JPS63122126A - Automatic processor of chemical for substrate - Google Patents
Automatic processor of chemical for substrateInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はＩＣ等の半導体製造用基板の表面に化学薬液に
よる処理を施す装置に間するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Field of Application) The present invention relates to an apparatus for treating the surface of a semiconductor manufacturing substrate such as an IC with a chemical solution.
（従来の技術）
半導体製造用基板（以下ウェハーと称する）製造工程に
於いて、薬液により、その表面処理を片面のみに行う処
理方法として従来は、たとえば５ｉＯ７膜やポリシリコ
ン膜等に形成されている薄膜上に新たなレジスト膜を塗
布し、このレジスト膜上から真空で吸引しながら保持し
裏面に薬液を施して処理するという工程があった。しか
しこの場合ウェハーを真空で吸引して保持しているため
裏面処理の薬液が表に廻ることが避けられず、一部下良
品となることが多く歩留りが悪く、又レジスト膜自体も
高価であり、かつ裏面の薬液処理に多くの時間が費やさ
れていた。これらの問題点を解決する処理方法として本
出願人による先の出願、昭和６１年１０月２５日付出願
特許「基板の化学薬液処理方法」がある。(Prior Art) In the manufacturing process of semiconductor manufacturing substrates (hereinafter referred to as wafers), the surface treatment is performed on only one side using a chemical solution. There was a process in which a new resist film was applied on top of the existing thin film, the resist film was held while being vacuumed, and a chemical solution was applied to the back surface. However, in this case, since the wafer is held by vacuum suction, it is inevitable that the chemical solution for back side treatment will be transferred to the front side, resulting in some inferior products, resulting in poor yields, and the resist film itself is expensive. In addition, a lot of time was wasted in treating the back side with a chemical solution. As a processing method that solves these problems, there is a patent application filed by the present applicant on October 25, 1986 entitled "Method for treating substrates with chemical solutions."
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は上記光の出願「基板の化学薬液処理方法」を具
体的に実現すべく装置化された基板の化学薬液自動処理
装置に関するもので、これによって既述した従来の処理
技術に対する問題点を解決するとともに自動による連続
処理を実現し、そして同時に、供給された薬液上にウェ
ハーを静かに載置し、片面処理後のウェハーを、薬液の
表面張力で付着した薬液処理面から容易に取り出そうと
するものである。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention relates to an automatic chemical liquid processing device for a substrate that is designed to specifically realize the above-mentioned application of Hikari, “Method for treating a chemical liquid for a substrate.” This solves the problems with the conventional processing technology mentioned above and realizes automatic continuous processing.At the same time, the wafer is placed gently on the supplied chemical solution, and the wafer after single-sided processing is processed using the surface tension of the chemical solution. It is intended to be easily removed from the chemical treatment surface to which it has adhered.
（問題点を解決するための手段）
そこで、本発明はウェハーの化学薬液による表面処理装
置であって、少なくとも表面が前記化学薬液に対する耐
蝕性材質より成るベルトコンベアを設けて、前記ベルト
コンベアの上流側に一定量の前記化学薬液を供給する手
段を設ける。そしてこの下流側に前記ベルトコンベアの
前記化学薬液の供給された位置に化学薬液処理を施すべ
き前記ウェハーを載置せしめる手段をもうけ、更にこの
下流側には、搬送されてくる前記ウェハーを取り出す手
段を順次設けて構成したことを特徴とする基板の化学薬
液自動処理装置である。(Means for Solving the Problems) Therefore, the present invention provides a surface treatment apparatus for wafers using a chemical solution, which includes a belt conveyor whose at least the surface is made of a material resistant to corrosion against the chemical solution, and is provided upstream of the belt conveyor. Means for supplying a certain amount of the chemical solution is provided on the side. Further, on the downstream side, there is provided a means for placing the wafer to be subjected to the chemical solution treatment at the position of the belt conveyor where the chemical solution is supplied, and further on the downstream side, there is provided a means for taking out the wafer being conveyed. This is an automatic substrate chemical processing device characterized in that it is configured by sequentially providing the following.
（実施例）
本発明の一実施例を図面に基づき説明する０本実施例の
ウェハー１の片面表面に薬液処理を施す化学薬液自動処
理装置（以下本装置という）は下記の構成より成る。す
なわち、本実施例のブロック図である第１図、及び本実
施例の概略を図示した側面図である第２図に示すごとく
、本実施例ではウェハー片面の表面に処理を施す化学薬
液として、硝酸とフッ酸を混合した水溶液の薬液６を使
用するため、前記薬液の耐蝕性材質としてテフロンを採
用している。よってウェハーの片面処理を施す場である
耐蝕性材質より成るベルトコンベアとして、前記テフロ
ンで表面処理されたベルトコンベア２を設けており、該
ベルトコンベア２は、搬送面をウェハー１枚を載置し薬
液処理するに十分な長さをもって１区画２ａごとに仕切
られている。(Embodiment) An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. An automatic chemical treatment device (hereinafter referred to as the present device) for performing chemical treatment on one side of a wafer 1 according to this embodiment has the following configuration. That is, as shown in FIG. 1, which is a block diagram of the present embodiment, and FIG. 2, which is a side view schematically illustrating the present embodiment, in this embodiment, as a chemical solution for treating one side of the wafer, Since the chemical solution 6, which is an aqueous solution containing nitric acid and hydrofluoric acid, is used, Teflon is used as a corrosion-resistant material for the chemical solution. Therefore, a belt conveyor 2 whose surface is treated with Teflon is provided as a belt conveyor made of a corrosion-resistant material, which is used for single-sided processing of wafers. Each section 2a is partitioned with a length sufficient for chemical treatment.
