JPS6298626A - Bonding device - Google Patents
Bonding deviceInfo
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- JPS6298626A JPS6298626A JP23819585A JP23819585A JPS6298626A JP S6298626 A JPS6298626 A JP S6298626A JP 23819585 A JP23819585 A JP 23819585A JP 23819585 A JP23819585 A JP 23819585A JP S6298626 A JPS6298626 A JP S6298626A
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- Japan
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- workpiece
- opening
- clamp
- clampers
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はワークをａｉするステージを高さ方向に回転さ
せるボンディング装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a bonding apparatus that rotates a stage for aiing a workpiece in the height direction.
［従来の技術］
例えばレーザダイオードにおいては、ワークの異なる面
にそれぞれチップやワイヤを接続する必要がある。この
ことを第７図によって説明する。[Prior Art] For example, in a laser diode, it is necessary to connect chips and wires to different surfaces of a workpiece. This will be explained with reference to FIG.
レーザダイオードｌは、リード２Ａ、２Ｂ、２Ｃが植設
されたフランジ３にキャップ４が固定されたワーク５を
有し、前記フランジ３の水平なＬ面及び前記キャップ４
の垂直面にそれぞれチップ６Ａ、６Ｂがチップボンディ
ングされ、更にリード２Ａとチップ６Ａ及びリード２Ｂ
の側面とチップ６Ｂとにそれぞれワイヤ７Ａ、７Ｂがワ
イヤボンディングされている。The laser diode 1 has a workpiece 5 in which a cap 4 is fixed to a flange 3 on which leads 2A, 2B, and 2C are implanted, and the horizontal L surface of the flange 3 and the cap 4
Chips 6A and 6B are chip-bonded to the vertical plane of the chip, respectively, and leads 2A, chip 6A, and leads 2B
Wires 7A and 7B are wire-bonded to the side surface of the chip 6B and the chip 6B, respectively.
このように、両チップ６Ａ、６Ｂは相互にほぼ直交する
面にチップボンディングされる。またワイヤ７Ａがボン
ディングされる面とワイヤ７Ｂがボンディングされる面
とが前記チップボンディングと同様にほぼ直交する面に
それぞれワイヤボンディングされている。In this way, both chips 6A and 6B are chip-bonded on planes that are substantially orthogonal to each other. Further, the surface to which the wire 7A is bonded and the surface to which the wire 7B is bonded are wire bonded to substantially orthogonal surfaces, respectively, similar to the chip bonding described above.
従って、かかるワーク５へのボンディングは、例えば特
開昭５９−１１７２２６号公報に示すように、ワーク５
をａ置するステージを高さ方向に回転させなければなら
ない。Therefore, such bonding to the workpiece 5 is performed as shown in, for example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 59-117226.
It is necessary to rotate the stage on which the a is placed in the height direction.
［発明が解決しようとする問題点］
このように、かかるボンディング”ＡＩは、ステージを
高さ方向に回転させる必要があるので、ワーク５の供給
及び排出を自動的に行う自動装置とするには、ワーク５
のクランプ及びクランプ解除に１夫を要する。[Problems to be Solved by the Invention] As described above, since such bonding "AI" requires rotating the stage in the height direction, it is difficult to create an automatic device that automatically supplies and discharges the workpiece 5. , work 5
It takes one man to clamp and unclamp.
本発明の目的は、ワークのクランプ及び解除を自動的に
行うことができるボンディング装置を提供することにあ
る。An object of the present invention is to provide a bonding device that can automatically clamp and release a workpiece.
［問題点を解決するための手段］
に記従来技術の問題点を解消するための本発明の構成を
実施例に対応する第１図乃至第６図によって説明する。[Means for Solving the Problems] The structure of the present invention for solving the problems of the prior art described in the following will be explained with reference to FIGS. 1 to 6, which correspond to embodiments.
