JPS6312310B2 - - Google Patents
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- JPS6312310B2 JPS6312310B2 JP54087750A JP8775079A JPS6312310B2 JP S6312310 B2 JPS6312310 B2 JP S6312310B2 JP 54087750 A JP54087750 A JP 54087750A JP 8775079 A JP8775079 A JP 8775079A JP S6312310 B2 JPS6312310 B2 JP S6312310B2
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- Image Input (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、別途発生させた領域指定用パターン
を撮像装置で得られた二次元パターンの或る特定
領域に対応するように自動的に移動させることに
より、その領域指定用パターン内に含まれる前記
二次元パターンの特定領域のみを指定し、例えば
その特定領域のみに処理を行なうことができるよ
うにした特定領域指定方式に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention automatically moves a separately generated region designation pattern so as to correspond to a specific region of a two-dimensional pattern obtained by an imaging device, thereby specifying the region. The present invention relates to a specific area designation method that allows only a specific area of the two-dimensional pattern included in a pattern to be specified and, for example, processing only to that specific area.
パターン認識等の分野に於いては、撮像装置で
撮像して得られた二次元パターンのうち或る特定
の領域のみに着目し、この特定領域のみに何等か
の処理を実行したい場合がしばしば生じる。例え
ば第１図の平面図及び第２図の断面図に示すよう
に、同一面上に、疵等の有無を検査する必要があ
る検査領域１００，１０１とその必要のない検査
不要領域１０２とを混在して有するような検査対
称物１０３を撮像装置で撮像して得た撮像信号を
処理して、検査領域１００，１０１のみの欠陥１
０４，１０５を検査する場合などである。このよ
うな場合、従来は、撮像装置の視野内に於ける検
査対称物の位置を正確に規定しておき、機械的な
マスクを設けて検査対象物の不要領域が撮像装置
に入らないようにしたり、またそのように位置決
めされた検査対象物の検査領域に対応する固定的
な限定領域パターンを装置側で発生させ、この限
定領域パターンにより検査領域を電気的に抽出す
るようにして行なつていたが、何れの方法もその
検査精度を高める為には、検査対象物の高精度な
位置決めを必要とする欠点があつた。特に検査対
象物が小さいような場合には、極めて高精度な位
置決めが必要となり、ほとんどその実現が困難で
あつた。 In fields such as pattern recognition, it is often necessary to focus on only a specific area of a two-dimensional pattern obtained by imaging with an imaging device, and to perform some processing only on this specific area. . For example, as shown in the plan view of FIG. 1 and the cross-sectional view of FIG. Defects 1 only in the inspection areas 100 and 101 are detected by processing the image signals obtained by capturing images of the inspected objects 103 that have a mixture of inspection objects 103 with an image capturing device.
This is the case when inspecting 04, 105, etc. In such cases, the conventional method is to accurately define the position of the object to be inspected within the field of view of the imaging device, and then provide a mechanical mask to prevent unnecessary areas of the object from entering the imaging device. Alternatively, a fixed limited area pattern corresponding to the inspection area of the object positioned in this way is generated on the device side, and the inspection area is electrically extracted using this limited area pattern. However, both methods have the disadvantage that highly accurate positioning of the object to be inspected is required in order to improve the inspection accuracy. Particularly when the object to be inspected is small, extremely high precision positioning is required, which is almost always difficult to achieve.
本発明はこのような従来の欠点を改善したもの
であり、その目的は、撮像装置で得られた物体等
の二次元パターンが撮像画面上のどの位置にあろ
うとも、その二次元パターンの特定領域を高精度
に指定し、例えば特定領域のみの欠陥検出などの
処理を精度良く行なわせることにある。本発明
は、従来の固定的な限定領域パターン発生方法を
基本としてこれを改善したものであり、別途発生
させた領域指定用パターンを撮像装置で得られた
二次元パターンの位置に対応するように自動的に
移動させることにより前記目的を達成したもので
ある。以下実施例について詳細に説明する。 The present invention has improved the conventional drawbacks, and its purpose is to identify a two-dimensional pattern of an object, etc. obtained by an imaging device, regardless of its position on the imaging screen. The purpose is to specify a region with high precision and perform processing such as defect detection only in a specific region with high precision. The present invention is based on and improved upon the conventional fixed limited area pattern generation method, in which a separately generated area designation pattern is made to correspond to the position of a two-dimensional pattern obtained by an imaging device. The above objective is achieved by automatically moving the device. Examples will be described in detail below.