前記ベルトコンベア２の上流側には、一定量の前記薬液
６を供給するビューレット装置３が設置され、前記ビュ
ーレット装置３のビューレット３ａそのものも、前記薬
液６で満たされるためにテフロン製である。また前記ベ
ルトコンベア２の下流側には、薬液処理済で搬送されて
くるウェハー１を取り出す移載装置４を設置しである。A burette device 3 that supplies a certain amount of the chemical solution 6 is installed on the upstream side of the belt conveyor 2, and the burette 3a itself of the burette device 3 is also made of Teflon in order to be filled with the chemical solution 6. be. Further, on the downstream side of the belt conveyor 2, a transfer device 4 is installed to take out the wafers 1 that have been treated with a chemical solution and are being transported.
そして前記ベルトコンベア２は、前記ビューレット装置
３から、前記移載装置４へ搬送されており、その搬送途
上の前記ベルトコンベア２の両側には、前記ベルトコン
ベア２上の１区画２ａにウェハー１を載置するための載
置装置５を位置付けである。そしてこれら各装置は本装
置近傍に設けられた制御装置７によって制御される。The belt conveyor 2 is conveyed from the buret device 3 to the transfer device 4, and on both sides of the belt conveyor 2 during the conveyance, wafers are placed in one section 2a on the belt conveyor 2. This is the positioning of the mounting device 5 for mounting. Each of these devices is controlled by a control device 7 provided near the device.
上記の構成による各装置を詳細に説明すると、一定の前
記薬液６を、前記ベルトコンベア２の１区画２ａの中央
に滴下する前記ビューレット装置３は、ビューレット３
ａと、該ビューレット３ａ内の薬液６を滴下させるコッ
ク部３ｂと、該コック部３ｂを静かに１８０度回転させ
るために、前記コック部３ｂに連結された第１の小型モ
ーター３Ｃと、これらを支えているアーム部３ｄと、そ
してそれに加えて、前記ビューレット３ａを垂直に維持
し、かつ垂直に上下動させるために、前記アーム部３ｄ
の一端を同じく垂直に設けられた第１のスクリューボル
ト３ｅに軸着し、該第１、のスクリューボルト３ｅは、
本実施例の本装置に固定しである。そして前記第１のス
クリューボルト３Ｃは第１のモーター３ｆに軸止してあ
り、該第１のモーター３ｆの正転逆転の回転で、前記第
１のスクリューボルト３ｅに軸着された前記アーム部３
ｄは垂直に上下動する。また前記アーム部３ｄの上下動
とは、本装置に固定され前記アーム部３ｄを検知すべく
取り付けられた第１の光電センサー３ｇと第２の光電セ
ンサ−３ｈ間を前記アーム部３ｄが前記第１のスクリュ
ーボルト３ｅの前記回転によって移動し、前記各光電セ
ンサー３ｇ、３ｈが前記アーム部３（１，を検知するこ
とで停止する。ところで、前記ビューレット３ｂの排出
口は前記第１のベルトコンベア２が停止したとき、常に
１区画２ａの中央をさし示めしている。To explain each device having the above configuration in detail, the burette device 3 that drops a certain amount of the chemical solution 6 into the center of one section 2a of the belt conveyor 2 is equipped with a burette 3
a, a cock part 3b for dripping the chemical solution 6 in the buret 3a, a first small motor 3C connected to the cock part 3b to gently rotate the cock part 3b by 180 degrees, and an arm portion 3d for supporting the buret 3a;
One end is pivoted to a first screw bolt 3e also provided vertically, and the first screw bolt 3e is
It is fixed to the device of this embodiment. The first screw bolt 3C is pivotally fixed to a first motor 3f, and when the first motor 3f rotates in the forward and reverse directions, the arm portion pivoted to the first screw bolt 3e. 3
d moves up and down vertically. Further, the vertical movement of the arm portion 3d means that the arm portion 3d moves between the first photoelectric sensor 3g and the second photoelectric sensor 3h, which are fixed to the device and are attached to detect the arm portion 3d. The burette 3b is moved by the rotation of the screw bolt 3e, and stops when the photoelectric sensors 3g and 3h detect the arm part 3 (1).By the way, the discharge port of the burette 3b is connected to the first belt. When the conveyor 2 stops, it always points to the center of one section 2a.