高さ方向に回転可能に支承され中央部にボンディング川
の窓１０ａが形成された基準プレートｌＯと、この基準
プレートｌＯを高さ方向に回転させるピニオン２０、ラ
ック２１等よりなる回転手段と、１ｉ１記基準プレート
ｌＯの下方に上下動０Ｔ俺に配設されワーク５を基準プ
レートｌＯの窓部１０ａの下面に押し付けるワーク吸着
ヘッド７０等よりなるワーク上下動り段と、前記基準プ
レー）１０の下面に押し付けられたワーク５をクランプ
するように前記基準プレートの下面に開閉自在に配設さ
れた一対のクランパ３０．３１と、この一対のクランパ
３０．３１を閉じる方向に付勢するばね４４．４５と、
前記基準プレート１０の外側に配設され前記クランパ３
０．３１を開く方向に作動させるクランパ開閉部材４６
とを備えている。A reference plate 10 that is rotatably supported in the height direction and has a bonding river window 10a formed in the center thereof, a rotation means including a pinion 20, a rack 21, etc. for rotating this reference plate 10 in the height direction, 1i1 A workpiece vertical movement stage is disposed below the reference plate 1O and includes a workpiece suction head 70, etc., which presses the workpiece 5 against the lower surface of the window 10a of the reference plate 10, and the lower surface of the reference plate 10. A pair of clampers 30.31 are provided on the lower surface of the reference plate so as to be openable and closable so as to clamp the workpiece 5 pressed against the workpiece 5, and a spring 44.45 biases the pair of clampers 30.31 in the closing direction. and,
The clamper 3 is disposed outside the reference plate 10.
0.31 Clamper opening/closing member 46 operated in the opening direction
It is equipped with
［実施例］
以下、本発明の一実施例を第１図乃至第６図により説明
する。基準プレート１０には、ワーク５にボンディング
を施すための窓１０ａが形成され、この窓１０ａ部の下
面側にはワーク５のフランジ３が当接する基準面１０ｂ
が形成されている。前記基準プレート１０の左右両側は
回転軸１１．１２にねじ１３で内定され、回転軸１１．
１２はベース板１４に固定されたブラケット１５．１６
に軸受１７．１８を介して回転自在に支承されている。[Embodiment] An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 6. A window 10a for bonding the work 5 is formed in the reference plate 10, and a reference surface 10b on the lower surface side of the window 10a is in contact with the flange 3 of the work 5.
is formed. The left and right sides of the reference plate 10 are internally fixed to rotating shafts 11.12 with screws 13, and the rotating shafts 11.12 are internally fixed with screws 13.
12 is a bracket 15 and 16 fixed to the base plate 14
is rotatably supported via bearings 17 and 18.
１１１１記一方の回転軸１２の端部にはピニオン２０が
固定されており、このピニオン２０にはラック２１が噛
合している。ラック２１はガイド板２２．２３に沿って
ＩΔ示しないリニアモータでピニオン２０の軸心に直角
な方向に駆動させられる。1111 A pinion 20 is fixed to one end of the rotating shaft 12, and a rack 21 is meshed with this pinion 20. The rack 21 is driven along guide plates 22, 23 by a linear motor not shown IΔ in a direction perpendicular to the axis of the pinion 20.
前記ビニオン２０の軸部２０ａ及び前記ガイド板２２に
はそれぞればね掛はビン２４．２５が固定されており、
これらばね掛はビン２４．２５にばね２６が掛けられ、
ビニオン２０は一方向に付勢されている。Spring-loaded pins 24 and 25 are fixed to the shaft portion 20a of the pinion 20 and the guide plate 22, respectively,
These spring hooks have springs 26 hooked to the bins 24, 25;
Binion 20 is biased in one direction.
前記基準プレートｌＯの下面には、回転軸１１．１２の
方向にｙｔｌ Ｏｃが形成されており、この溝１０ｃに
は窓１０ａの両側に相対向してクランパ３０．３１が摺
動自在に配設されている。また前記溝１０ｃの開放部を
覆うように、基準プレート１０の下面側には、２個の蓋
３２．３３が左右に配設され、ねじ３４によって２！ｉ
ｉ準プレー）１０に固定されている。更に蓋３２．３３
の下面に２個のクランパ作動レバー３５．３６が左右に
配設されており、前記クランパ作動レバー３５．３６は
基準プレートｌＯに螺合された支点軸３７によって回転
自在に支承されている。A ytl Oc is formed on the lower surface of the reference plate IO in the direction of the rotation axis 11.12, and clampers 30.31 are slidably disposed in this groove 10c facing each other on both sides of the window 10a. has been done. Further, two lids 32 and 33 are disposed on the left and right sides of the lower surface of the reference plate 10 so as to cover the open portion of the groove 10c, and are screwed into the lids 32 and 33 by screws 34. i
i semi-play) is fixed at 10. Furthermore, the lid 32.33
Two clamper operating levers 35, 36 are arranged on the left and right sides on the lower surface of the clamper, and the clamper operating levers 35, 36 are rotatably supported by a fulcrum shaft 37 screwed onto the reference plate IO.
