JPS63120066A - 微小ワ−クセツト装置 - Google Patents

微小ワ−クセツト装置

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Publication number
JPS63120066A
JPS63120066A JP26308686A JP26308686A JPS63120066A JP S63120066 A JPS63120066 A JP S63120066A JP 26308686 A JP26308686 A JP 26308686A JP 26308686 A JP26308686 A JP 26308686A JP S63120066 A JPS63120066 A JP S63120066A
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JP
Japan
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workpiece
micro
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processing base
holding means
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Pending
Application number
JP26308686A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Yamane
剛 山根
Minoru Toyama
遠山 実
Toshiaki Tanaka
俊明 田中
Masami Kitano
北野 雅己
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Sheet Glass Co Ltd
Original Assignee
Nippon Sheet Glass Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS63120066A publication Critical patent/JPS63120066A/ja
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、微小ワークの加工装置に係り、特に例えば微
小な光学レンズなどを研磨するため加工基材ヘレンズを
セットするための微小ワークセット装置に関する。
(従来の技術) 光学記録又は再生を可能とするメモリ(例えばディスク
)などへの書込み又は読出しなどを行うための光学系の
光学レンズは極めて微小であり、また精度を要求される
。第7図はこのような光学レンズを研磨する従来方法を
示すものであり、−部は実願昭59−179214号に
開示されている。
第7図(a)の方法によれば、棒状の細長いワーク(1
00)の一端を回転するチャック(lot)に固定し、
ワーク(100)を回転研磨する。研磨が終了した段階
で、ワーク(100)をチャック(101)から取外し
、ワーク(100)の研磨した先端(102)を切断し
て完成レンズを得る。
第7図(b)の方法によれば、薄くカットしたワーク(
105)を回転するチャック(101)に固定し、ワー
ク(I Q5)を回転研磨する。研磨が終了した段階で
、ワーク(105)をチャック(101)から取外し、
完成レンズ(10B)を得る(b−4) 。
第7図(C)の方法によれば、薄くカットしたワーク(
105)を例えば金属棒など加工のためにワークを保持
するベースとなる加工基材(107)の先端の凹部(1
07a)に接着保持する。このようにワーク(105)
を接着した加工基材(107)を回転するチャック(1
01)に固定し、ワーク(100)を回転研磨する。研
磨が終了した段階で、加工基材(107)をチャック(
101)から取外し、研磨したワーク(105)を加工
基材(107)から取外して完成レンズ(10B)を得
る。
:fIJ7図(d)の方法によれば、薄くカットしたワ
ーク(105)を例えば金属棒など加工のためにワーク
を保持するベースとなる加工基材(107)の先端に接
着保持する。この際、加工基材(107)は高精度の丸
棒状とし、ワーク(105)の接着保持を精密に加工し
た7字溝の中で行うようにする。この後の研磨加工は第
7図(C)の場合と同様である。
(発明が解決しようとする問題点) 以上の従来方法にはそれぞれ欠点がある。第7図(a)
の方法によれば、長いワーク(100)の先端部分しか
用いないため、材料が無駄となり経済的でなかった。第
7図(b)の方法によれば、ワーク(105)が薄いた
めにその取扱いが難しく、特に第8図(a)に示すよう
に、チャック(101)に保持する際に傾くなどして製
品の精度を向上させることが難しかった。第7図(C)
の方法によれば、ワーク(105)を加工基材(IQ?
