JPS629239A - 高速応答型温度センサ - Google Patents
高速応答型温度センサInfo
- Publication number
- JPS629239A JPS629239A JP60147682A JP14768285A JPS629239A JP S629239 A JPS629239 A JP S629239A JP 60147682 A JP60147682 A JP 60147682A JP 14768285 A JP14768285 A JP 14768285A JP S629239 A JPS629239 A JP S629239A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature sensor
- thermistor
- sensor
- base body
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
- G01K7/223—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor characterised by the shape of the resistive element
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/16—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element
- G01K1/18—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element for reducing thermal inertia
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の分野）
本発明は、温度測定時の高速応答が可能に構成されてな
り、電子体温計等に好適な温度センサに関する。
り、電子体温計等に好適な温度センサに関する。
（発明の概要）
本発明は、温度測定対象物と接触させて温度を検出する
温度センサを、有底筒状基体外表面に感温センサ層を積
層形成することにより形成し、上記対象物から温度セン
サへ伝導する熱伝導効率を向上させるとともに、温度セ
ンサ全体の熱容量を低減させ、これにより、温度測定時
の高速応答を可能にした温度センサである。
温度センサを、有底筒状基体外表面に感温センサ層を積
層形成することにより形成し、上記対象物から温度セン
サへ伝導する熱伝導効率を向上させるとともに、温度セ
ンサ全体の熱容量を低減させ、これにより、温度測定時
の高速応答を可能にした温度センサである。
（従来技術とその問題点）
近年、例えば、体温計等の温度計は、従来の液体の熱膨
張を利用した水銀温度計等に代り、感温センサ周囲の温
度変化に対応する電気抵抗の変化を利用した電子体温計
が開発され、市場に出回ってきている。
張を利用した水銀温度計等に代り、感温センサ周囲の温
度変化に対応する電気抵抗の変化を利用した電子体温計
が開発され、市場に出回ってきている。
この種電子体温計にあっては、人体と直接に接触する温
度センサの熱容量が、温度測定に要する時間を決定する
大きな素因となる。
度センサの熱容量が、温度測定に要する時間を決定する
大きな素因となる。
すなわち、温度センサの熱容量が大きいと、温度センサ
と体温が熱的平衡状態に至るまでに相当の時間がかかる
。
と体温が熱的平衡状態に至るまでに相当の時間がかかる
。
従って、適正な温度を検出し、かつ時間を短縮するため
には、温度センサの熱容量はなるべく小さい方が望まし
い。
には、温度センサの熱容量はなるべく小さい方が望まし
い。
しかしながら、従来のこの種電子体温計にあっては、第
６図に示すように、温度センサ５０の内部構造は、温度
計本体ケースの突出部５１の端部に、アルミニウム等の
金属キャップ５２を接合し、感温センサ５３を金属キャ
ヅプ５２のほぼ中心部に配設して、この部分にエポキシ
樹脂等の接着剤５４を充填し、この接着剤５４により、
突出部５１と金属キャップ５２とを接着するとともに、
感温センサ５３を金属キャップ５２内に埋設・固定する
ようにしている。そのため、感温センサ５３と金属キャ
ップ５２との間に、接着剤５４が入り込んでしまうので
、感温センサ５３への熱伝導効率が悪く、また接着剤５
４の量も多いため、温度センサ５０全体の熱容量が大き
くなってしまうので、検温時間が長くかかってしまい高
速応答に対処できないという問題を有していた。
６図に示すように、温度センサ５０の内部構造は、温度
計本体ケースの突出部５１の端部に、アルミニウム等の
金属キャップ５２を接合し、感温センサ５３を金属キャ
ヅプ５２のほぼ中心部に配設して、この部分にエポキシ
樹脂等の接着剤５４を充填し、この接着剤５４により、
突出部５１と金属キャップ５２とを接着するとともに、
