JPS63122132A - 電気的接続材料のマイクロ形成方法 - Google Patents
電気的接続材料のマイクロ形成方法Info
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- JPS63122132A JPS63122132A JP26800386A JP26800386A JPS63122132A JP S63122132 A JPS63122132 A JP S63122132A JP 26800386 A JP26800386 A JP 26800386A JP 26800386 A JP26800386 A JP 26800386A JP S63122132 A JPS63122132 A JP S63122132A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ＩＣチップに代表されるチップ状の電子部品
を基板上の端子電極群と接続するために、電気的接続材
料を基板上の端子電極上のみに正確に形成する電気的接
続材料のマイクロ形成方法に関するものである。
を基板上の端子電極群と接続するために、電気的接続材
料を基板上の端子電極上のみに正確に形成する電気的接
続材料のマイクロ形成方法に関するものである。
従来の技術
従来、電子部品の接続端子と基板上の回路パターン端子
との接続には半田付けがよく利用されていたが、近年例
えばＩＣフラットパッケージ等の小型化と、接続端子の
増加により、接続端子間、いわゆるピッチ間隔が次第に
狭くなり従来の半田付は技術で対処することが次第に困
難になって来た。また、最近では電卓、電子時計あるい
は液晶ディスプレイ等にあっては、裸のＩＣチップをガ
ラス基板上の電極に直付けして実装面積の効率的使用を
図ろうとする動きがあり、半田付けに代わる有効かつ微
細な電気的接続手段が強く望まれている。裸のＩＣチッ
プをガラス基板の透明電極と電気的に接続する方法とし
ては例えば特開昭５１−１１４４３９号公報に示されて
いるように、粒径、粒子形状、配合量等を適宜調節した
種々の金属粉末を熱硬化性樹脂中に均一に分散させて導
電性接着剤を得、これをガラス基板上の電極面−面に塗
布したのち、ＩＣチップのバンプと、透明端子電極とを
一敗させたのち圧接して導電性接着剤を硬化させること
により、バンプ部分にのみ導電性を発現させて電気的な
接続をする方法が提案されている。
との接続には半田付けがよく利用されていたが、近年例
えばＩＣフラットパッケージ等の小型化と、接続端子の
増加により、接続端子間、いわゆるピッチ間隔が次第に
狭くなり従来の半田付は技術で対処することが次第に困
難になって来た。また、最近では電卓、電子時計あるい
は液晶ディスプレイ等にあっては、裸のＩＣチップをガ
ラス基板上の電極に直付けして実装面積の効率的使用を
図ろうとする動きがあり、半田付けに代わる有効かつ微
細な電気的接続手段が強く望まれている。裸のＩＣチッ
プをガラス基板の透明電極と電気的に接続する方法とし
ては例えば特開昭５１−１１４４３９号公報に示されて
いるように、粒径、粒子形状、配合量等を適宜調節した
種々の金属粉末を熱硬化性樹脂中に均一に分散させて導
電性接着剤を得、これをガラス基板上の電極面−面に塗
布したのち、ＩＣチップのバンプと、透明端子電極とを
一敗させたのち圧接して導電性接着剤を硬化させること
により、バンプ部分にのみ導電性を発現させて電気的な
接続をする方法が提案されている。
また、特開昭６０−１３３６０３号公報に示されている
ように、シリコンゴム中にカーボン等を含めて導電ゴム
を得、これを基板の電極部とＩＣチップのバンプとの間
に介して加圧して、電気的な接続をする方法が提案され
ている。
ように、シリコンゴム中にカーボン等を含めて導電ゴム
を得、これを基板の電極部とＩＣチップのバンプとの間
に介して加圧して、電気的な接続をする方法が提案され
ている。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら第一の従来方法においては、電極が微細に
なり、また、電極密度が高くなればなる程、隣接する透
明端子電極間あるいはチップ上の電極同志の電流リーク
が生じやすいものであった。
なり、また、電極密度が高くなればなる程、隣接する透
明端子電極間あるいはチップ上の電極同志の電流リーク
が生じやすいものであった。
この電流リークを避けるためには、透明端子電極群上の
みへ、従来技術のスクリーン印刷法を用いて選択的に導
電性接着剤を印刷する方法も考えられるが、ＩＣチップ
の直付けを行なうために、透明端子電極群が、ＩＣチッ