)の四部(IQ7a)に挿入接着するが、第8図(b)
に示すように、ワーク挿入のための隙間が凹部(107
a)に必要である。このため、ワーク(+05)と加工
基材(107)とを同軸状にするための精度が出しにく
かった。また、第8図(C)に示すように、接着剤の種
類によってはその粘度のため加工基材(107)にワー
ク(105)を正確に固定することができず、望ましい
精度の製品が得難かった。
第7図(d)の方法によれば、溝治具のため接着精度は
良いが、ワーク(105)を溝(108)で加工基材(
107)に接着する作業は、手作業によっていた。この
ため、熟練者を必要とする、単品ごとの処理しかできな
いなどが原因となり、作業性及び生産性が悪かった。
従って、この発明は、微小ワークの加工基材へのセット
を自動化し、作業性及び生産性を向上させしかも精度の
良い製品を得ることのできる微小ワークセット装置を提
供することを目的とする。
(問題点を解決するための手段及び作用)この目的を達
成するため、この発明によれば。
一定間隔(ffi)で配列した複数の微小ワーク(20
5)を搭載したワーク供給台(20)と、このワーク供
給台(20)の前記微小ワーク(105)を配列した間
隔と同じ間隔(+s)で前記微小ワーク(105)をセ
ットすべき加工基材(107)を保持する加工基材保持
手段(40)と、前記ワーク供給台(20)の前記微小
ワーク(105)を配列した間隔(鳳)のまま前記加工
基材保持手段(40)の前記加工基材(107)の位置
まで移動させるワーク移動手段(80)とを備え、前記
加工基材保持手段(40)は本体ブロック(41)内に
加工基材(107)を出没可能に支持して成り、前記微
小ワーク(to5)のセット時には前記加工基材(10
7)を没入させ前記本体ブロック表面(41a)から前
記加工基材(107)の先端がわずかに表出するように
し、また前記微小ワーク(105)のセット後には前記
微小ワーク(105)をセットした前記加工基材(10
7)を次工程の治具(50)へ移載するため前記加工基
材(107)を前記本体ブロック(41)から突出させ
るようにする。
このような構成によれば、微小ワークを精度良く自動的
に加工基材にセットすることができる。
(発明の実施例) 以下、添附図面に従ってこの発明考案の実施例を説明す
る。なお、各図において同一の符号は同様の対象を示す
ものとする。
第1図乃至第3図はそれぞれこの発明の実施例に係る微
小ワークセット装置の平面図、正面図、並びに右側面図
を示す1図面によれば、正確な位置決めを達成するため
、互いに平行なサイドフレーム(1)、(2)を準備し
、このサイドフレーム(1)、(2)の平行を保つため
のフレーム(3) 、 (4)がフレーム(f) 、 
(2)間に固定しである。フレーム(りの内側には基台
(5)が固定してあり、この基台(5)には一定の間隔
でワークを配列したワーク供給台(20)が装備しであ
る。フレーム(2)の内側には基台(6)が固定してあ
り、この基台(6)にはワークをセットするための加工
基材を保持した加工基材保持手段(40)が装備しであ
る。フレーム(3)、(4)と平行に、@述するワーク
移動手段(60)の一部を構成するガイドレール(7)
が伸長している6以下、ワーク供給台(20)、加工基
材保持手段(40)、及びワーク移動手段(60)を説
明する。
ワーク供給台(20)は、移動テーブル(21)を備え
ており、このテーブル(21)にはワークである薄く力
、トシた円柱状のガラス片(105)を搭載する5列1
0行の四部(21a)が形成しである。この凹部(21
a)の各列の間隔(■)及び各行の間隔(n)は−定で
ある。従って、全ての凹部(21a)が形成する各行及
び各列はそれぞれ互いに平行である。また、これら凹部
(21a)の各行及び各列はテーブル(21)(7)各
辺(21b)、(21c)とそれぞれ平行である。
なお、テーブル(21)は正確な長方形状であり、辺(
21b)、(21d)及び(21c)、(21e)はそ
れぞれ互いに平行であり、隣合う2辺はそれぞれ正確に
直角に伸長する。
テーブル(21)の下部には凹ff1(21a)の正確