次にウェハーの載置装置５を図示した第３図に示すごと
く、前記第１のベルトコンベア２の搬送途上に設けられ
たウェハー１の載置装置５には、前記第１のベルトコン
ベア２の載置位置の片側に、ウェハー１の収容されたウ
ェハーケース１ａを、該ウェハーケース１ａに収容され
たウェハー１の面が水平になるように固定したケース挟
持部５ａがあり、前記ウェハーケースｌ器内のウェハー
面を水平に維持して上下動するために、前記挟持部５ａ
の一端を垂直に設けた第２のスクリューポル）５ｂに軸
着し、該第２のスクリューボルト５ｂを本装置に固定す
ることによって、前記第２のスクリューボルト５ｂに連
結された第２のモーター５Ｇの正転逆転の回転により、
前記第２のスクリューボルト５ｂに軸着された前記挾持
部５＆は垂直に上下動可能に設けである。そして、前記
挟持部５ａは本装置に取り付けられた第４の光電センサ
ー５ｅと第５の光電センサー５ｆとの間を上下動して、
まず前記第４の光電センサー５ｅの位置から降下し、挟
持された前記ウェハーケースｌ器内のウェハー１を検知
する第３の光電センサー５ｄ（第２図に図示）が、毎回
降下してくる最初のウェハー１を検知すべく取り付けら
れた位置に、前記ウェハー１がくると、上記のごとく前
記第３の光電センサー５ｄによってウェハー１を検知し
、そのたびに前記第２のモーター５ぐの停止で、前記挟
持部５ａにセットされた前記ウェハーケース１＆は停止
する。そして前記第３の光電センサー５ｄによって検知
されたウェハー１に対面するように搬送面を位置づけた
第２のベルトコンベア５ｇがあり、前記ウェハーケース
１ａからウェハー１を水平にスライドしながら取り出す
ように搬送している。Next, as shown in FIG. 3 which shows the wafer mounting device 5, the wafer 1 mounting device 5 provided on the way of the first belt conveyor 2 has a On one side of the mounting position, there is a case holding part 5a which fixes the wafer case 1a containing the wafer 1 so that the surface of the wafer 1 accommodated in the wafer case 1a is horizontal. In order to move the wafer up and down while maintaining the wafer surface horizontally, the holding part 5a
A second motor connected to the second screw bolt 5b by pivoting one end of the second screw bolt 5b provided vertically and fixing the second screw bolt 5b to the device. Due to the forward and reverse rotation of 5G,
The clamping portion 5&, which is pivotally attached to the second screw bolt 5b, is vertically movable up and down. Then, the holding part 5a moves up and down between the fourth photoelectric sensor 5e and the fifth photoelectric sensor 5f attached to the device,
First, a third photoelectric sensor 5d (shown in FIG. 2) that descends from the position of the fourth photoelectric sensor 5e and detects the wafer 1 held in the wafer case 1 is first lowered each time. When the wafer 1 comes to the position where it is attached to detect the wafer 1, the third photoelectric sensor 5d detects the wafer 1 as described above, and each time the second motor 5 stops, the wafer 1 is detected. , the wafer case 1 & set on the holding part 5a stops. There is a second belt conveyor 5g whose conveyance surface is positioned so as to face the wafer 1 detected by the third photoelectric sensor 5d, and conveys the wafer 1 while sliding it horizontally from the wafer case 1a. are doing.
そして前記挟持部５鳳が前記第５の光電ヤンサー５ｆに
検知されると、前記第４の光電センサー５ｅに検知され
るまで上昇する。前記第２のベルトコンベア５ｇにウェ
ハー１が載置されると矢印Ａ方向に搬送するとともに、
前記第２のベルトコンベア５ｇ自体も水平に移動し、前
記第１のベルトコンベア２を挟んで対面するウェハー１
の載置部５ｈに向う、前記載置部５ｈも、前記挟持部５
ａと同様に、垂直に本装置に取り付けられた第３のスク
リューボルト５１に軸着され、該第３のスクリューボル
ト５１に連結された第３のモーター５ｊの正転逆転の回
転により、本装置に前記載置部５ｈを検知するように設
けられた第６の光電センサー５により若干高い位置から
第７の光電センサー５９．までの間を上下動する。そし
て前記載置部５ｈは、該載置部５ｈに向かって対面して
近づいてくる前記第２のベルトコンベア５ｇに載置され
たウェハー１をスライドして乗り移すヘラ板５ｍ、５−
を有しており、該ヘラ板５ｍ、５ｍは、第４図及び第５
図に示すごとく、平たく薄い板で、表面はテフロン処理
しである。また前記ヘラ板５ｍ、５ｍを２本平行にかつ
水平に並べたとき、各ヘラ板の外側の辺部を一部残して
、内側を円弧を描いて凹型になるように曲面状に形成し
、各内側の辺は前記円弧より小さい円弧で凹状に切りか
いである。そして前記ヘラ板５ｍ、５ｍを２本平行にし
て保持するために、前記ヘラ板５１１．５Ｍに固着され
た各軸の他端がそれぞれ各部２の小型モーター５ ｎ、
５ ｎ！こ軸止しである。そして前記第２の小型モー
ター５ｎ。When the holding portion 5 is detected by the fifth photoelectric sensor 5f, it rises until it is detected by the fourth photoelectric sensor 5e. When the wafer 1 is placed on the second belt conveyor 5g, it is transported in the direction of arrow A, and
The second belt conveyor 5g itself also moves horizontally, and the wafers 1 facing each other with the first belt conveyor 2 in between are moved horizontally.
The placing portion 5h facing the placing portion 5h also faces the holding portion 5.
