JPS6274975A - Conductive ink - Google Patents
Conductive inkInfo
- Publication number
- JPS6274975A JPS6274975A JP60218689A JP21868985A JPS6274975A JP S6274975 A JPS6274975 A JP S6274975A JP 60218689 A JP60218689 A JP 60218689A JP 21868985 A JP21868985 A JP 21868985A JP S6274975 A JPS6274975 A JP S6274975A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- conductive
- conductive ink
- sulfone
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
く産業上の利用分野〉
本発明は、電子部品の印刷回路基板やハイブリッド基板
を製造する際に用いられるシミ性インキに関するもので
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Industrial Application Field The present invention relates to a stain-resistant ink used in manufacturing printed circuit boards and hybrid boards for electronic components.
〈従来の技術と発明が解決すべき問題点〉従来、印刷回
路基板やハイブリッド基板を製造する際に用いられる導
電性インキとしては、エポキシ等の二液硬化性樹脂やフ
ェノール、ウレタン等の熱硬化性樹脂をインキバインダ
ーとしたものが多い。<Problems to be solved by conventional technology and invention> Conventionally, conductive inks used when manufacturing printed circuit boards and hybrid boards include two-component curing resins such as epoxy, thermosetting resins such as phenol, and urethane. Many of them use synthetic resin as the ink binder.
しかしながら、前記二液硬化性樹脂は、使用直前に二液
を良く混合する作業が必要であるため作業性に劣り、ま
た印刷作業中にも反応が進行するため印刷条件を安定さ
せることが因■であり、更に残ったインキを貯蔵してお
き再度使用することは不可能であるため不経済であると
いう種々の欠点を有しているものである。However, the two-component curable resin has poor workability because it requires mixing the two components thoroughly immediately before use, and the reaction progresses even during printing, making it difficult to stabilize the printing conditions. Moreover, it has various drawbacks such as being uneconomical because it is impossible to store the remaining ink and use it again.
また、前記熱硬化性樹脂は、印刷作業後、百数十度で数
十分間加熱が必要であるため工ぶルギーコストが高く不
経済であり、また作業時間が長くならざるを得ないため
生産性に劣るという欠点を有しているものである。さら
に、誘電正接が高周波では高く、性能が劣るという欠点
をも有している。In addition, the thermosetting resin requires heating at 100-odd degrees Celsius for several tens of minutes after printing, making it uneconomical due to its high manufacturing costs and requiring a long working time. It has the disadvantage of poor productivity. Furthermore, it has the disadvantage that the dielectric loss tangent is high at high frequencies, resulting in poor performance.
本発明は、前記した種々の欠点に鑑み、前記二液硬化性
樹脂や熱硬化性樹脂をバインダーとした導電性インキが
有する欠点を全て解消するとともに前記導電性インキと
同等以上の耐熱性、電気特性、印刷適性を存する導電性
インキを提供することを目的とするものである。In view of the various drawbacks mentioned above, the present invention eliminates all the drawbacks of the conductive ink using the two-component curable resin or thermosetting resin as a binder, and also provides heat resistance and electrical resistance equivalent to or higher than that of the conductive ink. It is an object of the present invention to provide a conductive ink having characteristics and printability.
〈問題を解決するための手段〉
本発明者らは、前記目的を達成するために、導体回路形
成用導電性インキのバインダーとして種々検討を重ね、
二液硬化性樹脂や熱硬化性樹脂については前述したよう
な欠点があるので熱可塑性樹脂に着目してテストを行っ
た。<Means for Solving the Problem> In order to achieve the above object, the present inventors have conducted various studies as a binder for conductive ink for forming conductor circuits.
Since two-component curable resins and thermosetting resins have the drawbacks mentioned above, we focused our tests on thermoplastic resins.
その結果、一般の熱可塑性樹脂をバインダーとするイン
キは、電気特性、印刷適性については問題がないことが
判ったが、製造した印刷回路基板やハイブリッド基板上
に電子部品を搭載し、ウェブソルダーでハンダ付けを行
ったところ、表面に泡やふくれが発生し、使用に耐えな
いものであっそこで、本発明者らは、かかる熱可塑性樹
脂について更に検討を重ね、耐熱性の熱可塑性樹脂に着
目してテストを繰り返した結果、耐熱性のエンジニアリ
ングプラスチックスが好適な結果を生むことを見出し、
遂に本発明を完成する至ったものである。即ち、本発明
は、導電粉として金属粉末。As a result, it was found that ink using general thermoplastic resin as a binder has no problems in terms of electrical properties and printability, but when electronic components are mounted on manufactured printed circuit boards or hybrid boards, When soldering was performed, bubbles and blisters appeared on the surface, making it unusable.The inventors of the present invention conducted further studies on such thermoplastic resins, and focused on heat-resistant thermoplastic resins. As a result of repeated tests, we discovered that heat-resistant engineering plastics produced favorable results.
The present invention has finally been completed. That is, the present invention uses metal powder as the conductive powder.
無機導電性粉末を含む導電性インキにおいて、バインダ
ーとしてポリエーテルサルホン、ポリサルホン、ポリエ
ーテルイミド及びポリアリルサルホンからなる群より選
ばれた少なくとも１以上の樹脂を使用することを特徴と
する導電性インキである。A conductive ink containing an inorganic conductive powder, characterized in that at least one resin selected from the group consisting of polyethersulfone, polysulfone, polyetherimide, and polyallylsulfone is used as a binder. It's ink.
前記ポリエーテルサルホン、ポリサルホン、ポリエーテ
ルイミド、ポリアリルサルホンは、単一の樹脂をバイン
ダーとして使用することができるが、これらの樹脂の混
合樹脂も使用することができ、更にこれらの樹脂を変性
した樹脂も使用することができる。A single resin of polyether sulfone, polysulfone, polyetherimide, and polyallylsulfone can be used as a binder, but a mixed resin of these resins can also be used. Modified resins can also be used.
導電性インキに使用する導電粉としては、テストの結果
、金、銀、銅、ニッケル、カーボンが良好である。Tests have shown that gold, silver, copper, nickel, and carbon are good conductive powders for use in conductive ink.
前記インキを用いて印刷を行う方法としては、各種印刷
法を使用することができるが、導電性や絶縁抵抗を考慮
すると、厚膜を形成することのできるスクリーン印刷法
が最も好適である。Various printing methods can be used to perform printing using the ink, but in consideration of conductivity and insulation resistance, the screen printing method, which can form a thick film, is the most suitable.
次に実施例を挙げて説明する。なお、「％」は全て「重
量％」を表す。Next, an example will be given and explained. In addition, all "%" represents "weight%."
〈実施例〉
下記１〜２の組成からなるインキを用い、ポリエステル
２５０メツシユのスクリーン版にて、ポリエーテルサル
ホンの平板に印刷を施したところ、表に示す結果が得ら
れた。フェノール系の樹脂を使用した場合を比較例とし
て併せて示す。<Example> When printing was performed on a polyether sulfone flat plate using a polyester 250 mesh screen plate using an ink having the following compositions 1 and 2, the results shown in the table were obtained. A case in which a phenolic resin is used is also shown as a comparative example.
組成１
ポリサルホン（ユニオンカーバイド社製） １０．４％
霊長（フレーク状） ６７、
２％溶剤（シクロヘキサノン；ブチルセロソルブアセテ
ート） ２２．４
％組成２
ポリエーテルサルホン（ＩＣ１社製） １０．１％
銀（フレーク状） ６４．７
％？容剤（Ｎ−メチル・２・ピロリドン；トルエン）２
５．２％
〈発明の効果〉
本発明は、以上のような構成からなるものであるから、
次のような効果を有する。即ち、耐熱性のエンジニアリ
ングプラスチックスを使用するものであるから、二液硬
化性樹脂と比較して、■使用直前の混合作業が不要であ
るから、作業性に便れている。Composition 1 Polysulfone (manufactured by Union Carbide) 10.4%
Primate (flake-like) 67,
2% solvent (cyclohexanone; butyl cellosolve acetate) 22.4
% Composition 2 Polyethersulfone (manufactured by IC1) 10.1%
Silver (flake) 64.7
%? Container (N-methyl 2-pyrrolidone; toluene) 2
5.2% <Effect of the invention> Since the present invention has the above configuration,
It has the following effects. That is, since heat-resistant engineering plastics are used, compared to two-component curing resins, (1) mixing work immediately before use is not required, making workability easier.
■印刷作業中に反応が進行しないから、印刷条件の安定
性に優れている。■Since the reaction does not proceed during the printing process, the stability of printing conditions is excellent.
■残ったインキを再使用することが可能であるから、経
済性に優れている。■It is economical because the remaining ink can be reused.
また、熱硬化性樹脂と比較して、
■印刷作業後の硬化処理が不要で溶剤の乾燥のみである
から、エネルギーコストが低く経済性に優れている。In addition, compared to thermosetting resins, (1) there is no need for curing treatment after printing, and only drying of the solvent is required, resulting in low energy costs and excellent economic efficiency.
■印刷作業後の硬化処理が不要であるから、作業−時間
が短く生産性に優れている。■Since no curing treatment is required after printing, the work time is short and productivity is excellent.
更に、−ｉの熱硬化性樹脂と比較して、■耐熱性がある
から、ハンダ付けを行うことが可能である。Furthermore, compared to the thermosetting resin (-i), it has (1) heat resistance, so it can be soldered.
■高周波での誘電正接が小さく誘電損失が小さいから、
高周波用途でも使用可能である。■Because the dielectric loss tangent is small at high frequencies and the dielectric loss is small,
It can also be used for high frequency applications.
等の効果を有する。It has the following effects.
従って、本発明は、産業上利用価値の極めて高いもので
ある。Therefore, the present invention has extremely high industrial utility value.
Claims (1)
性インキにおいて、バインダーとしてポリエーテルサル
ホン、ポリサルホン、ポリエーテルイミド及びポリアリ
ルサルホンからなる群より選ばれた少なくとも１以上の
樹脂を使用することを特徴とする導電性インキ。 ２、導電粉が、金、銀、銅、ニッケル及びカーボンから
なる群より選ばれた少なくとも１以上の粉末であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の導電性イン
キ。[Claims] 1. A conductive ink containing a metal powder or an inorganic conductive powder as a conductive powder, wherein the binder is at least selected from the group consisting of polyethersulfone, polysulfone, polyetherimide, and polyallylsulfone. A conductive ink characterized by using one or more resins. 2. The conductive ink according to claim 1, wherein the conductive powder is at least one powder selected from the group consisting of gold, silver, copper, nickel, and carbon.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60218689A JPS6274975A (en) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Conductive ink |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60218689A JPS6274975A (en) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Conductive ink |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6274975A true JPS6274975A (en) | 1987-04-06 |
Family
ID=16723870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60218689A Pending JPS6274975A (en) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Conductive ink |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6274975A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0403180A2 (en) * | 1989-06-13 | 1990-12-19 | COOKSON GROUP plc | Coated particulate metallic materials |
| EP0756344A1 (en) * | 1995-07-24 | 1997-01-29 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Non-aqueous electrolyte lithium secondary battery |
| EP0805616A1 (en) * | 1996-05-03 | 1997-11-05 | International Business Machines Corporation | Electrically conductive compositions |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP60218689A patent/JPS6274975A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0403180A2 (en) * | 1989-06-13 | 1990-12-19 | COOKSON GROUP plc | Coated particulate metallic materials |
| EP0403180A3 (en) * | 1989-06-13 | 1992-05-06 | COOKSON GROUP plc | Coated particulate metallic materials |
| EP0756344A1 (en) * | 1995-07-24 | 1997-01-29 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Non-aqueous electrolyte lithium secondary battery |
| EP0805616A1 (en) * | 1996-05-03 | 1997-11-05 | International Business Machines Corporation | Electrically conductive compositions |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112574521B (en) | Fluorine-containing resin composition, resin glue solution containing same, fluorine-containing medium sheet, laminated board, copper-clad plate and printed circuit board | |
| US8070986B2 (en) | Silver paste for forming conductive layers | |
| KR100664718B1 (en) | Conductive composition, conductive film, and process for the formation of the film | |
| US20020062990A1 (en) | Through-hole wiring board | |
| WO2006080247A1 (en) | Conductive paste | |
| KR100678533B1 (en) | Conductive powder and method for preparing the same | |
| JPS612202A (en) | Soldable electroconductive composition, method of producing same, method of treating substrate applied with said composition, method of coating metal and article applied with same composition | |
| JP3837858B2 (en) | Conductive adhesive and method of using the same | |
| CA2039895A1 (en) | Conductive paste composition | |
| CN108912606A (en) | A kind of graphene conductive heat generating pastes and preparation method thereof | |
| US2851380A (en) | Conductive ink and article coated therewith | |
| JPS6381706A (en) | Composition for copper based thick film | |
| JPS55160072A (en) | Electrically conductive adhesive | |
| JPS6274975A (en) | Conductive ink | |
| JP2004223559A (en) | Metallic powder composition for electrode connection and method for connecting electrode | |
| JP2003309337A (en) | Printed circuit board | |
| JPS6274976A (en) | Insulating ink | |
| JP2006041008A (en) | Electronic component mounting method | |
| JP4235885B2 (en) | Conductive paste | |
| CN105440801B (en) | A kind of preparation method of conductive ink and printed circuit based on the conductive ink | |
| CN107958722A (en) | A kind of preparation method of environmental-friendly conductive sizing agent | |
| JP2009070724A (en) | Conductive paste | |
| GB1574438A (en) | Printed circuits | |
| JPH0247043B2 (en) | SHINKINADODENSEISOSEIBUTSU | |
| JPS62164757A (en) | Solderable, electrically conductive composition |