に列方向(以下、y方向とする)に伸長するガイド体(
22)が設けてあり、このガイド体(22)の両側を基
台(5)側に回動自在に固定したガイドローラ(23)
、(24)が挟持している。従って、テーブル(21)
はy方向に移動させることができ、また行方向(以下、
X方向とする)には固定されている。
また、基台(5)にはストッパ(25)及びガイド体(
26)が設けである。ストッパ(25)は、テーブル(
21)のy方向の基準位置を定めるものであり、テーブ
ル(21)の辺(21b)と当接する平担な面(25a
)を有する。ガイド体(2G)は、テーブル(21)の
X方向の基準位置を定めるものであり、テーブル(21
)のX方向の一辺(21c)と平行な突出辺(21F)
と常に当接する平担面(28a)を有する。すなわち、
テーブル(21)は突出辺(21f)による段部を有し
、またガイド体(2B)もこのテーブル(2りの段部と
係合するような段部を有している。従って、テーブル(
21)は、ガイド体(22)とガイドローラ(23) 
、(24)の作用、及びガイド体(2B)と突出辺(2
1f)の作用に”よって、正確にX方向に移動できると
共にX方向への移動は規制されている。
また、移動テーブル(21)のX方向の一辺(21e)
には、ワーク搭載用の凹部(21a)の行間ピッチ(n
)と同じピッチで切欠き(21g)が形成しである。各
切欠き(21g)の位置は凹部(21a)の各行の延長
線上である。この切欠き(21g)は基台(5)側に設
けたポールプランジャ(27)のビンと係合し、移動テ
ーブル(21)のX方向の正確な位置決めを実行し、そ
の位置でテーブル(21)を固定することができるよう
になっている。なお、ポールプランジャ(27)による
移動テーブル(21)の停止位置は後述する真空チャッ
クの到来位置である。
加工基材保持手段(40)は加工基材(107)を支持
するためのものであり、第4図を参照しつつこれを説明
する。基台(8)に固定した本体ブロック(41)はほ
ぼ直方体形状であり、その上面(41a)にワーク供給
台(20)のワーク配列間隔(1)と等しい間隔で5つ
の保持孔(41b)が−列形成しである。
この保持孔(41b)は正確にX方向に伸長し、後述す
る真空チャックとの関係でX方向の正確な位置に位置決
めされる。
この本体ブロック(41)の下面からは保持孔(41b
)に向けて直線状にスリ7) (42)が形成してあり
、このスリ7) (42)には支持部材(43)が摺動
可能に挿入しである。この支持部材(43)は支持孔(
4l b)に挿入された加工基材(107)を下側から
支持するものであり、またその両端は本体ブロック(4
1)から突出しレバー(44)となっている、レバー(
40の付根には磁性材料(44a)が固定してあり、本
体ブロック(41)のスリット(42)の上端部にホル
ダ(45)により固定した磁石(4B)に吸着可能であ
る。従って、加工基材(10?)は支持部材(43)の
変位により本体ブロック(41)の表面(41a)から
没入可能であり、微小ワーク(105)の貼付は時には
レバー(44)従って支持部材(43)を下げて加工基
材(107)の先端がわずかに突出する状態とし、また
微小ワーク(105)の貼付は後にはレバー(44)従
って支持部材(43)を上昇させて磁石(4B)に吸着
させて加工基材(10?)を本体ブロック(41)表面
から伸長突出させるようにする。なお、微小ワーク(1
05)が微小光学レンズである場合、この加工基材(1
07)の径はワーク(105)の径にほぼ等しい。
また、このときこのワーク(105)は熱硬化性の接着
剤で貼付けるため、本体ブロー、り(41)の下部にヒ
ータブロー、りなどの加熱手段(4B)が設けである。
なお、加工基材保持手段(40)の上面(41a)には
、ワーク(105)をセットした加工基材(107)を
次の工程へ移動させる移動装置を正確に位置決めするた
めの位置決め手段と1.ての基準面(49a) 。
(49b)が形成しである。基準面(49a)、(49
b)は互いに直交しており、本体ブロー、り(41)の