第３図は本発明を実施する欠陥検査装置の一例
を表わす要部ブロツク図であり、第１図に示した
検査対象物１０３の検査領域１００のみの欠陥を
検査する場合を示したものである。なお同図に於
いて、３０１は第１図に示した検査対象物、３０
２は順次走査型のテレビカメラ等の撮像装置、３
０３は光電スイツチ若しくは近接スイツチ等の検
出器、３０４はシーケンス制御回路、３０５は同
期信号発生回路、３０６は増幅回路、３０７は二
値化回路、３０８は量子化回路、３０９は外周点
検出回路、３１０は外周点記憶回路、３１１はマ
イクロプセツサ等を含むCPU回路、３１２は水
平初期値レジスタ、３１３は垂直初期値レジス
タ、３１４は水平軸カウンタ、３１５は垂直軸カ
ウンタ、３１６は指定領域立上り点メモリ、３１
７は指定領域立下り点メモリ、３１８は指定領域
立上り点検出回路、３１９は指定領域立下り点検
出回路、３２０はオア回路、３２１は期間パルス
発生回路、３２２は欠陥検査回路である。シーケ
ンス制御回路３０４は、検査対象物３０１が撮像
装置３０２の撮像視野内に到来したことを検出す
る検出器３０３の出力を受けて、検査対象物の欠
陥検査の一連のシーケンスを決定し、各部に制御
信号CONTを送出するものである。また同期信
号発生回路３０５は、撮像装置３０２の順次走査
や後段の指定領域発生の為に供される各種の同期
信号を発するものであり、代表的な信号として、
撮像装置３０２を走査線方向に周期的にさせる為
の水平同期信号HSYC、撮像装置３０２を走査線
と垂直方向に周期的に走査させる為の垂直同期信
号VSYC、走査線方向の走査点を一画素毎に進め
る水平分割信号CLK等を発生する。 FIG. 3 is a block diagram of essential parts showing an example of a defect inspection apparatus implementing the present invention, and shows a case where defects are inspected only in the inspection area 100 of the inspection object 103 shown in FIG. 1. . In the same figure, 301 is the inspection object shown in FIG.
2 is an imaging device such as a progressive scanning television camera; 3
03 is a detector such as a photoelectric switch or a proximity switch, 304 is a sequence control circuit, 305 is a synchronization signal generation circuit, 306 is an amplifier circuit, 307 is a binarization circuit, 308 is a quantization circuit, 309 is an outer peripheral point detection circuit, 310 is an outer peripheral point memory circuit, 311 is a CPU circuit including a microprocessor, etc., 312 is a horizontal initial value register, 313 is a vertical initial value register, 314 is a horizontal axis counter, 315 is a vertical axis counter, and 316 is a specified area rising point memory. , 31
7 is a specified area falling point memory, 318 is a specified area rising point detection circuit, 319 is a specified area falling point detection circuit, 320 is an OR circuit, 321 is a period pulse generation circuit, and 322 is a defect inspection circuit. The sequence control circuit 304 receives the output of the detector 303 that detects that the inspection object 301 has arrived within the imaging field of view of the imaging device 302, determines a series of sequences for defect inspection of the inspection object, and controls each part. It sends out a control signal CONT. Further, the synchronization signal generation circuit 305 generates various synchronization signals used for sequential scanning of the imaging device 302 and generation of designated areas in the subsequent stage, and representative signals include:
A horizontal synchronizing signal HSYC for periodically scanning the imaging device 302 in the scanning line direction, a vertical synchronizing signal VSYC for periodically scanning the imaging device 302 in a direction perpendicular to the scanning line, and a scanning point in the scanning line direction for one pixel. A horizontal division signal CLK, etc., which advances each time, is generated.
検査対象物３０１を撮像装置３０２で撮像して
得られた撮像信号は、増幅回路３０６に於いて、
処理し易いレベルに増幅され、二値化回路３０７
の一方の入力端子及び欠陥検査回路３２２に加え
られる。一水平走査期間に亘る撮像信号ａを増幅
回路３０６で増幅した信号ｂが、例えば第４図に
示すように検査対象物表面のレベルがVr、背景
レベルがVgであつたとすると、二値化回路３０
７は、この出力信号ｂと例えば第４図の直線Vs
に示す閾値レベルとを比較し、出力信号ｂが閾値
レベルVsより大きいときその出力を“１”とし
て検査対象物３０１と背景とを分離し、検査対象
物３０１の外形を表わす外形二値化信号ｃを形成
する。この外形二値化信号ｃは量子化回路３０８
に加えられ、そこで水平分割信号CLKによつて
画素単位に量子化される。外周点検出回路３０９
は、この量子化された信号より検査対象物３０１
の外形の背景から立上り点Ｐ及びその立下り点Ｑ
を検出して、その検出結果を外周点記憶回路３１
０に出力するもので、外周点記憶回路３１０は、
この立上り点Ｐ及び立下り点Ｑの位置を内部に記
憶する。この記憶は、例えば第５図に示すように
撮像画面５０１の左上を原点Ｃ（０、０）とし、
走査線方向をＸ軸、これに垂直な方向をＹ軸とし
て予め定義された基本座標系を採用して、この基
本座標系に於ける立上り点Ｐ及び立下り点Ｑの座
標値を、DMA（ダイレクト・メモリ・アクセス）
によりハード的に外周点記憶回路３１０内のメモ
リに記憶することにより行なわれる。このような
動作は、撮像信号の各水平走査線毎に行なわれ、
その結果、一垂直走査期間が終了した時点で検査
対象物３０１の外周を表わす座標値が外周点記憶
回路３１０に記憶されることになる。この記憶状
態を第５図の基本座標系に表示したものが、同図
の曲線５０２であり、この曲線５０２が検査対象
物３０１の撮像視野内に於ける実際の位置と等し
くなる。 The imaging signal obtained by imaging the inspection object 301 with the imaging device 302 is sent to the amplifier circuit 306.