前記クランパ３０．３１には前記クランパ作動レバー３
５．３６の下面より下方に突出するばね掛はビン４０．
４１が固定されており、前記Ｍ３２．３３にはばね掛は
ビン４０．４１の部分にクランパ３０．３１の作動方向
に長溝３２ａ、３３ａが形成され、前記クランパ作動レ
バー３５．３６にもばね掛はビン４０．４１の部分に前
記長溝３２ａ、３３ａと直角方向に長溝３５ａ、３６ａ
が形成されている。前記Ｍ３２．３３にもばね掛はビン
４２．４３が固定されており、前記ばね掛はビン４０と
４２．４１と４３にはそれぞればね４４．４５が掛けら
れ、２個のクランパ３０．３１は閉じる方向に付勢され
ている。前記クランパ作動し八−３５，３６は近接した
部分に押圧部３５ｂ、３６ｂが外側に突出して形成され
ており、この押圧部３５ｂ、３６ｂに対向して図示しな
い駆動手段で矢印Ａ方向に駆動されるクランパ開閉部材
４６が配設されている。The clamper 30.31 has the clamper operating lever 3.
5.36 The spring hook protruding downward from the bottom surface of the bottle 40.
41 is fixed, and the M32.33 has long grooves 32a and 33a formed in the pin 40.41 in the operating direction of the clamper 30.31, and the clamper operating lever 35.36 also has a spring hook. Long grooves 35a, 36a are provided in the portion of the bottle 40.41 in a direction perpendicular to the long grooves 32a, 33a.
is formed. The spring hooks 42.43 are fixed to the M32.33, the spring hooks are 40 and 42, springs 44.45 are hooked to the 41 and 43, respectively, and the two clampers 30.31 are It is biased in the closing direction. The clamper actuators 35 and 36 have pressing portions 35b and 36b protruding outward in adjacent portions, and are driven in the direction of arrow A by a driving means (not shown) opposite to the pressing portions 35b and 36b. A clamper opening/closing member 46 is provided.
前記基準プレートｌＯの−Ｆ面には、ワーク５のリ−Ｆ
２ Ｃを両側より支持する２個の支持チャック５０．
５１が配設されており、支持チャック５０．５１は、２
！準プレートｌＯに固定された支点軸５２に回転自在に
支承されている。前記支持チャック５０．５１にはばね
掛はビン５３．５４が固定されており、このばね掛はビ
ン５３．５４に掛けられたばね５５によって支持チャッ
ク５０゜５１は閉じる方向に付勢されている。また支持
チャック５０．５１に向い合った外側端面には斜面５０
ａ、５１ａが形成されており、この斜面５０ａ、５１ａ
に対向して図示しない駆動手段で矢印Ｂ方向に駆動され
る支持チャック開閉部材５６が配設されている。The -F surface of the reference plate 1O has the lea-F of the workpiece 5.
Two support chucks 50.2 supporting C from both sides.
51 is arranged, and the support chuck 50.51 has two
! It is rotatably supported by a fulcrum shaft 52 fixed to the quasi-plate IO. A spring hook 53.54 is fixed to the support chuck 50.51, and the spring hook is biased in the direction of closing the support chuck 50.51 by a spring 55 applied to the bottle 53.54. In addition, a slope 50 is provided on the outer end surface facing the support chuck 50, 51.
a, 51a are formed, and these slopes 50a, 51a
A support chuck opening/closing member 56 that is driven in the direction of arrow B by a drive means (not shown) is disposed opposite to the support chuck opening/closing member 56 .
