JPS63105992A - 耐食性、はんだ性、密着性にすぐれたリ−ドフレ−ム用表面処理鋼板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、耐食性、はんだ性、被覆層の密着性等にすぐ
れたＣｕ系被覆鋼板のＩ　Ｃリードフレーム用表面処理
鋼板に関するものである。

（従来の技術） 従来からＩＣ１ｊ−ドフレーム用素材には、例えば「表
面処理技術総覧めりき・陽極酸化網、昭和５８年６月１
５日、株式会社広信社発行」のＰ、６８３で紹介されて
いるように、Ｃｕ系素材としてＣｕ−Ｆｅ−Ｐ　＋　Ｃ
ｕ−Ｆｅ−Ｃｏ−８ｎ−Ｐ　＊　Ｃｕ−Ｎｉ　−８ｎ系
合金等が、またＦｅ系素材としてＦｅ−４２％Ｎｉ高合
金系素材が使用されてきた。これらのＩＣリードフレー
ム用素材は機械的強さ、電気伝導度、熱伝導度、耐食性
等にすぐれ、またリードフレーム製造時のはんだ性、め
っき性等にもすぐれている。

しかしながら、これらの素材は高いコスト問題から、最
近では安価なリードフレーム用素材として、冷延鋼板の
使用が検討され、一部では使用されつつある。しかしな
がら、このような素材は、リードフレーム用素材に要求
される諸性能を満足に具備するものでなく、特に耐食性
、はんだ性、熱伝導性を改善した、鋼索材の開発が要請
されている。

（発明の解決しようとする問題点） 一般に、Ｆｅ−４２％Ｎ１合金、冷延鋼板等のＦｅ系素
材は、次のような処理工程を経てリードフレーム製品と
なる。

すなわち、リードフレーム用素材を打抜き加工により、
所定の形状に加工した後、全面にＣｕめつき後必要個所
にＡｇ部分めっき、はんだづけをし、Ａｇめりきを施し
た部分にＡｕ線が接合され、仕上げ剪断され製品となる
。その後使用状況に対応してノにツケージされる。また
、その製造工程によっては、所定の形状に加工した後、
先にはんだづけが行なわれる場合もある。

而して、これらの工程において、Ｃｕめりきは素材の防
錆能力の向上とＡｇめりきの密着性及び被覆性を向上さ
せるための下地処理であシ、また熱電導性、電気伝導性
を付与するために行なわれる。Ａｇめりきは、Ａｕ線と
の熱接合（約２００〜４５０℃）のために、またはんだ
はＩＣボードとの接合部の接着性を向上するために施さ
れる。

これらの工程から考慮して、Ｆｅ系素材には（、）　　
所定形状に加工した後、直ちにリードフレーム製造工程
でめっき処理される場合を除いて、めっき処理されるま
で貯蔵保管される場合がある。この場合のために素材の
耐錆性がすぐれていること、 （ｂ）　　所定形状に加工した後でも、はんだ性がすぐ
れていること、 （ｃ）　　簡単な前処理（表面清浄化及び活性化処理）
でＣｕめりきが容易なこと、 （ｄ）　　Ｃｕめりき後の耐食性がすぐれていること、
特に、Ｃｕめっきの厚さを減じても、すぐれた耐食性を
有すること、 （ｅ）　　Ｃｕめりきの密着性がすぐれ、特にＡｕ線等
の熱接合時の加熱後において密着性がすぐれていること
、 （ｆ）　　！Ｊ−ドフレーム製造後の熱伝導性、電気伝
導性の向上を可能ならしめることが要求されている。

このような要求に対処して本発明者らは、種種検討した
結果、冷延鋼板をそのまま使用したのでは、貯蔵保管時
の耐錆性、はんだ性が必ずしも充分に優れているとは云
い難い。またＣｕめりき処理を施した後も、鋼板に比し
てＣｕ金属は電位的に責なため、ピンホール、めっき欠
陥等からのＦｅの優、先腐食による赤錆発生が著しく、
耐食性が不充分である、特にＣｕめっきの劣る端面、切
口部等において、耐食性は著しく劣る。