感温センサ５３を金属キャップ５２内に埋設・固定する
ようにしている。そのため、感温センサ５３と金属キャ
ップ５２との間に、接着剤５４が入り込んでしまうので
、感温センサ５３への熱伝導効率が悪く、また接着剤５
４の量も多いため、温度センサ５０全体の熱容量が大き
くなってしまうので、検温時間が長くかかってしまい高
速応答に対処できないという問題を有していた。
（発明の目的）
本発明の目的は、温度検出の高速応答が可能な高速応答
型温度センサを提供することにある。
型温度センサを提供することにある。
（発明の構成と効果）
上記目的を達成するために、本発明は、一端を閉塞する
とともに他端を開口して形成してなる筒状基体と； 前記筒状基体の外表面に沿って積層形成された感温セン
サ層と： 前記筒状基体の開口周縁に沿うとともに、前記感温セン
サの一部に接触した状態で、かつ前記開口端側の外面か
ら内面にかけて積層形成された電極層と： 前記感温センサ層及び前記電極層の、前記筒状基体外表
面と対向する部位を被覆すべく積層形成された内部保護
・絶縁用の被覆層と； を具備することを特徴とする。
とともに他端を開口して形成してなる筒状基体と； 前記筒状基体の外表面に沿って積層形成された感温セン
サ層と： 前記筒状基体の開口周縁に沿うとともに、前記感温セン
サの一部に接触した状態で、かつ前記開口端側の外面か
ら内面にかけて積層形成された電極層と： 前記感温センサ層及び前記電極層の、前記筒状基体外表
面と対向する部位を被覆すべく積層形成された内部保護
・絶縁用の被覆層と； を具備することを特徴とする。
このような構成によれば、感温センサを筒状基体外表面
に積層形成したので、感温センサと測定対象物との対向
面積が大きく、かつ測温対象物との距離も縮小されるた
め、測温対象物から感温センサへ伝導する熱伝導効率を
向上させることができる。
に積層形成したので、感温センサと測定対象物との対向
面積が大きく、かつ測温対象物との距離も縮小されるた
め、測温対象物から感温センサへ伝導する熱伝導効率を
向上させることができる。
また、筒状基体は中空であるので、温度センサ全体の熱
容量を低減させることができる。
容量を低減させることができる。
従って、温度測定時の温度検出に要する時間が短縮され
、測温の高速応答に対処することができる。
、測温の高速応答に対処することができる。
（実施例の説明）
以下、本発明の一実施例について説明する。
第１図は、本発明に係る高速応答型温度センサ１の外観
図であり、第２図はその断面図である。
図であり、第２図はその断面図である。
両図に示すように、上記センサ１は、一端を半球状に閉
塞するとともに、他端を開口してなる有底円筒状のセラ
ミック等からなる基体２と、この基体２の外表面に沿っ
て積層形成されたＭＯ−ＧＯ−Ｎ ｉ −Ａ！！酸化物
系ペースト等からなるサーミスタ（感温センサ）３と、
上記基体２の開口端周縁に沿うとともに、上記サーミス
タ３と接触した状態で、かつ上記開口端の外表面から内
表面にかけて積層形成されたＡＱペース１−等からなる
電極４．及び上記サーミスタ３及び上記電極４の、上記
基体２の外表面と対向する部位を被覆すべく積層形成さ
れたエポキシ系の硬質プラスチック等からなる絶縁防水
樹脂コート膜層５とから構成されている。
塞するとともに、他端を開口してなる有底円筒状のセラ
ミック等からなる基体２と、この基体２の外表面に沿っ
て積層形成されたＭＯ−ＧＯ−Ｎ ｉ −Ａ！！酸化物
系ペースト等からなるサーミスタ（感温センサ）３と、
上記基体２の開口端周縁に沿うとともに、上記サーミス
タ３と接触した状態で、かつ上記開口端の外表面から内
表面にかけて積層形成されたＡＱペース１−等からなる
電極４．及び上記サーミスタ３及び上記電極４の、上記
基体２の外表面と対向する部位を被覆すべく積層形成さ
れたエポキシ系の硬質プラスチック等からなる絶縁防水
樹脂コート膜層５とから構成されている。
なお、サーミスタ３には、侵述するトリミング溝６が形
成されている。
成されている。
基体２は、高純度アルミナ粉末を乾式成形法を用いてキ
ャップ状に成形し、この成形体を１５００℃〜１６００
℃の空気中で焼結した後、バレル研磨法でその表面を平
滑化させたものである。
ャップ状に成形し、この成形体を１５００℃〜１６００
℃の空気中で焼結した後、バレル研磨法でその表面を平
滑化させたものである。
サーミスタ３は、次のようにして形成される。
スナｔ） チ、Ｍｏ−Ｃｏ−Ｎ ｉ−Ａ、ｇ（７）１（
ｔＪを特性適合するように配合し、１０００℃前後で仮
焼した後、仮焼粉を１μｍ以下の粒子状に粉砕する。次
いで、上記粉砕された仮焼粉に、グリセリン、ブチルア
ルコール等の有機バインダを添加してサーミスタペース
１〜を調合し、この調合されたサーミスタペーストを上
記基体２の外表面に、スクリーン印刷法で印刷（積層形
成）する。このとき焼結揚がりで、サーミスタ３の層厚