表面(41a)の段部として形成しである。
ワーク移動手段(80)は、微小ワーク(+05)をワ
ーク供給台(20)から取出し加工基材保持手段(40
)に移動させるためのものであり、ガイドレール(7)
によりX方向に移動可能な真空チャック(61)を主な
構成要素とする。真空チャック(61)は真空ポンプ(
図示せず)に接続した5木のパイプ(62)の先端にそ
れぞれ装備した5つのノズル(63)により微小ワーク
(105)を吸着させる。この真空チャック(61)は
、アーム(64)及びこのアーム(64)に連結したホ
ルダ(65)によりガイドレール(7)に沿ってX方向
に移動可能である。すなわち、アーム(B4)には2方
向(xyX方向いずれにも直角な方向、又は第1図の紙
面垂直方向)にスライド孔(134a)が形成してあり
、このスライド孔(84a)に真空チャック(81)を
固定したロッド(66)がスライド可能に挿通しである
。ロッド(6B)の先端には2方向に調整可能なストッ
パ(Ha)が固定してあリ、真空チャック(6エ)を2
方向に降下させた際、このストッパ(E16a)がアー
ム(64)に当接した位置で真空チャック(61)のノ
ズル(63)はワーク供給台(20)の微小ワーク(t
o5)を吸着することができるようにする。アーム(6
4)に連結したホルダ(65)のそのX方向に形成配列
したスライド孔(85a)をもってガイドレール(7)
に搭載しである。また、アーム(84)及びホルダ(6
5)はそれぞれyz平面内(X方向軸及び2方向軸が形
成する面)で回転可能なガイドプーリ(84b) 、 
(85b)を備えている。このプーリ(84b)、(f
15b)は真空チャック(61)に接続したワイヤ(6
8)を案内するものであり、ワイヤ(68)の他端はカ
ウンタウェイト(89)に連結しである。このような構
成によれば、真空チャック(61)従ってノズル(83
)はアーム(64)などの長さにより、ガイドレール(
7)との間で常に一定の間隔をX方向に保ってX方向に
移動可能である。また、ロッド(B6)及びカウンタウ
ェイト(89)の作用により真空チャック(61)はX
方向に一定の距離を保ったまま2方向に移動可能である
。ここで、真空チャック(6りのノズル(63)のX方
向の位置は。
ワーク供給台(20)における凹部(21a)の所定の
一行の位置(プランジャ(27)に係合するテーブル(
21)の切欠き部分(21g)の位置)、及び加工基材
保持手段(40)に配列する保持孔(41b)のy方向
位置に正確に等しい。
また、ワーク移動手段(60)は、フレーム(1)。
(2)にそれぞれリミットスイッチ(71) 、(72
)を備えている。リミットスイッチ(71)は、ワーク
移動手段(80)がガイドレール(7)上を第1図の右
手方向(+X方向)に移動し、ワーク供給台(20)の
微小ワーク(105)を吸着できる位nに到達したこと
を検出して、真空ポンプ(図示せず)の作動によりワー
クの吸着を開始させる。また、リミットスイッチ(72
)は、ワーク移動手段(60)がガイドレール(7)上
を第1図の左手方向(−X方向)に移動し、加工基材保
持手段(40)の加工基材(107)に微小ワーク(1
05)を貼付けることのできる位置に到達したことを検
出して、真空チャック(61)を下降させた後真空ポン
プ(図示せず)の吸引を解除させる。
なお、微小ワーク(105)をセットした加工基材(1
07)を加工基材保持手段(40)から次の工程へ移動
させるための移動治具は第5図に示すようである。すな
わち、移動治具(50)は、いずれもほぼ直方体形状の
本体ブロック(51)及びこれに対して移動可能な可動
ブロック(55)を備えている0本体ブロック(51)
には加工基材(107)を受けることのできる7字溝(
52)が、加工基材(to?)の配置間隔従って加工基
材保持手段(40)の保持孔(41b)の間隔(II+
)で切っである。また、本体ブロック(51)の両端に
は貫通孔(51a)が形成してあり、可動ブロック(5
5)の対向面に固定した前面プレート(5B)の両端に
固定した作動ピン(57)を挿入貫通しである。この作
動ピン(57)は手動で又は自動的に操作し、可動ブロ