さらに、ピンホール、めっき欠陥等を減少するために、
Ｃｕめっきの厚さを厚く増加しても充分にピンホール等
を減少することは困難であり、また密着性の劣化或いは
、熱接合時にブリスターの発生等が生じるので好ましく
ない。

従って、本発明はこれらの問題点を解決して、前記（、
）〜（ｆ）に示した要求性能を満足しうる性能特性、特
に、耐食性、はんだ性、密着性等のすぐれたリードフレ
ーム用素材を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明の要旨は、重量％で、Ｃ：０．３０％以下、酸可
溶Ａｌ：　０．００５〜０．１０　％、Ｃｒ　：　３〜
１１％を含有しあるいはさらにＣｕ：０．０５〜１％、
Ｎｉ；０．０５〜３％、　Ｍｏ　：　０．０５〜０．５
％の１種又は２種以上を含有し、残部Ｆａ及び不可避的
不純物からなるＯｒ含有鋼板に厚さ１．５〜１０μのＣ
ｕ被覆層を施した耐食性、はんだ性、密着性にすぐれた
リードフレーム用表面処理鋼板である。

（作用） 以下に本発明の詳細な説明する。

転炉、電炉等の溶解炉で溶製された溶鋼を連続鋳造法ま
たは造塊、分塊法を経てスラブとし熱間圧延、冷間圧延
さらに焼鈍工程を経て、Ｃ；３０チ以下、酸可溶Ａｌ：
ｏ、００５〜０．１０％、Ｃｒ；２〜１１チを含有する
めつき原板を製造する。

Ｃは機械的強度向上元素として経済的に有利であり、こ
の観点からはＣ含有量が多い程有効であるが、その含有
量が増加するとＣｕ被覆層のピンホール、被覆層欠陥等
が増加し耐食性が劣化する。すなわち、銅表面にセメン
タイト或いはクロムカーバイト等の析出量が多くなシ、
　Ｃｕめりき層の均一被覆性とめつき密着性等が劣化す
る。したがりて、めっき原板中のＣ含有量は耐食性及び
めっき密着性の観点から０．３０　％以下、好ましくは
０．１５％以下である。

Ａｌは、鋼中に残存する酸可溶Ａｌ（５ｏｔＡＡ　）量
が０．００５％未満の多含有量では、酸素性ガスによる
気泡の発生を防止する事が困難であり、鋼の表面欠陥発
生率を著しく高め鋼素材自体の耐食性劣化、機械的性質
劣化の起点となるので好ましいものでない。０．１０％
を越える過剰な醒可溶Ａｌは、Ａｌ系酸化物を鋼表面に
点在せしめて耐食性劣化の起点となり、さらにＣｕ被覆
層処理に対して均一被覆性を阻害する要因となり好まし
いものでない。従って、鋼中に含有されるＳｏｂ　Ａｌ
は、本発明が目的の表面処理鋼板の性能が安定して確保
できる量として、ｏ、ｏｏｓ〜０．１０チ、好ましくは
０．０１〜０．０８％である。

Ｃｒは、本発明においてめっき原板の耐食性と強度を向
上する元素として添加するものである。

Ｃｒ含有鋼板は、Ｃｒ含有なし鋼板に比して、鋼板自体
の耐錆性、耐食自体がすぐれているとともに、腐食環境
において電位的に貴（カン−ディック）なＣｕ被覆層の
電位に近接化される。その結果として、鋼板自体とＣｕ
被覆層との複合効果の両面からすぐれた耐錆性、耐食性
が得られる。

また、鋼中にＣｒを含有することによりて機械的強度が
、耐食性と共に併せ得られる。本発明においてＣｒ含有
量が３％未満では、上記目的とする耐食性と強度が得ら
れず、またＣｒ含有量が１１％を越える場合は、第１図
に示すように、Ｃｕめりき被覆層との間に良好な密着性
が得られにくいこと、さらにはＣｕ被覆層を設けても、
その端面のはんだ性が不充分である等の欠点を有する。

さらに、リードフレーム素材に要求される電気伝導性、
熱伝導性の点からも、Ｃｒ含有量は少ない方が好ましい
。従って、Ｃｒ含有量の範囲は３〜１１チ、好ましくは
５〜９チである。