前記回転軸１１の端部にはカセットヒータ６０が埋設さ
れている。また基準プレート１０のＥ面にはうずまき状
に巻回されたヒータ６１が配設されており、このヒータ
６１のＭＡ部は回転軸１２の中心を通って図示しない制
御部に接続されている。またヒータ６１ 、ｈにはヒー
タ押え板６３が配設され、このヒータ押え板６３はねじ
６４で基準プレート１０に固定されている。A cassette heater 60 is embedded in the end of the rotating shaft 11. Further, a spirally wound heater 61 is arranged on the E side of the reference plate 10, and the MA section of the heater 61 passes through the center of the rotating shaft 12 and is connected to a control section (not shown). Further, a heater holding plate 63 is provided on the heaters 61 and h, and this heater holding plate 63 is fixed to the reference plate 10 with screws 64.
前記クランパ作動レバー３５．３６の下方には、２！準
プレート１０の窓１０ａに対応した部分にワーク５を移
送させるために、ワーク吸着ヘッド７０が上下動可能に
配設されている。前記ワーク吸着へラド７０は筒状に形
成されており、図示しない真空手段でワーク５を吸着す
るようになっている。またワーク５を下方位置にあるワ
ーク吸着へラド７０の上方に移送するために、ワーク吸
着ヘッド７０の両側にはワーク５がａ、置されたキャリ
ッジ７１をガイドする一対のガイドレール７２．７３が
配設されている。Below the clamper operating levers 35 and 36, 2! In order to transfer the workpiece 5 to a portion of the semi-plate 10 corresponding to the window 10a, a workpiece suction head 70 is arranged to be movable up and down. The workpiece suction rod 70 is formed in a cylindrical shape, and is adapted to suction the workpiece 5 by vacuum means (not shown). In addition, in order to transfer the workpiece 5 above the rad 70 to the workpiece suction at the lower position, a pair of guide rails 72 and 73 are provided on both sides of the workpiece suction head 70 to guide a carriage 71 on which the workpiece 5 is placed. It is arranged.
なお、第１図及び第４図において、８０はワイヤ８１が
挿通されたキャピラリ、８２はキャピラーリ８０が一端
に固定されたボンディングアームを示す。In FIGS. 1 and 4, 80 indicates a capillary through which the wire 81 is inserted, and 82 indicates a bonding arm to which the capillary 80 is fixed at one end.
次に作用について説明する。今、１例として第７図に示
すワーク５にはチップ６Ａ、６Ｂがチップボンディング
されており、ワイヤ７Ａ、７Ｂをボンディングする場合
について説明する。基準プレート１０の下面にワーク５
がクランプされる前の状態は、クランパ開閉部材４６及
び支持チャック開閉部材５６が共に前進し、クランパ３
０．３１及び支持チャック５０．５１は開いた状ｙＡに
ある。即ち、クランパ開閉部材４６が前進すると、クラ
ンパ作動レバー３５．３６の押圧部３５ｂ。Next, the effect will be explained. Now, as an example, a case will be described in which chips 6A and 6B are chip-bonded to the workpiece 5 shown in FIG. 7, and wires 7A and 7B are bonded. The workpiece 5 is placed on the bottom surface of the reference plate 10.
In the state before the clamper 3 is clamped, the clamper opening/closing member 46 and the support chuck opening/closing member 56 move forward together, and the clamper 3
0.31 and support chuck 50.51 are in the open position yA. That is, when the clamper opening/closing member 46 moves forward, the pressing portion 35b of the clamper operating lever 35.36.
３６ｂが押され、クランパ作動レバー３５．３６は支点
軸３７を中心として、第２図において、クランパ作動レ
バー３５は時計方向に、クランパ作動し八−３６は反時
計方向にそれぞれ回動する。36b is pressed, the clamper operating levers 35 and 36 rotate clockwise and the clamper 8-36 counterclockwise in FIG. 2, respectively, about the fulcrum shaft 37.
これにより、クランパ作動レバー３５．３６の長溝３５
ａ、３６ａに係合しているばね掛はピン４０．４１を介
してクランパ３０はばね４４の付勢力に抗して基準プレ
ートＩＯの溝１０ｃに沿って左方向に、クランパ３１は
ばね４５の付勢力に抗して基準プレートｌＯの溝１０ｃ
に沿って右方向に移動し、クランパ３０．３１は開く、
また支持チャック開閉５６が前進すると、支持チャック
５０．５１の斜面５０ａ、５１ａが押され、支持チャッ
ク５０．５１は支点軸５２を中心として、支持チャック
５０は時計方向に、支持チャック５１は反時計方向に回
動し、支持チャック５０．５１は開く。As a result, the long groove 35 of the clamper actuating lever 35.