が１０μｍ程度になるようにペースト印刷量を決定する
。
ｔＪを特性適合するように配合し、１０００℃前後で仮
焼した後、仮焼粉を１μｍ以下の粒子状に粉砕する。次
いで、上記粉砕された仮焼粉に、グリセリン、ブチルア
ルコール等の有機バインダを添加してサーミスタペース
１〜を調合し、この調合されたサーミスタペーストを上
記基体２の外表面に、スクリーン印刷法で印刷（積層形
成）する。このとき焼結揚がりで、サーミスタ３の層厚
が１０μｍ程度になるようにペースト印刷量を決定する
。
上記印刷されたサーミスタペーストを乾燥させた後、７
００℃〜９００℃の空気中でサーミスタペーストを焼結
させ、これによりサーミスタ３の形成が完了する。
００℃〜９００℃の空気中でサーミスタペーストを焼結
させ、これによりサーミスタ３の形成が完了する。
電極４は、ＡＱペーストをスクリーン印刷法で印刷し、
７００℃〜８００℃の空気中で固定させる。
７００℃〜８００℃の空気中で固定させる。
なお、上記電極４の形成が終了すると、サーミスタ３が
規定の抵抗値になるまでレーザートリミング法で調節す
る。このときトリミング溝６が形成される。
規定の抵抗値になるまでレーザートリミング法で調節す
る。このときトリミング溝６が形成される。
上記のようにして得られた中間品の外表面に、エポキシ
系の絶縁防水樹脂を、スピナを用いて１０μｍ程度コー
トして乾燥させ、上記絶縁防水樹脂コート膜層５を形成
して、センサ１を得る。
系の絶縁防水樹脂を、スピナを用いて１０μｍ程度コー
トして乾燥させ、上記絶縁防水樹脂コート膜層５を形成
して、センサ１を得る。
なお、このようにして得られたセンサ１は、直径３ｍｍ
、長さ８ｍｍ程度のものである。
、長さ８ｍｍ程度のものである。
第３図は、上記センサ１を電子体温計２０に適用したも
のを示し、第４図は、上記センサ１と電子体温計２０と
の接合構造を示す。
のを示し、第４図は、上記センサ１と電子体温計２０と
の接合構造を示す。
両図において、電子体温計２０は、ケース本体２Ｏａ内
にＡ／Ｄ変換器、マイクロコンピュータ等が内蔵された
公知の体温計であって、その表面には体温を数字で表示
するＬＣＤ表示器等の表示器゛２１．電源押しボタンス
イッチ２２が設けられている。
にＡ／Ｄ変換器、マイクロコンピュータ等が内蔵された
公知の体温計であって、その表面には体温を数字で表示
するＬＣＤ表示器等の表示器゛２１．電源押しボタンス
イッチ２２が設けられている。
また、電子体温計２０のケース本体２０ａ一端に突出形
成された突出部２０ｂの先端にセンサ１が配設・固定さ
れている。
成された突出部２０ｂの先端にセンサ１が配設・固定さ
れている。
本実施例にあっては、図示しないＡ／Ｄ変換器とサーミ
スタ３とは、サーミスタ３と直結されている電極４を介
して２本のリード線７，７とにより結線されている。
スタ３とは、サーミスタ３と直結されている電極４を介
して２本のリード線７，７とにより結線されている。
この２本のリード線７，７は、リン青銅等からなり、そ
れぞれ電極４と接触する一喘部７ａが、自身のバネ力に
よって電極４側へ付勢されるべく一部を膨出させて屈曲
形成されている。従って、センサ１を突出部２０ｂ端部
に接合すれば、各リード線７，７は電極４と圧接し、こ
れによりサーミスタ３とＡ／Ｄ変換器とが電気的に接続
されるように構成されている。
れぞれ電極４と接触する一喘部７ａが、自身のバネ力に
よって電極４側へ付勢されるべく一部を膨出させて屈曲
形成されている。従って、センサ１を突出部２０ｂ端部
に接合すれば、各リード線７，７は電極４と圧接し、こ
れによりサーミスタ３とＡ／Ｄ変換器とが電気的に接続
されるように構成されている。
なお、センサ１は突出部２０ｂ端部に接着剤８により固
定されている。
定されている。
また、本実施例では、後述する他の実施例に比べ、基体
２に形成する各層は厚い。すなわち、サーミスタ３．電
極４及び絶縁防水樹脂コート膜層５はそれぞれほぼ１０
μｍ程度に形成され、厚膜構造であるのに対し、後記サ
ーミスタ１２の厚さは１μｍ、後記電極１３及び保護絶
縁薄膜層１４はともに５μｍ程度であり、薄膜構造であ
る。
２に形成する各層は厚い。すなわち、サーミスタ３．電
極４及び絶縁防水樹脂コート膜層５はそれぞれほぼ１０
μｍ程度に形成され、厚膜構造であるのに対し、後記サ
ーミスタ１２の厚さは１μｍ、後記電極１３及び保護絶
縁薄膜層１４はともに５μｍ程度であり、薄膜構造であ
る。
第５図は、本発明の他の実施例を示す。
本実施例におけるセンサ１０と前記実施例におけるセン
サ１との相違は、前記実施例と同様にして形成された基
体２の外表面に、平面を更に平滑化ざぜるためのガラス
コート層１１を形成したこと、サーミスタその伯各層の
成分及びその厚さである。
サ１との相違は、前記実施例と同様にして形成された基
体２の外表面に、平面を更に平滑化ざぜるためのガラス
コート層１１を形成したこと、サーミスタその伯各層の