Similarly to a, the device is rotated by the forward and reverse rotations of the third motor 5j, which is pivoted on the third screw bolt 51 vertically attached to the device and connected to the third screw bolt 51. The seventh photoelectric sensor 59. is detected from a slightly higher position by the sixth photoelectric sensor 5 provided to detect the mounting portion 5h. Move up and down between. The mounting section 5h has spatula plates 5m, 5- which slide and transfer the wafer 1 placed on the second belt conveyor 5g which approaches the mounting section 5h facing each other.
The spatula plates 5m and 5m are shown in Figs. 4 and 5.
As shown in the figure, it is a flat, thin plate with a Teflon-treated surface. Further, when the two spatula plates 5m and 5m are arranged parallel and horizontally, the outer side of each spatula plate is partially left, and the inner side is formed into a curved shape so as to draw an arc and become concave, Each inner side is concavely notched with an arc smaller than the aforementioned arc. In order to hold the two spatula plates 5m, 5m in parallel, the other end of each shaft fixed to the spatula plates 511.5M is connected to a small motor 5n of each part 2,
5 n! The shaft is fixed. and the second small motor 5n.
５ｎは、直線に並んだ２本の小型コンベア５ｇ＋、５９
にそれぞれ固定され、前記小型コンベア５９．５１）は
、前記小型コンベアｓｐ、５ｏの一方に軸止された第３
の小型モーター５ｑの正転逆転の回転によって、搬送す
るように設けであるが、他方の小型コンベア５ｐは、該
小型コンベアジりに軸止されたギヤーが前記第３の小型
モーター５ｑに軸止されたギヤーと噛合して、正転逆転
の回転するため、２枚の前記ヘラ板５謡、５−は同時に
同じ速さで接近し、また同時に同じ速さで離れるように
動く、また各ヘラ板５−１５論は、前記第２の小型モー
ター５ｎ。5n is two small conveyors 5g+, 59 lined up in a straight line.
The small conveyors 59 and 51) are fixed to the third conveyor sp and 5o, respectively, and the third conveyor 59, 51) is
The other small conveyor 5p is configured to convey by the forward and reverse rotation of the small motor 5q, and the gear of the other small conveyor 5p is fixed to the third small motor 5q. Because the two spatula plates 5 and 5 move toward each other at the same speed and move away from each other at the same speed, each spatula plate rotates in the forward and reverse directions. Theory 5-15 is the second small motor 5n.
５ｎに軸止しであるので、前記ヘラ板５ ｍ、 ５ ｍ
自体も正転逆転に回転することができる。既述のごとく
構成された載置部５ｈが降下すると、前記ヘラ板５１１
．５ｍは真下を搬送する前記ベルトコンベア２の搬送方
向矢印Ｂ方向と直角に交叉し、同時に１区画２ａに相対
するように設置されている。Since the shaft is fixed at 5n, the spatula plates 5m, 5m
It can also rotate in both forward and reverse directions. When the mounting portion 5h configured as described above descends, the spatula plate 511
．． 5 m is installed so as to intersect at right angles to the conveying direction arrow B direction of the belt conveyor 2 conveying directly below, and at the same time to face one section 2a.
そして、前記搬送コンベア２の下流側に設けられた、薬
液処理済のウェハー１を取り出す移載装置４は（第２図
に図示）テフロン処理されたアーム棒４ｍ、４ａを平行
にして、前記ベルトコンベア２の排出端を山に、傾斜を
つけて望ませ、前記ベルトコンベア２の搬送とともに、
前記薬液処理済のウェハー１が押し出されることで、前
記アーム棒４ｍ、４ｍに載せられると、前記移載装置４
によって回動して、次工程の処理装置（図示せず）へ移
載される、ところで、前記アーム棒４ｍ、４ｍが上下に
回動すると、次工程の処理装置への移載が無理な〈実施
できる。A transfer device 4 (shown in FIG. 2) for taking out the chemically treated wafer 1 provided on the downstream side of the transport conveyor 2 holds the Teflon-treated arm rods 4m and 4a parallel to each other. The discharge end of the conveyor 2 is made to look like a mountain with an inclination, and along with the conveyance of the belt conveyor 2,
When the chemically treated wafer 1 is pushed out and placed on the arm bars 4m, 4m, the transfer device 4
By the way, if the arm rods 4m, 4m are rotated up and down, it is impossible to transfer to the processing equipment for the next process. Can be implemented.
以上の構成からなる各装置は、制御装置７の制御に基づ
いて動作している。そこで本実施例の薬液自動処理装置
でのウェハー１の片面処理手順を、前記制御装置７の働
きとともに詳細に説明する。Each device configured as described above operates under the control of the control device 7. Therefore, the single-sided processing procedure of the wafer 1 in the automatic chemical processing apparatus of this embodiment will be explained in detail together with the function of the control device 7.