第１図はＣｕめっき処理材（めっき厚２μ）のＣｕめっ
き密着性を示す図であＦ）　、Ｃｕめつき処理材を１丁
折り曲げ加工後、テーピングを実施し、次のように評価
したものである。

◎：折υ曲げ部のめっき層剥離全くなし、○：折シ曲げ
部のめっき層剥離面積が２０チ未満で剥離、 Δ：折り曲げ部のめっき層剥離面積が２０％以上６０％
未満、 ×：折り曲げ部のめつき剥離面積が６０％以上、また、
めっき原板中の不可避的不純物元素については、特に規
定されるものではないが、以下述べるような含有量が好
ましい。

Ｓｌは、０，６チ以下が好ましい。Ｓｌは機械的強度上
昇に有効であるが、Ｓｔ含有量が過剰に増加すると、Ｓ
ｔ系酸化物が鋼表面に点在し、本発明におけるＣｕ被覆
処理に対して、均一被覆性を阻害するので、耐食性の点
で好ましいものでない。

従りて、０．６％以下好ましくは０．３％以下である。

Ｍｎは、耐食性に悪影響を及ぼすことはないが含有量の
増加により機械的強度を上昇し、圧延加工性を劣化する
ので１．５％以下がよい。その他、Ｐ、Ｓについては、
通常の製鋼方式で含有される範囲で０．０２％以下がよ
い。

さらに、本発明の第２の発明においては上記の成分で構
成されるめっき原板にＣｕ　、　Ｎｉ　ｒ　Ｍｏの１種
又は２種以上を含有せしめる。これら元素は、鋼板自体
の耐錆性、耐食性を向上するとともに、腐食環境におい
ては前記したようにＣｒとの複合添加によって電位が貴
（カン−ディック）になり、Ｃｕ被覆層との電位差が近
接化され、Ｆ＠の優先腐食による耐錆性、耐食性能の劣
化が一段と防止される。

而して、これら元素の添加は、Ｃｕが０．０５〜１．０
チ、Ｎｉが０，０５〜３．０俤、Ｍｏが０．０５〜０．
５チである。Ｃｕの添加量が０．０５％未満では、上記
の耐食性効果が得られず、また１、０％を越える場合は
原板製造時の熱延工程において赤熱脆性による割れや鋼
表面にＣｕが濃縮しスケール疵を発生し易くなる。従っ
て、Ｃｕは０．０５〜１．０チ、好ましくは０．１〜０
．５％である。

Ｎｌは、添加量が０．０５％未満では、耐食性効果が得
られず、また、３．０％を越える場合は、耐食性の向上
効果が飽和するとともに、Ｃｒとの共存効果によってＣ
ｕ被覆層のすぐれた密着性を得るだめの鋼表面の前処理
作業が煩雑となる。

従って、その添加量は０．０５〜３．０チ、好ましくは
０．１〜１，５係である。ＭＯの添加量が０．０５チ未
満では、耐食性向上効果が得られず、また０、５％を越
える場合はその効果が飽和するとともに、材質が硬質化
し、リードフレームのような薄手材を得るだめの圧延加
工が困難となる。

従って、その添加量は０．０５〜０゜５０チ、好ましく
は０，１〜０．３％である さらに上記のような成分組成のめっき原板をそのまま使
用したのでは、耐錆性、耐食性がリードフレーム用素材
として不充分であり、Ｃｕめっき被覆処理が施される。

本発明のめっき原板とＣｕめっき被覆層との複合効果に
よって、耐錆性を中心とした耐食性の向上、はんだ性の
向上、熱伝導性、電気伝導性の向上等リードフレーム用
素材に要求される各種の性能の向上が可能となる。

次いで、上記のめっき原板に対し、Ｃｕめっき層が所定
厚みで設けられる。この原板の材質及びＣｕめっき層に
ついては、特に規定されるものではないが、次の様な材
質の調整或いはＣｕめりき処理が施される。

