基、p−クロルフェニル基等のアリール基;ベ
ンジル基。
フェネチル基、p−メトキシベンジル基、p−メチルベ
ンジル基等のアラルキル基;ビニル基、アリル基、プロ
ペニル基、ブテニル基等のアルケニル基;又はアセチル
基、ベンゾイル基、トリフルオロアセチル基等のアシル
基等を表わし、p、q及びrは0〜3の整数である。但
し、p+q+r≦3である。〕 で示されるものである。これらのオルガノシランとして
は、例えば、トリメチルメトキシシラン。
ンジル基等のアラルキル基;ビニル基、アリル基、プロ
ペニル基、ブテニル基等のアルケニル基;又はアセチル
基、ベンゾイル基、トリフルオロアセチル基等のアシル
基等を表わし、p、q及びrは0〜3の整数である。但
し、p+q+r≦3である。〕 で示されるものである。これらのオルガノシランとして
は、例えば、トリメチルメトキシシラン。
トリエチルメトキシシラン、トリプロピルメトキシシラ
ン、トリブチルエトキシシラン、トリフェニルメトキシ
シラン、トリフェニルエトキシシラン、トリ(p−メト
キシフェニル)メトキシシラン、トリ(p−メトキシフ
ェニル)エトキシシラン、トリ(p−ニトロフェニル)
メトキシシラン。
ン、トリブチルエトキシシラン、トリフェニルメトキシ
シラン、トリフェニルエトキシシラン、トリ(p−メト
キシフェニル)メトキシシラン、トリ(p−メトキシフ
ェニル)エトキシシラン、トリ(p−ニトロフェニル)
メトキシシラン。
トリアセチルメトキシシラン、トリアセチルエトキシシ
ラン、ジフェニルメチルメトキシシラン。
ラン、ジフェニルメチルメトキシシラン。
ジフェニルエチルエトキシシラン、ジフェニルプロピル
エトキシシラン、2−ブテニルジフェニルメトキシシラ
ン、ジ(2−ペンテニル)フェニルエトキシシラン、フ
ェニルジプロピルメトキシシラン、フェニルジビニルプ
ロポキシシラン、フェニルビニルメチルメトキシシラン
、トリイソブチルアセトキシシラン、トリフェニルアセ
トキシシラン、シフ、ニルメチルアセトキシシラン、ジ
フェニルジメトキシシラン、ジフェニルジェトキシシラ
ン、ジフェニルジプロポキシシラン、ジ(p−クロルフ
ェニル)ジェトキシシラン、p−メチルベンジルトリメ
トキシシラン、トリフルオロアセチルトリメトキシシラ
ン、 (式中、φはフ・ニル基を表わす。以下、同じ)及び s C2 C=N−08i (C4He )3 8C2 等が挙げられる。
エトキシシラン、2−ブテニルジフェニルメトキシシラ
ン、ジ(2−ペンテニル)フェニルエトキシシラン、フ
ェニルジプロピルメトキシシラン、フェニルジビニルプ
ロポキシシラン、フェニルビニルメチルメトキシシラン
、トリイソブチルアセトキシシラン、トリフェニルアセ
トキシシラン、シフ、ニルメチルアセトキシシラン、ジ
フェニルジメトキシシラン、ジフェニルジェトキシシラ
ン、ジフェニルジプロポキシシラン、ジ(p−クロルフ
ェニル)ジェトキシシラン、p−メチルベンジルトリメ
トキシシラン、トリフルオロアセチルトリメトキシシラ
ン、 (式中、φはフ・ニル基を表わす。以下、同じ)及び s C2 C=N−08i (C4He )3 8C2 等が挙げられる。
又、本発明において使用される加水分解性基を有するオ
ルガノシロキサン化合物は、分子鎖が次式(II)で示
される二官能性単位及び/又は次式(ill)で示され
る三官能性単位から成り、場合によっては次式(IV)
で示される四官能性単位を含、むものでもよく、直鎖状
9分岐状又は環状のシロキサンであり、シロキサン鎖が
末端を有する場合には次式(V)で示される一官能性単
位により封じられたものである。
ルガノシロキサン化合物は、分子鎖が次式(II)で示
される二官能性単位及び/又は次式(ill)で示され
る三官能性単位から成り、場合によっては次式(IV)
で示される四官能性単位を含、むものでもよく、直鎖状
