JPS6289150U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6289150U JPS6289150U JP18254585U JP18254585U JPS6289150U JP S6289150 U JPS6289150 U JP S6289150U JP 18254585 U JP18254585 U JP 18254585U JP 18254585 U JP18254585 U JP 18254585U JP S6289150 U JPS6289150 U JP S6289150U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- wiring board
- printed wiring
- extension
- surrounds
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第
２図は従来例の斜視図である。 なお図中１はＩＣ、３は放熱板、４はねじ、６
は印刷配線基板、８はフレーム、８ａは延長部で
ある。
２図は従来例の斜視図である。 なお図中１はＩＣ、３は放熱板、４はねじ、６
は印刷配線基板、８はフレーム、８ａは延長部で
ある。
Claims (1)
- 印刷配線基板の周囲を囲むその補強フレームの
終端部に、上記印刷配線基板上に位置するように
折曲げ延長部を形成し、この延長部とこれに当接
させた印刷配線基板上のＩＣおよびその放熱板と
を、この放熱板の上記延長部への締付け用ねじに
より一体に固定するようにしたことを特徴とする
放熱板付き半導体装置の取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18254585U JPS6289150U (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18254585U JPS6289150U (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6289150U true JPS6289150U (ja) | 1987-06-08 |
Family
ID=31128441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18254585U Pending JPS6289150U (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6289150U (ja) |
-
1985
- 1985-11-25 JP JP18254585U patent/JPS6289150U/ja active Pending