例えば、リードフレーム形状への打抜き加工性を対象に
した場合、延性の少ない高強度材がすぐれており、また
リードフレーム製品には強度と曲げ加工性が要求される
。これらの観点から種々検討した結果、強度は４５〜８
５　’に９７ｍ２、好ましくは５５〜８０に！９／／Ｉ
ＩＩ＋２、伸びは３〜２０チ（７，５〜１５％）の鋼板
がすぐれている。本発明に使用される鋼の素材は、冷間
圧延後の鋼板を再結晶温度以下の温度で加熱処理する焼
鈍を施して形状調整のスキン／９ス処理を行なった原板
或いは圧延、焼鈍を行なった原板を約２０〜４０％程度
の圧下率で更に冷間圧延（７た原板を使用しても工い。

この工うなめっき原板に対して、Ｃｕめっき処理が行な
われる。

Ｃｕめっき処理に先立ち素材表面の活性化処理に（は、
浸漬、スプレィ等にょる酸洗処理或いは電解酸洗処理が
行なわれるが、Ｃｒ含有鋼板特有の表面の酸化膜の還元
、除去を均一に行なう陰極電解処理がＣｕ　’ｆｉｔ　
ｇ層の均一被覆性、密着性から有利である。特に、Ｃｕ
含有量が増加するとその傾向が著しい。

例えば、Ｈ２ＳＯ４浴を用いた電流密度１０〜３０Ａ／
’ｄｍ２、温度が常温〜８０℃、電解時間０．５〜５秒
の範囲で行なわれる。

続（Ｃｕ被覆処理は、例えば以下のようなめっき条件で
被覆処理が施される。

電流密度　　　　１０Ａ／ｄｍ２ めっき浴温　　　５５℃ 電流密度　　　　　８Ａ／ｄｍ２ めっき浴温　　　７０℃ さらには、Ｃｕめっきの下地めっきを施してから、そし
て上層に硫酸Ｃｕめっき浴のＣｕめっき処理等を行なっ
てもよい。而して、本発明においては、めっき原板にこ
のよりなＣｕめっき被覆層を設ける事により。次のよう
な利点が得られる。

すなわち、 Ａ　　Ｃｕめっき被覆層には、前処理、めっき作業を如
何に厳重に行なっても、ピンホールのようなめっき欠陥
が生成される。また、リードフレーム製造時において打
抜き加工端面等にＦｅ露出部が存在する。

これらの部分からＦ＠の優先腐食による赤錆発生を、第
２図で示すように、めっき原板自体とＣｕ被覆層との電
位差の近接によって耐食性の向上が可能となる。

２ｇ２図は伽中にＣｒを含有するＣｕめっき材（Ｃｕめ
っき厚２μ）の貯蔵保管を対象とした耐食性の１例を示
す図で含有Ｃｒ１Ｍ’と、赤錆発生率の関係を我わした
ものであり、′冷凍３０分→湿気梧６０分→室内放ｆＥ
ｔ２４時間″を１サイクルとして、５サイクルテストの
結果であり、めっき材端面の板厚は０．２５　ｍである
。

Ｂ　″また、上記効果の増幅効果として、リードフレー
ム製造工程で脱脂、酸洗処理後Ｃｕめつき層を設けた場
合の耐食性向上効果を、第３図で示すように、平面部及
び端面部の耐食性の向上が著しい。

従って、リードフレーム製造工程でのＣｕめ９き厚さを
減少する事ができる利点もある。

第３図は厚さ２μを有するＣｕめつき材の鋼中にＣｒを
含有する素材に、スタンピング後にリードフレーム製造
工程でＣｕめっき処理３μを施した場合の塩水噴霧試験
による耐食性の１例（ＳＳＴ　２４時間）を示すもので
、板厚０、２５　ｍの素材を使用し九例である。

Ｃリードフレーム製造において必要不可欠なはんだ付は
作業に対し、Ｃｒ添加鋼のはんだ性は劣るが、Ｃｕ被覆
層を施す事によってはんだ性を改善する。特に端面部の
はんだ性は、Ｆ＠面露出部が存在しても耐食性の向上と
相まって経時後も第４図に示すようにすぐれている。

