JPS6270051A - インクジエツトヘツド基板の接合方法 - Google Patents
インクジエツトヘツド基板の接合方法Info
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- JPS6270051A JPS6270051A JP21062185A JP21062185A JPS6270051A JP S6270051 A JPS6270051 A JP S6270051A JP 21062185 A JP21062185 A JP 21062185A JP 21062185 A JP21062185 A JP 21062185A JP S6270051 A JPS6270051 A JP S6270051A
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- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はインクジェットプリンタ等に用いるインフジエ
ラI・ヘッド基板の接合方法に関する。
ラI・ヘッド基板の接合方法に関する。
[発明の概要]
インクジェットプリンタヘッドの流路パターンを形成し
た基板と蓋板又は、圧電板との接合方法において、接合
素材として低融点ガラス、ま、たは低融点金属膜を用い
ることにより、基板、蓋板、圧電板のワレ、クラック、
変形を防ぎ、コストダウンをはかるととも“に、接合素
材のノズル部、流路部べのはみ出しを防ぎ、印字品質の
向上をはかったものである。
た基板と蓋板又は、圧電板との接合方法において、接合
素材として低融点ガラス、ま、たは低融点金属膜を用い
ることにより、基板、蓋板、圧電板のワレ、クラック、
変形を防ぎ、コストダウンをはかるととも“に、接合素
材のノズル部、流路部べのはみ出しを防ぎ、印字品質の
向上をはかったものである。
又、低融点金属膜を用いた場合には、インクに起因する
ノズル部、流路部、の溶解による印字品質低下をも防止
することができる。
ノズル部、流路部、の溶解による印字品質低下をも防止
することができる。
[従来の技術]
従来のインクジェットヘッド基板の接合方法の一例を第
2図より説明する。
2図より説明する。
第2図(a)〜(C)は従来のインクジェットヘッド基
板の側面断面図である。第2図(a)において、1はフ
ォトエツチング加工等により流路(図示せず)、ノズル
3を形成した基板であり、ガラス板等が用いられる0M
板2a、2bは同じくガラス板等が用いられ両者を加圧
下で加熱することにより融着接合される。接着剤は用い
ていない。その後蓋板2a、2b上にインクを押し出す
働きをする圧電素子4を付ける。
板の側面断面図である。第2図(a)において、1はフ
ォトエツチング加工等により流路(図示せず)、ノズル
3を形成した基板であり、ガラス板等が用いられる0M
板2a、2bは同じくガラス板等が用いられ両者を加圧
下で加熱することにより融着接合される。接着剤は用い
ていない。その後蓋板2a、2b上にインクを押し出す
働きをする圧電素子4を付ける。
第2図(b)は接着剤を使用した場合の接合方法である
。接着剤がノズル部3.流路部にはみ出すとインクの飛
行異常による印字不良となるため、゛接着剤厚みはスク
リ−ン印刷等により数ミクロンに管種する。
。接着剤がノズル部3.流路部にはみ出すとインクの飛
行異常による印字不良となるため、゛接着剤厚みはスク
リ−ン印刷等により数ミクロンに管種する。
第2図(c)は片面ノズルで融着接合の場合である。第
2図(b)と同様に接着剤で接合することも可能である
。
2図(b)と同様に接着剤で接合することも可能である
。
[発明が解決しようとする問題点および目的]しかし、
従来のインクジェットプリンタヘッドは融着接合の場合
には、高加圧力を加えると同時に、ガラス等の軟化点近
くまで温度を上げるため、熱歪みによるクラック、ワン
が発生し、工程歩留りを下げ、コストアップの最大要因
を占めていた。また、接着剤使用の場合には、接着剤厚
みのコントロールが難しく、スクリーン印刷で膜厚管理
を行なってもミク・ロン単位での厚みバラツキが発生し
、これが原因でノズル部、流路部において接着剤のはみ
出しが生じ、インクの飛行を著しく妨げ、印字品質を低
下させていた。
従来のインクジェットプリンタヘッドは融着接合の場合
には、高加圧力を加えると同時に、ガラス等の軟化点近
くまで温度を上げるため、熱歪みによるクラック、ワン
が発生し、工程歩留りを下げ、コストアップの最大要因
を占めていた。また、接着剤使用の場合には、接着剤厚
みのコントロールが難しく、スクリーン印刷で膜厚管理
を行なってもミク・ロン単位での厚みバラツキが発生し
、これが原因でノズル部、流路部において接着剤のはみ
出しが生じ、インクの飛行を著しく妨げ、印字品質を低
下させていた。
そこで本発明は、かかる従来の問題点を解決するもので
、その目的とするところはワレ、クラック、変形かなく
、ノズル部、流路部に接合素材がはみ出すことがなく、
従って安価で印字品質のヂぐれたインクジエッ°トヘッ
ドを提供することである。 ゛ [問題点を、解決するための千股] 本発明のインクジェットプリンタヘッドは、流路パター
ンを形成した基板と蓋板又は圧電板との接合方法におい