It is amplified to a level that is easy to process, and the binarization circuit 307
and the defect inspection circuit 322. If the signal b obtained by amplifying the imaging signal a over one horizontal scanning period by the amplifier circuit 306 has a level of V r on the surface of the object to be inspected and a background level of V g as shown in FIG. conversion circuit 30
7 is the output signal b and the straight line V s in FIG. 4, for example.
When the output signal b is larger than the threshold level V s , the output signal b is set to "1", the object to be inspected 301 and the background are separated, and the outer shape of the object to be inspected 301 is binarized to represent the outer shape. A signal c is formed. This external shape binary signal c is sent to the quantization circuit 308
, where it is quantized pixel by pixel by the horizontal division signal CLK. Outer point detection circuit 309
is the test object 301 from this quantized signal.
The rising point P and its falling point Q from the background of the outline of
is detected and the detection result is stored in the outer peripheral point storage circuit 31.
0, and the outer peripheral point storage circuit 310 is
The positions of this rising point P and falling point Q are stored internally. For example, as shown in FIG. 5, this memory takes the upper left of the imaging screen 501 as the origin C (0, 0),
A basic coordinate system defined in advance with the scanning line direction as the X axis and the direction perpendicular to this as the Y axis is adopted, and the coordinate values of the rising point P and falling point Q in this basic coordinate system are calculated using DMA ( direct memory access)
This is done by storing the data in the memory in the outer circumferential point storage circuit 310 using hardware. Such an operation is performed for each horizontal scanning line of the imaging signal,
As a result, at the end of one vertical scanning period, the coordinate values representing the outer circumference of the object to be inspected 301 are stored in the outer circumference point storage circuit 310. This storage state is expressed in the basic coordinate system of FIG. 5 by a curve 502 in the same figure, and this curve 502 is equal to the actual position of the inspection object 301 within the imaging field of view.
このような外周点座標値の記憶動作が終了する
と、CPU回路３１１はシーケンス制御回路３０
４の指令により、外周点記憶回路３１０に記憶さ
れた検査対象物３０１の外周点座標値を読出し
て、検査対象物３０１の中心点０′の座標値を求
め、続いてこの求めた実際の中心座標値０′（ａ、
ｂ）と予め設定した検査対象物の正規の中心座標
値０（Ａ、Ｂ）との距離、即ちずれ量を次式によ
つて算出する。 When the storage operation of the outer circumferential point coordinate values is completed, the CPU circuit 311 starts the sequence control circuit 30.
4, the coordinate values of the outer circumferential point of the object to be inspected 301 stored in the outer circumferential point memory circuit 310 are read out, the coordinate values of the center point 0' of the object to be inspected 301 are determined, and then the obtained actual center Coordinate value 0'(a,
b) and the preset normal center coordinate value 0 (A, B) of the inspection object, the distance, that is, the amount of deviation, is calculated by the following equation.
Ａ−ａ＝α ………(1)
Ｂ−ｂ＝β ………(2)
なお、上記正規の中心座標値０（Ａ、Ｂ）と
は、後述する領域指定用パターンの中心点の座標
値である。 A-a=α......(1) B-b=β......(2) The above normal center coordinate value 0 (A, B) is the coordinate of the center point of the area designation pattern described later. It is a value.
(1)式により求められた検査対象物の実際の中心
座標値０′と正規の中心座標値０とのＸ軸方向の
距離αは、水平初期値レジスタ３１２にラツチさ
れ、そのＹ軸方向の距離βは垂直初期値レジスタ
３１３にラツチされる。この場合、α、βが負数
になるときは補数の形で出力ラツチさせる。 The distance α in the X-axis direction between the actual center coordinate value 0' of the inspection object and the regular center coordinate value 0 obtained by equation (1) is latched in the horizontal initial value register 312, and the distance α in the Y-axis direction is latched in the horizontal initial value register 312. The distance β is latched into the vertical initial value register 313. In this case, when α and β become negative numbers, the output is latched in the form of a complement.