第４図（、）はＣｕ厚さ１．５μのＣｕめっき材のＣｒ
含有量と半田の濡れ性の関係を示す図であり、経時後は
“冷凍３０分→湿気槽６０分→室内放訝２４時間を１サ
イクルとして２サイクルテストしたものである。第４図
（ｂ）は試験１ｊ−’／Ｃフラックスとしてロジンアル
コールを塗布後、Ｓｎ　：　Ｐｂ＝６　：　４の半田浴
に浸漬し、ソルダーチェッカー試験機を使用して図示の
方法で濡れ応力を測定し半田性を評価したものである。

１〜１１％Ｃｒ含有鋼板そのままでは、濡れ応力が一値
示を示し、半田がはじき濡れ不良である。

Ｄ　　Ｃｒ含有鋼板は、熱伝導性、電気伝導性が一般に
Ｃｒ含有量の増加に劣化する傾向にある。

しかし、本発明のようにその六回にＣｕ被覆層を設ける
ことによって解消される。

等の効果が得られる。

而して、本発明が目的の製品を得るためには、Ｃｕ被覆
層の厚みが１．５〜１０μ必要である。

すなわち、Ｃｕ被覆層の厚みが１．５μ未満では、本発
明の目的とする効果、特に耐錆性等の耐食性効果、或い
は熱伝導性、電気伝導性等の性能向上が得られず、また
その厚みが１０μを越える場合には耐食性能効果が飽和
するとともに、Ｃｕ被覆層のめっき密着性、加熱接合時
の＠層性等を劣化する。

従って、Ｃｕ被覆層の厚みは１，５〜１０μ、好ましく
は３〜７．５μである。

本発明は、リードフレーム用素材として、その製造工程
において、前処理によるＣｕめつき被覆層の表面を清浄
化、活性化処理後にさらにＣｏめっきを行なってもよく
、Ｃｕめりき工程を省略してはんだづけ、Ａｇめつき等
の作業のみを行なって、リードフレーム製品として使用
してもよいＯ 以上の如く、本発明は、リードフレーム用素材として極
めてすぐれた性能特性を有するものである。

（実施例） 第１表に示す鋼成分のめつき原板を用いて、脱脂、酸洗
の表面清浄化、活性化処理を行なってから、第１表に示
す本発明に基づいてＣｕめつき層を設けた。

尚、本発明の処理材は、冷延板を用いて再結晶温度以下
での加熱処理を施した素材にスキンパス圧延を、また冷
延板を再結晶温度以上で加熱処理後２０〜４０％の圧下
率で冷間圧延を行なって、各々厚さ０．７５４閣の評価
材を得た。

これらの評価材について各種性能評価結果を第２表に示
す。

この結果、本発明は、比較材に較べて、ＩＪ−ドフレー
ム用素材として極めてすぐれた性能を示す。

評価試験方法 ■　被覆層の密着性評価 本発明のＣｕめっき層について、以下の方法及び評価基
準でその評価を行なった。

密着性評価法のと評価基準 Ｃｕめっき鋼板に９０度曲げ加工を繰り返し行ない、そ
のめっき層の剥離或いはクラックの発生状況と繰り返し
回数の状況から、以下の評価基準で評価を行々った。

◎・・・繰り返し回数１０回以上でめりき層の剥離或い
はクラックの発生なし ○・・・繰り返し回数６回以上〜９回でめっき層の剥離
或いはクラック発生 Δ・・・繰り返し回数３回以上〜５回でめっき層の剥離
或いはクラック発生 ×・・・繰り返し回数２回以下でめりき層の剥離或いは
クラック発生 密着性評価法■と評価基準 Ａｕ線等の加熱接合時のＣｕめっき層の密着性を評価を
する事を目的として、５００℃に加熱、２分間保定して
急冷を行ない、この繰り返し回数とめっき層の剥離状況
或いはブリスターの発生状況から、その密着性を以下の
評価基準で評価しｆｃ。

◎・・・繰り返し回数５回以上で、めっき層の剥離或い
はブリスターの発生等の欠陥発生なし ○・・・繰り返し回数２回以上〜４回で、めっき層の剥
離或いはブリスターの発生等の欠陥発生なし Δ・・・加熱１回で、めっき層にブリスター発生×・・
・加熱１回で、めっき層に剥離発生■　保管時の耐錆性
を対象とした耐食性評価評価材を所定のリードフレーム
形状に打抜き加工後、リードフレーム製造工程での表面
処理が施されるまでの保管時の耐錆性能の評価を以下の
促進試験法及び評価基準により、その平面部及び打抜き
端面部についての評価を行なった。