成分及びその厚さである。
すなわち、ガラスコート層１１を除いて、サーミスタ１
２．電極１３及び保護絶縁用薄膜層１４とが前記実施例
と同様な構造を有して積層形成されている。
２．電極１３及び保護絶縁用薄膜層１４とが前記実施例
と同様な構造を有して積層形成されている。
以下、その製造工程について説明する。
前記実施例と同様にして、基体２を形成した後、その基
体２の外表面にガラスコート＠１１を積層形成する。
体２の外表面にガラスコート＠１１を積層形成する。
次いで、上部ガラスコート層１１を有する基体２（以後
、アルミナキャップという）の外表面に、真空装置内に
て、Ｔａまたはｚｒ等のターゲットを用いるとともに、
Ａｒ、ｔ’ｈ、あるいは０２等のガスを供給して、反応
性スパッタリングを行ない、す＝ミスタ１２の層を積層
形成した後、サーミスタ１２の層の安定性を増すために
、３００℃〜４００℃に加熱して、層の厚さを１μｍ程
度にする。続いて、サーミスタ１２の層をより安定させ
るために、上記アルミナキャップを１０’ｔｏｒｒ以上
の真空中でアニールする。このアニール済のアルミナキ
ャップをセンサ素子と呼ぶ。
、アルミナキャップという）の外表面に、真空装置内に
て、Ｔａまたはｚｒ等のターゲットを用いるとともに、
Ａｒ、ｔ’ｈ、あるいは０２等のガスを供給して、反応
性スパッタリングを行ない、す＝ミスタ１２の層を積層
形成した後、サーミスタ１２の層の安定性を増すために
、３００℃〜４００℃に加熱して、層の厚さを１μｍ程
度にする。続いて、サーミスタ１２の層をより安定させ
るために、上記アルミナキャップを１０’ｔｏｒｒ以上
の真空中でアニールする。このアニール済のアルミナキ
ャップをセンサ素子と呼ぶ。
次に、センサ素子表面に、真空中にて、Ａｕ。
ＡＣ３等の金属を真空蒸着させて電極１３を形成すると
ともに、センサ素子を４００℃程度にて加熱して、サー
ミスタ１２と電極１３とのオーミック接触をとる。次に
、フォトレジスト等の処理を施して、センサ素子に必要
な電極１３のパターンを形成し、続いて、ドライまたは
ウェットエツチング法を用いて、不必要な電極層を除去
し、かつフォトレジストパターンも除去する。
ともに、センサ素子を４００℃程度にて加熱して、サー
ミスタ１２と電極１３とのオーミック接触をとる。次に
、フォトレジスト等の処理を施して、センサ素子に必要
な電極１３のパターンを形成し、続いて、ドライまたは
ウェットエツチング法を用いて、不必要な電極層を除去
し、かつフォトレジストパターンも除去する。
次に、サーミスタ１２をレーザートリミング法を用いて
規定の抵抗値に調節しくこのとき前記実施例の如く、ト
リミング溝１２ａが形成される）、更に、トリミング後
のセンサ素子表面に、真空装置内にて、Ｓｉまたは／Ｖ
のターゲットを用いるとともに、Ａｒ、Ｎ２ガスを供給
して反応性スパッタリングを行ない、保護絶縁用薄膜層
１４を積層形成し、以上により本実施例におけるセンサ
１０を得る。
規定の抵抗値に調節しくこのとき前記実施例の如く、ト
リミング溝１２ａが形成される）、更に、トリミング後
のセンサ素子表面に、真空装置内にて、Ｓｉまたは／Ｖ
のターゲットを用いるとともに、Ａｒ、Ｎ２ガスを供給
して反応性スパッタリングを行ない、保護絶縁用薄膜層
１４を積層形成し、以上により本実施例におけるセンサ
１０を得る。
第１図は本発明に係る高速応答型温度センサの外観図、
第２図は上記温度センサの断面図、第３図は上記温度セ
ンサを電子体温計に装着した状態を示す外観図、第４図
は上記温度センサと上記電子体温計との結合構造を示す
断面図、第５図は本発明の他の実施例における高速応答
型温度センサの断面図、第６図は従来の温度センサの断
面図である。 １．１０・・・高速応答型温度センサ ２・・・・・・・・・・・・基体 ３．１２・・・サーミスタ ４．１３・・・電極 ５・・・・・・・・・・・・絶縁防水樹脂コート膜層１
１・・・・・・・・・・・・ガラスコート層１４・・・
・・・・・・・・・保護絶縁用源ｗＡ層特許出願人
立石電機株式会社 第２図 第３図 第４図
第２図は上記温度センサの断面図、第３図は上記温度セ
ンサを電子体温計に装着した状態を示す外観図、第４図
は上記温度センサと上記電子体温計との結合構造を示す
断面図、第５図は本発明の他の実施例における高速応答
型温度センサの断面図、第６図は従来の温度センサの断
面図である。 １．１０・・・高速応答型温度センサ ２・・・・・・・・・・・・基体 ３．１２・・・サーミスタ ４．１３・・・電極 ５・・・・・・・・・・・・絶縁防水樹脂コート膜層１
１・・・・・・・・・・・・ガラスコート層１４・・・
・・・・・・・・・保護絶縁用源ｗＡ層特許出願人
立石電機株式会社 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- （１）一端を閉塞するとともに他端を開口して形成して