一方、指定領域立上り点メモリ３１６及び指定
領域立下り点メモリ３１７には、領域指定用パタ
ーンがその中心が基本座標系で０（Ａ、Ｂ）の位
置にくるように予め記憶されている。本実施例
は、検査対象物３０１の検査領域１００のみを検
査する場合であるので、領域指定用パターンとし
ては、例えば第６図に示すように検査領域１００
と等しい形状の領域指定用パターン６０１を記憶
しておくものである。この場合の記憶方法として
は、領域指定用パターン６０１の外周点の基本座
標系に於ける座標値を用いるものとし、１本の水
平走査線６０２が領域指定用パターン６０１の外
周と交わる点を例えば立上り点Ｒ（x1、y1）、立下
り点Ｓ（x2、y2）としたとき、Ｙ軸に近い立上り
点ＲのＸ座標値x1を指定領域立上り点メモリ３１
６のy1番地に格納し、Ｙ軸から遠い立下り点Ｓの
Ｘ座標値x2を指定領域立下り点メモリ３１７のy1
番地に格納しておくものとする。同様に他の水平
走査線が領域指定用パターン６０１と交わる点の
Ｘ座標値を、両メモリ３１６，３１７に対応する
番地に格納する。従つて、メモリ３１６，３１７
としては、少なくとも水平走査線数だけのアドレ
スを有するメモリが必要である。尚、領域指定用
パターン６０１と交わらない水平走査線に対応す
る番地には、実際の画面上のＸ座標値としてはあ
り得ない数、例えば水平分割数以上の数を記憶さ
せておく。次に、指定領域立上り点メモリ３１６
及び指定領域立下り点メモリ３１７に記憶してお
いた領域指定用パターン６０１を、検査対象物３
０１の撮像パターンと一致するように自動的に重
ね合せて検査領域１００のみを指定する動作を以
下説明する。 On the other hand, the designated region rising point memory 316 and the designated region falling point memory 317 store in advance a region designating pattern such that its center is located at the position 0 (A, B) in the basic coordinate system. In this embodiment, only the inspection area 100 of the inspection object 301 is inspected, so the area designation pattern is, for example, the inspection area 100 as shown in FIG.
An area designation pattern 601 having a shape equal to that is stored. In this case, as a storage method, the coordinate values in the basic coordinate system of the outer circumferential points of the area specifying pattern 601 are used, and the point where one horizontal scanning line 602 intersects with the outer circumference of the area specifying pattern 601 is, for example When the rising point R (x 1 , y 1 ) and the falling point S (x 2 , y 2 ), the X coordinate value x 1 of the rising point R near the Y axis is stored in the specified area rising point memory 31
6 , and store the X coordinate value x 2 of the falling point S far from the Y axis at the y 1 address of the specified area falling point memory 317.
It shall be stored in the address. Similarly, the X coordinate value of the point where another horizontal scanning line intersects with the area specifying pattern 601 is stored in the addresses corresponding to both memories 316 and 317. Therefore, memories 316, 317
As such, a memory having at least as many addresses as the number of horizontal scanning lines is required. It should be noted that at addresses corresponding to horizontal scanning lines that do not intersect with the area designation pattern 601, a number that is impossible as an X coordinate value on an actual screen is stored, for example, a number that is equal to or greater than the number of horizontal divisions. Next, the specified area rising point memory 316
And the region designation pattern 601 stored in the designated region falling point memory 317 is applied to the inspection object 3.
The operation of automatically superimposing and specifying only the inspection area 100 so as to match the imaging pattern of No. 01 will be described below.
水平軸カウンタ３１４は、水平同期信号HSYC
の到来毎に、水平初期値レジスタ３１２の内容、
この場合はαを初期値として水平分割信号CLK
のパルスをカウントするものであり、垂直軸カウ
ンタ３１５は、垂直同期信号VSYCの到来毎に、
垂直初期値レジスタ３１３の内容、この場合はβ
を初期値として水平同期信号TSYCのパルスをカ
ウントするものである。この垂直軸カウンタ３１
５のカウント出力は、指定領域立上り点メモリ３
１６及び指定領域立下り点メモリ３１７の番地指
定として用いられ、指定領域立上り点メモリ３１
６から読出された領域指定用パターン６０１の立
上り点のＸ座標値は、指定領域立上り点検出回路
３１８にラツチされ、また指定領域立下り点メモ
リ３１７から読出された立下り点のＸ座標値は、
指定領域立下り点検出回路３１９にラツチされ
る。 The horizontal axis counter 314 receives the horizontal synchronization signal HSYC.