9分岐状又は環状のシロキサンであり、シロキサン鎖が
末端を有する場合には次式(V)で示される一官能性単
位により封じられたものである。
Y’
〔式中、yl、 y2. y3. y4. y5及びY
6 は同一でも異なっていてもよく、加水分解性基;
炭素原子数1へ5個のアルキル基;フェニル基、トリル
基。
6 は同一でも異なっていてもよく、加水分解性基;
炭素原子数1へ5個のアルキル基;フェニル基、トリル
基。
p−メトキシフェニル基、p−クロルフェニル基。
p−ニトロフェニル基、p−シアノフェニル基等のアリ
ール基;ベンジル基、フェネチル基、p−メトキシベン
ジル基等のアラルキル基;ビニル基。
ール基;ベンジル基、フェネチル基、p−メトキシベン
ジル基等のアラルキル基;ビニル基。
アリル基、プロペニル基、ブテニル基等のアルケニル基
;又はアセチル基、ベンゾイル基、トリフルオロアセチ
ル基等のアシロキシ基等を表わす〕上記構成単位の少な
くとも1つが、加水分解性基を1つ以上含有するもので
ある。これらのオルガノシロキサン化合物の中でも、と
りわけ、重合度が50以下で、加水分解性基の当量が1
000以下のものを使用することが好ましく、更に好ま
しくは、加水分解性基の当量が50S500のものであ
る。
;又はアセチル基、ベンゾイル基、トリフルオロアセチ
ル基等のアシロキシ基等を表わす〕上記構成単位の少な
くとも1つが、加水分解性基を1つ以上含有するもので
ある。これらのオルガノシロキサン化合物の中でも、と
りわけ、重合度が50以下で、加水分解性基の当量が1
000以下のものを使用することが好ましく、更に好ま
しくは、加水分解性基の当量が50S500のものであ
る。
かかるオルガノシロキサン化合物としては、例えば、1
.3−ジメトキシ−1,3−ジメチル−1゜3−シフ、
ニルジシロキサン、l、5−ジェトキシ−1,3,5−
)ジメチル−1,3,5−トリフにルトリシロキサン、
1,7−シメトキシー1,3゜5.7−テトラメチル−
1,3,5,フーチトラフエニルテトラシロキサン、1
,3−ジメトキシ−テトラフェニルジシロキサン、l、
5−ジメトキシ−3,3−ジメチル−1,1,5,5−
テトラフェニルトリシロキサン、1,3.5−トリメト
キシ−ペンタフェニルトリシロキサン、1,5−ジメト
キシ−ヘキサ(p−メトキシフェニル)トリシロキサン
。
.3−ジメトキシ−1,3−ジメチル−1゜3−シフ、
ニルジシロキサン、l、5−ジェトキシ−1,3,5−
)ジメチル−1,3,5−トリフにルトリシロキサン、
1,7−シメトキシー1,3゜5.7−テトラメチル−
1,3,5,フーチトラフエニルテトラシロキサン、1
,3−ジメトキシ−テトラフェニルジシロキサン、l、
5−ジメトキシ−3,3−ジメチル−1,1,5,5−
テトラフェニルトリシロキサン、1,3.5−トリメト
キシ−ペンタフェニルトリシロキサン、1,5−ジメト
キシ−ヘキサ(p−メトキシフェニル)トリシロキサン
。
φ
φ−8i−oCH3H3CO−8i−φ1°i/
′ 1
φ
CH3
φ−8iCH3
宣
H2OSi−φ
CH3
及び
H2OSi CH3
cH3
等が′挙げられ、更にQl−3037(メトキシ基含有
t1g重ft%)等の商品名を有するシリコーン樹脂等
も使用することができる。
t1g重ft%)等の商品名を有するシリコーン樹脂等
も使用することができる。
本発明において使用される加水分解性基を有するケイ素
化合物は、上記したオルガノシラン及びオルガノシロキ
サン化合物から特にシフ、ニルシラン化合物及びトリフ
ェニルシラン化合物の群より選ばれた1種もしくは2種
以上のものが使用される。
化合物は、上記したオルガノシラン及びオルガノシロキ
サン化合物から特にシフ、ニルシラン化合物及びトリフ
ェニルシラン化合物の群より選ばれた1種もしくは2種
以上のものが使用される。
かかる有機ケイ素化合物は、エポキシ樹脂に対して0.