ック(55)を本体ブロック(51)に引寄せ又は遠ざ
ける。可動ブロック(55)には、5つの各加工基材(
107)の上下2箇所に当接するように、押圧スプリン
グ(5日)で付勢した抑圧ピン(59a)、 (59b
)が2段に配列しである。加工基材(107)の先端方
向に位置する押圧ピン(59a)の先端は、加工基材(
107)の長手方向の加工基材が連続する方向(−2方
向)に広がるように斜めに成型しである。このため、可
動ブロック(55)を本体ブロック(51)側に引寄せ
たとき、押圧ピン(59a)は加工基材(107)の長
手方向(−X方向)に抑圧分力を作用させることができ
、従って加工基材(107)の先端に貼付けた微小ワー
ク(105)を加工基材(107)側に押付け、接着を
完全なものとすることができる。また、この斜めに成型
した抑圧ピン(59a)の先端には、同様の傾斜角度を
維持したガラス当接片(53)が固定してあり、ガラス
のような硬い材料から成るワークに「こじれ」が生じて
ワークセットの精度が低下するのを防止している。また
、この当接片(53)はガラスワークとの間で滑りを生
ずるため、ワークのエツジが欠けたりするのを防止する
ことができる。
なお、第5図(b)に示すように1本体ブロック(51
)の下側所定面を前述の加工基材保持手段(4o)の本
体ブo、り(41)の基準面(49a) 、 (49b
)に合せることにより、移動装置(50)を加工基材保
持手段(40)に対して正確に位置付けることができる
。このとき、加工基材(107)と移動装置(50)の
本体ブロック(51)の溝(52)とを正確に対応させ
ることができる。また、装置全体を所定のタイミングで
作動させるシーケンス制御装置は必要に応じて周知のも
のを適宜構成して得ることができ、省略しである。
次に、この実施例の動作を第6図を参照しつつ説明する
。先ず、ワーク供給台(20)に手作業により又は自動
的に微小ワーク(105)を搭載した移動テーブル(2
1)をセットする。起動指令によりワーク移動手段(6
0)はワーク供給台(20)の上方に移動し、リミット
スイッチ(71)が作動した時点で停止すると共に、真
空ポンプ(図示せず、)を作動させる。このとき、真空
チャック(61)を−2方向に下降させ、真空チャック
(61)のノズル(63)によりワーク(105)を吸
着する。ワーク(105)を吸着した真空チャック(6
1)は再度+2方向に上昇すると共にX方向左手(第1
図で)に移動し、加工基材保持手段(40)の上方に移
動する。この移動は、リミットスイッチ(72)の作動
によって停止し、停止と共に真空チャック(61)は加
工基材保持手段(40)に向けて一2方向に下降する。
真空チャック(61)が下降してストッパ(88a)に
より下降が停止したとき、真空チャック(61)はワー
ク(105)をノズル(63)から解除し、第6図(a
)に示すように、加工基材保持手段(40)の加工基材
(107)の先端にセットする。なお、このとき、加工
基材保持手段(40)の支持部材(43)は下降してお
り、加工基材(107)の先端は本体ブロック(41)
かられずかに表出しているだけである。また、ワーク(
105)をセットする前に加工基材(107)の先端に
接着剤を塗布しておく0次に、第6図(b)に示すよう
に、加工基材保持手段(40)のレバー(44)を引上
げ加工基材(to?)を本体ブロック(41)から伸長
突出させ、レバー(44)を磁石(48)に吸着させる
突出した加工基材(107)を移動させるために、第6
図(C)に示すように、移動治具(50)は本体ブロッ
ク(51)から可動ブロック(55)を引離して、加工
基材保持手段(40)に接近する。この段階で、移動治
具(50)の本体ブロック(51)を加工基材保持手段
(40)の基準面(49a) 、 (49b)に正確に
位置決めした後、第6図(d)に示すように1作動ピン
(57)を操作し可動ブロック(55)を本体ブロック
(51)側に引寄せ、微小ワーク(+05)を貼付けた
加工基材(107)を本体ブロック(51)の7字溝及
び可動ブロック(55)の押圧ピン(53)の間で挟持
