JPS6312416A - チツプ状電子部品連の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、チップ状電子部品連の製造方法、特にカバ
ーフィルム貼着工程が改善された製造方法に関する。

［従来の技術］ チップ状電子部品連の製造に際しては、従来、第４図に
示すように、底面側にフィルム１が貼着けられた紙テー
プ２に形成されたチップ状電子部品連収納凹部３，３・
・・にチップ状電子部品４．４・・・を収納し、さらに
上面側に収納凹部３．３・・・を覆うカバーフィルム５
を貼着ける。カバーフィルム５の貼着は、紙テープ２の
送り速度と等しい速度でガイド６を介してカバーフィル
ム５を供給し、ヒータ７を熱源とし、かつ上下動づるこ
て８をカバーフィルム５に圧接させ、カバーフィルム５
を紙テープ１に熱溶着させることにより行なっている。

したがって、こて８を圧接させている間はカバーフィル
ム５および紙テープ２は停止され、熱溶着終了後にこて
８がカバーフィルム５から分離され、次に熱溶着される
カバーフィルム５および紙テープ２の部分がこて８の下
方に供給される。すなわち、紙テープ２およびカバーフ
ィルム５は間欠的に供給される。

［発明が解決しようとする問題点］ 上記し７ｅ従来の製造方法では、こて８をカバーフィル
ム５に圧接させた状態と、カバーフィルム５から分離し
ている状態とを繰返し熱溶着を行なっていくものである
ため、カバーフィルム５および紙テープ２の供給を極め
て高い精度で行なわなければならない。さもないと、こ
て８がカバーフィルム５の前回に熱溶着を行なった領域
と重なったり、該領域と離れた領域に当接されたりする
ことになる。前者の場合には、カバーフィルム５の紙テ
ープ２への接合強度が部分的に変化し、その結果自動挿
入装置により電子部品を電子部品連から取出すに際し、
カバーフィルム５を均一な力で剥がすことができず、チ
ップ状電子部品の収納凹部からの飛出し等の事故が発生
する。また、後者の場合にはカバーフィルム５に部分的
に未溶着の部分が生じるため、同様の問題が生じるばか
りでなく、場合によってはチップ状電子部品を収納凹部
内に確実にシール覆ることができない。

また、こて８を往復駆動するものであるため、こて８の
移動に起因する振動により、紙テープ２およびカバーフ
ィルム５の送りが不安定となり、カバーフィルム５でシ
ールする直前に部品収納凹部３，３・・・内の電子部品
４．４が飛出したり不安定な向きで収納されたりするこ
とになる。さらに、甚だしぎ場合には、電子部品連自体
の波打ちをも生じる。

さらに、上記した製造方法は、こて８により熱溶るする
間カバーフィルム５および紙チー７２は停止されるので
、作業時間的にも効率の悪いものである。

上述の種々の問題は、紙チー１２に代えて樹脂製エンボ
ステープを用いた電子部品連にも同様にあてはまる。

よって、この発明の目的は、チップ状電子部品を収納凹
部内に確実に保持した状態で、かつ均一な力でカバーフ
ィルムを剥がしｔ９るチップ状電子部品連を効率良く製
造し１ワる方法を提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ この発明のチップ状電子部品連の製造方法は、長手方向
に複数の電子部品収納凹部が形成されており、かつ該収
納凹部内にチップ状電子部品が収納されてなるテープ体
をその長さ方向に沿って連続的に供給し、 電子部品収納凹部を覆うように上記テープ体の上面に、
テープ体と等しい速度で供給されるカバーフィルムを、
円筒状当接面を有する加熱回転ローラでテープ体表面に
圧接させて熱溶着する工程を備えることを特徴とする。

上記加熱回転ローラは、回転自在に設けられており、カ
バーフィルムおよびテープ体に圧接されることにより回
転するように構成されているものであってもよく、ある
いは加熱回転ローラ自身がカバーフィルムおよびテープ
体の供給速度と等しい速度で回転覆るように構成されて
いてもよい。

［発明の作用および効果］ 上記のようにカバーフィルムおよびテープ体を連続供給
し、加熱回転ローラを圧接させてカバーフィルムをテー
プ体上に熱溶着することを特徴とするものである。よっ
て、従来のようにこてが上下方向に往復駆動されるもの
でないため、熱溶着源の振動によってシール前のテープ
体の収納四部からチップ状電子部品が飛出したり不安定
な位置に移動されたりすることがない。また、カバーフ
ィルムおよびテープ体を連続供給することも、上記電子
部品の安定化に寄与することが期待される。

さらに、加熱回転ローラにより連続的にカバーフィルム
が熱溶着されるので、カバーフィルムは均一に熱溶着さ
れ、Ｌ／　ＩＣがって使用に際しカバーフィルムを剥が
すのに必要な力も均一となり、よって収納凹部内の電子
部品を確実にかつ正確に自動挿入機により取出すことが
できる。のみならず、連続的にカバーフィルムおよびテ
ープ体を供給し熱溶着するものであるため、カバーフィ
ルムおよびテープ体を停止する必要がなく生産効率も大
きく改善され得る。

６一 また、後述する実施例から明らかなように、円筒当接面
がカバーフィルムおよびテープ体に圧接された状態で熱
溶着するものであるため、カバーフィルムに当接し始め
た状態からカバーフィルムより離れる状態に至るまでに
、カバーフィルムに徐々に圧接し、最も強く圧接される
状態を過ぎてからは熱の移動量が徐々に少なくなるよう
に回転されるので、予熱−木加熱一徐冷のような態様で
カバーフィルムを熱溶着することができ、不本位な歪の
生じにくい状態でカバーフィルムを熱溶着することがで
きる。

