JPS6245842U - - Google Patents
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- JPS6245842U JPS6245842U JP13648585U JP13648585U JPS6245842U JP S6245842 U JPS6245842 U JP S6245842U JP 13648585 U JP13648585 U JP 13648585U JP 13648585 U JP13648585 U JP 13648585U JP S6245842 U JPS6245842 U JP S6245842U
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- JP
- Japan
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- boiling refrigerant
- semiconductor stack
- semiconductor
- heat dissipation
- cooled
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- Pending
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- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 5
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 5
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- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Description
第1図は本考案に関わる半導体スタツクの概略
縦断面図を、第2図は従来の半導体スタツクの概
略縦断面図を、第3図は半導体スタツクの沸騰冷
媒式冷却装置の概略縦断面図を表わす。 1……半導体スタツク、2……半導体素子、3
……放熱用フイン、4……絶縁スペーサ、5……
沸騰冷媒、7……密閉容器。
縦断面図を、第2図は従来の半導体スタツクの概
略縦断面図を、第3図は半導体スタツクの沸騰冷
媒式冷却装置の概略縦断面図を表わす。 1……半導体スタツク、2……半導体素子、3
……放熱用フイン、4……絶縁スペーサ、5……
沸騰冷媒、7……密閉容器。
Claims (1)
- 半導体素子と放熱用フインとを交互に積重ねて
構成され、密閉容器内に封入された沸騰冷媒中で
冷却される半導体スタツクにおいて、前記放熱用
フインの少なくとも前記半導体素子を介して相互
に対向する面の上部の縁に、前記沸騰冷媒に影響
されない適宜の絶縁体を装着してなることを特徴
とする沸騰冷媒中で冷却される半導体スタツク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13648585U JPS6245842U (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13648585U JPS6245842U (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6245842U true JPS6245842U (ja) | 1987-03-19 |
Family
ID=31039643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13648585U Pending JPS6245842U (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6245842U (ja) |
-
1985
- 1985-09-06 JP JP13648585U patent/JPS6245842U/ja active Pending