JPS63122132A - 電気的接続材料のマイクロ形成方法 - Google Patents
電気的接続材料のマイクロ形成方法Info
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- JPS63122132A JPS63122132A JP26800386A JP26800386A JPS63122132A JP S63122132 A JPS63122132 A JP S63122132A JP 26800386 A JP26800386 A JP 26800386A JP 26800386 A JP26800386 A JP 26800386A JP S63122132 A JPS63122132 A JP S63122132A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ICチップに代表されるチップ状の電子部品
を基板上の端子電極群と接続するために、電気的接続材
料を基板上の端子電極上のみに正確に形成する電気的接
続材料のマイクロ形成方法に関するものである。
を基板上の端子電極群と接続するために、電気的接続材
料を基板上の端子電極上のみに正確に形成する電気的接
続材料のマイクロ形成方法に関するものである。
従来の技術
従来、電子部品の接続端子と基板上の回路パターン端子
との接続には半田付けがよく利用されていたが、近年例
えばICフラットパッケージ等の小型化と、接続端子の
増加により、接続端子間、いわゆるピッチ間隔が次第に
狭くなり従来の半田付は技術で対処することが次第に困
難になって来た。また、最近では電卓、電子時計あるい
は液晶ディスプレイ等にあっては、裸のICチップをガ
ラス基板上の電極に直付けして実装面積の効率的使用を
図ろうとする動きがあり、半田付けに代わる有効かつ微
細な電気的接続手段が強く望まれている。裸のICチッ
プをガラス基板の透明電極と電気的に接続する方法とし
ては例えば特開昭51−114439号公報に示されて
いるように、粒径、粒子形状、配合量等を適宜調節した
種々の金属粉末を熱硬化性樹脂中に均一に分散させて導
電性接着剤を得、これをガラス基板上の電極面−面に塗
布したのち、ICチップのバンプと、透明端子電極とを
一敗させたのち圧接して導電性接着剤を硬化させること
により、バンプ部分にのみ導電性を発現させて電気的な
接続をする方法が提案されている。
との接続には半田付けがよく利用されていたが、近年例
えばICフラットパッケージ等の小型化と、接続端子の
増加により、接続端子間、いわゆるピッチ間隔が次第に
狭くなり従来の半田付は技術で対処することが次第に困
難になって来た。また、最近では電卓、電子時計あるい
は液晶ディスプレイ等にあっては、裸のICチップをガ
ラス基板上の電極に直付けして実装面積の効率的使用を
図ろうとする動きがあり、半田付けに代わる有効かつ微
細な電気的接続手段が強く望まれている。裸のICチッ
プをガラス基板の透明電極と電気的に接続する方法とし
ては例えば特開昭51−114439号公報に示されて
いるように、粒径、粒子形状、配合量等を適宜調節した
種々の金属粉末を熱硬化性樹脂中に均一に分散させて導
電性接着剤を得、これをガラス基板上の電極面−面に塗
布したのち、ICチップのバンプと、透明端子電極とを
一敗させたのち圧接して導電性接着剤を硬化させること
により、バンプ部分にのみ導電性を発現させて電気的な
接続をする方法が提案されている。
また、特開昭60−133603号公報に示されている
ように、シリコンゴム中にカーボン等を含めて導電ゴム
を得、これを基板の電極部とICチップのバンプとの間
に介して加圧して、電気的な接続をする方法が提案され
ている。
ように、シリコンゴム中にカーボン等を含めて導電ゴム
を得、これを基板の電極部とICチップのバンプとの間
に介して加圧して、電気的な接続をする方法が提案され
ている。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら第一の従来方法においては、電極が微細に
なり、また、電極密度が高くなればなる程、隣接する透
明端子電極間あるいはチップ上の電極同志の電流リーク
が生じやすいものであった。
なり、また、電極密度が高くなればなる程、隣接する透
明端子電極間あるいはチップ上の電極同志の電流リーク
が生じやすいものであった。
この電流リークを避けるためには、透明端子電極群上の
みへ、従来技術のスクリーン印刷法を用いて選択的に導
電性接着剤を印刷する方法も考えられるが、ICチップ
の直付けを行なうために、透明端子電極群が、ICチッ