, the contents of the horizontal initial value register 312,
In this case, the horizontal division signal CLK is set with α as the initial value.
The vertical axis counter 315 counts the pulses of the vertical synchronization signal VSYC every time the vertical synchronization signal VSYC arrives
The contents of the vertical initial value register 313, in this case β
The pulses of the horizontal synchronizing signal TSYC are counted using the initial value as . This vertical axis counter 31
The count output of 5 is the specified area rising point memory 3.
16 and the designated area falling point memory 317, and is used as the address designation for the designated area rising point memory 31.
The X coordinate value of the rising point of the area designation pattern 601 read from 6 is latched in the designated area rising point detection circuit 318, and the X coordinate value of the falling point read from the specified area falling point memory 317 is ,
It is latched by the specified area falling point detection circuit 319.
他方、水平軸カウンタ３１４のカウント内容
も、指定領域立上り点検出回路３１８及び指定領
域立下り点検出回路３１９に加えられており、両
検出回路３１８，３１９に於いて、領域指定用パ
ターン６０１の立上り点座標と立下り点座標がそ
れぞれ水平軸カウンタ３１４のカウント内容と比
較される。 On the other hand, the count contents of the horizontal axis counter 314 are also added to the specified area rising point detection circuit 318 and the specified area falling point detection circuit 319, and in both detection circuits 318 and 319, the rising edge of the area specifying pattern 601 is The point coordinates and the falling point coordinates are each compared with the count contents of the horizontal axis counter 314.
ところで、垂直軸カウンタ３１５は垂直初期値
レジスタ３１３の内容βを初期値としてカウント
を開始するので、βの値が正であつた場合には、
そのカウント内容が指定領域立上り点メモリ３１
７及び指定領域立下り点メモリ３１８の所定番地
に等しくなるのに要す水平同期信号HSYCのパル
ス数は少なくて済む。このことは、Ｙ軸に関して
領域指定用パターン６０１が原点方向にずれて読
出されることを意味する。また、βの値が負の場
合は垂直軸カウンタ２１５のカウント内容が
“０”になるまでβ個の水平同期パルスを必要と
するから、その間に撮像装置３０２の走査が水平
走査線にしてβ本分行なわれ、領域指定用パター
ン６０１はＹ軸に関して原点から遠ざかる方向に
ずれて読出されることになる。 By the way, the vertical axis counter 315 starts counting with the content β of the vertical initial value register 313 as the initial value, so if the value of β is positive,
The count contents are specified area rising point memory 31
7 and the predetermined location of the designated area falling point memory 318, the number of pulses of the horizontal synchronizing signal HSYC required to become equal to the predetermined location of the designated region falling point memory 318 is small. This means that the area designation pattern 601 is read out with a shift toward the origin with respect to the Y axis. Furthermore, if the value of β is negative, β horizontal synchronizing pulses are required until the count content of the vertical axis counter 215 becomes “0”, so during that time the scanning of the imaging device 302 changes to the horizontal scanning line β. The area designation pattern 601 is read out with a shift in the direction away from the origin with respect to the Y axis.
同様に、水平軸カウンタ３１４は水平初期値レ
ジスタ３１２の内容αを初期値としてカウントを
開始するので、αの値が正であつた場合には、そ
のカウント内容が指定領域立上り点メモリ３１７
及び指定領域立下り点メモリ３１８から読出され
た立上り点若しくは立上り点のＸ座標値に等しく
なるのに必要な水平分割信号CLKのパルス数は
通常の場合よりも少なくて済む。このことは、領
域指定用パターン６０１がその分だけＸ軸に関し
原点方向にずれて読出されることを意味してい
る。またαの値が負の場合は、カウンタ内容が所
定値に達するのに多くの水平分割信号CLKを必
要とするから、その分だけＸ軸に関して領域指定
用パターン６０１が原点から遠ざかる方向にずれ
て読出されることになる。 Similarly, the horizontal axis counter 314 starts counting with the content α of the horizontal initial value register 312 as the initial value, so if the value of α is positive, the count content is stored in the designated area rising point memory 317.
The number of pulses of the horizontal division signal CLK required to become equal to the rising point or the X coordinate value of the rising point read from the specified area falling point memory 318 is smaller than in the normal case. This means that the area designation pattern 601 is read out with a corresponding shift toward the origin with respect to the X-axis. Furthermore, if the value of α is negative, many horizontal division signals CLK are required for the counter contents to reach the predetermined value, so the area designation pattern 601 is shifted away from the origin with respect to the X-axis by that amount. It will be read out.