00f〜30重賃配合されることが好ましく、更に好ま
しくは0.01〜10重量%である。
00f〜30重賃配合されることが好ましく、更に好ま
しくは0.01〜10重量%である。
に)の添加剤は酸化防止剤、添加型離型剤及び界面活性
剤を用いる。
剤を用いる。
酸化防止剤は加熱硬化により基板を製造する時等の樹脂
組成物の酸化を防止するものである。本発明で使用され
る酸化防止剤はモノフェノール系酸化防止剤からなる。
組成物の酸化を防止するものである。本発明で使用され
る酸化防止剤はモノフェノール系酸化防止剤からなる。
本発明の樹脂組成物に対しモノフ・ノール系酸化防止剤
は相溶性が優れ、シ。
は相溶性が優れ、シ。
かも着色もほとんど認められず有用な添加剤の一つであ
る。
る。
かかるモノフェノール系酸化防止剤としては、2.6−
ジー第三ブチル−p−クレゾール、ブチル化ヒドロキシ
アニゾール、2.6−ジーt−ブチル−4−エチルフェ
ノール、ステアリル−β−(3゜5−ジー第三ブチル−
4−ヒドロキシフェノニル)プロピオネート等が挙げら
れる。
ジー第三ブチル−p−クレゾール、ブチル化ヒドロキシ
アニゾール、2.6−ジーt−ブチル−4−エチルフェ
ノール、ステアリル−β−(3゜5−ジー第三ブチル−
4−ヒドロキシフェノニル)プロピオネート等が挙げら
れる。
これらの酸化防止剤の群より選らばれた1種もしくは2
a[以上のものが使用される。かかる酸化防止剤の配合
量は、エポキシ樹脂に対して0.1〜7重tチ、好まし
くはlへ3重量%である。
a[以上のものが使用される。かかる酸化防止剤の配合
量は、エポキシ樹脂に対して0.1〜7重tチ、好まし
くはlへ3重量%である。
次に添加型離型剤は脂肪族系の酸又はアルコール類から
なるこれらは本発明の硬化物を型から取り出す際の離型
に関与し有用な添加剤の一つである。
なるこれらは本発明の硬化物を型から取り出す際の離型
に関与し有用な添加剤の一つである。
かかる添加型剤としては、ステアリン販、イソステアリ
ン酸、ステアリルアルコール、およびインステアリルア
ルコール等が挙げられる。
ン酸、ステアリルアルコール、およびインステアリルア
ルコール等が挙げられる。
これらの添加型離型剤の群より選ばれた1↑【もしくは
2種以上のものが使用される。しかして添加型離型剤の
配合量はエポキシ樹脂に対し0.1〜5重′j1%、好
ましくは0.5〜3重量%である。他の添加剤の界面活
性剤は非水系樹脂、塗料用流動調整剤として、硬化した
樹脂基板の表面改質に使用される。
2種以上のものが使用される。しかして添加型離型剤の
配合量はエポキシ樹脂に対し0.1〜5重′j1%、好
ましくは0.5〜3重量%である。他の添加剤の界面活
性剤は非水系樹脂、塗料用流動調整剤として、硬化した
樹脂基板の表面改質に使用される。
この界面活性剤は、表面の改質効果として基板の表面を
均一化し、且つ平滑化に対し有用な添加剤の一つである
。
均一化し、且つ平滑化に対し有用な添加剤の一つである
。
しかして界面活性剤として、市販されている商品名から
、フロラード(スリーエム社)、モノフロー(1,C,
I社)、ゾニール(デ^ポン社)、モダフロー(モンサ
ント社)、ユニダイン(ダイキン工業)、サーフロン(
旭硝子)、メガフ1ツク(大日本インキ化学)等が挙げ
られる。これらの界面活性剤の群より選ばれた1mもし
くは2種以上のものが使用される。
、フロラード(スリーエム社)、モノフロー(1,C,
I社)、ゾニール(デ^ポン社)、モダフロー(モンサ
ント社)、ユニダイン(ダイキン工業)、サーフロン(
旭硝子)、メガフ1ツク(大日本インキ化学)等が挙げ
られる。これらの界面活性剤の群より選ばれた1mもし
くは2種以上のものが使用される。
かかる界面活性剤の配合量は、エポキシ樹脂に対して0
.0001へ4重量%、好ましくは0.005へ1重量
%である。
.0001へ4重量%、好ましくは0.005へ1重量
%である。
(実施例)
実施例1゜
不活性ガス導入口、攪拌装置温度計等がついた0、31
のフラスコにアイオノール(2,6−ジー第三ブチル−
p−クレゾール;シ1ル化学el)3゜36重量部、ス
テアリルアルコール(和光純薬工業株)2,4重量部、
エポライト4000 (水添ビス″)、エノールA型ジ
グリシジルエーテル、共栄社油脂化学株)32℃1部、
R540(ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル
;三片石油化学エポキシ株)24重置部、Hr1%L4
221 C3、4エポキシシクロヘキシルメチル3,4
エポキシシクロヘキサン カルボキシレート:U、Co
C社)104重量部を攪拌しながら、チッ素ガスを導入
しながら内容物を80〜90℃まで加熱し均一な透明液
状とし、加熱を中止し冷却する。内容物が50℃になっ