プのパッド状に100μm口、200μmピッチで形成
されている現状では、従来の印刷技術ではとても不可能
に近いと考えられる。また、第二の従来方法においては
、導電ゴムを用いているため、接続抵抗が大きり、微小
な電流しか流すことができず、用途が限定されるもので
あった。さらに、電極が微細になり、また、電極密度が
高くなればなる程、電極間に介在させる導電ゴムの微細
化が困難となるといった欠点を有していた。
みへ、従来技術のスクリーン印刷法を用いて選択的に導
電性接着剤を印刷する方法も考えられるが、ICチップ
の直付けを行なうために、透明端子電極群が、ICチッ
プのパッド状に100μm口、200μmピッチで形成
されている現状では、従来の印刷技術ではとても不可能
に近いと考えられる。また、第二の従来方法においては
、導電ゴムを用いているため、接続抵抗が大きり、微小
な電流しか流すことができず、用途が限定されるもので
あった。さらに、電極が微細になり、また、電極密度が
高くなればなる程、電極間に介在させる導電ゴムの微細
化が困難となるといった欠点を有していた。
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とする所は微細かつ密に電子部品の電極パッドと
基板上の電極群とを信頼性良く直付けするために、基板
上の電極群、あるいは電子部品、例えばICチップの電
極パッド上のみに導電性接続材料を信頼性良く形成しよ
うとすることにある。
の目的とする所は微細かつ密に電子部品の電極パッドと
基板上の電極群とを信頼性良く直付けするために、基板
上の電極群、あるいは電子部品、例えばICチップの電
極パッド上のみに導電性接続材料を信頼性良く形成しよ
うとすることにある。
問題点を解決するための手段
本発明は上記の問題点を解決するため、微細ピッチ、微
細端子電極が形成されている基板表面に、表面非活性で
剥離可能なフォトポリマーがらなり、微細端子電極群に
対応するフォトポリマーをフォトリソグラフィー技術に
より除去したマスクを位置合せして張り合せた後、別に
用意した導電性接着剤付フィルムの導電性接着剤面を基
板上の微細電極群を含む一面に熱圧着して導電性接着剤
を前記マスク上に転写する。しかる後にマスクを剥離し
て微細端子電掻群上のみに導電性接着剤を転写すること
を特徴として電気的接続材料のマイクロ形成を実現しよ
うとするものである。
細端子電極が形成されている基板表面に、表面非活性で
剥離可能なフォトポリマーがらなり、微細端子電極群に
対応するフォトポリマーをフォトリソグラフィー技術に
より除去したマスクを位置合せして張り合せた後、別に
用意した導電性接着剤付フィルムの導電性接着剤面を基
板上の微細電極群を含む一面に熱圧着して導電性接着剤
を前記マスク上に転写する。しかる後にマスクを剥離し
て微細端子電掻群上のみに導電性接着剤を転写すること
を特徴として電気的接続材料のマイクロ形成を実現しよ
うとするものである。
作用
しかして本発明の上記した方法によれば、導電性接着剤
を熱圧着した後、基板上の端子電極群以外に被覆してい
るマスクを剥離するので、基板上の端子電極群以外には
導電性接着剤は転写されない。またマスクにはフォトポ
リマーを用いることにより微細でかつ密なパターン形成
が可能となり、微細な転写が可能となる。また、転写さ
れた導電性接着剤がそれぞれ独立して存在するので隣接
電極間で電流リークのない接続が可能となる。
を熱圧着した後、基板上の端子電極群以外に被覆してい
るマスクを剥離するので、基板上の端子電極群以外には
導電性接着剤は転写されない。またマスクにはフォトポ
リマーを用いることにより微細でかつ密なパターン形成
が可能となり、微細な転写が可能となる。また、転写さ
れた導電性接着剤がそれぞれ独立して存在するので隣接
電極間で電流リークのない接続が可能となる。
実施例
以下、本発明の一実施例の電気的接続材料のマイクロ形
成方法について図面に基づいて詳細に説明する。
成方法について図面に基づいて詳細に説明する。
第1図〜第6図は本発明の第1の実施例を示す工程断面
図であり、第7図〜第12図は本発明の第2の実施例を
示す工程断面図である。また、第13図は第1〜第2の
実施例に用いられる導電性接着剤付フィルムの断面図を
示す。第14図、第16図は本発明の電気的接続材料の
マイクロ形成方法を用いてICチップを基板上に実装し
た時の断面図を示す。また、第15図は第2の実施例の
シリコンウェハからICチップを切り出す断面図を示す
。
図であり、第7図〜第12図は本発明の第2の実施例を
示す工程断面図である。また、第13図は第1〜第2の