する。このとき、移動治具(50)の可動ブロック(5
5)の押圧ピア (59a)がワーク(lo5)を加工
基材(107)に良好に押付けることについては前述し
た。この様に、ワークのセットは正確に削り出した加工
基材(107)と共に7字溝(52)内で行なわれるた
め、軸出しも正確に且つ迅速に行うことができ、高精度
のセットが可能である。ワーク(105)をセットした
加工基材(107)を挟持した移動治具(50)は、第
6図(e)に示すように、加工基材保持手段(40)の
保持孔(41b)の伸長方向すなわち2方向へ移動させ
、加工基材(107)を加工基材保持手段(40)から
分離する。次に、第6図(「)に示すように、移動治具
(50)を冷却ベース(99)に接触させてワーク(1
05)と加工基材(107)の間の接着剤を硬化させ、
ワーク(105)を加工基材(107)に強固にセット
する。この後、ワーク(105)をセットした加工基材
(107)を移動治具(50)から取出し、回転チャッ
クなどにこれを固定して研磨し、微小レンズを完成させ
ることができる。
なお、この発明は1以上の実施例に限定されるものでな
く、この発明の技術的範囲内において。
各種の他の実施態様及び変形態様が可能であり。
また、同等の構成要素の交換が可能であることは、当業
者にとって明らかである0例えば、移動テーブル(21
)の凹部(21a)は5列10行に限定されるものでな
く、従って加工基材保持手段(40)の保持孔(41b
)の数、真空チャック(61)のノズル(B3)の数、
及び移動治具(50)の溝(52)の数も5つ°に限定
されるものでない。また1以上の説明では微小ワークが
微小光学レンズである場合について説明したが、これに
限定されるものでない。
(発明の効果) 二の発明によれば1以上のように微小ワークの加工基材
へのセットを自動的に又は手動によって正確に実行する
ことができ、また正確な7字溝の中でワークをワークと
ほぼ同径の加工基材に固定するようにしたことにより、
微小ワークの加工基材へのセットが作業性良くまた能率
的に且つ正確に実行でき、精度の高い製品を歩留り良く
得ることが期待できる微小ワークセット装置を得ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例に係る微小ワークセット装置
の平面図、第2図はこの発明の実施例に係る微小ワーク
セット装置の正面図、第3図はこの発明の実施例に係る
微小ワークセット装置の側面図、第4図はこの発明の実
施例に係る微小ワークセット装置の加工基材保持手段の
2方向からの平面図(a) 、 y方向からの正面図(
b)、並びにX方向からの側面図(C)、第5図はこの
発明の実施例に係る微小ワークセット装置の移動治具の
それぞれ2方向、X方向、並びにy方向からの側面図(
a)、(b)、(c)及びy方向からの正面図(d)、
第6図はこの発明の実施例に係る微小ワークセット装置
の動作説明図、第7図及び第8図は従来方法の説明図で
ある。 図面において、(1)〜(4)はフレーム、 (5)。 (8)は基台、(7)はガイドレール、(20)はワー
ク供給台、(21)は移動テーブル、(21a)はワー
ク搭載用凹部、(40)は加工基材保持手段、(4りは
本体ブロック、(41a)は本体ブロック(41)の表
面、(41b)はワーク保持孔、(43)は支持部材、
(48)は加熱手段、(49a)、(49b)は位置決
め手段を構成する基準面、(50)は移動治具、(51
)は本体ブロック、  (52)は7字溝、(55)は
可動ブロック、(5日)は抑圧スプリング、(59) 
、 (59a) 、 (59b)は抑圧ピン、(BO)
はワーク移動手段、(81)は真空チャック、(71)
、(72)はリミットスイッチ、 (99)は冷却ブロ
ック、(105)は微小ワーク、 (10?)は加工基
材である。 第 (a) 5図 (b) 第6図 (a) に) 第6V (d) (f) (e)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)一定間隔で配列した複数の微小ワークを搭載した