各装置が待機状態にあることを確認することによって動
作が開始される。すなわち、ビューレット装置３の待機
状態は、アーム部３ｄが第１の光電センサー３ｇに検知
されて、停止している状態である。また載置装置５では
、挟持部５ａにおいて、第３の光電センサー５ｄがウェ
ハー１を検知して第２のベルトコンベア５ｇの搬送面に
、前記ウェハー１が接している状態であり、載置部５ｈ
においては、ヘラ板５ （５曽にウェーハー１が載せら
れ、前記第２のベルトコンベア５ｇの搬送面から若干高
い位置に待機している。すなわち前記載置部５ｈは、第
６の光電センサー５ｋに検知されて停止している状態か
ら若干高い位置が待機状態である。そこで、前記第１の
光電センサー３ｇからの第１の待機信号、第１のベルト
コンベア２の駆動モーター２ｂからの停止信号、載置装
置５からの載置信号、及び移載装置４からの第２の待機
信号をうけて、前記制御袋Ｍ７から前記ビューレット装
置３に対して滴下指令が出力されると、前記第１の光電
センサー３ｇに停止している前記アーム部３ｄが、第１
のモーター３ｆの回転により静かに降下する。そして第
２の光電センサー３ｈが前記アーム部３ｄを検知すると
、前記第１のモーター３ｆが停止する。この時、前記ビ
ューレット３ａの排出口と前記第゛１のベルトコンベア
２間は、前記薬液６をはねることなく滴下させるための
間隔を有して停止する。前記第１のモーター３ｆが停止
すると、前記ビューレット３ａのコック部３ｂに連結さ
れた第１の小型モーター３Ｃを１８０度回板回転る。前
記コック部３ｂの回転によって、この回転の一部の間、
前記コック部３ｂが前記ビューレット３ａ内の薬液流出
通路をさえぎった状態から、開通する状態を生じ、この
開通した状態の間に、前記薬液６を約ｌｅｅ〜１．５ｃ
ｃ滴下するように前記小型モーターの回転速度が調節さ
れている。Operation begins by confirming that each device is in a standby state. That is, the standby state of the buret device 3 is a state in which the arm portion 3d is detected by the first photoelectric sensor 3g and is stopped. Further, in the mounting device 5, the third photoelectric sensor 5d detects the wafer 1 in the holding section 5a, and the wafer 1 is in contact with the conveying surface of the second belt conveyor 5g, and the wafer 1 is in contact with the conveying surface of the second belt conveyor 5g. 5h
, the wafer 1 is placed on a spatula plate 5 (5) and is waiting at a position slightly higher than the conveying surface of the second belt conveyor 5g. That is, the mounting portion 5h is placed on the sixth photoelectric sensor 5k. The standby state is at a position slightly higher than the stopped state detected by the sensor.Therefore, the first standby signal from the first photoelectric sensor 3g and the stop signal from the drive motor 2b of the first belt conveyor 2. , when a dropping command is outputted from the control bag M7 to the buret device 3 in response to the loading signal from the loading device 5 and the second standby signal from the transfer device 4. The arm portion 3d stopped at the first photoelectric sensor 3g is connected to the first photoelectric sensor 3g.
It descends quietly by the rotation of the motor 3f. When the second photoelectric sensor 3h detects the arm portion 3d, the first motor 3f stops. At this time, the gap between the discharge port of the buret 3a and the first belt conveyor 2 is maintained so that the chemical solution 6 can be dropped without splashing. When the first motor 3f stops, the first small motor 3C connected to the cock portion 3b of the burette 3a is rotated 180 degrees. Due to the rotation of the cock part 3b, during a part of this rotation,
The cock portion 3b changes from the state in which the liquid outflow passage in the buret 3a is blocked to the state in which it opens, and during this opened state, the liquid medicine 6 is poured into the liquid at a rate of about lee to 1.5 cm.
The rotational speed of the small motor is adjusted so that c.
前記排出口から滴下した前記薬液６は、前記第１のベル
トコンベア２上に設けられた１区画２ａの中心に表面張
力により半球状に供給される。前記小型モーター３ｃが
１８０度回板回転停止すると、今度は前記第１のモータ
ー３ｆの逆回転によって、第１のスクリューボルト３ｅ
が逆回転し、前記アーム部３ｄを前記第１の光電センサ
ー３ｇが検知するまで静かに上昇し停止する。ところで
前記ビューレット３ａに満たされた前記薬液６は、連続
的に前記薬液６を、前記ビューレット３ａに点滴する従
来の装置によって常に補充されている。前記ビューレッ
ト装置３が再び待機位置に停止すると、前記制御装置７
に対して、第１の待機信号を出力する。既述のごとく前
記制御装置７から前記ビューレット装置３に対して、滴
下指令が出されると、同時に前記載置装置５には同じく
待機状態であることを確認して載置指令を出力する。前
記制御装置７からの載置指令を受けた前記載置装置５で
は、第５図−（イ）のようにすでにヘラ板５＋＊、５−
にウェハーを載せて待機しており、第３のモーター５ｊ
の回転により、連結された第３のスクリューボルト５１
が回転する。これによって待機位置に停止していた載置
部５ｈが降下し、第７の光電センサー５１が検知するこ
とによって停止する。前記載置部５ｈが停止したとき、