（３０分冷凍・結露（−５℃）→３０分高温湿潤（４９
℃、湿度≧９８％）→２４時間・室内放置（３０℃））
を１サイクルとして、５サイクル評価試験を実施して、
以下の評価基準で耐錆性能を相対評価した。

平面部の耐錆性評価基準 ◎・・・赤錆発生率５％以下 ○・・・　　〃　　５チ超〜１０％以下△・・・　　〃
　　１０％超〜２０％以下×・・・　　〃　　２０チ超 端面部の耐錆性評価基準 ◎・・・赤錆発生率１０％以下 ○・・・　　〃　　１０％超〜２０％以下Δ・・・　　
〃　　２０チ超〜４０％以下×・・・赤錆発生率４０チ
超 ■　リードフレーム製品の耐錆性を対象とした耐食性評
価 本発明の評価材をリードフレーム形状に打抜き加工後、
その表面処理工程において脱脂、酸洗の前処理を行ない
、厚さ２μのＣｕめりきを飾し、塩水噴霧試験（ＪＩＳ
−Ｃ−５０２８）にエリ、その耐食性を平面部及び端面
部について行ない、以下の評価基準で評価した。

平面部の耐食性 ◎・・・塩水噴霧試験２４時間後の赤錆発生率１チ未満 Ｏ・・・塩水噴霧試験２４時間後の赤錆発生率１チ以上
〜５％未満 Δ・・・塩水噴霧試験２４時間後の赤錆発生率５チ以上
〜１０％未満 ×・・・塩水噴霧試験２４時間後の赤錆発生率１０％以
上 端面部の耐食性 ◎・・・塩水噴霧試験２４時間後の赤錆発生率１０チ未
満 ○・・・塩水噴霧試験２４時間後の赤錆発生率１０％以
上〜１５％未満 Δ・・・塩水噴霧試験２４時間後の赤錆発生率１５％以
上〜２０チ未満 ×・・・塩水噴霧試９２４時間後の赤錆発生率２０％以
上 ■　半田性の評価 評価材の半田性について、リードフレーム製造工程で打
抜き加工後、Ｃｕめっき処理の前に半田が行なわれる工
程を想定して、その半田性について、特に打抜き端面部
の半田性についての評価を行なった。すなわち、１０ｓ
ｏ＋Ｘ５０＋ｗのくけい形に剪断した評価材にロジンア
ルコールフラックスを塗布して、１０椙の剪断面を下方
にして、Ｐｂ−６０４Ｓｒ系半田浴に垂直に浸漬した場
合の濡れ応力と濡れ時間の測定により、その半田性を以
下の評価基準により評価し虎。

尚、半田性の上記評価試験は、打抜き加工直後と室内に
１．５月間保管した経時後について、各々評価した ◎・・・濡れ応力３５０■以上でかつ濡れ時間７秒未満
で半田の濡れ性及び濡れ速度共極めて良好 ○・・・濡れ応力３００１ｎ９以上〜３５０１ｎ９未満
でかつ濡れ時間８秒未満で半田の濡れ性及び濡れ速度弁
可成り良好 Δ・・・濡れ応力２５０■以上〜３００■未満或いは濡
れ時間８秒以上〜１０秒未満で半田の濡れ性或いは濡れ
速度のいずれかが若干劣る ×・・・濡れ応力２５０■未満或いは濡れ時間１０秒以
上で、半田の濡れ性或いは濡れ速度のいずれかが極めて
劣る ■　電気伝導性の評価 電位差法にエリ、評価材の表面の電気伝導度を測定し、
以下の評価基準で評価した。尚、測定＃′ｉ６０℃で行
なりた。

◎・・・電気伝導率４　Ｘ　１０’（ｒｋｒ　）−’以
上Ｏ・・・　　ｐ　　　３　Ｘ　１０’（Ωｍ）−１以
上〜４×１０（Ωｍ）　未満 Δ・・・電気伝導率２　Ｘ　１０’（Ωｍ）以上〜３×
１０６（Ωｍ）′″１１ 未満・・電気伝導率２　Ｘ　’１０’（Ωｍ）−１未満
■　熱伝導性の評価 光交流法にニレ、評価材の光面の熱伝導性を測定し、以
下の評価基準で評価した。尚測定は７０℃で実施。