第３図に於ける指定領域立上り点検出回路３１
８及び指定領域立下り点検出回路３１９は、以上
のようにしてＹ軸に対してβだけずれて読出され
た領域指定用パターン６０１の立上り点Ｘ座標値
及び立上り点Ｘ座標値と、αだけ補正された水平
分割信号CLKのカウント内容とを各水平走査期
間毎に比較して、その一致を検出したときに、一
致パルスをオア回路３２０を介して期間パルス発
生回路３２１に出力するものであり、この一致パ
ルスは、Ｘ軸に関してα、Ｙ軸に関してβだけ移
動された領域指定用パターン６０１の外周点に対
応した時間的位置で発生される。期間パルス発生
回路３２１は、水平同期信号HSYCの到来毎にリ
セツトされ、オア回路３２０からの奇数番目の一
致パルスによつて“１”にセツトされ、偶数番目
の一致パルスにより反転して“０”にリセツトさ
れるものであり、従つて、その出力として、領域
指定用パターン６０１の範囲内に於いてのみ出力
が“１”となる期間パルスが得られる。 Designated area rising point detection circuit 31 in FIG.
8 and the specified area falling point detection circuit 319 detect the rising point X coordinate value and the rising point The count contents of the corrected horizontal division signal CLK are compared for each horizontal scanning period, and when a coincidence is detected, a coincidence pulse is outputted to the period pulse generation circuit 321 via the OR circuit 320. , this coincidence pulse is generated at a temporal position corresponding to the outer circumferential point of the region specifying pattern 601, which is moved by α with respect to the X axis and β with respect to the Y axis. The period pulse generation circuit 321 is reset every time the horizontal synchronizing signal HSYC arrives, is set to "1" by an odd numbered coincidence pulse from the OR circuit 320, and is inverted to "0" by an even numbered coincidence pulse. Therefore, as its output, a period pulse in which the output is "1" only within the range of the area designating pattern 601 is obtained.
以上のように、指定領域立上り点メモリ３１６
及び指定領域立下り点メモリ３１７に予め記憶さ
れた領域指定用パターン６０１の中心が、基本座
標系の点０（Ａ、Ｂ）であつたとしても、撮像装
置３０２と同期して読出される際には、水平初期
値レジスタ３１２及び垂直初期値レジスタ３１３
にセツトされたα、βに応じ、その中心が基本座
標系の（Ａ−α、Ｂ−β）点になるように読出さ
れる。基本座標系の（Ａ−α、Ｂ−β）点は、
(1)、(2)式から明らかなように検査対象物３０１の
実際の中心点０′（ａ、ｂ）であるから、指定領
域パターン６０１の中心を実際の検査対象物３０
１の中心に完全に一致させて読出すことができ
る。 As described above, the designated area rising point memory 316
Even if the center of the region designation pattern 601 stored in advance in the designation region falling point memory 317 is point 0 (A, B) of the basic coordinate system, when it is read out in synchronization with the imaging device 302. has a horizontal initial value register 312 and a vertical initial value register 313.
According to α and β set in , the center is read out at the point (A-α, B-β) of the basic coordinate system. The (A-α, B-β) point of the basic coordinate system is
As is clear from equations (1) and (2), the actual center point 0' (a, b) of the object to be inspected 301 is the actual center point 0' (a, b) of the object to be inspected.
It is possible to read the data by completely aligning it with the center of 1.
以上の動作により、検査対象物３０１の正規位
置からのずれ量を水平初期値レジスタ３１２及び
垂直初期値レジスタ３１３にセツトした次の画面
走査より、期間パルス発生回路３２１の出力とし
て、画面中の検査領域１００に同期した領域指定
用パターン６０１が得られるので、欠陥検査回路
３２２は、その領域指定用パターン６０１をゲー
ト信号として増幅回路３０６からの撮像信号を処
理し、検査領域１００のみの欠陥検査を行なうこ
とができる。 With the above operation, the amount of deviation of the inspection object 301 from the normal position is set in the horizontal initial value register 312 and the vertical initial value register 313, and from the next screen scan, the period pulse generation circuit 321 outputs the amount of deviation from the normal position of the inspection target object 301, and the inspection target in the screen is set as the output of the period pulse generation circuit 321. Since the area designation pattern 601 synchronized with the area 100 is obtained, the defect inspection circuit 322 uses the area designation pattern 601 as a gate signal to process the imaging signal from the amplifier circuit 306, and performs defect inspection only on the inspection area 100. can be done.