実施例に用いられる導電性接着剤付フィルムの断面図を
示す。第14図、第16図は本発明の電気的接続材料の
マイクロ形成方法を用いてICチップを基板上に実装し
た時の断面図を示す。また、第15図は第2の実施例の
シリコンウェハからICチップを切り出す断面図を示す
。
図において1はガラス基板、2は透明端子電極(ITO
電極)、3および9は表面非活性で剥離可能なマスク、
4は導電性接着剤、5はキャリアフィルム、6は熱ロー
ル、7はシリコンウェハ、8はICチップの電極パッド
、10はICチップである。
電極)、3および9は表面非活性で剥離可能なマスク、
4は導電性接着剤、5はキャリアフィルム、6は熱ロー
ル、7はシリコンウェハ、8はICチップの電極パッド
、10はICチップである。
本発明の第1の実施例では、まず第1図に示すようにガ
ラス基板1上の例えば200μmピッチ、100μm口
で形成されたITO電極群2を含む面に、第2図に示す
ような表面非活性で剥離可能なフォトポリマーからなり
、ITO電極群2と逆パターンが形成されたマスク3を
位置合せの後、第3図に示すようにガラス基板1に張り
合せる。この時に用いるマスク3は、例えばドライフィ
ルム状フォトポリマーのように表面非活性であり、かつ
、後に剥離可能なものが選ばれる。しかしドライフィル
ム状フォトポリマーに限定する必要はなく、表面非活性
で剥離可能なマスク3であれば他のものでも何ら差し仕
えない。
ラス基板1上の例えば200μmピッチ、100μm口
で形成されたITO電極群2を含む面に、第2図に示す
ような表面非活性で剥離可能なフォトポリマーからなり
、ITO電極群2と逆パターンが形成されたマスク3を
位置合せの後、第3図に示すようにガラス基板1に張り
合せる。この時に用いるマスク3は、例えばドライフィ
ルム状フォトポリマーのように表面非活性であり、かつ
、後に剥離可能なものが選ばれる。しかしドライフィル
ム状フォトポリマーに限定する必要はなく、表面非活性
で剥離可能なマスク3であれば他のものでも何ら差し仕
えない。
次に第4図に示すように、第13図に示す別に用意した
キャリアフィルム5上に導電性接着剤4を20〜30μ
m厚形成した導電性接着剤付シートを、前記、マスク3
面と対向させ熱ロール6を用いて熱圧着する。その後、
第5図に示すようにキャリアフィルム5を剥がすと、導
電性接着剤4が転写され、さらに、第6図に示すように
マスク3を剥がすと、ガラス基板1のITO電極2上の
みに導電性接着剤4が転写される。
キャリアフィルム5上に導電性接着剤4を20〜30μ
m厚形成した導電性接着剤付シートを、前記、マスク3
面と対向させ熱ロール6を用いて熱圧着する。その後、
第5図に示すようにキャリアフィルム5を剥がすと、導
電性接着剤4が転写され、さらに、第6図に示すように
マスク3を剥がすと、ガラス基板1のITO電極2上の
みに導電性接着剤4が転写される。
導電性接着剤4は接着剤の中に導電性のよい金属粉ある
いはカーボンを配合したものであり、金属粉としては微
粒子状の銀粉、銅粉、ニッケル粉等を用いることができ
、樹脂材料としてはエポキシ樹脂等を用いることができ
るが、本実施例においては導電性接着剤であればその組
成に限定することなく用いることが可能である。
いはカーボンを配合したものであり、金属粉としては微
粒子状の銀粉、銅粉、ニッケル粉等を用いることができ
、樹脂材料としてはエポキシ樹脂等を用いることができ
るが、本実施例においては導電性接着剤であればその組
成に限定することなく用いることが可能である。
なお、上の実施例ではキャリアフィルム5及びマスク3
をそれぞれ別々に剥がすとしたが、−括して同時に剥が
しても何ら差し仕えない。
をそれぞれ別々に剥がすとしたが、−括して同時に剥が
しても何ら差し仕えない。
また、第2の実施例では、ICチップを多数個含むシリ
コンウェハ7上に導電性接着剤をマイクロ転写する方法
を示しており、その方法として、まず第7図に示すよう
なシリコンウェハ7上に、第8図に示すように、第1の
実施例と同様に、表面非活性で剥離可能なフォトポリマ
ーからなり、電極パット8と逆パターンを形成したマス
ク9を位置合せの後、第9図に示すようにシリコンウェ
ハ7に張り合せる8次に、第10図に示すように、第1
3図に示す別に用意した導電性接着剤付シートを、前記
、マスク9面と対向させ熱ロール6を用いて熱圧着する
。その後、第11図に示すようにキャリアフィルム5を
剥がすと、導電性接着剤4が転写され、さらに、第12
図に示すようにマスク9を剥がすと、ICチップの電極
パッド8上のみに導電性接着剤4が転写される。