    ワーク供給台と、このワーク供給台の前記微小ワークを
    配列した間隔と同じ間隔で前記微小ワークをセットすべ
    き加工基材を保持する加工基材保持手段と、前記ワーク
    供給台の前記微小ワークを配列した間隔のまま吸着し前
    記加工基材の位置まで移動させるワーク移動手段とを備
    え、前記加工基材保持手段は本体ブロック内に加工基材
    を出没可能に支持して成り、前記微小ワークのセット時
    には前記加工基材を没入させ前記本体ブロック表面から
    前記加工基材の先端がわずかに表出するようにし、また
    前記微小ワークのセット後には前記微小ワークをセット
    した前記加工基材を次工程の治具へ移載するため前記加
    工基材を前記本体ブロックから突出させるようにしたこ
    とを特徴とする微小ワークセット装置。
  2. (2)特許請求の範囲第1項記載の装置において、前記
    加工基材保持手段は、前記微小ワークを前記加工基材の
    先端に貼付するため前記加工基材の先端に塗布した接着
    剤を軟化させておくための加熱手段を有することを特徴
    とする微小ワークセット装置。
  3. (3)特許請求の範囲第2項記載の装置において、前記
    加工基材保持手段は、前記微小ワークをセットした前記
    加工基材を前記次工程の治具へ移動搭載するため、前記
    次工程の治具を位置決めする位置決め手段を有すること
    を特徴とする微小ワークセット装置。
  4. (4)一定間隔で配列した複数の微小ワークを搭載した
    ワーク供給台と、このワーク供給台の前記微小ワークを
    配列した間隔と同じ間隔で前記微小ワークをセットすべ
    き加工基材を保持する加工基材保持手段と、前記ワーク
    供給台の前記微小ワークを配列した間隔のまま吸着し、
    前記加工基材の位置まで移動させるワーク移動手段と、
    前記微小ワークをセットした前記加工基材を挟持するV
    字溝を有する移動治具とを備え、 前記加工基材保持手段は本体ブロック内に加工基材を出
    没可能に支持して成り、前記微小ワークのセット時には
    前記加工基材は没入させ前記本体ブロック表面から前記
    加工基材の先端がわずかに表出するようにし、また前記
    微小ワークのセット後には前記微小ワークをセットした
    前記加工基材を前記移動治具へ移載するため前記加工基
    材を前記本体ブロックから突出させるようにし、 また、前記移動治具は前記加工基材と同じ間隔で配列し
    た前記V字溝を有する本体ブロックに対して、可動ブロ
    ックを押圧することにより前記加工基材及び微小ワーク
    を前記V字溝内で挟持するようにしたことを特徴とする
    微小ワークセット装置。
  5. (5)特許請求の範囲第4項記載の装置において、前記
    加工基材保持手段は、前記微小ワークを前記加工基材の
    先端に貼付するため前記加工基材の先端に塗布した接着
    剤を軟化させておくための加熱手段を有することを特徴
    とする微小ワークセット装置。
JP26308686A 1986-11-05 1986-11-05 微小ワ−クセツト装置 Pending JPS63120066A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5079681A (en) * 1989-03-22 1992-01-07 Toshiba Lighting And Technology Corporation Illuminating apparatus

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5079681A (en) * 1989-03-22 1992-01-07 Toshiba Lighting And Technology Corporation Illuminating apparatus

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