尚、第３図に於いて、指定領域立上り点メモリ
３１６及び指定領域立下り点メモリ３１７がバス
を介してCPU回路３１１に接続されているのは、
必要に応じてその記憶内容を変更することができ
るようにする為である。こうすることにより、例
えば各種形状の領域指定用パターンを別のメモリ
に記憶しておいて、必要なパターンを必要なとき
に自由に移し変えて使用することができる。更
に、例えば外周点記憶回路３１０に記憶された検
査対象物の外周点座標を、正規の位置に補正した
後ソフト的に中心方向に数画素分縮少し、例えば
検査領域１００の形状より若干小さめの縮小パタ
ーンを形成して、これを領域指定用パターンとし
て指定領域立上り点メモリ３１６及び指定領域立
下り点メモリ３１７に記憶させることもできる。 In FIG. 3, the specified area rising point memory 316 and specified area falling point memory 317 are connected to the CPU circuit 311 via a bus because:
This is to enable the stored contents to be changed as necessary. By doing this, for example, area specifying patterns of various shapes can be stored in separate memories, and the necessary patterns can be freely transferred and used when necessary. Furthermore, for example, after correcting the outer circumferential point coordinates of the object to be inspected stored in the outer circumferential point storage circuit 310 to the normal position, the coordinates of the outer circumferential point of the object to be inspected stored in the outer circumferential point storage circuit 310 are reduced by several pixels toward the center using software, so that the coordinates are slightly smaller than the shape of the inspection area 100, for example. It is also possible to form a reduced pattern and store it in the designated region rising point memory 316 and designated region falling point memory 317 as a pattern for region designation.
以上の実施例は、領域指定用パターンとして第
６図に示したような検査領域１００に対応したパ
ターンを発生させる場合のものであるが、第１図
に示した検査対象物の検査領域１０１のみを処理
する場合には、例えば第７図に示すような検査領
域１０１と大きさの等しい領域指定用パターン７
０１を用意すれば良い。尚この場合は、領域指定
用パターン７０１と一水平走査線との交点は、立
上り点R1、立下り点S1、立上り点R2、立下り点
S2に示すように最大４ケ所となるので、これを第
３図に示した回路で実現する為には、指定領域立
上り点メモリ３１６及び指定領域立下り点メモリ
３１７と同等のメモリをそれぞれもう一つ附加
し、更に指定領域立上り点検出回路３１８及び指
定領域立下り点検出回路３１９と同等の検出回路
をそれぞれもう一つ附加して、オア回路３２０が
合計４個の検出回路からの一致検出信号を論理和
するように構成すれば良い。 The above embodiment is for the case where a pattern corresponding to the inspection area 100 shown in FIG. 6 is generated as an area specifying pattern, but only the inspection area 101 of the object to be inspected shown in FIG. 1 is generated. For example, when processing an area designation pattern 7 having the same size as the inspection area 101 as shown in FIG.
01 should be prepared. In this case, the intersections of the area designation pattern 701 and one horizontal scanning line are the rising point R 1 , the falling point S 1 , the rising point R 2 , and the falling point.
As shown in S2 , there are a maximum of four locations, so in order to realize this with the circuit shown in FIG. In addition, one more detection circuit equivalent to the specified area rising point detection circuit 318 and the specified area falling point detection circuit 319 is added, and the OR circuit 320 detects coincidence from a total of four detection circuits. It may be configured to OR the signals.
以上説明したように本発明は、撮像装置で撮像
して得られた二次元パターンの撮像画面上に於け
る位置を算出し、予めメモリに固定的に記憶して
おいた領域指定用パターンをその位置に一致する
ように自動的に移動させて、二次元パターンの特
定領域を指定するよう構成したものであり、二次
元パターンが撮像画面上のどの位置にあろうと
も、その特定領域を正確に指定できる利点があ
る。従つて、本発明を例えば、検査対象物の特定
領域のみに於ける欠陥を検査する欠陥検査装置に
適用すれば、従来のように検査対象物の高精度に
位置決めしておかなくても、精度の高い欠陥検査
が可能となる。尚、本発明は欠陥検査装置以外に
例えばテレビゲーム、テレビデイスプレイ等にも
応用することが可能である。 As explained above, the present invention calculates the position on the imaging screen of a two-dimensional pattern obtained by imaging with an imaging device, and places an area designation pattern fixedly stored in a memory in advance on the imaging screen. It is configured to specify a specific area of a two-dimensional pattern by automatically moving it to match the position, and it can accurately specify the specific area no matter where the two-dimensional pattern is on the imaging screen. There is an advantage that it can be specified. Therefore, if the present invention is applied to, for example, a defect inspection device that inspects defects only in a specific area of an object to be inspected, the accuracy can be improved without having to position the object to be inspected with high precision as in the past. Highly accurate defect inspection becomes possible. It should be noted that the present invention can be applied to, for example, television games, television displays, etc. in addition to defect inspection devices.