て、接合素材に低融点ガラス薄膜または低融点金属薄膜
を用いたことを特徴とする。
、その目的とするところはワレ、クラック、変形かなく
、ノズル部、流路部に接合素材がはみ出すことがなく、
従って安価で印字品質のヂぐれたインクジエッ°トヘッ
ドを提供することである。 ゛ [問題点を、解決するための千股] 本発明のインクジェットプリンタヘッドは、流路パター
ンを形成した基板と蓋板又は圧電板との接合方法におい
て、接合素材に低融点ガラス薄膜または低融点金属薄膜
を用いたことを特徴とする。
本発明の上記の構成によれば、流路パターンを形成した
基板と蓋板又は圧電板との接合素材に低融点ガラス薄膜
又は低融点金属薄膜を用いることにより、融着接合に比
べ低温度で接合するため、クラック、ワレの発生がなく
なり、又接着剤接合方法に比ベノズル部、流路部への接
合素材はみ出しがなくなるため、インクの流れが安定し
、印字品質が向上する。
基板と蓋板又は圧電板との接合素材に低融点ガラス薄膜
又は低融点金属薄膜を用いることにより、融着接合に比
べ低温度で接合するため、クラック、ワレの発生がなく
なり、又接着剤接合方法に比ベノズル部、流路部への接
合素材はみ出しがなくなるため、インクの流れが安定し
、印字品質が向上する。
[実施例]
本発明の実施例を第1図(a)(b)(c)(d)を用
いて説明する。第1図(a)は、インクジェットヘッド
基板の平面図であり、第1図(b)は低融点ガラス薄膜
を接合材に用いた場合の実施例である。10は流路14
、ノズル12を形成した基板であり、ガラス板が一般的
には用いら゛れる。11a、11°bの蓋板もガラス板
等を使用する。゛蓋板には低融点ガラス板をターゲット
にしてスパッタ、リングにより数ミクロンのガラス薄膜
15を片面に付着させる。低融点ガラス板としては、軟
化点350〜600°Cかつ基板ガラスに近い熱膨張係
数を有する特性の素材を選択する。
いて説明する。第1図(a)は、インクジェットヘッド
基板の平面図であり、第1図(b)は低融点ガラス薄膜
を接合材に用いた場合の実施例である。10は流路14
、ノズル12を形成した基板であり、ガラス板が一般的
には用いら゛れる。11a、11°bの蓋板もガラス板
等を使用する。゛蓋板には低融点ガラス板をターゲット
にしてスパッタ、リングにより数ミクロンのガラス薄膜
15を片面に付着させる。低融点ガラス板としては、軟
化点350〜600°Cかつ基板ガラスに近い熱膨張係
数を有する特性の素材を選択する。
ガラス薄膜15の塗布方法としてスクリーン印刷、スプ
レィ法などがあるが、膜厚精度はスパッタリング法にく
らべ、著しく低下する。基板10とガラス薄膜15を付
着した蓋板11a、llbとを加圧、加熱により融着接
合させる。その後、蓋板11a、llb上にインクを押
し出す働きをする圧電素子13を付ける。
レィ法などがあるが、膜厚精度はスパッタリング法にく
らべ、著しく低下する。基板10とガラス薄膜15を付
着した蓋板11a、llbとを加圧、加熱により融着接
合させる。その後、蓋板11a、llb上にインクを押
し出す働きをする圧電素子13を付ける。
第1図(C)は、接合材に低融点金属薄膜を使用した場
合の実施例である。基板16、蓋板11aにはガラス板
及び金属板を一般には用いる。蓋板11aには、低融点
金属15を蒸着、イオンブレーティング、またはスパッ
タにより数ミクロン付着させる。又ノズル部、流路部の
インクによる溶解防止をはかるため蓋板と同様に基板に
も低融点金属薄膜を付着させる場合がある。
合の実施例である。基板16、蓋板11aにはガラス板
及び金属板を一般には用いる。蓋板11aには、低融点
金属15を蒸着、イオンブレーティング、またはスパッ
タにより数ミクロン付着させる。又ノズル部、流路部の
インクによる溶解防止をはかるため蓋板と同様に基板に
も低融点金属薄膜を付着させる場合がある。
低融点金属には、In、Au−Ge、Au−8n、’A
u−8i、Sn、Pb、Pb−8n等を用いる。基、板
16と金属薄膜を付着した蓋板とは加圧、加熱により融
着接合される。基板、蓋板がガラス板の場合には、イン
ジウムを選択するとガラスとのヌに性がよく接合具合が
良好である。第1図(c)は片面ノズルの場合で、接合
材に低融点ガラスまたは低融点金属を用いた場合である
。
u−8i、Sn、Pb、Pb−8n等を用いる。基、板
16と金属薄膜を付着した蓋板とは加圧、加熱により融
着接合される。基板、蓋板がガラス板の場合には、イン
ジウムを選択するとガラスとのヌに性がよく接合具合が
良好である。第1図(c)は片面ノズルの場合で、接合
材に低融点ガラスまたは低融点金属を用いた場合である
。
第1図(d)は圧電板17と基板10を同様に低融点ガ
ラス、低融点金属を用いて接合した場合の実施例である
。なお、本実施例に述べた基板、蓋板の素材はガラス板
、金属板に限定せず、プラスチック板、セラミック板で
も良い。
ラス、低融点金属を用いて接合した場合の実施例である
。なお、本実施例に述べた基板、蓋板の素材はガラス板
、金属板に限定せず、プラスチック板、セラミック板で
も良い。
[発明の効果]
本発明によれば、インクジェットプリンタヘッド基板の
基板と蓋板又は圧電板との接合方法において接合素材に
低融点ガラス薄膜又は低融点金属薄膜を用いることによ