The clamper 30 is moved leftward along the groove 10c of the reference plate IO against the biasing force of the spring 44 through the pin 40.41, and the clamper 31 is engaged with the spring 45. The groove 10c of the reference plate lO resists the biasing force.
The clampers 30 and 31 open,
Further, when the support chuck opening/closing 56 moves forward, the slopes 50a and 51a of the support chuck 50.51 are pushed, and the support chuck 50 is moved clockwise and the support chuck 51 is moved counterclockwise, with the support chuck 50.51 being centered around the fulcrum shaft 52. direction, and the support chuck 50.51 opens.
このようにクランパ３０．３１及び支持チャック５０，
５１が開いた状態で、ワーク５がａ置されたキでリッジ
７１がガイドレール７２．７３にガイドされてワーク吸
着ヘッド７０の上方に送られる。すると、ワーク吸着ヘ
ッド７０は２点鎖線で示す位置に上昇し、ワーク５を真
空吸着する。In this way, the clamper 30, 31 and the support chuck 50,
51 is opened, and when the workpiece 5 is placed a, the ridge 71 is guided by the guide rails 72 and 73 and sent above the workpiece suction head 70. Then, the work suction head 70 rises to the position shown by the two-dot chain line and vacuum suctions the work 5.
ワーク吸着ヘッド７０がこの状態より更に上昇すると、
ワーク５はキャリッジ７１より取り出され、実線で示す
ようにワーク５のフランジ３の北面が基準プレート１０
の基準面１０ｂに当接させられる。When the work suction head 70 rises further from this state,
The workpiece 5 is taken out from the carriage 71, and the north face of the flange 3 of the workpiece 5 is aligned with the reference plate 10 as shown by the solid line.
is brought into contact with the reference surface 10b of.
次にクランパ開閉部材４６及び支持チャック開閉部材５
６が後退する。これにより、クランパ３０．３１及び支
持チャック５０．５１は前記と逆にそれぞればね４４．
４５及び５５の付勢力で閉じる。即ち、クランパ３０．
３１によってワーク５のフランジ３の外周をクランプし
、支持チャック５０．５１によってワーク５のリード２
Ｃを挟持する。続いてワーク吸着ヘッド７０の真空が切
れ、ワーク吸着ヘッド７０は下降する。この状態でリー
ド２Ａとチップ６Ａとにワイヤ７Ａがキャピラリ８０に
よってワイヤボンディングが行われる。ここで、ボンデ
ィング前においては、キャピラリ８０はポンチインク位
置より左側に配設され、ボンディング位置の真−ヒには
ボンディング位置を検出するカメラ（図示せず）が配設
されている。そして、ボンディング時にキャピラリ８０
が図示しないボンディングヘッドによってＸ方向（ボン
ディング位置の真上）に移動してからワイヤボンディン
グを行う。Next, the clamper opening/closing member 46 and the support chuck opening/closing member 5
6 retreats. As a result, the clamper 30.31 and the support chuck 50.51 each have a spring 44.51 opposite to the above.
Close with biasing forces of 45 and 55. That is, the clamper 30.
31 clamps the outer periphery of the flange 3 of the workpiece 5, and the support chuck 50.51 clamps the lead 2 of the workpiece 5.
Clamp C. Subsequently, the vacuum of the workpiece suction head 70 is cut off, and the workpiece suction head 70 descends. In this state, the wire 7A is wire-bonded to the lead 2A and the chip 6A using the capillary 80. Here, before bonding, the capillary 80 is disposed on the left side of the punch ink position, and a camera (not shown) for detecting the bonding position is disposed at the bottom of the bonding position. Then, during bonding, the capillary 80
is moved in the X direction (directly above the bonding position) by a bonding head (not shown), and then wire bonding is performed.
次にラック２１が作動し、ピニオン２０は回動させられ
る。これにより５回転軸１１．１２と共に基準プレート
１０が回動し、ワーク５はクランパ３０．３１にクラン
プされた状態で回動する。Next, the rack 21 is activated and the pinion 20 is rotated. As a result, the reference plate 10 rotates together with the fifth rotating shaft 11.12, and the workpiece 5 rotates while being clamped by the clamper 30.31.
