JPS6298710A - Electronic parts - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 の１　ノ 本発明は、コンデンサ、抵抗等の電子部品に関するもの
である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Part 1: The present invention relates to electronic components such as capacitors and resistors.

′　の　′　　その。　占 従来より、コンデンサ、抵抗等の電子部品としては、磁
器素体等の面上に電極、抵抗体等が形成された電子部品
本体を備え、その端部に外部端子として金属キャップが
冠着されたものが多く用いられている。′ of ′ that. Traditionally, electronic components such as capacitors and resistors have been equipped with an electronic component body in which electrodes, resistors, etc. are formed on the surface of a porcelain body, etc., and metal caps are attached to the ends of the electronic components as external terminals. Many things are used.

そのような電子部品としては、例えば、第４図に示す円
筒形磁器コンデンサがある。磁器コンデンサ２１の本体
２２は、円筒状の磁器素体２３の内面及び外面の一部に
一方の電極２４ａ１外面に他方の電極２４ｂが形成され
ており、外部との接続と内部の封止とのために両端部に
は金属製キャップ２５ａ１２５ｂが冠着されている。キ
ャップ２５ａ１２５ｂが外部接続用の端子として機能し
、必要な機械的強度を得るためには、固着手段により両
キャップが電極２４ａ１２４ｂにそれぞれ固着されるよ
うにしなければならない。そのような固着手段としては
、従来に於いては通常、半田によるもの及び導電塗料に
よるものの２種類のどちらかが用いられていた。An example of such an electronic component is a cylindrical ceramic capacitor shown in FIG. The main body 22 of the ceramic capacitor 21 has one electrode 24a1 formed on the outer surface and the other electrode 24b on a part of the inner and outer surfaces of a cylindrical ceramic body 23. Therefore, metal caps 25a125b are attached to both ends. In order for the caps 25a125b to function as terminals for external connections and to obtain the necessary mechanical strength, both caps must be fixed to the electrodes 24a124b by fixing means. Conventionally, one of two types of fixing means has been used: solder or conductive paint.

半田による場合は、内外面に予め半田メッキが施された
キャップ２５ａ１２５ｂを各端部に冠着し、熱風等によ
るリフロー炉を通過させて半田を溶融させ、各キャップ
と電極とが半田付けされた構成とされており、導電塗料
による場合は、第５図に示すように、例えば紫外線硬化
性樹脂の導電塗料２６をキャップ２５ａ１２５ｂの端部
と電極２４ａ１２４ｂとの間に塗布しておき、紫外線を
照射することにより導電塗料２６を硬化させて各キャッ
プと電極とを固着させる構成とされているロイ゛よ゛。In the case of using solder, a cap 25a125b whose inner and outer surfaces have been previously solder-plated is attached to each end, and the solder is melted by passing through a reflow oven using hot air, etc., and each cap and electrode are soldered. If a conductive paint is used, as shown in FIG. 5, a conductive paint 26 made of, for example, an ultraviolet curable resin is applied between the end of the cap 25a125b and the electrode 24a124b, and ultraviolet rays are irradiated. By doing so, the conductive paint 26 is cured and each cap and electrode are fixedly bonded to each other.

しかしながら、従来のいずれの構成による場合でも、設
計製造上多くの問題がある。However, with any of the conventional configurations, there are many problems in design and manufacturing.

すなわち、半田による場合には次のような問題点がある
。That is, when using solder, there are the following problems.

（１）２５０〜３５０°Ｃの雰囲気中を通過させて半田
を溶融しなければならないので、熱ショックにより、磁
器素体２３等にヒビが発生し易く、電気特性が損なわれ
る。(1) Since the solder must be melted by passing through an atmosphere of 250 to 350°C, cracks are likely to occur in the porcelain body 23 and the like due to thermal shock, impairing electrical characteristics.

（２）例えば、第４図に示した磁器コンデンサ２１に於
いては、両電極２４ａ、２４ｂが重なり合う部分Ａの面
積によって静電容量が決定されるのであるが、小さい外
形寸法によりできるだけ大きい静電容量を得るために、
寸法りは可能な限り小さくされ、寸法８１Ｃの最小値は
０．５ｍｍ程度とされるのが通常である。このように僅
な間隔しか設けられていないので、特にＣの部分に於い
ては、キャップ２５ｂの溶融した半田が電極２４ａの方
に流れて両者間が短絡されてしまうことがあり、不良品
が発生することになる。さらに寸法りを小さくすると半
田の固着範囲が小さくなり、半田付強度も低下すること
にもなっていた。(2) For example, in the ceramic capacitor 21 shown in FIG. 4, the capacitance is determined by the area of the portion A where the two electrodes 24a and 24b overlap, but the small external dimensions allow for as large a capacitance as possible. To get the capacity,
The dimensions are made as small as possible, and the minimum value of the dimension 81C is usually about 0.5 mm. Since only a small gap is provided in this way, especially in the part C, the molten solder of the cap 25b may flow toward the electrode 24a and cause a short circuit between the two, resulting in defective products. will occur. Furthermore, if the dimensions were made smaller, the solder fixing range would become smaller, and the soldering strength would also decrease.

