JPS6296521A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS6296521A JPS6296521A JP23544885A JP23544885A JPS6296521A JP S6296521 A JPS6296521 A JP S6296521A JP 23544885 A JP23544885 A JP 23544885A JP 23544885 A JP23544885 A JP 23544885A JP S6296521 A JPS6296521 A JP S6296521A
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- epoxy resin
- epoxy
- dicyclopentadiene
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- phenolic polymer
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐熱性、耐湿性、接着性等に優れたエポキシ
樹脂組成物に関するものであり、プリント配線基板等と
して好適に使用出来る積層板を提供出来るものである。
樹脂組成物に関するものであり、プリント配線基板等と
して好適に使用出来る積層板を提供出来るものである。
エポキシ樹脂積層板は、電気特性、機械的特性等にすぐ
れているため、プリント配線板として広く利用されてい
る。
れているため、プリント配線板として広く利用されてい
る。
これらのエポキシ樹脂の硬化剤としては、ジシアンジア
ミドが主流であるが、耐湿性の点で不十分であり、吸湿
後の耐熱性に問題があった。
ミドが主流であるが、耐湿性の点で不十分であり、吸湿
後の耐熱性に問題があった。
この耐湿性を向上させるために、フェノールノボラック
樹脂を硬化剤として使用することが知られているが、銅
箔との接着性が低下するためにその使用が制限されると
いう欠点があった。
樹脂を硬化剤として使用することが知られているが、銅
箔との接着性が低下するためにその使用が制限されると
いう欠点があった。
本発明は、上記のような問題点を解決すべく鋭意検討し
た結果、硬化剤としてジシクロペンタジエン・フェノリ
ックポリマーを使用したエポキシ樹脂組成物を使用する
ことにより、耐熱性、耐湿性、銅箔接着性の改良された
積層板が得られることを見いだし、かかる知見に基づい
て完成したものである。
た結果、硬化剤としてジシクロペンタジエン・フェノリ
ックポリマーを使用したエポキシ樹脂組成物を使用する
ことにより、耐熱性、耐湿性、銅箔接着性の改良された
積層板が得られることを見いだし、かかる知見に基づい
て完成したものである。
すなわち、本発明は、分子内に２個以上のエポキシ基を
有するエポキシ樹脂 １当量に対して、下記一般式（１
）で表されるジシクロペンタジエン・フェノリックポリ
マーをフェノール性水酸基として０．０５〜１．５当量
配合し、必要に応じて硬化促進剤を併用してなるエポキ
シ樹脂組成物である。
有するエポキシ樹脂 １当量に対して、下記一般式（１
）で表されるジシクロペンタジエン・フェノリックポリ
マーをフェノール性水酸基として０．０５〜１．５当量
配合し、必要に応じて硬化促進剤を併用してなるエポキ
シ樹脂組成物である。
一般式（１）：
（式中のＲは水素又は低級アルキル基であり、ｎはＯ〜
１０の正数である。） 以下、本発明の構成について説明する。
１０の正数である。） 以下、本発明の構成について説明する。
本発明のエポキシ樹脂としては、特に限定されるもので
はないが、具体的には、ビスフェノールＡ系エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ系エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、
ハロゲン化ビスフェノールＦ系エポキシ樹脂、ハロゲン
化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ポリグリコー
ル系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等であり、これ
らの単独もしくは２種以上を併用して用いられる。これ
らの中でビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノール
Ａ系エポキシ樹脂が特に好ましい。
はないが、具体的には、ビスフェノールＡ系エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ系エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、
ハロゲン化ビスフェノールＦ系エポキシ樹脂、ハロゲン
化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ポリグリコー
ル系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等であり、これ
らの単独もしくは２種以上を併用して用いられる。これ
らの中でビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノール
Ａ系エポキシ樹脂が特に好ましい。
本発明のジシクロペンタジエン・フェノリックポリマー
とは、上記の一般式（１）で表されるものである。その
使用量はエポキシ樹脂工当量に対して、該ジシクロペン
タジエン・フェノリックポリマーのフェノール性水酸基
が通常０．０５〜１．５当量、好ましくは０．２〜１．
１当量の範囲である。０．１当量未満では接着性の向上
が不十分であり、１ 、５ 、、、・。