プのパッド状に１００μｍ口、２００μｍピッチで形成
されている現状では、従来の印刷技術ではとても不可能
に近いと考えられる。また、第二の従来方法においては
、導電ゴムを用いているため、接続抵抗が大きり、微小
な電流しか流すことができず、用途が限定されるもので
あった。さらに、電極が微細になり、また、電極密度が
高くなればなる程、電極間に介在させる導電ゴムの微細
化が困難となるといった欠点を有していた。
みへ、従来技術のスクリーン印刷法を用いて選択的に導
電性接着剤を印刷する方法も考えられるが、ＩＣチップ
の直付けを行なうために、透明端子電極群が、ＩＣチッ
プのパッド状に１００μｍ口、２００μｍピッチで形成
されている現状では、従来の印刷技術ではとても不可能
に近いと考えられる。また、第二の従来方法においては
、導電ゴムを用いているため、接続抵抗が大きり、微小
な電流しか流すことができず、用途が限定されるもので
あった。さらに、電極が微細になり、また、電極密度が
高くなればなる程、電極間に介在させる導電ゴムの微細
化が困難となるといった欠点を有していた。
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とする所は微細かつ密に電子部品の電極パッドと
基板上の電極群とを信頼性良く直付けするために、基板
上の電極群、あるいは電子部品、例えばＩＣチップの電
極パッド上のみに導電性接続材料を信頼性良く形成しよ
うとすることにある。
の目的とする所は微細かつ密に電子部品の電極パッドと
基板上の電極群とを信頼性良く直付けするために、基板
上の電極群、あるいは電子部品、例えばＩＣチップの電
極パッド上のみに導電性接続材料を信頼性良く形成しよ
うとすることにある。
問題点を解決するための手段
本発明は上記の問題点を解決するため、微細ピッチ、微
細端子電極が形成されている基板表面に、表面非活性で
剥離可能なフォトポリマーがらなり、微細端子電極群に
対応するフォトポリマーをフォトリソグラフィー技術に
より除去したマスクを位置合せして張り合せた後、別に
用意した導電性接着剤付フィルムの導電性接着剤面を基
板上の微細電極群を含む一面に熱圧着して導電性接着剤
を前記マスク上に転写する。しかる後にマスクを剥離し
て微細端子電掻群上のみに導電性接着剤を転写すること
を特徴として電気的接続材料のマイクロ形成を実現しよ
うとするものである。
細端子電極が形成されている基板表面に、表面非活性で
剥離可能なフォトポリマーがらなり、微細端子電極群に
対応するフォトポリマーをフォトリソグラフィー技術に
より除去したマスクを位置合せして張り合せた後、別に
用意した導電性接着剤付フィルムの導電性接着剤面を基
板上の微細電極群を含む一面に熱圧着して導電性接着剤
を前記マスク上に転写する。しかる後にマスクを剥離し
て微細端子電掻群上のみに導電性接着剤を転写すること
を特徴として電気的接続材料のマイクロ形成を実現しよ
うとするものである。
作用
しかして本発明の上記した方法によれば、導電性接着剤
を熱圧着した後、基板上の端子電極群以外に被覆してい
るマスクを剥離するので、基板上の端子電極群以外には
導電性接着剤は転写されない。またマスクにはフォトポ
リマーを用いることにより微細でかつ密なパターン形成
が可能となり、微細な転写が可能となる。また、転写さ
れた導電性接着剤がそれぞれ独立して存在するので隣接
電極間で電流リークのない接続が可能となる。
を熱圧着した後、基板上の端子電極群以外に被覆してい
るマスクを剥離するので、基板上の端子電極群以外には
導電性接着剤は転写されない。またマスクにはフォトポ
リマーを用いることにより微細でかつ密なパターン形成
が可能となり、微細な転写が可能となる。また、転写さ
れた導電性接着剤がそれぞれ独立して存在するので隣接
電極間で電流リークのない接続が可能となる。
実施例
以下、本発明の一実施例の電気的接続材料のマイクロ形
成方法について図面に基づいて詳細に説明する。
成方法について図面に基づいて詳細に説明する。
第１図〜第６図は本発明の第１の実施例を示す工程断面
図であり、第７図〜第１２図は本発明の第２の実施例を
示す工程断面図である。また、第１３図は第１〜第２の
実施例に用いられる導電性接着剤付フィルムの断面図を
示す。第１４図、第１６図は本発明の電気的接続材料の
マイクロ形成方法を用いてＩＣチップを基板上に実装し
た時の断面図を示す。また、第１５図は第２の実施例の
シリコンウェハからＩＣチップを切り出す断面図を示す
。
図であり、第７図〜第１２図は本発明の第２の実施例を
示す工程断面図である。また、第１３図は第１〜第２の