たところでメガファックF−177(大日本インキ化学
)の1重量4.E几L4206液2,4重量部とシフ、
ニルジェトキシシラン(東芝ケミカルm)2.ss重量
部、トリスブチルアセトアセタトアルミニウム0゜96
重量部を加えて均一な液状物を得る。
のフラスコにアイオノール(2,6−ジー第三ブチル−
p−クレゾール;シ1ル化学el)3゜36重量部、ス
テアリルアルコール(和光純薬工業株)2,4重量部、
エポライト4000 (水添ビス″)、エノールA型ジ
グリシジルエーテル、共栄社油脂化学株)32℃1部、
R540(ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル
;三片石油化学エポキシ株)24重置部、Hr1%L4
221 C3、4エポキシシクロヘキシルメチル3,4
エポキシシクロヘキサン カルボキシレート:U、Co
C社)104重量部を攪拌しながら、チッ素ガスを導入
しながら内容物を80〜90℃まで加熱し均一な透明液
状とし、加熱を中止し冷却する。内容物が50℃になっ
たところでメガファックF−177(大日本インキ化学
)の1重量4.E几L4206液2,4重量部とシフ、
ニルジェトキシシラン(東芝ケミカルm)2.ss重量
部、トリスブチルアセトアセタトアルミニウム0゜96
重量部を加えて均一な液状物を得る。
上記によりて得られた樹脂組成物を50℃に加熱された
金型に注入する。金型は大きさ200闘φで鏡面研磨施
されたクロムメッキ面のところに1.5難厚のフッ素系
ゴムバッキングスペーサーをセットしたものである。硬
化は加熱によって行い、70℃に1時間、内に100℃
に1時間、そして130℃に6時間行った後、室温まで
冷却し金型より樹脂板を取り出した、得られた硬化樹脂
板の性能は表−1のとおりである。
金型に注入する。金型は大きさ200闘φで鏡面研磨施
されたクロムメッキ面のところに1.5難厚のフッ素系
ゴムバッキングスペーサーをセットしたものである。硬
化は加熱によって行い、70℃に1時間、内に100℃
に1時間、そして130℃に6時間行った後、室温まで
冷却し金型より樹脂板を取り出した、得られた硬化樹脂
板の性能は表−1のとおりである。
実施例2゜
樹脂組成物は実施例1と同様にして、ERL4206(
ビニルシクロヘキセンジオキシド; U、C,0社)5
2.5重量部、エポライト150ONP (ネオペンチ
ルグワコールジグリシジルエーテル:共栄社油脂化学)
21重量部、R710(ビスフェノールA型ジグリシジ
ルエーテル;三片石油化学エポキシv73)66.5重
量部、アイオノール3.08重量部、ステアリルアルコ
ール2.24重置部を加熱により均一な液状物とし、5
0℃まで冷却してトリスブチルアセトアセタトアルミニ
ウム0198重量部、ジフェニルジメトキシシラン(東
芝シリコーンm)、2.66重量部メガファクF−17
71%E几L4206液1.82重量部、を添加し均一
な液状樹脂溶液を得た。板状硬化物は実施例1と同様に
した、又硬化物の性能は表−1のと3りである。
ビニルシクロヘキセンジオキシド; U、C,0社)5
2.5重量部、エポライト150ONP (ネオペンチ
ルグワコールジグリシジルエーテル:共栄社油脂化学)
21重量部、R710(ビスフェノールA型ジグリシジ
ルエーテル;三片石油化学エポキシv73)66.5重
量部、アイオノール3.08重量部、ステアリルアルコ
ール2.24重置部を加熱により均一な液状物とし、5
0℃まで冷却してトリスブチルアセトアセタトアルミニ
ウム0198重量部、ジフェニルジメトキシシラン(東
芝シリコーンm)、2.66重量部メガファクF−17
71%E几L4206液1.82重量部、を添加し均一
な液状樹脂溶液を得た。板状硬化物は実施例1と同様に
した、又硬化物の性能は表−1のと3りである。
実施例3゜
樹脂溶液は実施例1と同様にして装造したEP828(
ビスフェノールA型ジグリシジルエーテル 油化シェル
■)45.5重量部、1L4299(ビス(3,4−エ
ポキシシクロヘキシル)アジペートU、C,C社)52
重置部、七〇キサイド3000 (環状脂肪族ジエボキ
シド ダイセル化学工業■)32.5重′ji部、ステ
アリルアルコール1.82重構部アイオノール2.47
重量部、を加熱により液状物とし50℃まで冷却した。
ビスフェノールA型ジグリシジルエーテル 油化シェル
■)45.5重量部、1L4299(ビス(3,4−エ
ポキシシクロヘキシル)アジペートU、C,C社)52
重置部、七〇キサイド3000 (環状脂肪族ジエボキ
シド ダイセル化学工業■)32.5重′ji部、ステ
アリルアルコール1.82重構部アイオノール2.47
重量部、を加熱により液状物とし50℃まで冷却した。
次にメガフTりF1771%ERL4206液1.43
