JPS63114070U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63114070U JPS63114070U JP620387U JP620387U JPS63114070U JP S63114070 U JPS63114070 U JP S63114070U JP 620387 U JP620387 U JP 620387U JP 620387 U JP620387 U JP 620387U JP S63114070 U JPS63114070 U JP S63114070U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit boards
- printed circuit
- rivet
- solder
- electrically connected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は本考案の第1の実施例におけるプリン
ト基板の接続装置の断面図、第2図は第1図のプ
リント基板単品の断面図、第3図は第1図の上面
図、第4図は本考案の第2の実施例におけるプリ
ント基板の接続装置の断面図、第5図は第4図の
プリント基板単品の断面図、第6図は第4図の下
面図、第7図は第4図の上面図である。 1……硬質のプリント基板、2……フレキシブ
ルプリント基板、3……半田、4……リベツト、
1a,2a……貫通孔。
ト基板の接続装置の断面図、第2図は第1図のプ
リント基板単品の断面図、第3図は第1図の上面
図、第4図は本考案の第2の実施例におけるプリ
ント基板の接続装置の断面図、第5図は第4図の
プリント基板単品の断面図、第6図は第4図の下
面図、第7図は第4図の上面図である。 1……硬質のプリント基板、2……フレキシブ
ルプリント基板、3……半田、4……リベツト、
1a,2a……貫通孔。
Claims (1)
- 半田によつて電気的に導通状態にある2枚のプ
リント基板と、これら両方の基板を貫通して設け
た孔に挿入され、上記両方の基板を機械的に結合
するリベツトを備えたことを特徴とするプリント
基板の接続装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP620387U JPS63114070U (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP620387U JPS63114070U (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63114070U true JPS63114070U (ja) | 1988-07-22 |
Family
ID=30788499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP620387U Pending JPS63114070U (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63114070U (ja) |
-
1987
- 1987-01-20 JP JP620387U patent/JPS63114070U/ja active Pending