なる筒状基体と； 前記筒状基体の外表面に沿つて積層形成された感温セン
サ層と； 前記筒状基体の開口周縁に沿うとともに、前記感温セン
サの一部に接触した状態で、かつ前記開口端側の外面か
ら内面にかけて積層形成された電極層と； 前記感温センサ層及び前記電極層の、前記筒状基体外表
面と対向する部位を被覆すべく積層形成された内部保護
・絶縁用の被覆層と； を具備することを特徴とする高速応答型温度センサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60147682A JPS629239A (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | 高速応答型温度センサ |
| US06/880,819 US4688949A (en) | 1985-07-05 | 1986-07-01 | High speed response temperature sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60147682A JPS629239A (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | 高速応答型温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS629239A true JPS629239A (ja) | 1987-01-17 |
Family
ID=15435897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60147682A Pending JPS629239A (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | 高速応答型温度センサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4688949A (ja) |
| JP (1) | JPS629239A (ja) |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5218705A (en) * | 1989-04-17 | 1993-06-08 | Motorola, Inc. | Pager receiver with selective operating voltage and reduced power consumption |
| US5013161A (en) * | 1989-07-28 | 1991-05-07 | Becton, Dickinson And Company | Electronic clinical thermometer |
| DE19534887B4 (de) * | 1995-09-20 | 2004-04-15 | Robert Bosch Gmbh | Temperaturfühler |
| USD385203S (en) * | 1995-12-08 | 1997-10-21 | Polymedica Industries, Inc. | Digital thermometer |
| US6379039B1 (en) | 1997-11-12 | 2002-04-30 | K-Jump Health Co., Ltd. | Cost-effective electronic thermometer |
| US6068399A (en) * | 1997-11-12 | 2000-05-30 | K-Jump Health Co., Ltd. | Cost-effective electronic thermometer |
| US6338571B1 (en) * | 2000-02-03 | 2002-01-15 | Min-Ying Chen | Rapid heat conducting structure of an electronic thermometer |
| US6592253B2 (en) * | 2001-10-09 | 2003-07-15 | Northrop Grumman Corporation | Precision temperature probe having fast response |
| DE10152619A1 (de) * | 2001-10-25 | 2003-05-15 | Zinser Synthetics Gmbh | Vorrichtung zur Messung der Temperatur eines beweglichen Maschinenelements, insbesondere der Galette einer Spinnereimaschine |