コンウェハ7上に導電性接着剤をマイクロ転写する方法
を示しており、その方法として、まず第7図に示すよう
なシリコンウェハ7上に、第8図に示すように、第1の
実施例と同様に、表面非活性で剥離可能なフォトポリマ
ーからなり、電極パット8と逆パターンを形成したマス
ク9を位置合せの後、第9図に示すようにシリコンウェ
ハ7に張り合せる8次に、第10図に示すように、第1
3図に示す別に用意した導電性接着剤付シートを、前記
、マスク9面と対向させ熱ロール6を用いて熱圧着する
。その後、第11図に示すようにキャリアフィルム5を
剥がすと、導電性接着剤4が転写され、さらに、第12
図に示すようにマスク9を剥がすと、ICチップの電極
パッド8上のみに導電性接着剤4が転写される。
なお、第1の実施例で得たガラス基板1上の透明端子電
極2の上に形成された導電性接着剤4とICチップ10
の電極パット8とを対向させ熱圧着した後、導電性接着
剤4を硬化させると、第14図に示すようなICチップ
とガラス基板との接続ができる。
極2の上に形成された導電性接着剤4とICチップ10
の電極パット8とを対向させ熱圧着した後、導電性接着
剤4を硬化させると、第14図に示すようなICチップ
とガラス基板との接続ができる。
また、第2の実施例で得たICチップの電極パッド8上
に導電性接着剤4がマイクロ形成されたシリコンウェハ
7は第15図に示すように点線部で切断して個別のIC
チップ10とし、第16図に示すようにガラス基板と接
続することができる。
に導電性接着剤4がマイクロ形成されたシリコンウェハ
7は第15図に示すように点線部で切断して個別のIC
チップ10とし、第16図に示すようにガラス基板と接
続することができる。
発明の効果
以上に説明したように、本発明の電気的接続材料のマイ
クロ形成方法によれば、基板上あるいは電子部品、例え
ばICチップの電極部に導電性材料を転写技術により微
細に形成できるので、従来、印刷では不可能だった、超
微細で超密に形成された端子電極群上に選択的に精度よ
く、電気接続用の導電性材料を形成することができ、I
Cチップのガラス基板上の電極への接続に限らず各種基
板への各種電子部品の電気的接続において、半田付は接
続が困難な超微細接続に効果を発揮するので、極めて実
用価値が高い。
クロ形成方法によれば、基板上あるいは電子部品、例え
ばICチップの電極部に導電性材料を転写技術により微
細に形成できるので、従来、印刷では不可能だった、超
微細で超密に形成された端子電極群上に選択的に精度よ
く、電気接続用の導電性材料を形成することができ、I
Cチップのガラス基板上の電極への接続に限らず各種基
板への各種電子部品の電気的接続において、半田付は接
続が困難な超微細接続に効果を発揮するので、極めて実
用価値が高い。
第1図、第2図、第3図、第4図、第5図、第6図は第
1の一実施例を示す工程断面図、第7図、第8図、第9
図、第10図、第11図、第12図は第2の一実施例を
示す工程断面図、また、第13図は第1および第2の一
実施例に使用する導電性接着剤付フィルムの断面図、第
14図および第16図はそれぞれ第1および第2の一実
施例にもとづいて導電性接着剤がマイクロ形成されたI
Cチップを基板上へ実装した時の断面図、第15図はシ
リコンウェハからICチップを切り出す断面図である。 1・・・・・・ガラス基板、2・・・・・・透明端子電
極(ITO電極)、3.9・・・・・・表面非活性で剥
離可能なマスク、4・・・・・・導電性接着剤、5・・
・・・・キャリアフィルム、6・・・・・・熱ロール、
7・・・・・・シリコンウェハ、8・・・・・・ICチ
ップの電極パッド、10・・・・・・ICチップ。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか1名l−ガラス
基板 7− シリコンクエバ +9−IC+ツブの電極パッド 9−長命J)清憔で剥離可能な マスク 第7図 1O−IC千ツフ。 第13図
1の一実施例を示す工程断面図、第7図、第8図、第9
図、第10図、第11図、第12図は第2の一実施例を
示す工程断面図、また、第13図は第1および第2の一
実施例に使用する導電性接着剤付フィルムの断面図、第
14図および第16図はそれぞれ第1および第2の一実
施例にもとづいて導電性接着剤がマイクロ形成されたI
Cチップを基板上へ実装した時の断面図、第15図はシ
リコンウェハからICチップを切り出す断面図である。 1・・・・・・ガラス基板、2・・・・・・透明端子電
極(ITO電極)、3.9・・・・・・表面非活性で剥
離可能なマスク、4・・・・・・導電性接着剤、5・・
