JPS626643Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電源線間に直接接続される電子部品に
係り、この電子部品に過定格が加えられ過大な電
流が同部品に流れ込んだ時に同部品を電源線から
電気的に切り離し、焼損等を防止する機構を備え
たものを提供するものである。

電子部品の一例としてセラミツクバリスタを取
り上げて説明する。酸化亜鉛を主体としたセラミ
ツクバリスタは近年電子機器を雷などのサージ電
圧から保護するために主として電源線の線間に接
続して幅広く用いられており、その保護効果は極
めて優れたものとして認められつつある。

しかしながら、これらのバリスタに最大定格
（例えば回路電圧、エネルギー耐量、サージ耐
量、電力）を大幅に上向わるストレスが加えられ
た時、短絡破壊を生じる恐れがある。もし電源線
の電源側に適当な過電流遮断器、例えばヒユーズ
が入つていなければバリスタは焼損を生じ周辺に
大きく悪影響を与える恐れがある。

この焼損対策として従来外部回路にヒユーズを
取り付ける方法が推奨されているが、ヒユーズの
取付けスペースの問題、ならびに電気機器のコス
トアツプの問題から、そのようなヒユーズなしで
使用されている場合も少なくない。

第１図は、前記バリスタの一般的構造を示した
ものである。１はバリスタ素体、２，２′はバリ
スタ素体１の表裏からそれぞれ取出したリード
線、３はエポキシ樹脂などのコーテイングによる
外装で、バリスタ素体１ならびにリード線２，
２′の一部を覆つている。この構成では外部回路
にヒユーズの組込みが必要となる。

本考案は例えば過負荷等によつて短絡を生じた
時にバリスタへの過大な短絡電流を遮断し焼損を
防止する機構を余分なスペースを必要とせず、ま
たコストアツプを極力避けた形で設けた電子部品
を提供するものである。

第２図にその構成をバリスタを一例として示し
た。４はバリスタ素体、５，５′はバリスタ素体
４の表裏から取出したリード線、６はエポキシ樹
脂などをコーテイングして形成した絶縁外装、７
は絶縁外装６のリード線５，５′の引出部へのコ
ート部で通常コーテイングの足垂れ部と呼んでい
る。８はコーテイング足垂れ部７の内部に設けら
れた過電流遮断機能をもつた部分である。もしバ
リスタ素体４が何らかの原因で短絡を生じた場
合、その時に流入する電流によつて過電流遮断機
能部８が動作し、実質上バリスタ素体４を電源線
から切り離すことになり、焼損等の事故波及には
つながらない。過電流遮断機能部８を絶縁外装６
の足垂れ部７に位置させた理由は下記の通りであ
る。

バリスタ素体４の短絡時の熱、アークなどの影
響を避けるためと、バリスタ素体４とリード線
５，５′は半田デイツプなどで接続されるが、足
垂れ部７であればその時の熱、半田の影響が避け
られることと、リード線５，５′に与えられる機
械的な力は、足垂れ部７で吸収され過電流遮断機
能部８に与える影響を最少限にとどめることがで
きること、さらに過電流遮断機能部８の遮断能力
以上の電流に対しては、足垂れ部７にクラツクが
入り機械的切離しが期待できるといつたところに
ある。

さて次に過電流遮断機能部８の実施例について
述べる。第３図は小形のガラス管ヒユーズを足垂
れ部７に埋め込んだ例である。５はリード線、９
はヒユーズ線、１０は円筒形をなしたるガラス管
である。第４図はガラス管を用いずに直接ヒユー
ズ線９をリード線５に半田付けするか、溶接、あ
るいは機械的に圧接したもので、１１は例として
半田付け部を示したものである。

一方第５図Ａ，Ｂ，Ｃはヒユーズを用いずに、
リード線５の断面積を局部的に小さくし、過電流
に対して溶断させようとしたものである。１２は
リード線５を局部的に円周に沿つて、あるいはク
サビ状に断面積を小さくした部分である。

以上のように本考案の電子部品は絶縁外装の足
垂れ部に過電流遮断機能を埋め込むことによつて
次の効果を得ることができる。

(1) 短絡破壊時に動作し、事故の波及をくい止め
る。

(2) 短絡破壊時の影響、ハンダデイツプ時の影
響、リード線からの機械力の影響を受けにくい
過電流遮断機能が得られる。

(3) 過大電流に対しては足垂れ部の機械的切離し
が期待できる。

また同過電流遮断機能にヒユーズを用いること
によつて遮断電流値を比較的正確に設定でき、さ
らには短絡破損に至るまでにヒユーズを動作させ
ることも可能となる。

また、リード線を加工し電流通電面積を局部的
に小さくすることによつて、過電流遮断機能を安
価に提供でき、かつ外部からの熱の影響を受けに
くい特徴が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子部品を示す正面図、第２図
は本考案の電子部品の一実施例を示す正面図、第
３図、第４図は同電子部品の過電流遮断機能の例
を示す正面図、第５図Ａ〜Ｃは他の過電流遮断機
能の実施例を示す正面図である。 ４……バリスタ素体、５，５′……リード線、
６……絶縁外装、７……コーテイング足垂れ部、
８……過電流遮断機能部、９……ヒユーズ線、１
０……ガラス管、１１……半田、１２……小断面
積部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 部品素体の表裏からリード線を引出し、この
   部品素体に絶縁外装を施し、上記リード線の部
   品素体からの引出部に絶縁外装の足垂れ部を形
   成した電子部品において、上記足垂れ部内のリ
   ード線部に過電流遮断機能を組込んでなる電子
   部品。 (2) 過電流遮断機能としてヒユーズを用いてなる
   実用新案登録請求の範囲第１項記載の電子部
   品。 (3) 過電流遮断機能としてリード線の電流通過実
   効断面積を少なくした部分を設けることにより
   構成してなる実用新案登録請求の範囲第１項記
   載の電子部品。