| US20050063454A1 (en) * | 2002-01-18 | 2005-03-24 | Chu-Yih Yu | Thermometer having a disposable temperature probe |
| TW557352B (en) * | 2002-10-07 | 2003-10-11 | Actherm Inc | Electronic clinical thermometer with rapid response |
| US6971790B2 (en) * | 2002-10-11 | 2005-12-06 | Welch Allyn, Inc. | Thermometry probe calibration method |
| US6979121B2 (en) * | 2002-10-18 | 2005-12-27 | Mesure Technology, Co., Ltd. | Temperature probe and thermometer having the same |
| US20050123022A1 (en) * | 2002-10-18 | 2005-06-09 | Mesure Technology Co., Ltd. | Temperature probe and thermometer having the same |
| US6676290B1 (en) * | 2002-11-15 | 2004-01-13 | Hsueh-Yu Lu | Electronic clinical thermometer |
| US6981796B2 (en) * | 2002-12-04 | 2006-01-03 | Actherm Inc. | Electronic thermometer |
| US20060222051A1 (en) * | 2003-04-02 | 2006-10-05 | Richard Rund | Digital food thermometer with fast response probe |
| TW593993B (en) * | 2003-11-03 | 2004-06-21 | Oriental System Technology Inc | Electrical thermometer |
| US7293479B2 (en) * | 2005-11-23 | 2007-11-13 | Honeywell International Inc. | Speed and temperature sensing in separate cavities in a single sensing head |
| US7303333B2 (en) * | 2006-04-21 | 2007-12-04 | Mesure Technology Co., Ltd. | Thermometer with soft flexible probe |
| US20080200969A1 (en) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | Thermage, Inc. | Temperature sensing apparatus and methods for treatment devices used to deliver high frequency energy to tissue |
| DE102008027505A1 (de) * | 2008-06-10 | 2010-01-28 | Heraeus Electro-Nite International N.V. | Messeinrichtung |
| US8794829B2 (en) * | 2009-12-31 | 2014-08-05 | Welch Allyn, Inc. | Temperature-measurement probe |
| DE102010063062A1 (de) * | 2010-12-14 | 2012-06-14 | Endress + Hauser Wetzer Gmbh + Co. Kg | Schutzrohrinnenteil für ein Thermometer mit einem Schutzrohr |
| US8523432B2 (en) | 2011-02-04 | 2013-09-03 | Honeywell International Inc. | Thermally isolated temperature sensor |
| US10768053B2 (en) * | 2017-08-30 | 2020-09-08 | Raymond Armstrong Valdez | Telescopic thermometer |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3593581A (en) * | 1969-01-10 | 1971-07-20 | Solar Lab Inc | Electrical thermometer |