り、ワレ、クラック、変形がなく、ノズル部、流路部へ
の接合素材のはみ出はかれると共に、低融点金属膜を用
いた場合にはインクに起因するノズル部、流路部の溶解
による印字品質低下をも防止するという効果を有する。
基板と蓋板又は圧電板との接合方法において接合素材に
低融点ガラス薄膜又は低融点金属薄膜を用いることによ
り、ワレ、クラック、変形がなく、ノズル部、流路部へ
の接合素材のはみ出はかれると共に、低融点金属膜を用
いた場合にはインクに起因するノズル部、流路部の溶解
による印字品質低下をも防止するという効果を有する。
′
第1°図(a)は本発明によるインクジェットヘッド基
板の、平面図。 12・・・ノズル 13・・・圧電素子 14・・・流路 第1図(b)は、側面断面図。 10・・・基板 11 a、 l l b・・・蓋板 15・・・低融点ガラス薄膜 又は低融点ガラス金属 第1図(c)は、側面断面図。 16・・・基板 第1図(d)は、側面断面図。 17・・・圧電板 第2図(a)は、従来のインクジェットヘッド基板の側
面断面図。 1・・・基板 2a、2b・・・蓋板 3・−・ノズル 4・・・圧電素子 第2゛図(b)は、側面断面図。 5・・・接着剤 第2図(c)は、側面断面図。 6・・・基板 以上
板の、平面図。 12・・・ノズル 13・・・圧電素子 14・・・流路 第1図(b)は、側面断面図。 10・・・基板 11 a、 l l b・・・蓋板 15・・・低融点ガラス薄膜 又は低融点ガラス金属 第1図(c)は、側面断面図。 16・・・基板 第1図(d)は、側面断面図。 17・・・圧電板 第2図(a)は、従来のインクジェットヘッド基板の側
面断面図。 1・・・基板 2a、2b・・・蓋板 3・−・ノズル 4・・・圧電素子 第2゛図(b)は、側面断面図。 5・・・接着剤 第2図(c)は、側面断面図。 6・・・基板 以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)流路パターンを形成した基板と、蓋板又は、圧電板
との接合を接合素材に低融点ガラス薄膜又は低融点金属
薄膜を用いて接合することを特徴とするインクジェット
ヘッドの基板接合方法。 2)低融点ガラスの膜付方法にスパッタリング方法を用
いたことを特徴とする第一項記載のインクジェットヘッ
ドの基板接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21062185A JPS6270051A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | インクジエツトヘツド基板の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21062185A JPS6270051A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | インクジエツトヘツド基板の接合方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6270051A true JPS6270051A (ja) | 1987-03-31 |
Family
ID=16592357
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21062185A Pending JPS6270051A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | インクジエツトヘツド基板の接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6270051A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100436760B1 (ko) * | 2001-12-20 | 2004-06-23 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린터의 헤드 및 그 제조방법 |
KR100549406B1 (ko) * | 1999-03-04 | 2006-02-03 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 잉크젯 헤드의 잉크 공급부 및 그 제조방법 |
-
1985
- 1985-09-24 JP JP21062185A patent/JPS6270051A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100549406B1 (ko) * | 1999-03-04 | 2006-02-03 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 잉크젯 헤드의 잉크 공급부 및 그 제조방법 |
KR100436760B1 (ko) * | 2001-12-20 | 2004-06-23 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린터의 헤드 및 그 제조방법 |
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