第１図及び第２図は検査対象物の平面図及び断
面図、第３図は本発明を実施する欠陥検査装置の
一例を表わすブロツク図、第４図は検査対象物を
撮像して得た撮像信号の一例を表わす線図、第５
図、第６図及び第７図は本発明の動作を説明する
為の線図である。
１００，１０１は検査領域、１０２は検査不要
領域、１０３，３０１は検査対象物、１０４，１
０５は欠陥、３０２は撮像装置、３０４はシーケ
ンス制御回路、３０５は同期信号発生回路、３０
６は増幅回路、３０７は二値化回路、３０８は量
子化回路、３０９は外周点検出回路、３１０は外
周点記憶回路、３１１はCPU回路、３１２は水
平初期値レジスタ、３１３は垂直初期値レジス
タ、３１４は水平軸カウンタ、３１５は垂直軸カ
ウンタ、３１６は指定領域立上り点メモリ、３１
７は指定領域立下り点メモリ、３１８は指定領域
立上り点検出回路、３１９は指定領域立下り点検
出回路、３２０はオア回路、３２１は期間パルス
発生回路、３２２は欠陥検査回路である。
Figures 1 and 2 are a plan view and a sectional view of the object to be inspected, Figure 3 is a block diagram showing an example of a defect inspection apparatus implementing the present invention, and Figure 4 is a diagram obtained by imaging the object to be inspected. Diagram representing an example of an imaging signal, 5th
6 and 7 are diagrams for explaining the operation of the present invention. 100, 101 are inspection areas, 102 are inspection unnecessary areas, 103, 301 are inspection objects, 104, 1
05 is a defect, 302 is an imaging device, 304 is a sequence control circuit, 305 is a synchronization signal generation circuit, 30
6 is an amplifier circuit, 307 is a binarization circuit, 308 is a quantization circuit, 309 is an outer peripheral point detection circuit, 310 is an outer peripheral point storage circuit, 311 is a CPU circuit, 312 is a horizontal initial value register, 313 is a vertical initial value register , 314 is a horizontal axis counter, 315 is a vertical axis counter, 316 is a specified area rising point memory, 31
7 is a specified area falling point memory, 318 is a specified area rising point detection circuit, 319 is a specified area falling point detection circuit, 320 is an OR circuit, 321 is a period pulse generation circuit, and 322 is a defect inspection circuit.
Claims (1)
の特定領域を指定する方式に於いて、前記特定領
域と等しい形状を有する領域指定用パターンを撮
像画面上に定義した正規位置に記憶しておく記憶
手段と、前記撮像装置の撮像信号を処理して前記
二次元パターンの撮像画面上に於ける位置を求め
且つ前記正規位置からのずれ量を算出する演算手
段と、該演算手段で算出されたずれ量に基づき前
記記憶手段に記憶された領域指定用パターンを前
記二次元パターンの特定領域に一致するように前
記撮像装置の画面走査と同期して読出す手段とを
備え、該手段により読出された領域指定用パター
ンをゲート信号として前記二次元パターンの特定
領域を指定するようにしたことを特徴とする特定
領域指定方式。1. In a method of specifying a specific area of a two-dimensional pattern obtained by imaging with an imaging device, an area specifying pattern having the same shape as the specific area is stored at a defined regular position on the imaging screen. a storage means, a calculation means for processing the imaging signal of the imaging device to determine the position of the two-dimensional pattern on the imaging screen and calculating the amount of deviation from the normal position; means for reading out the area specifying pattern stored in the storage means based on the amount of deviation in synchronization with screen scanning of the imaging device so that it matches the specific area of the two-dimensional pattern; A specific area specifying method, characterized in that a specific area of the two-dimensional pattern is specified using a pattern for specifying an area as a gate signal.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8775079A JPS5611560A (en) | 1979-07-11 | 1979-07-11 | Designation system of specific area |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8775079A JPS5611560A (en) | 1979-07-11 | 1979-07-11 | Designation system of specific area |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5611560A JPS5611560A (en) | 1981-02-04 |
| JPS6312310B2 true JPS6312310B2 (en) | 1988-03-18 |
Family
ID=13923604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8775079A Granted JPS5611560A (en) | 1979-07-11 | 1979-07-11 | Designation system of specific area |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5611560A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11587121B2 (en) | 2018-08-24 | 2023-02-21 | Panasonic Holdings Corporation | Pedestrian device, communication device, and information distribution method |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5994045A (en) * | 1982-11-22 | 1984-05-30 | Toshiba Corp | Image input apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5471947A (en) * | 1977-11-19 | 1979-06-08 | Fuji Electric Co Ltd | Pattern normalizing unit |
-
1979
- 1979-07-11 JP JP8775079A patent/JPS5611560A/en active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5471947A (en) * | 1977-11-19 | 1979-06-08 | Fuji Electric Co Ltd | Pattern normalizing unit |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11587121B2 (en) | 2018-08-24 | 2023-02-21 | Panasonic Holdings Corporation | Pedestrian device, communication device, and information distribution method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5611560A (en) | 1981-02-04 |
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