そして、ワーク５のリード２Ｂのボンディング面及びチ
ップ６Ｂが水平状態にさせられる。この状態でリード２
Ｂとチップ６Ｂとにワイヤ７Ｂがキャピラリ８０によっ
てワイヤボンディングが行われる。Then, the bonding surface of the lead 2B of the workpiece 5 and the chip 6B are brought into a horizontal state. In this state, lead 2
Wire bonding is performed between the wire 7B and the chip 6B using the capillary 80.
このワイヤ７Ｂをボンディングする時、リード２Ｂは支
持チャック５０．５１によって支持されているので、リ
ード２Ｂへのボンディングが良好に行われる。この支持
チャック５０．５１の機構は、リード２Ｂの剛性が弱い
場合に効果的である。もし、リード２Ｂが適度の剛性を
有する場合には、支持チャック５０．５１の機構は設け
なくてもよい。When bonding this wire 7B, since the lead 2B is supported by the support chuck 50, 51, bonding to the lead 2B can be performed satisfactorily. This support chuck 50, 51 mechanism is effective when the lead 2B has low rigidity. If the lead 2B has appropriate rigidity, the support chuck mechanism 50, 51 may not be provided.
ワイヤボンディングが終了すると、ラック２１は前記と
逆方向に作動し、基準プレート１０は元の水平状態に位
置させられる０次に再びワーク吸着ヘッド７０がＪ：′
Ａシてワーク５に当接し、ワーク５を真空吸着する。そ
の後クランパ開閉部材４６及び支持チャック開閉部材５
６が前進する。これによってクランパ３０．３１及び支
持チャック５０．５１は開く、続いてワーク吸着へラド
７０は下降する。これにより、ワーク５はキャリッジ７
１にａ２？される０次にキャリッジ７１が１ピッチ送ら
れ、次のワーク５がワーク吸着ヘッド７０の上方に位置
させられる０以上で一連の作動が終了する。以後前記動
作を繰返し、順次ワーク５にボンディングが行われる。When the wire bonding is completed, the rack 21 is operated in the opposite direction to the above, and the reference plate 10 is placed in its original horizontal position.
A contacts the workpiece 5 and vacuum-chucks the workpiece 5. After that, the clamper opening/closing member 46 and the support chuck opening/closing member 5
6 moves forward. As a result, the clamper 30.31 and the support chuck 50.51 are opened, and the ladder 70 is then lowered to adsorb the workpiece. As a result, the workpiece 5 is moved to the carriage 7.
1 and a2? The series of operations ends when the carriage 71 is moved one pitch and the next workpiece 5 is positioned above the workpiece suction head 70. Thereafter, the above-mentioned operation is repeated to sequentially bond the workpieces 5.
前記ワイヤ７Ａ、７Ｂのボンディング時には。When bonding the wires 7A and 7B.
基準プレートｌＯはヒータ６０．６１によって加熱され
ているので、これによってワーク５も加熱され、良好な
ボンディングが行われる。しかし、ヒータ６０．６１は
ワーク５の種類によっては設けなくてもよい。Since the reference plate IO is heated by the heaters 60, 61, the workpiece 5 is also heated thereby, and good bonding is performed. However, the heaters 60 and 61 may not be provided depending on the type of workpiece 5.
なお、上記実施例においては、ワイヤボンディングの場
合について説明したが、チップボンディングの場合にも
同様に適用できることはいうまでもない。In the above embodiments, the case of wire bonding has been described, but it goes without saying that the present invention can be similarly applied to the case of chip bonding.