とは、上記の一般式（１）で表されるものである。その
使用量はエポキシ樹脂工当量に対して、該ジシクロペン
タジエン・フェノリックポリマーのフェノール性水酸基
が通常０．０５〜１．５当量、好ましくは０．２〜１．
１当量の範囲である。０．１当量未満では接着性の向上
が不十分であり、１ 、５ 、、、・。
当量を越えると耐塩化メチレン性が低下する傾向があり
好ましくない。該ジシクロペンタジエン・フェノリック
ポリマーの市販品としては、式（１）中のＲがメチル基
であるものが山陽国策パルプ■製、品名： ＤＣ４００
がある。
好ましくない。該ジシクロペンタジエン・フェノリック
ポリマーの市販品としては、式（１）中のＲがメチル基
であるものが山陽国策パルプ■製、品名： ＤＣ４００
がある。
本発明の硬化促進剤としては、ベンジルジメチルアミン
、ジメチルアミノメチルフェノールなどの第三級アミン
類、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアン
エチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイ
ミダゾール類、これらイミダゾール類のアクリロニトリ
ル、トリメリット酸、ジシアンジアミド等による変性物
、第四級アンモニウム塩、第四級ホスホニウム化合物な
どが例示され、単独若しくは併用して適宜使用するが、
これらの中で第三級アミン類、イミダゾール類、イミダ
ゾール類の変性物が特に好ましい。その使用量は、樹脂
成分のＯ０旧〜３．０％、好ましくは０，１〜０．５％
の範囲である。
、ジメチルアミノメチルフェノールなどの第三級アミン
類、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアン
エチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイ
ミダゾール類、これらイミダゾール類のアクリロニトリ
ル、トリメリット酸、ジシアンジアミド等による変性物
、第四級アンモニウム塩、第四級ホスホニウム化合物な
どが例示され、単独若しくは併用して適宜使用するが、
これらの中で第三級アミン類、イミダゾール類、イミダ
ゾール類の変性物が特に好ましい。その使用量は、樹脂
成分のＯ０旧〜３．０％、好ましくは０，１〜０．５％
の範囲である。
本発明の組成物は、以上の成分を必須成分とするもので
あるが、必要に応じてその他公知のフェノールノボラッ
ク樹脂、タレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノ
ボラック樹脂、ヒスフェノール類、ハロゲン化ビスフェ
ノール類、ジシアンジアミド等の硬化剤類、硬化促進剤
もしくは硬化触媒、公知の希釈剤、充填剤、顔料、難燃
剤など種々の添加剤を併用することが出来る。
あるが、必要に応じてその他公知のフェノールノボラッ
ク樹脂、タレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノ
ボラック樹脂、ヒスフェノール類、ハロゲン化ビスフェ
ノール類、ジシアンジアミド等の硬化剤類、硬化促進剤
もしくは硬化触媒、公知の希釈剤、充填剤、顔料、難燃
剤など種々の添加剤を併用することが出来る。
以上の成分を使用して本発明のエポキシ樹脂組成物を調
製する。混合方法は特に制限はなく公知の方法でよい。
製する。混合方法は特に制限はなく公知の方法でよい。
また、積層板などを製造する場合には、通常ワニスを調
製し、これをガラス布、ガラス不織布、ガラスマット、
ガラスペーパーなどの積層板用の基材に含浸し、温度１
００〜２００℃、好ましくは１２０〜１６０℃で加熱乾
燥してＢ−ｓｔａｇｅ化してプリプレグとし、該プリプ
レグを１枚若しくは複数枚用い、所望によりその表面に
金属箔、特に電解銅箔を重ね、温度１００〜２００℃、
好ましくは１５０〜１８０℃、圧力５〜１００ ｋｇ／
ｃｔｌ＋、好ましくは２０〜７０ｋｇ／−で０．２〜３
時間積層成形することにより積層板とする。該ワニスの
調製方法は通常の方法でよいが、特にエポキシ樹脂、ジ
シクロペンタジエン・フェノリックポリマーとを？容媒
に溶解混合した後、その他の添加剤および硬化促進剤を
混合する方法が好ましい。
製し、これをガラス布、ガラス不織布、ガラスマット、
ガラスペーパーなどの積層板用の基材に含浸し、温度１
００〜２００℃、好ましくは１２０〜１６０℃で加熱乾
燥してＢ−ｓｔａｇｅ化してプリプレグとし、該プリプ
レグを１枚若しくは複数枚用い、所望によりその表面に
金属箔、特に電解銅箔を重ね、温度１００〜２００℃、
好ましくは１５０〜１８０℃、圧力５〜１００ ｋｇ／
ｃｔｌ＋、好ましくは２０〜７０ｋｇ／−で０．２〜３
時間積層成形することにより積層板とする。該ワニスの
調製方法は通常の方法でよいが、特にエポキシ樹脂、ジ
シクロペンタジエン・フェノリックポリマーとを？容媒
に溶解混合した後、その他の添加剤および硬化促進剤を
混合する方法が好ましい。
以下、実施例等により本発明を説明する。尚、実施例等
中の部、％は重量基準である。
中の部、％は重量基準である。
実施例−１
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
■製、商品名；エピコート１００１ 、エポキシ当量４
５０〜ｓｏｏ ＞ ｉｏｏ部とジシクロペンタジエン・
フェノリックポリマー（山間国策パルプ潤製、品名；
ＤＣ４００、水酸基当量２００〜２２０ ”） ４４部
とをアセトンに溶解混合した（エポキシ基：水酸Ｍ＝１
：１）後、これに硬化促進剤としてベンジルジメチルア
ミン０．２部を混合してワニスとした。
■製、商品名；エピコート１００１ 、エポキシ当量４
５０〜ｓｏｏ ＞ ｉｏｏ部とジシクロペンタジエン・
フェノリックポリマー（山間国策パルプ潤製、品名；