◎・・・熱伝導率が０．１０（ａ１ｔ／１Ｉｅｃ−備・
℃）以上○・・、　　　ｔｔ　　　Ｏ，０７（ｍ／　ｓ
ｅｃ−ｍ・℃）以上〜０．１０　（０１１／　ｓｓｃ−
ｍ・Ｃ）未満Δ・・・熱伝導率が０．０５　（ｃａｔ／
ａｅｃ−ｃｍ・ｃ　）以上〜０．０７　（ｍ／　ｓｅｃ
−ｍ・’Ｃ）未満×・・・熱伝導率が０．０５（ば／　
Ｂ　＠　ｅ　”鐸・℃）未満■　リードフレーム製品の
経時後の性能評価本発明の評価材をリードフレーム形状
に加工後、その表面処理工程でＣｕめっき及び半田付け
を行なったものについて、プレッシャークツカーを用い
て、圧力２ψら、温度１２０℃の沸トウ水の中に、これ
ら製品を封入して、５００時間の経時試験を行ない、外
観観察によりその評価を以下の評価基準で相対的に行な
った。尚、Ｃｕめりきは１μ実施。

◎・・・光面外観の変化等なく極めて良好Δ・・・端面
に若干の錆発生 ×・・・平面部及び端面部に可成りの婿発生■　打抜き
成形性 リードフレーム形状への打抜き成形性を以下の評価基準
で評価し、その成形加工性の評価を行なった。

◎・・・打抜き端面部のかえりの発生、素材の割れ発生
等殆んどなく、打抜き成形性極めて良好 ○・・・評価材の打抜き成形性は上記と同様良好である
が、若干成形機のポンチ、ダイスの連続運転による摩耗
損傷が若干発生 Δ・・・打抜き端面部にかえりが若干発生するか、或い
は成形材の装置から抜は性が劣るため、打抜き成形時に
若干トラブルが発生し易い ×・・・打抜き成形によって割れが評価材に可成り発生
するか或いはポンチ、ダイス等の摩耗が長期連続運転に
よって可成り犬

【図面の簡単な説明】

第１図はＣｕめりき処理材のＣｒ含有量とＣｕめっき層
密着性との関係を示す図、 第２図は鋼中にＣｒを含有するＣｕめりき材の貯蔵保管
を対象とした耐食性の１例を示す図、第３図はＣｕめり
き材のＣｒ含有量と赤錆発生率の関係を示す図、第４図
（、）はＣｕ厚さ１．５μのＣｕめっき材のｃｒ含有量
と半田の濡れ性を示す図であり、同（ｂ）は半田濡れ応
力を測定する方法の説明図である。 新部興治、−。 第１図 含廟Ｃｒ０１゜ 第２図 含廟Ｃｒ＠１ｍ 第３図 含看Ｃｒ’ム

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）重量％で、 Ｃ；０．３０％以下、酸可溶Ａｌ；０．００５〜０．１
   ０％、Ｃｒ；３〜１１％を含有し残部Ｆｅ及び不可避的
   不純物からなるＣｒ含有鋼板に厚さ１．５〜１０μのＣ
   ｕ被覆層を施した事を特徴とする耐食性、はんだ性、密
   着性にすぐれたリードフレーム用表面処理鋼板
2. （２）重量％で、 Ｃ；０．３０％以下、酸可溶Ａｌ；０．００５〜０．１
   ０％、Ｃｒ；３〜１１％を含有しさらにＣｕ；０．０５
   〜１％、Ｎｉ；０．０５〜３％、Ｍｏ；０．０５〜０．
   ５％の１種又は２種以上を含有し残部Ｆｅ及び不可避的
   不純物からなるＣｒ含有鋼板の表面に厚さ１．５〜１０
   μのＣｕ被覆処理を施した事を特徴とする耐食性、はん
   だ性、密着性にすぐれたリードフレーム用表面処理鋼板