実施例に用いられる導電性接着剤付フィルムの断面図を
示す。第１４図、第１６図は本発明の電気的接続材料の
マイクロ形成方法を用いてＩＣチップを基板上に実装し
た時の断面図を示す。また、第１５図は第２の実施例の
シリコンウェハからＩＣチップを切り出す断面図を示す
。
図において１はガラス基板、２は透明端子電極（ＩＴＯ
電極）、３および９は表面非活性で剥離可能なマスク、
４は導電性接着剤、５はキャリアフィルム、６は熱ロー
ル、７はシリコンウェハ、８はＩＣチップの電極パッド
、１０はＩＣチップである。
電極）、３および９は表面非活性で剥離可能なマスク、
４は導電性接着剤、５はキャリアフィルム、６は熱ロー
ル、７はシリコンウェハ、８はＩＣチップの電極パッド
、１０はＩＣチップである。
本発明の第１の実施例では、まず第１図に示すようにガ
ラス基板１上の例えば２００μｍピッチ、１００μｍ口
で形成されたＩＴＯ電極群２を含む面に、第２図に示す
ような表面非活性で剥離可能なフォトポリマーからなり
、ＩＴＯ電極群２と逆パターンが形成されたマスク３を
位置合せの後、第３図に示すようにガラス基板１に張り
合せる。この時に用いるマスク３は、例えばドライフィ
ルム状フォトポリマーのように表面非活性であり、かつ
、後に剥離可能なものが選ばれる。しかしドライフィル
ム状フォトポリマーに限定する必要はなく、表面非活性
で剥離可能なマスク３であれば他のものでも何ら差し仕
えない。
ラス基板１上の例えば２００μｍピッチ、１００μｍ口
で形成されたＩＴＯ電極群２を含む面に、第２図に示す
ような表面非活性で剥離可能なフォトポリマーからなり
、ＩＴＯ電極群２と逆パターンが形成されたマスク３を
位置合せの後、第３図に示すようにガラス基板１に張り
合せる。この時に用いるマスク３は、例えばドライフィ
ルム状フォトポリマーのように表面非活性であり、かつ
、後に剥離可能なものが選ばれる。しかしドライフィル
ム状フォトポリマーに限定する必要はなく、表面非活性
で剥離可能なマスク３であれば他のものでも何ら差し仕
えない。
次に第４図に示すように、第１３図に示す別に用意した
キャリアフィルム５上に導電性接着剤４を２０〜３０μ
ｍ厚形成した導電性接着剤付シートを、前記、マスク３
面と対向させ熱ロール６を用いて熱圧着する。その後、
第５図に示すようにキャリアフィルム５を剥がすと、導
電性接着剤４が転写され、さらに、第６図に示すように
マスク３を剥がすと、ガラス基板１のＩＴＯ電極２上の
みに導電性接着剤４が転写される。
キャリアフィルム５上に導電性接着剤４を２０〜３０μ
ｍ厚形成した導電性接着剤付シートを、前記、マスク３
面と対向させ熱ロール６を用いて熱圧着する。その後、
第５図に示すようにキャリアフィルム５を剥がすと、導
電性接着剤４が転写され、さらに、第６図に示すように
マスク３を剥がすと、ガラス基板１のＩＴＯ電極２上の
みに導電性接着剤４が転写される。
導電性接着剤４は接着剤の中に導電性のよい金属粉ある
いはカーボンを配合したものであり、金属粉としては微
粒子状の銀粉、銅粉、ニッケル粉等を用いることができ
、樹脂材料としてはエポキシ樹脂等を用いることができ
るが、本実施例においては導電性接着剤であればその組
成に限定することなく用いることが可能である。
いはカーボンを配合したものであり、金属粉としては微
粒子状の銀粉、銅粉、ニッケル粉等を用いることができ
、樹脂材料としてはエポキシ樹脂等を用いることができ
るが、本実施例においては導電性接着剤であればその組
成に限定することなく用いることが可能である。
なお、上の実施例ではキャリアフィルム５及びマスク３
をそれぞれ別々に剥がすとしたが、−括して同時に剥が
しても何ら差し仕えない。
をそれぞれ別々に剥がすとしたが、−括して同時に剥が
しても何ら差し仕えない。
また、第２の実施例では、ＩＣチップを多数個含むシリ
コンウェハ７上に導電性接着剤をマイクロ転写する方法
を示しており、その方法として、まず第７図に示すよう
なシリコンウェハ７上に、第８図に示すように、第１の
実施例と同様に、表面非活性で剥離可能なフォトポリマ
ーからなり、電極パット８と逆パターンを形成したマス
ク９を位置合せの後、第９図に示すようにシリコンウェ
ハ７に張り合せる８次に、第１０図に示すように、第１
３図に示す別に用意した導電性接着剤付シートを、前記
、マスク９面と対向させ熱ロール６を用いて熱圧着する
。その後、第１１図に示すようにキャリアフィルム５を
剥がすと、導電性接着剤４が転写され、さらに、第１２
図に示すようにマスク９を剥がすと、ＩＣチップの電極
パッド８上のみに導電性接着剤４が転写される。
コンウェハ７上に導電性接着剤をマイクロ転写する方法
を示しており、その方法として、まず第７図に示すよう
なシリコンウェハ７上に、第８図に示すように、第１の
実施例と同様に、表面非活性で剥離可能なフォトポリマ
ーからなり、電極パット８と逆パターンを形成したマス
ク９を位置合せの後、第９図に示すようにシリコンウェ
ハ７に張り合せる８次に、第１０図に示すように、第１
３図に示す別に用意した導電性接着剤付シートを、前記
、マスク９面と対向させ熱ロール６を用いて熱圧着する
。その後、第１１図に示すようにキャリアフィルム５を
剥がすと、導電性接着剤４が転写され、さらに、第１２
図に示すようにマスク９を剥がすと、ＩＣチップの電極
パッド８上のみに導電性接着剤４が転写される。
なお、第１の実施例で得たガラス基板１上の透明端子電
極２の上に形成された導電性接着剤４とＩＣチップ１０
の電極パット８とを対向させ熱圧着した後、導電性接着
剤４を硬化させると、第１４図に示すようなＩＣチップ
とガラス基板との接続ができる。
極２の上に形成された導電性接着剤４とＩＣチップ１０
の電極パット８とを対向させ熱圧着した後、導電性接着
剤４を硬化させると、第１４図に示すようなＩＣチップ
とガラス基板との接続ができる。
また、第２の実施例で得たＩＣチップの電極パッド８上
に導電性接着剤４がマイクロ形成されたシリコンウェハ
７は第１５図に示すように点線部で切断して個別のＩＣ
チップ１０とし、第１６図に示すようにガラス基板と接
続することができる。
に導電性接着剤４がマイクロ形成されたシリコンウェハ
７は第１５図に示すように点線部で切断して個別のＩＣ
チップ１０とし、第１６図に示すようにガラス基板と接
続することができる。
発明の効果
以上に説明したように、本発明の電気的接続材料のマイ
クロ形成方法によれば、基板上あるいは電子部品、例え
ばＩＣチップの電極部に導電性材料を転写技術により微
細に形成できるので、従来、印刷では不可能だった、超
微細で超密に形成された端子電極群上に選択的に精度よ
く、電気接続用の導電性材料を形成することができ、Ｉ
Ｃチップのガラス基板上の電極への接続に限らず各種基
板への各種電子部品の電気的接続において、半田付は接
続が困難な超微細接続に効果を発揮するので、極めて実
用価値が高い。
クロ形成方法によれば、基板上あるいは電子部品、例え
ばＩＣチップの電極部に導電性材料を転写技術により微
細に形成できるので、従来、印刷では不可能だった、超
微細で超密に形成された端子電極群上に選択的に精度よ
く、電気接続用の導電性材料を形成することができ、Ｉ
Ｃチップのガラス基板上の電極への接続に限らず各種基
板への各種電子部品の電気的接続において、半田付は接
続が困難な超微細接続に効果を発揮するので、極めて実
用価値が高い。
第１図、第２図、第３図、第４図、第５図、第６図は第
１の一実施例を示す工程断面図、第７図、第８図、第９
図、第１０図、第１１図、第１２図は第２の一実施例を
示す工程断面図、また、第１３図は第１および第２の一
実施例に使用する導電性接着剤付フィルムの断面図、第
１４図および第１６図はそれぞれ第１および第２の一実
施例にもとづいて導電性接着剤がマイクロ形成されたＩ
Ｃチップを基板上へ実装した時の断面図、第１５図はシ
リコンウェハからＩＣチップを切り出す断面図である。 １・・・・・・ガラス基板、２・・・・・・透明端子電
極（ＩＴＯ電極）、３．９・・・・・・表面非活性で剥
離可能なマスク、４・・・・・・導電性接着剤、５・・
・・・・キャリアフィルム、６・・・・・・熱ロール、
７・・・・・・シリコンウェハ、８・・・・・・ＩＣチ
ップの電極パッド、１０・・・・・・ＩＣチップ。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名ｌ−ガラス
基板 ７− シリコンクエバ ＋９−ＩＣ＋ツブの電極パッド ９−長命Ｊ）清憔で剥離可能な マスク 第７図 １Ｏ−ＩＣ千ツフ。 第１３図
１の一実施例を示す工程断面図、第７図、第８図、第９
図、第１０図、第１１図、第１２図は第２の一実施例を
示す工程断面図、また、第１３図は第１および第２の一
実施例に使用する導電性接着剤付フィルムの断面図、第
１４図および第１６図はそれぞれ第１および第２の一実
施例にもとづいて導電性接着剤がマイクロ形成されたＩ
Ｃチップを基板上へ実装した時の断面図、第１５図はシ
リコンウェハからＩＣチップを切り出す断面図である。 １・・・・・・ガラス基板、２・・・・・・透明端子電
極（ＩＴＯ電極）、３．９・・・・・・表面非活性で剥
離可能なマスク、４・・・・・・導電性接着剤、５・・
・・・・キャリアフィルム、６・・・・・・熱ロール、
７・・・・・・シリコンウェハ、８・・・・・・ＩＣチ
ップの電極パッド、１０・・・・・・ＩＣチップ。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名ｌ−ガラス
基板 ７− シリコンクエバ ＋９−ＩＣ＋ツブの電極パッド ９−長命Ｊ）清憔で剥離可能な マスク 第７図 １Ｏ−ＩＣ千ツフ。 第１３図
Claims (1)
- 微細ピッチ、微細端子電極が形成されている基板表面に
、表面非活性で剥離可能なフォトポリマーからなり、微
細端子電極群に対応するフォトポリマーをフォトリソグ
ラフィー技術により除去したマスクを位置合せの後張り
合せる工程と、別に用意した導電性接着剤付フィルムの
導電性接着剤面を前記基板上の微細端子電極群を含む一
面に熱圧着して導電性接着剤を前記マスク上に転写する
工程と、前記マスクを剥離して微細端子電極群上のみに
導電性接着剤を転写する工程とからなることを特徴とす
る電気的接続材料のマイクロ形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26800386A JP2511909B2 (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 電気的接続材料のマイクロ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26800386A JP2511909B2 (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 電気的接続材料のマイクロ形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63122132A true JPS63122132A (ja) | 1988-05-26 |
| JP2511909B2 JP2511909B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=17452561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26800386A Expired - Lifetime JP2511909B2 (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 電気的接続材料のマイクロ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2511909B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05258826A (ja) * | 1992-03-10 | 1993-10-08 | Nippon Avionics Co Ltd | 異方性導電フィルムの接着剤除去装置 |
| WO1997003460A1 (fr) * | 1995-07-12 | 1997-01-30 | Hoya Corporation | Carte comportant une puce nue, procede de fabrication de la carte et procede de creation d'une electrode de puce nue |
-
1986
- 1986-11-11 JP JP26800386A patent/JP2511909B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05258826A (ja) * | 1992-03-10 | 1993-10-08 | Nippon Avionics Co Ltd | 異方性導電フィルムの接着剤除去装置 |
| WO1997003460A1 (fr) * | 1995-07-12 | 1997-01-30 | Hoya Corporation | Carte comportant une puce nue, procede de fabrication de la carte et procede de creation d'une electrode de puce nue |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2511909B2 (ja) | 1996-07-03 |
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