また、導電塗料による場合の問題点としては下記のよう
なものがある。Further, there are the following problems when using conductive paint.

（ａ）導電塗料をローラ転写法等により塗布する工程と
、この導電塗料を硬化させる工程とが必要であり、製造
工程が複雑になり、製造ラインが長いものになる。(a) A process of applying a conductive paint by a roller transfer method or the like and a process of curing the conductive paint are required, which complicates the manufacturing process and makes the manufacturing line long.

（ｂ）導電塗料が高価であるので、コストが上昇する。(b) Since conductive paint is expensive, costs increase.

（Ｃ）導電塗料の管理が面倒である。(C) Management of conductive paint is troublesome.

（ｄ）導電塗料を塗布するための比較的大きな場所が必
要である。(d) A relatively large area is required for applying the conductive paint.

本発明は、上記の諸問題点に鑑みてなされたものであり
、その目的とするところは、本体端部に導電性冠体が冠
着される構成の電子部品であって、小型化が可能であり
、製造が容易であり、安価に製造できる電子部品を提供
することにある。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and its purpose is to provide an electronic component having a structure in which a conductive cap is attached to the end of the main body, which can be miniaturized. The object of the present invention is to provide an electronic component that is easy to manufacture and can be manufactured at low cost.

。　　占　　　　　　　　　−の 上記目的を達成するため、本発明の電子部品は、電子部
品本体の端部に導電性冠体が配された電子部品において
、該冠体が、本体外面を被覆する樹脂層による該冠体の
端部の被覆により該本体に固着されていることを特徴と
している。. In order to achieve the above-mentioned object, the electronic component of the present invention is an electronic component in which a conductive cap is disposed at the end of an electronic component body, in which the cap is conductive by a resin layer covering the outer surface of the main body. It is characterized in that it is fixed to the main body by a covering at the end of the crown.

本発明電子部品の樹脂層を形成するための樹脂は、耐湿
性に優れ、冠体と本体との間を固着して所要の引張強度
を付与することができるものであれば、適宜のものを使
用することができるが、特に好適な例としては、エピコ
ー）８２８　（１００部）と日立化成ＨＮ２２００　（
８０部）の調合樹脂等が挙げられる。The resin for forming the resin layer of the electronic component of the present invention may be any suitable resin as long as it has excellent moisture resistance and can bond between the crown and the main body and provide the required tensile strength. Particularly preferred examples include Epicor) 828 (100 parts) and Hitachi Chemical HN2200 (100 parts).
80 parts) of blended resin, etc.

実−」１−側御 以下に、本発明の実施例を添付図面と共に説明する。Real-”1-Side Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

第１図は、本発明の一実施例としての円筒形磁器コンデ
ンサの中央縦断断面図である。前述の従来例と同様に、
磁器コンデンサ１の本体２では、円筒状の磁器素体３の
内面上に一方の電＋ｆｆ１４ａ１外面上には他方の電極
４ｂが形成されている。尚、電極４ａは、素体３の左端
部よりその外面に延伸されて外面の左端部上にも形成さ
れている。本体２の両端には、導電性冠体として金属キ
ャップ５ａ、５ｂがそれぞれ圧入冠着されており、キャ
ップ５ａと電極４ａと、並びにキャップ５ｂと電極４ｂ
との電気的接続がなされている。FIG. 1 is a central vertical sectional view of a cylindrical ceramic capacitor as an embodiment of the present invention. Similar to the conventional example mentioned above,
In the main body 2 of the ceramic capacitor 1, one electrode 4b is formed on the inner surface of the cylindrical ceramic body 3, and the other electrode 4b is formed on the outer surface of the electrode 14a1. The electrode 4a extends from the left end of the element body 3 to the outer surface thereof and is also formed on the left end of the outer surface. At both ends of the main body 2, metal caps 5a and 5b are press-fitted as conductive caps, and the cap 5a and the electrode 4a, and the cap 5b and the electrode 4b.
An electrical connection is made with the

本体２の外面には、光硬化性エポキシ樹脂によって被覆
されて樹脂層６が形成され、樹脂層６の両端部６　ａ　
１８　ｂは、キャップ５ａｔ５ｂの端部の少なくとも一
部を被覆するようにされている。The outer surface of the main body 2 is coated with a photocurable epoxy resin to form a resin layer 6, and both ends 6 a of the resin layer 6 are coated with a photocurable epoxy resin.
18b is adapted to cover at least a portion of the end of the cap 5at5b.