・・・・キャリアフィルム、6・・・・・・熱ロール、
7・・・・・・シリコンウェハ、8・・・・・・ICチ
ップの電極パッド、10・・・・・・ICチップ。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか1名l−ガラス
基板 7− シリコンクエバ +9−IC+ツブの電極パッド 9−長命J)清憔で剥離可能な マスク 第7図 1O−IC千ツフ。 第13図
Claims (1)
- 微細ピッチ、微細端子電極が形成されている基板表面に
、表面非活性で剥離可能なフォトポリマーからなり、微
細端子電極群に対応するフォトポリマーをフォトリソグ
ラフィー技術により除去したマスクを位置合せの後張り
合せる工程と、別に用意した導電性接着剤付フィルムの
導電性接着剤面を前記基板上の微細端子電極群を含む一
面に熱圧着して導電性接着剤を前記マスク上に転写する
工程と、前記マスクを剥離して微細端子電極群上のみに
導電性接着剤を転写する工程とからなることを特徴とす
る電気的接続材料のマイクロ形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26800386A JP2511909B2 (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 電気的接続材料のマイクロ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26800386A JP2511909B2 (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 電気的接続材料のマイクロ形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63122132A true JPS63122132A (ja) | 1988-05-26 |
JP2511909B2 JP2511909B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=17452561
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26800386A Expired - Lifetime JP2511909B2 (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 電気的接続材料のマイクロ形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2511909B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05258826A (ja) * | 1992-03-10 | 1993-10-08 | Nippon Avionics Co Ltd | 異方性導電フィルムの接着剤除去装置 |
WO1997003460A1 (fr) * | 1995-07-12 | 1997-01-30 | Hoya Corporation | Carte comportant une puce nue, procede de fabrication de la carte et procede de creation d'une electrode de puce nue |
-
1986
- 1986-11-11 JP JP26800386A patent/JP2511909B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05258826A (ja) * | 1992-03-10 | 1993-10-08 | Nippon Avionics Co Ltd | 異方性導電フィルムの接着剤除去装置 |
WO1997003460A1 (fr) * | 1995-07-12 | 1997-01-30 | Hoya Corporation | Carte comportant une puce nue, procede de fabrication de la carte et procede de creation d'une electrode de puce nue |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2511909B2 (ja) | 1996-07-03 |
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