重量部、スリスブチルアセトアセタトアルミニウム0.
65重量部、ジフェニルジェトキシシラン2.34重量
部、を加えて均一に溶解した後金型に注入した。硬化は
実施例1と同様に行った。得られた硬化物の性能は表−
1のとおりである。
重量部、スリスブチルアセトアセタトアルミニウム0.
65重量部、ジフェニルジェトキシシラン2.34重量
部、を加えて均一に溶解した後金型に注入した。硬化は
実施例1と同様に行った。得られた硬化物の性能は表−
1のとおりである。
1)JIB K6911 5.261ζ準じて測定2
)庄屋前後の比重より算出 3)JIB K6911 5.17に準じて測定〔発
明の効果〕 本発明の樹脂組成物によれば、光透過率特性を損うこと
なく、吸水率1曲げ強さの優れた光ディスクを得ること
ができ、その工業的価値は大である。
)庄屋前後の比重より算出 3)JIB K6911 5.17に準じて測定〔発
明の効果〕 本発明の樹脂組成物によれば、光透過率特性を損うこと
なく、吸水率1曲げ強さの優れた光ディスクを得ること
ができ、その工業的価値は大である。
Claims (5)
- (1)(イ)エポキシ樹脂 (ロ)有機金属化合物 (ハ)加水分解性基を有するケイ素化合物 (ニ)添加剤 から成ることを特徴とする光ディスク用樹脂組成物。
- (2)エポキシ樹脂が同一分子内に2ケのエポキシ基を
有するエポキシ樹脂である特許請求の範囲第1項記載の
光ディスク用樹脂組成物。 - (3)有機金属化合物が有機アルミニウム化合物である
特許請求の範囲第1項記載の光ディスク用樹脂組成物。 - (4)加水分解性基を有するケイ素化合物がジフェニル
シランおよびトリフェニルシラン化合物であって加水分
解によりシラノール基を生じるものである特許請求の範
囲第1項記載の光ディスク用樹脂組成物。 - (5)添加剤が酸化防止剤、添加型離型剤および界面活
性剤からなる特許請求の範囲第1項記載の光ディスク用
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61276630A JPS63130627A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | 光デイスク用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61276630A JPS63130627A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | 光デイスク用樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63130627A true JPS63130627A (ja) | 1988-06-02 |
Family
ID=17572119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61276630A Pending JPS63130627A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | 光デイスク用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63130627A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02107630A (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-19 | Nippon Kayaku Co Ltd | オーバーコート法 |
KR20170133311A (ko) * | 2015-03-27 | 2017-12-05 | 가부시키가이샤 아데카 | 조성물 |
-
1986
- 1986-11-21 JP JP61276630A patent/JPS63130627A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02107630A (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-19 | Nippon Kayaku Co Ltd | オーバーコート法 |
KR20170133311A (ko) * | 2015-03-27 | 2017-12-05 | 가부시키가이샤 아데카 | 조성물 |
JPWO2016158522A1 (ja) * | 2015-03-27 | 2018-01-18 | 株式会社Adeka | 組成物 |
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