これにより、本体２に対して耐湿性が付与されると同時
に、本体２と各キャップ５　ａＮ　５　ｂとの固着がそ
れぞれ行われる構成とされている。本実施例に於いては
、樹脂層６の上には、エポキシ樹脂を用いた保護用の外
装樹脂被Ｍ７が更に形成されている。Thereby, the main body 2 is provided with moisture resistance, and at the same time, the main body 2 and each cap 5 aN 5 b are fixed to each other. In this embodiment, a protective exterior resin cover M7 made of epoxy resin is further formed on the resin layer 6.

このような構成の直径１．５ｍｍの円筒形磁器コンデン
サ１の両端のキャップに力を加えて引張試験を行ったが
、５ｋｇＷ以上の力に耐えることが確認された。この値
は、実用上充分なものである。A tensile test was conducted by applying force to the caps at both ends of the cylindrical ceramic capacitor 1 having a diameter of 1.5 mm having such a configuration, and it was confirmed that the capacitor could withstand a force of 5 kgW or more. This value is practically sufficient.

また、導電性、高周波特性等の電気的特性についても試
験を行ったが、本実施例の電気的特性は、半田或いは導
電塗料により固着した従来の円筒形磁器コンデンサと比
較しても遜色のないものであった。Tests were also conducted on electrical properties such as conductivity and high frequency properties, and the electrical properties of this example were comparable to those of conventional cylindrical porcelain capacitors fixed with solder or conductive paint. It was something.

第２図は、本発明の他の実施例の第１図と同様の断面図
である。本実施例の円筒形磁器コンデンサ１１の本体１
２は、第１図の実施例と同様に、円筒状の磁器素体１３
の内面上に一方の電極１４ａ１外面上には他方の電極１
４ｂが形成されているが、両端部には第３図に示すよう
な形状の金属キャップ１５ａ１１５ｂが圧入冠着されて
いる。FIG. 2 is a cross-sectional view similar to FIG. 1 of another embodiment of the invention. Main body 1 of cylindrical ceramic capacitor 11 of this embodiment
2 is a cylindrical porcelain body 13 similar to the embodiment shown in FIG.
One electrode 14a1 is placed on the inner surface of the
4b is formed, and metal caps 15a115b having a shape as shown in FIG. 3 are press-fitted on both ends.

第３図に示すように、本実施例のキャップ１５ａ、１５
ｂの外周１８には内面に突出する多数の突起１９が設け
られており、各突起１９は、互いに平行に、且つキャッ
プの中心軸に対して斜めに形成されている。このため、
キャップ１５ａ１１５ｂを本体１２に圧入冠着する際の
、キャップを移動させるのに必要な力が略一定となるの
で作業が容易となる。また、各突起１９の先端を結んで
形成される円の直径は、電極１４ａ１１４ｂが形成され
た本体１２の直径より０．０２〜０．０６ｍｍだけ小さ
くなるようにしておくのが好適である。更に、キャップ
と電極との間の導電性をより向上させるために、キャッ
プ１５ａ、１５ｂとしては、内面に銅メッキを施したも
のを用いることもできる。As shown in FIG. 3, the caps 15a, 15 of this embodiment
A large number of protrusions 19 are provided on the outer periphery 18 of b, and the protrusions 19 are formed parallel to each other and obliquely with respect to the central axis of the cap. For this reason,
When the cap 15a115b is press-fitted onto the main body 12, the force required to move the cap is approximately constant, which facilitates the work. Further, it is preferable that the diameter of the circle formed by connecting the tips of the protrusions 19 is 0.02 to 0.06 mm smaller than the diameter of the main body 12 on which the electrodes 14a114b are formed. Furthermore, in order to further improve the conductivity between the caps and the electrodes, the caps 15a and 15b may have their inner surfaces plated with copper.