［発明の効果］
以」−の説明から明らかなように、本発明によれば、高
さ方向に回転可崗に支承され中央部にボンディング用の
窓が形成された基準プレートと、この基準プレートを高
さ方向に回転させる回転手段と、前記基準プレートの下
方に上下動可能に配設されワークを基準プレートの窓部
の下面に押し付けるワーク１−下動手段と、前記基準プ
レートの下面に押し付けられたワークをクランプするよ
うに＋ｉｉｉ記基準プレートの下面に開閉自在に配設さ
れた一対のクランパと、この一対のクランパを閉じる方
向に付勢するばねと、前記基準プレートの外側に配設さ
れ前記クランパを開く方向に作動させるクランパ開閉部
材とを備えてなるので、ワークのクランプ及び解除を自
動的に行うことができる。[Effects of the Invention] As is clear from the explanation below, according to the present invention, there is provided a reference plate rotatably supported in the height direction and having a bonding window formed in the center thereof, and the reference plate. a rotating means for rotating the workpiece in the height direction; a workpiece 1-down moving means disposed vertically movably below the reference plate and pressing the workpiece against the lower surface of the window of the reference plate; a pair of clampers that are openably and closably disposed on the lower surface of the reference plate described in +iii so as to clamp the workpiece, a spring that biases the pair of clampers in the closing direction, and a spring that is disposed on the outside of the reference plate. Since the clamper opening/closing member is provided to operate the clamper in the opening direction, the workpiece can be automatically clamped and released.
第１図は本発明の一実施例を示す正面断面図。
第２図は第１図の平面図、第３図は第１図のＣ−Ｃ線矢
視図、第４図は第２図のＤ−Ｄ線断面図、第５図は第２
図のＥ−Ｅ線断面図、第６図は第２図のＦ−Ｆ線断面図
、第７図はワークの一例を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ
）は拡大平面図である。
２Ａ、２Ｂ、２Ｃ：リード、 ５：ワーク、１０：
基準プレート、 １０ａ ：窓。
２０：ビニオン、 ２１ニラツク、３０．３１
：クランパ、 ４４．４５：ばね、４６：クランパ開
閉部材、
５０．５１：支持チャック、
５５：ばね、
５６：支持チャック開閉部材、
６０．６１：ヒータ、
７０：ワーク吸着ヘッド。
第３図
第４図
第５図
第６図
第７図
（ｂ）FIG. 1 is a front sectional view showing one embodiment of the present invention. Fig. 2 is a plan view of Fig. 1, Fig. 3 is a view taken along line C-C of Fig. 1, Fig. 4 is a sectional view taken along line D-D of Fig.
6 is a sectional view taken along the line FF in FIG. 2, FIG. 7 shows an example of the workpiece, (a) is a perspective view, (b)
) is an enlarged plan view. 2A, 2B, 2C: Lead, 5: Work, 10:
Reference plate, 10a: window. 20: Binion, 21 Nirakku, 30.31
: Clamper, 44.45: Spring, 46: Clamper opening/closing member, 50.51: Supporting chuck, 55: Spring, 56: Supporting chuck opening/closing member, 60.61: Heater, 70: Work suction head. Figure 3 Figure 4 Figure 5 Figure 6 Figure 7 (b)
Claims (3)
ング用の窓が形成された基準プレートと、この基準プレ
ートを高さ方向に回転させる回転手段と、前記基準プレ
ートの下方に、上下動可能に配設されワークを基準プレ
ートの窓部の下面に押し付けるワーク上下動手段と、前
記基準プレートの下面に押し付けられたワークをクラン
プするように前記基準プレートの下面に開閉自在に配設
された一対のクランパと、この一対のクランプを閉じる
方向に付勢するばねと、前記基準プレートの外側に配設
され前記クランプを開く方向に作動させるクランプ開閉
部材とを備えたことを特徴とするボンデイング装置。(1) A reference plate that is rotatably supported in the height direction and has a bonding window formed in the center, a rotating means for rotating this reference plate in the height direction, and a vertically movable member provided below the reference plate. workpiece vertical movement means for pressing the workpiece against the lower surface of the window of the reference plate; A bonding device comprising a pair of clampers, a spring that biases the pair of clamps in a closing direction, and a clamp opening/closing member disposed outside the reference plate that operates the clamps in an opening direction. .