前記ヘラ板５ｍ、５＋ａに載置されたウェハー１は、前
記第１のベルトコンベア２の１区画２ａに供給された前
記薬液６に触れないだけの間隔を保って停止する。前記
第７の光電センサー５ｒＬの検知信号により、前記第３
のモーター５ｊが停止すると、各ヘラ板５ｍ、５ｍに連
結された第２の小型モーター５ｎ、５ｎが、第５図−（
ロ）に図示するように前記ヘラ板５ ｍ、 ５ ｍが半
円球の前記薬液６をはさむように載置されたウェハー１
の外側に対する前記ヘラ板５ ｍ、 ５ ｖａの辺を立
て、谷をつくるように回転し、７字を形成して停止する
。そして続いて、第５図（ハ）〜（ホ）に図示したごと
く、前記ヘラ板５ｍ、５ｍは、それぞれ離れるように両
側へ広がる。該ヘラ板５ｍ、５ｍの動きによって、ウェ
ハー１は前記第１のベルトコンベア２に対して、ゆっく
りと静かに降下し前記ヘラ板５論、５輸に形成された湾
曲した曲面の円弧に、ウェハー１の円周が当接し、除々
に降下し、前記第１のベルトコンベア２の１区画２ａに
滴下された前記薬液６の上面からゆっくり少しづつ押し
つぶしながら前記第１のベルトコンベア２に置かれるた
め、より自然な表面張力が期待でき、ウェハー１の処理
面の全面に前記薬液６が広がりながら浸る。ウェハー１
が前記第１のベルトコンベア２に置かれると、前記ヘラ
板５ｍ、５ｍを有する載置部５ｈは前記第３のスクリュ
ーボルト５１の逆回転によって上昇し、前記第６の光電
センサー５ｋに検知されて停止する。この上昇の間に、
前記ヘラ板５繭、５輪は互いに初期状態に戻り、ウェハ
ーの直径より狭く第２のベルトコンベア５１の幅より広
い間隔で接近し、ヘラ板５ｍ＋、５ｍを水平にする。そ
して同時に前記制御装置７に対して、載置信号を出力す
る。前記第６の光電センサー５にの検知によって、前記
載置部５ｈが一時停止すると、このときすでに第３の充
電センサー５ｄが挟持部５ａの降下により、挟持された
ウェハーケース１ａ内のウェハー１を検知し、前記第２
のベルトコンベア５ｇによって取り出されるべく待って
いる。すなわち前記第６の光電センサー５にの検知信号
によって、前記第２のベルトコンベア５１１が動作し、
該コンベア５ｇの矢印Ａ方向への搬送によってウェハー
１を平行に取り出し、前記第２のベルトコンベア５ｇを
搬送させつつ、該コンベア５ｇ自身も矢印Ａ方向に移動
し、この移動方向に対面した前記ヘラ板５＋＊、５ｍ上
に載置すると、前記第２のベルトコンベア５ｇが最大突
き出し位置に達したことを確認して、再び前記載置部５
ｈが前記第３のモーター５ｊの逆回転により、若干上昇
する。そして制御装置７からの′ａ１指令を待つ、前記
第２のベルトコンベア５１１は前記載置部５ｈの停止に
よって、次のウェハー１を移載すべく前記ウェハーケー
スｂ
ウェハー１の取り出し位置に前記ベルトコンベア５ｇが
待機すると、前記第３の光電センサー５ｄが次のウェハ
ー１を検知するまで、前記ウェハーケース１ａを降下さ
せる。そして前記第３の光電センサー５ｄが次のウェハ
ー１を検知することによって、前記ベルトコンベア５ｇ
の搬送面にウェハー１が当接して停止する。ところで挟
持部５ａを第５の光電センサー５ｆが検知すると、すべ
てのウェハーが取り出されたとしてウェハーケース１ａ
が交換される。また前記第１のベルトコンベア２の排出
端には移載装置４が対面しており、前記第１のベルトコ
ンベア２の１区画２ａの移動で、前記移載装置４にアー
ム棒４ｍ、４ｍに薬液処理済のウェハー１がスライドし
て載せられるため、前記薬液６の表面張力で付着したウ
ェハー１をむりなくベルトコンベア２の薬液処理面から
とりだせる。The chemical liquid 6 dripped from the discharge port is supplied to the center of one section 2a provided on the first belt conveyor 2 in a hemispherical shape due to surface tension. When the small motor 3c stops rotating by 180 degrees, the first screw bolt 3e is rotated in the opposite direction by the first motor 3f.
rotates in the opposite direction, rises quietly until the arm portion 3d is detected by the first photoelectric sensor 3g, and then stops. By the way, the chemical solution 6 filled in the burette 3a is always replenished by a conventional device that continuously drips the drug solution 6 into the buret 3a. When the buret device 3 stops again at the standby position, the control device 7
A first standby signal is output to the terminal. As described above, when the control device 7 issues a dropping command to the buret device 3, at the same time, it confirms that it is in the standby state and outputs a placing command to the placing device 5. The mounting device 5 that has received the mounting command from the control device 7 has already placed the spatula plates 5+*, 5- as shown in FIG. 5-(a).
The third motor 5j is waiting with a wafer placed on it.
As the third screw bolt 51 is rotated, the connected third screw bolt 51
rotates. As a result, the mounting portion 5h that has been stopped at the standby position is lowered and stopped when detected by the seventh photoelectric sensor 51. When the aforementioned mounting section 5h stops,
The wafers 1 placed on the spatula plates 5m and 5+a stop at a distance that is sufficient to prevent them from touching the chemical solution 6 supplied to one section 2a of the first belt conveyor 2. The detection signal of the seventh photoelectric sensor 5rL causes the third
When the motor 5j stops, the second small motors 5n, 5n connected to the respective spatula plates 5m, 5m,
As shown in (b), a wafer 1 is placed such that the spatula plates 5 m, 5 m sandwich the semicircular chemical solution 6.