両キャップが冠着された本体１２の外面には、前記実施
例と同様に、光硬化性エポキシ樹脂によって被覆されて
樹脂層１６が形成されており、キャップ１５ａ１１５ｂ
の端部が被覆するようにされている。これにより、本体
１２に対する耐湿性の付与と同時に、本体１２と各キャ
ップ１５ａ１１５ｂとの間の固着が行われる構成とされ
ている。本実施例に於いても、樹脂層１６の上には、エ
ポキシ樹脂を用いた保護用の外装樹脂被膜１７が更に形
成されている。The outer surface of the main body 12 to which both caps are attached is coated with a photocurable epoxy resin to form a resin layer 16, as in the above embodiment, and the cap 15a115b is coated with a resin layer 16.
The ends of the tube are covered. As a result, the main body 12 is provided with moisture resistance, and at the same time, the main body 12 and each cap 15a115b are fixed together. In this embodiment as well, a protective exterior resin coating 17 made of epoxy resin is further formed on the resin layer 16.

本実施例によっても、従来品に比して、電気的特性は遜
色なく、固着強度も充分なものが得られる。特に、本実
施例では、キャップに突起１９が設けられているので、
それらは優れた値のものとなる。This example also provides electrical properties comparable to those of conventional products and sufficient adhesion strength. In particular, in this embodiment, since the protrusion 19 is provided on the cap,
They will be of excellent value.

上記の各実施例に於いては、磁器コンデンサ１．１１の
本体２．１２の形状は円筒形とされているが、本発明の
電子部品の本体はそれに限られず、円柱形等の他の形状
のものであってもよい。In each of the above embodiments, the shape of the main body 2.12 of the ceramic capacitor 1.11 is cylindrical, but the main body of the electronic component of the present invention is not limited to this, and may have other shapes such as a cylindrical shape. It may be of.

光匪Δ灯監 以上の説明より明らかなように、本発明の電子部品の構
成によれば次のような効果がもたらされる。As is clear from the above explanation, the configuration of the electronic component of the present invention provides the following effects.

■冠体と電子部品本体との固着、或いは冠体と本体に形
成された電極との電気的接続が、半田等の溶融金属又は
導電塗料等を用いることなくなされているので、溶融工
程又は硬化工程が不要であり、製造工程を短縮すること
ができる。■The fixation of the crown body to the electronic component body, or the electrical connection between the crown body and the electrodes formed on the body, is made without using molten metal such as solder or conductive paint, etc., so there is no melting process or hardening. No steps are required, and the manufacturing process can be shortened.

■リフロー炉での溶融半田の流れによる部品の電極間或
いは冠体と電極間の短絡が発生することがないので、品
質の信頼性が向上する。(2) There is no short circuit between the electrodes of the component or between the crown body and the electrode due to the flow of molten solder in the reflow oven, so quality reliability is improved.

■リフロー炉等を通過させる必要がないので、熱ショッ
クによる本体の変形（例えば、磁器素体のヒビ割れ等）
が発生せず、製造途中での電気的特性の劣化がない。■There is no need to pass through a reflow oven, etc., so deformation of the main body due to thermal shock (for example, cracks in the porcelain body, etc.)
There is no deterioration of electrical characteristics during manufacturing.

■リフロー炉又は紫外線照射等に於けるような複雑な温
度、照射出力等の制御が不要であるので、製造が容易で
ある。(2) Manufacture is easy because there is no need for complicated control of temperature, irradiation output, etc. in a reflow oven or ultraviolet irradiation.

■高価な導電塗料を用いないため、コストダウンが可能
である。■Costs can be reduced because expensive conductive paint is not used.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は本発明の一実施例の中央縦断断面図、第２図は
他の実施例の中央縦断断面図、第３図は第２図の実施例
で用いるキャップの斜視図、第４図及び第５図は従来例
の中央縦断断面図である。 １．１１・・・磁器コンデンサ、 ２．１２・・・本体、 ５ａｉ　５ｂ、１５ａ、１５ｂ・・・金属キャップ（導
電性冠体）、 ６．１６・・・樹脂層。 特許出願人　　株式会社　村田製作所 第１図 第２図FIG. 1 is a central vertical cross-sectional view of one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a central vertical cross-sectional view of another embodiment, FIG. 3 is a perspective view of a cap used in the embodiment of FIG. 2, and FIG. and FIG. 5 is a central vertical sectional view of the conventional example. 1.11...Porcelain capacitor, 2.12...Main body, 5ai 5b, 15a, 15b...Metal cap (conductive cap), 6.16...Resin layer. Patent applicant Murata Manufacturing Co., Ltd. Figure 1 Figure 2

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 　電子部品本体の端部に導電性冠体が配された電子部品
であって、該冠体は、本体外面を被覆する樹脂層による
該冠体の端部の被覆により該本体に固着されていること
を特徴とする電子部品。An electronic component in which a conductive crown is disposed at the end of an electronic component main body, the cap being fixed to the main body by covering the end of the cap with a resin layer covering the outer surface of the main body. An electronic component characterized by: