JPS6272196A - 集積回路をプリント基板にはんだ付けする方法 - Google Patents

集積回路をプリント基板にはんだ付けする方法

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JPS6272196A
JPS6272196A JP61173970A JP17397086A JPS6272196A JP S6272196 A JPS6272196 A JP S6272196A JP 61173970 A JP61173970 A JP 61173970A JP 17397086 A JP17397086 A JP 17397086A JP S6272196 A JPS6272196 A JP S6272196A
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
integrated circuit
soldering
soldering method
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Application number
JP61173970A
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English (en)
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デイーテル・ベールマン
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Grundig EMV Elektromechanische Versuchsanstalt Max Grundig GmbH
Original Assignee
Grundig EMV Elektromechanische Versuchsanstalt Max Grundig GmbH
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Publication date
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    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 子を介して集積回路をはんだ付けする方法：ζ１関する
。
矩形の構造形の集積回路を固着された接続ピンを介して
プリント基板の相当する孔内に挿入し、プリント基板に
所属するプリント基板導体路ではんだ付けすることは知
られている。
まだ、合成物質ケースが周辺に弾性的な接触子を備えて
おり、かつ経費を要する差込みプラグを介してプリント
基板上に差込まれる集積回路も広く用いられている名称
″′ＰＣＣ“（プラスチツクチップキャリア）の下に公
知である。プラグは固定されているはんだビンを介して
公知のはんだ付け方法（例えば浸漬はんだ付け）により
プリント基板上にはんだ付けされる。ｐｃｃ　−構造体
をプリント基板のプリント基板導体路側に直接はんだ付
けすることは、特別費用を要するはんだ付け装置によっ
てのみ特別なはんだ点にプリント方法により固着される
はんだペーストを介してのみ可能である。
従ってこのような構造体を使用することは費用の点です
べての機器に適用はできない。
こう言ったことから本発明は、構造体を簡単だ付け栓を
使用することなくプリント基板と直接にかつ他の未だプ
リント基板上に存在している構造部分を含めてはんだ付
けすることを可能にする、ＰＣＣ−構造体をはんだ付け
する方法を見出すことである。
この課題は、本発明により特許請求の範囲第１項の特徴
部に記載の特徴によって解決される。
第１図は矩形のピース２を有しているプリント基板１を
示しており、このピース内に集積回路３が挿入されかつ
このプリント基板に所属する矩形の合成物質ケース４を
備えている。図面においてははんだ付け導体路はプリン
ト基板の図面では見えない側面に存在している。更にプ
リント基板上には種々の他の構造部分８が存在している
。第２図から、集積回路がどのようにしてプリント基板
導体路面から矢印方向でプリント基板１の切片２に押込
まれかつ集積回路の接触子５がこのプリント基板のプリ
ント基板導体路６とはんだ付けされるかが明瞭に認めら
れる。
プリント基板ｌ内のピース２は、集積回路３が弾性的な
接触子を一定に湾曲することによりピース内に締付け固
定され、付加的な保持部材を用いることなくけんだ浴内
に装入することができるように選択されている。
第３図は第２図の部分■の細部を図示しているが、この
場合集積回路３の弾性的な接触子５のプリント基板１内
でのピース２の壁面への当接部は拡大して示されている
。
更に、図面から集積回路３の弾性的な接触子５がどの領
域ではんだ位置７を介してプリント基板１のプリント基
板導体路６と結合されているかが認められる。
【図面の簡単な説明】
第１図ははんだ付けされたＦＣＣ−構造体を有するプリ
ント基板の簡略化した平面図、第２図は第１図によるプ
リント基板の一部切り開いて示した側面図、 第３図は第２図の部分■の詳細な拡大図。 図中符号は ＩＱ・・プリント基板 ２・・・ピース ３、４．５・・・合成物質ケース ６・・・プリント基板導体路

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、集積回路（３）が周辺に弾性的に設けられた接触子
    を有する矩形の合成物質ケースを備えている様式の集積
    回路をプリント基板にはんだ付けする方法において、 ａ）矩形のピース（２）をプリント基板（１）内に打抜
    くこと、 ｂ）ピース（２）を弾性的な接触子（５）を含めた合成
    物質ケース（３、４、５）の外側寸法よりも小さい寸法
    で構成すること、 ｃ）集積回路（３）を締付けられるようにかつはんだ側
    から一体的にプリント基板（１）のピース（２）内に押
    込むこと、 および ｄ）集積回路（３）の接触子（５）をプリント基板（１
    ）の所属するプリント基板導体路（６）と共に公知のは
    んだ付け方法によりはんだ 付けすること、 を特徴とする、集積回路をプリント基板にはんだ付けす
    る方法。 ２、はんだ付け方法としてウェーブはんだ付け方法を適
    用する、特許請求の範囲第１項に記載の集積回路をプリ
    ント基板にはんだ付けする方法。
JP61173970A 1985-07-27 1986-07-25 集積回路をプリント基板にはんだ付けする方法 Pending JPS6272196A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3527043.8 1985-07-27
DE19853527043 DE3527043A1 (de) 1985-07-27 1985-07-27 Verfahren zum einloeten einer integrierten schaltung in eine leiterplatte

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6272196A true JPS6272196A (ja) 1987-04-02

Family

ID=6277025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61173970A Pending JPS6272196A (ja) 1985-07-27 1986-07-25 集積回路をプリント基板にはんだ付けする方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4741472A (ja)
EP (1) EP0210560A3 (ja)
JP (1) JPS6272196A (ja)
DE (1) DE3527043A1 (ja)

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Also Published As

Publication number Publication date
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DE3527043A1 (de) 1987-02-05
US4741472A (en) 1988-05-03
EP0210560A3 (de) 1987-05-27

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