The side of the spatula plate 5 m, 5 va is set up against the outside of the plate, rotated so as to create a valley, and stopped after forming a figure 7. Then, as shown in FIGS. 5(C) to 5(E), the spatula plates 5m, 5m spread out to both sides so as to separate from each other. Due to the movement of the spatula plates 5m and 5m, the wafer 1 slowly and quietly descends to the first belt conveyor 2, and the wafer 1 falls into the arc of the curved surface formed by the spatula plates 5m and 5m. The circumference of the liquid medicine 6 comes into contact with the liquid medicine 6, gradually descends, and is placed on the first belt conveyor 2 while slowly crushing it little by little from the upper surface of the liquid medicine 6 that has been dropped into one section 2a of the first belt conveyor 2. A more natural surface tension can be expected, and the chemical solution 6 spreads over the entire surface of the wafer 1 to be treated. wafer 1
is placed on the first belt conveyor 2, the mounting portion 5h having the spatula plates 5m, 5m rises due to the reverse rotation of the third screw bolt 51, and is detected by the sixth photoelectric sensor 5k. and stop. During this rise,
The spatula plates 5 cocoon and 5 wheels return to their initial states and approach each other at an interval narrower than the diameter of the wafer and wider than the width of the second belt conveyor 51, making the spatula plates 5m+ and 5m horizontal. At the same time, a placement signal is output to the control device 7. When the mounting section 5h is temporarily stopped due to the detection by the sixth photoelectric sensor 5, the third charging sensor 5d has already moved the clamped wafer 1 in the wafer case 1a due to the lowering of the clamping section 5a. detecting the second
It is waiting to be taken out by the belt conveyor 5g. That is, the second belt conveyor 511 operates according to the detection signal from the sixth photoelectric sensor 5,
The wafer 1 is taken out in parallel by conveyance in the direction of arrow A by the conveyor 5g, and while the second belt conveyor 5g is conveyed, the conveyor 5g itself also moves in the direction of arrow A, and the spatula facing the direction of movement is moved. When it is placed on the plate 5+*, 5m, it is confirmed that the second belt conveyor 5g has reached the maximum protrusion position, and then the placing part 5 is placed again.
h increases slightly due to the reverse rotation of the third motor 5j. Then, the second belt conveyor 511, which waits for an 'a1 command from the control device 7, moves the belt to the wafer case B and the wafer 1 take-out position in order to transfer the next wafer 1 by stopping the loading section 5h. When the conveyor 5g is on standby, the wafer case 1a is lowered until the third photoelectric sensor 5d detects the next wafer 1. When the third photoelectric sensor 5d detects the next wafer 1, the belt conveyor 5g
The wafer 1 comes into contact with the conveyance surface and stops. By the way, when the fifth photoelectric sensor 5f detects the holding part 5a, it is assumed that all the wafers have been taken out, and the wafer case 1a is
is exchanged. Further, a transfer device 4 faces the discharge end of the first belt conveyor 2, and when one section 2a of the first belt conveyor 2 moves, the transfer device 4 has arm rods 4m, 4m. Since the chemically treated wafer 1 is slid and placed, the wafer 1 attached by the surface tension of the chemical 6 can be smoothly removed from the chemically treated surface of the belt conveyor 2.
前記第１のベルトコンベア２が１区画２ａだけ移動し停
止すると、前記制御装置７から前記移載袋ｒ！１４に対
して移載指令が出力され、該アーム棒４ａ、４ｍの上昇
、降下及び移載装置４の回動によって前記薬液処理のウ
ェハー１を信地点に設けられた次工程の処理装置（図示
せず）へ移載される。そして再び前記第１のベルトコン
ベア２の排出口に対面して停止すると、前記制御装置Ｉ
７に対して、第２の待機信号を出力する。上記のごとく
前記制御装置７が前記ビューレット装置３から第１の待
機信号、及び前記載置装置５からの載置信号、及び前記
移載装置４からの第２の待機信号を受信すると、前記第
１のベルトコンベア２を矢印Ｂ方向へ１区画２ａ単位で
搬送させる駆動モーター２ｂに対して搬送指令を出力す
る。該搬送指令によって前記駆動モーター２ｂが動作し
、１区画２ａ搬送して停止する。そして前記制御装置７
に対して停止信号を出力する。ところで、前記第２のベ
ルトコンベア５ｇ自体の平行移動としては、スライドベ
アリングにより、振動のないスライドを実現しており、
また前記ヘラ板５１５ ｍの平行移動として、リニアモ
ーターやスライドベアリングを使用しても同じ効果を得
ることができる。また本発明はベルトコンベア２がシー
ト状膜からなり、基台をすべるよう移動し、基台の一端
がシート状膜の搬送方向を変えるように角度を形成し、
シート状膜に載置された薬液処理済ウェハーが前記基台
の一端から飛び出すようにして取り出す場合も含んでい
る。When the first belt conveyor 2 moves by one section 2a and stops, the control device 7 sends the transfer bag r! A transfer command is output to the wafer 14, and by raising and lowering the arm rods 4a and 4m and rotating the transfer device 4, the wafer 1 to be treated with the chemical solution is transferred to the processing device for the next process (see FIG. (not shown). Then, when the first belt conveyor 2 stops again facing the discharge port, the control device I
7, a second standby signal is output. As described above, when the control device 7 receives the first standby signal from the buret device 3, the placement signal from the placement device 5, and the second standby signal from the transfer device 4, A conveyance command is output to the drive motor 2b that causes the first belt conveyor 2 to convey in the direction of arrow B in units of sections 2a. The drive motor 2b operates according to the transport command, transports one section 2a, and then stops. and the control device 7
Outputs a stop signal to By the way, as for the parallel movement of the second belt conveyor 5g itself, slide bearings are used to achieve vibration-free sliding.