| AT309851B (de) * | 1969-11-04 | 1973-09-10 | Thermo Bauelement Ag | Temperaturschalter |
| US3643200A (en) * | 1970-06-01 | 1972-02-15 | Henry W Brandi | Hermetically sealed resistor |
| US4001586A (en) * | 1975-05-09 | 1977-01-04 | Plessey Incorporated | Thick film sensor and infrared detector |
| US4317367A (en) * | 1977-03-18 | 1982-03-02 | Milton Schonberger | Fever thermometer, or the like sensor |
| US4349958A (en) * | 1979-06-01 | 1982-09-21 | Gambro Ab | Device for temperature measurement and a method for the manufacture of such a device |
| JPS57110928A (en) * | 1980-12-27 | 1982-07-10 | Sharp Corp | Thermometer |
| US4411535A (en) * | 1981-04-01 | 1983-10-25 | Timex Medical Products Corporation | Probe for clinical electronic thermometer |
| US4527909A (en) * | 1983-09-23 | 1985-07-09 | Conax Corporation | Sealed temperature probe |
-
1985
- 1985-07-05 JP JP60147682A patent/JPS629239A/ja active Pending
-
1986
- 1986-07-01 US US06/880,819 patent/US4688949A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4688949A (en) | 1987-08-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS629239A (ja) | 高速応答型温度センサ | |
| JP5719303B2 (ja) | センサ素子及びセンサ素子の製造方法 | |
| JPH01109250A (ja) | ガスセンサ | |
| TW201114678A (en) | Radio frequency identification based thermal bubble type accelerometer | |
| JP2010506754A (ja) | ホットランナーシステム用電気式加熱装置 | |
| US5652443A (en) | Sensor having a micro-bridge heater | |
| JP2004037402A (ja) | 薄膜ガスセンサ | |
| JPS61181103A (ja) | 白金測温抵抗体 | |
| JPH11354302A (ja) | 薄膜抵抗素子 | |
| JPH0688802A (ja) | 雰囲気センサ | |
| JPH0996571A (ja) | 温度センサー受熱体 | |
| CN218584710U (zh) | 催化燃烧型气体传感器 | |
| KR100369895B1 (ko) | 중고온용 써미스터 및 그 제조방법 | |
| JPH10160698A (ja) | マイクロセンサ | |
| JPS5946401B2 (ja) | サ−ミスタ | |
| JP2734840B2 (ja) | 接触型薄膜サーミスタ | |
| JPS61161701A (ja) | サ−ミスタ | |
| JP2753494B2 (ja) | サーミスタ素子の製造方法 | |
| JPS6239306Y2 (ja) | ||
| JPH05135908A (ja) | 接触型薄膜サーミスタ | |
| JP2734218B2 (ja) | 薄膜サーミスタ | |
| JPS6111641Y2 (ja) | ||
| JPH10221144A (ja) | マイクロヒータ及びその製造方法 | |
| CN115326343A (zh) | 一种用于高超声速激波风洞的圆柱形铂膜热流传感器 | |
| JP2001249097A (ja) | ＬｉＣｌ湿度センサの感湿素子 |