［実施例の説明］ 第１図に斜視図で示すように、長手方向に複数の電子部
品収納凹部１１，１１・・・の形成されたテープ体１２
を用意する。テープ体１２は紙テープからなり、裏面に
底フィルム１３が貼付けられており、それによって上記
部品収納凹部１１．１１が形成されている。紙テープ１
２には、長手方向に沿って一定の間隔で送り穴１４．１
４・・・が形成されている。

上記テープ体１２の各部品収納凹部１１．１１内にチッ
プ状電子部品１５．１５を収納し、第１図に示ず矢印Ｘ
方向に供給する。

他方、第１図の矢印Ｚ方向に供給されるカバーフィルム
１７を、テープ体１２の上方に配置したガイド１８を介
してテープ体１２の上面に載置するＪ：うに供給づる。

この場合、カバーフィルム１７はテープ体１２と等しい
速度で供給される。また、カバーフィルム１７の幅は、
送り穴１４に至らないように選ばれている。

なお、カバーフィルム１７は、次に説明するにうにテー
プ体１２に熱溶着されるものであるため、熱溶着可能な
材料で構成されている。

カバーフィルム１７をテープ体１２に熱溶着するために
、円筒状の当接面２１．２２を有づる加熱回転ローラ２
３が配置されている。１対の円筒状当接面２１．２２が
設けられているのは、部品収納凹部１１の両側でカバー
フィルム１７を熱溶着するためである。加熱回転ローラ
２３は、熱源どしてのヒータを内蔵しているものであっ
てもよく、あるいは図示しない熱源に熱結合されている
ものであってもよい。この加熱回転ローラ２３は、カバ
ーフィルム１７およびテープ体１２に圧接されて矢印Ｂ
方向に回転されるように構成されている。づなわち、第
２図に示すように、ビン２４のまわりに回転可能に取付
けられたリンク２５の他方端に回転可能に加熱回転ロー
ラ２３が取付けられており、該リンク２５はビン２４を
中心として矢印Ｃ方向に回転するように付勢されている
。よって、加熱回転ローラ２３はカバーフィルム１７に
圧接された状態で矢印Ｂ方向に回転される。その結果、
第１図に示すように、カバーフィルム１７は部品収納凹
部１１の両側でテープ体１２に熱溶着されることになる
。

なお、加熱回転ローラ２３はカバーフィルム１７および
テープ体１２に圧接されることにより回転されていたが
、加熱回転ローラ２３自体をテープ体１２およびカバー
フィルム１７の供給速度と等しい速度で回転させてもよ
い。

上記のように、熱溶着は加熱回転ローラ２３を用いて連
続的に行なわれる。したがって、カバーフィルム１７お
よびテープ体１２を停止させずに連続的に供給しつつ熱
溶着が施される。よって、従来法のように熱溶着に際し
カバーフィルムおよびテープ体の供給を停止する必要が
なく、能率的に作業を進め１ｑることがわかる。のみな
らず、連続的に熱溶着されるので、カバーフィルム１７
は均一な力でテープ体１２に熱溶着されるだけでなく、
こての上下動や間欠送りに伴なうテープ体の停止等を行
なわなくともよいため、チップ状電子部品１５を収納凹
部１１．１１内に安定に収納しｌＣ状態でカバーフィル
ム１７によるシールが行なわれる。

さらに、第３図に拡大して示すように、熱溶着に際して
は、加熱回転ローラ２３がカバーフィルム１７に圧接を
開始した部分近傍（矢印Ｏで示す。

）から最も強く圧接される部分（矢印Ｐで示す。）に進
むに従ってカバーフィルム１７はより強く圧接されてい
くので熱溶着が緩かに進行し、他方部分Ｐを過ぎカバー
フィルム１７から離れる部分（Ｑで示す。）に至るにつ
れて圧接力が次第に低下するのでカバーフィルム１７に
与えられる熱量も徐々に少なくなることがわかる。この
ことは、言い換えれば予熱一本加熱−徐冷のような態様
で熱溶着を行ない得ることを示す。したがって、不本位
な熱歪を発生させずにカバーフィルム１７をテープ体１
２に確実に熱溶着させ得る。

上述した実施例では、テープ体として紙テープ１２を用
いたが、予め電子部品収納四部の形成されたエンボス加
工樹脂テープを用いた場合であっても同様にカバーフィ
ルムをこの発明の方法により熱溶着することができる。

また、底フィルム１３についても、同様に回転加熱ロー
ラを用いて熱溶着によりテープ体に貼付けることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例を説明するための略図的
斜視図、第２図は第１図に示した加熱回転ローラを圧接
さぜる状態を説明するための側面図、第３図は加熱回転
ローラ圧接の効果を説明するための部分側面図である。 第４図は、従来のチップ状電子部品連の製造方法におけ
るカバーフィルム溶着工程を説明するための側面図であ
る。 図において、１１は電子部品収納凹部、１２はテープ体
、１５はチップ状電子部品、１７はカバーフィルム、２
１．２２は円筒状当接面、２３は加熱回転ローラを示す
。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）長手方向に複数の電子部品収納凹部が形成されて
   おり、該収納凹部内にチップ状電子部品を収納してなる
   テープ体をその長手方向に沿って連続的に供給し、 前記収納凹部を覆うように、テープ体の上面にテープ体
   とほぼ等しい速度で供給されるカバーフィルムを、円筒
   状当接面を有する加熱回転ローラでテープ体表面に圧接
   させて熱溶着する工程を備えることを特徴とする、チッ
   プ状電子部品連の製造方法。
2. （２）前記加熱回転ローラをテープ体およびカバーフィ
   ルムと等しい速度で回転させることを特徴とする、特許
   請求の範囲第１項記載のチップ状電子部品連の製造方法
   。