ＤＣ４００、水酸基当量２００〜２２０ ”） ４４部
とをアセトンに溶解混合した（エポキシ基：水酸Ｍ＝１
：１）後、これに硬化促進剤としてベンジルジメチルア
ミン０．２部を混合してワニスとした。
このワニスをエポキシシラン処理した０、１８ ｖｍ厚
みのガラス織布に含浸し、１５０℃で６分間乾燥して樹
脂分 ４０％のプリプレグを調製し、このプリプレグ８
枚、その両側に厚さ１８戸〇銅箔を重ねて、温度１７０
℃、圧力５０ｋｇ／ｃｄで２時間の条件で積層成形して
、板厚１．６ｆｌの両面銅張積層板を得た。
みのガラス織布に含浸し、１５０℃で６分間乾燥して樹
脂分 ４０％のプリプレグを調製し、このプリプレグ８
枚、その両側に厚さ１８戸〇銅箔を重ねて、温度１７０
℃、圧力５０ｋｇ／ｃｄで２時間の条件で積層成形して
、板厚１．６ｆｌの両面銅張積層板を得た。
得られた積層板の特性を第１表に示した。
比較例−１
実施例−１において、ジシクロペンタジェンフエノリソ
クボリマーの代わりにジシアンジアミド４部をＮ、Ｎ−
ジメチホルムアミド溶液に溶解したものを使用した他は
同様とした。
クボリマーの代わりにジシアンジアミド４部をＮ、Ｎ−
ジメチホルムアミド溶液に溶解したものを使用した他は
同様とした。
得られた積層板の特性を第１表に示した。
実施例−２
ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル
エポキシ■製、商品名；エピコート１０４５、エホキシ
当Ｍ４５０〜５００）１００部、実施例−１と同様のジ
シクロペンタジェンフェノリックポリマ−３５部をアセ
トンに溶解混合した（エポキシ基：水酸基−１：０．７
９）後、これに硬化促進剤として２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール０．２部を添加混合してワニスとした。
エポキシ■製、商品名；エピコート１０４５、エホキシ
当Ｍ４５０〜５００）１００部、実施例−１と同様のジ
シクロペンタジェンフェノリックポリマ−３５部をアセ
トンに溶解混合した（エポキシ基：水酸基−１：０．７
９）後、これに硬化促進剤として２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール０．２部を添加混合してワニスとした。
このワニスを実施例−１と同様のガラス織布に含浸し、
１４０℃で８分間乾燥して樹脂分 ４３％のプリプレグ
を調製し、このプリプレグ８枚、その両側に厚さ１８４
の銅箔を重ねて、温度１６０’Ｃ１圧力８０ｋｇ／ｃｉ
で３時間の条件で積層成形して、板厚１．６ｍｍの両面
銅張積層板を得た。
１４０℃で８分間乾燥して樹脂分 ４３％のプリプレグ
を調製し、このプリプレグ８枚、その両側に厚さ１８４
の銅箔を重ねて、温度１６０’Ｃ１圧力８０ｋｇ／ｃｉ
で３時間の条件で積層成形して、板厚１．６ｍｍの両面
銅張積層板を得た。
得られた積層板の特性を第１表に示した。
比較例−２
実施例−２において、積層板用のワニスの調製にジシク
ロペンタジエン・フェノリックポリマーに代えてフェノ
ールノボラック樹脂１７．７部を用いる（エポキシ基：
水酸基＝１：０．７９）他は同様とした。
ロペンタジエン・フェノリックポリマーに代えてフェノ
ールノボラック樹脂１７．７部を用いる（エポキシ基：
水酸基＝１：０．７９）他は同様とした。
得られた積層板の特性を第１表に示した。
実施例−３
実施例−２と同様のブロム化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂 ９０部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂
（油化シェルエポキシ■製、商品名；エピコート １５
４、エポキシ当量１７６〜１８１） １０部、実施例−
１と同様のジシクロペンタジエン・フェノリックポリマ
ー ３１部及びテトラブロモビスフェノールＡ ２０
部をアセトンに溶解混合した（エポキシ基：水酸基＝１
：０．９）後、これに硬化促進剤として２−エチル−４
−メチルイミダゾール０．５部を添加混合してワニスと
した。
シ樹脂 ９０部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂
（油化シェルエポキシ■製、商品名；エピコート １５
４、エポキシ当量１７６〜１８１） １０部、実施例−
１と同様のジシクロペンタジエン・フェノリックポリマ
ー ３１部及びテトラブロモビスフェノールＡ ２０
部をアセトンに溶解混合した（エポキシ基：水酸基＝１
：０．９）後、これに硬化促進剤として２−エチル−４
−メチルイミダゾール０．５部を添加混合してワニスと
した。
このワニスをカチオニックシラン処理した厚み０．１鰭
のガラス織布に含浸し、１６０”Ｃで５分間乾燥して樹
脂分 ４５％のプリプレグを調製した。
のガラス織布に含浸し、１６０”Ｃで５分間乾燥して樹
脂分 ４５％のプリプレグを調製した。
厚み１．ＯＲの内層用配線板の両面に、このプリプレグ
を３枚づつ重ね、更に厚さ１８−の電解銅箔を重ねて、
温度１８０℃、圧力２０ ｋｇ／ｃｎｉで１時間の条件
で積層成形して、板厚１．６鰭の多層プリント板を得た
。
を３枚づつ重ね、更に厚さ１８−の電解銅箔を重ねて、
温度１８０℃、圧力２０ ｋｇ／ｃｎｉで１時間の条件
で積層成形して、板厚１．６鰭の多層プリント板を得た
。
得られた多層プリント板の特性を第１表に示した。
以上の如（、本発明のエポキシ樹脂組成物は、耐湿性、
耐熱性に優れ、かつ銅箔との接着力、耐塩化メチレン性
も良好であり、これらの優れた積層板を製造できるもの
で、該積層板はプリント配線用基板として好適に使用さ
れるものである。
耐熱性に優れ、かつ銅箔との接着力、耐塩化メチレン性
も良好であり、これらの優れた積層板を製造できるもの
で、該積層板はプリント配線用基板として好適に使用さ
れるものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂１
当量に対して、下記一般式（１）で表されるジシクロペ
ンタジエン・フェノリックポリマーをフェノール性水酸
基として０．０５〜１．５当量配合し、必要に応じて硬
化促進剤を併用してなるエポキシ樹脂組成物。 一般式（１）： ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中のＲは水素又は低級アルキル基であり、ｎは０〜
１０の正数である。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23544885A JPS6296521A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23544885A JPS6296521A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6296521A true JPS6296521A (ja) | 1987-05-06 |
Family
ID=16986258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23544885A Pending JPS6296521A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6296521A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62184020A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-12 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPH01268713A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH01275626A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| EP0372983A2 (en) * | 1988-12-08 | 1990-06-13 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Epoxy resin composition for semiconductor sealing |
| JPH0597970A (ja) * | 1991-10-07 | 1993-04-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
| JPH05148410A (ja) * | 1991-11-26 | 1993-06-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
| US7709085B2 (en) * | 2003-12-08 | 2010-05-04 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, resin sheet and resin sheet for insulated substrate |
-
1985
- 1985-10-23 JP JP23544885A patent/JPS6296521A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62184020A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-12 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPH01268713A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH01275626A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| EP0372983A2 (en) * | 1988-12-08 | 1990-06-13 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Epoxy resin composition for semiconductor sealing |
| JPH0597970A (ja) * | 1991-10-07 | 1993-04-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
| US5312878A (en) * | 1991-10-07 | 1994-05-17 | Shin-Etsu Chemical Company, Limited | Naphthalene containing epoxy resin cured with a dicyclopentadiene phenolic resin |
| JPH05148410A (ja) * | 1991-11-26 | 1993-06-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
| US7709085B2 (en) * | 2003-12-08 | 2010-05-04 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, resin sheet and resin sheet for insulated substrate |
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