ング用の窓が形成された基準プレートと、この基準プレ
ートを高さ方向に回転させる回転手段と、前記基準プレ
ートの下方に上下動可能に配設されワークを基準プレー
トの窓部の下面に押し付けるワーク上下動手段と、前記
基準プレートの下面に押し付けられたワークをクランプ
するように前記基準プレートの下面に開閉自在に配設さ
れた一対のクランプと、この一対のクランパを閉じる方
向に付勢するばねと、前記基準プレートの外側に配設さ
れ前記クランプを開く方向に作動させるクランプ開閉部
材と、前記基準プレートの上面に配設されワークの立上
つたリードを支持する支持チャックと、この支持チャッ
クが前記リードに圧接するように付勢するばねと、前記
基準プレートの外側に配設され前記支持チャックが前記
リードより離れる方向に作動させる支持チャック開閉部
材とを備えたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のボンディング装置。(2) A reference plate that is rotatably supported in the height direction and has a bonding window formed in the center, a rotating means that rotates this reference plate in the height direction, and the reference plate is movable vertically downward. a pair of workpiece vertical movement means disposed on the lower surface of the reference plate to clamp the workpiece pressed against the lower surface of the window of the reference plate; a clamp, a spring that biases the pair of clampers in the closing direction, a clamp opening/closing member disposed on the outside of the reference plate that operates the clamp in the direction of opening, and a clamp opening/closing member disposed on the upper surface of the reference plate that biases the pair of clampers in the closing direction. a support chuck for supporting the raised lead; a spring for urging the support chuck to come into pressure contact with the lead; and a spring disposed outside the reference plate for actuating the support chuck in a direction away from the lead. The bonding apparatus according to claim 1, further comprising a support chuck opening/closing member.
ング用の窓が形成された基準プレートと、この基準プレ
ートを高さ方向に回転させる回転手段と、前記基準プレ
ートの下方に上下動可能に配設されワークを基準プレー
トの窓部の下面に押し付けるワーク上下動手段と、前記
基準プレートの下面に押し付けられたワークをクランプ
するように前記基準プレートの下面に開閉自在に配設さ
れた一対のクランプと、この一対のクランパを閉じる方
向に付勢するばねと、前記基準プレートの外側に配設さ
れ前記クランプを開く方向に作動させるクランプ開閉部
材と、前記基準プレートもしくはこの基準プレートを支
持する回転軸に取付けたヒータとを備えたことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のボンディング装置。(3) A reference plate that is rotatably supported in the height direction and has a bonding window formed in the center, a rotating means that rotates this reference plate in the height direction, and the reference plate is movable vertically downward. a pair of workpiece vertical movement means disposed on the lower surface of the reference plate to clamp the workpiece pressed against the lower surface of the window of the reference plate; a clamp, a spring that biases the pair of clampers in a closing direction, a clamp opening/closing member disposed outside the reference plate that operates the clamp in the opening direction, and a clamp that supports the reference plate or this reference plate. The bonding apparatus according to claim 1, further comprising a heater attached to a rotating shaft.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60238195A JPH0680692B2 (en) | 1985-10-24 | 1985-10-24 | Bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60238195A JPH0680692B2 (en) | 1985-10-24 | 1985-10-24 | Bonding device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6298626A true JPS6298626A (en) | 1987-05-08 |
| JPH0680692B2 JPH0680692B2 (en) | 1994-10-12 |
Family
ID=17026569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60238195A Expired - Lifetime JPH0680692B2 (en) | 1985-10-24 | 1985-10-24 | Bonding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680692B2 (en) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5793200U (en) * | 1980-11-29 | 1982-06-08 | ||
| JPS5834734U (en) * | 1981-08-31 | 1983-03-07 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | semiconductor manufacturing equipment |
| JPS59117226A (en) * | 1982-12-24 | 1984-07-06 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | Bonding device |
| JPS59195756U (en) * | 1983-06-15 | 1984-12-26 | 東芝精機株式会社 | Light emitting element mounting device |
| JPS6098633A (en) * | 1983-11-02 | 1985-06-01 | Hitachi Ltd | Bonding device |
-
1985
- 1985-10-24 JP JP60238195A patent/JPH0680692B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5793200U (en) * | 1980-11-29 | 1982-06-08 | ||
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| JPS59117226A (en) * | 1982-12-24 | 1984-07-06 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | Bonding device |
| JPS59195756U (en) * | 1983-06-15 | 1984-12-26 | 東芝精機株式会社 | Light emitting element mounting device |
| JPS6098633A (en) * | 1983-11-02 | 1985-06-01 | Hitachi Ltd | Bonding device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0680692B2 (en) | 1994-10-12 |
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