The same effect can also be obtained by using a linear motor or a slide bearing to move the spatula plate 515 m in parallel. Further, in the present invention, the belt conveyor 2 is made of a sheet-like film, moves to slide on a base, and one end of the base forms an angle so as to change the conveying direction of the sheet-like film,
This also includes a case where a chemically treated wafer placed on a sheet-like membrane is taken out by popping out from one end of the base.
（発明の効果）
既述のごとく、耐蝕性材質からなるベルトコンベア上に
薬液を供給し、静かにウェハーの被処理面を接触させる
ように載置し、前記ベルトコンベアとウェハーで薬液を
挟むようにして、表面張力によって被処理面全面に拡散
させ、自動的に薬液処理する装置を提供したことで、Ｓ
ｉｎ、膜等の絶縁薄膜の形成後、裏面に薬液処理を施す
際にＳｉｏ２膜等の絶縁膜側に薬液が付着するという問
題点を解消し、合わせて５ｉ０２膜等の絶縁薄膜のレジ
スト膜を不用にした。そして、加えて薬液処理をベルト
コンベア上で実施したことにより、このベルトコンベア
の搬送で、片面処理後のウェハーを薬液の表面張力で付
着した薬液処理面から容易に取り出すことができた。(Effects of the Invention) As described above, a chemical solution is supplied onto a belt conveyor made of a corrosion-resistant material, and the wafer is placed gently so that the surface to be processed is in contact with the wafer, and the chemical solution is sandwiched between the belt conveyor and the wafer. By providing a device that automatically processes chemicals by spreading them over the entire surface to be treated using surface tension, S
This solves the problem of chemicals adhering to the insulating film side such as Sio2 film when applying chemical liquid treatment to the back side after forming an insulating thin film such as 5i02 film. Made it unnecessary. In addition, by carrying out the chemical treatment on the belt conveyor, the wafer after single-sided treatment could be easily removed from the chemical treatment surface to which it was attached due to the surface tension of the chemical.
第１図はブロック図、第２図は本発明の概略を図示した
側面図、第３図はウェハーの載置を図示した側面図、第
４図−（イ）はヘラ板の駆動部を図示した平面図、第４
図−（ロ）はその側面図、第５図はヘラ板の斜視図、第
５図−（イ）〜（ホ）はヘラ板の動きを示した正面図。Fig. 1 is a block diagram, Fig. 2 is a side view illustrating the outline of the present invention, Fig. 3 is a side view illustrating wafer placement, and Fig. 4-(a) illustrates the drive unit of the spatula plate. Plan view, No. 4
Fig. 5-(B) is a side view thereof, Fig. 5 is a perspective view of the spatula plate, and Figs. 5-(A) to (E) are front views showing the movement of the spatula plate.
Claims (1)
置であって、少なくとも表面が前記化学薬液に対する耐
蝕性材質より成るベルトコンベアを設け、前記ベルトコ
ンベアの上流側に一定量の前記化学薬液を供給する手段
を設け、この下流側に前記ベルトコンベアの前記化学薬
液の供給された位置に化学薬液処理を施すべき前記基板
を載置せしめる手段を設け、更にこの下流側には、搬送
されてくる前記基板を取り出す手段を順次設けたことを
特徴とする基板の化学薬液自動処理装置。A surface treatment device using a chemical solution for a substrate for manufacturing semiconductors such as ICs, wherein a belt conveyor whose at least the surface is made of a material resistant to corrosion against the chemical solution is provided, and a certain amount of the chemical solution is supplied to the upstream side of the belt conveyor. A means for placing the substrate to be treated with the chemical solution on the belt conveyor at a position where the chemical solution is supplied is provided on the downstream side of the belt conveyor. An automatic processing device for chemical liquids for substrates, characterized in that a means for sequentially taking out the substrates is provided.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61268140A JPS63122126A (en) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | Automatic processor of chemical for substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61268140A JPS63122126A (en) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | Automatic processor of chemical for substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63122126A true JPS63122126A (en) | 1988-05-26 |
Family
ID=17454448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61268140A Pending JPS63122126A (en) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | Automatic processor of chemical for substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63122126A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110298176A1 (en) * | 2009-03-13 | 2011-12-08 | Giovanni Compagnone | Transfer device for flat substrate in a packaging production machine |
-
1986
- 1986-11-11 JP JP61268140A patent/JPS63122126A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110298176A1 (en) * | 2009-03-13 | 2011-12-08 | Giovanni Compagnone | Transfer device for flat substrate in a packaging production machine |
| US9828199B2 (en) * | 2009-03-13 | 2017-11-28 | Bobst Sa | Transfer device for flat substrate in a packaging production machine |
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