JPS6244591A - 電気めつき方法 - Google Patents

電気めつき方法

Info

Publication number
JPS6244591A
JPS6244591A JP18102785A JP18102785A JPS6244591A JP S6244591 A JPS6244591 A JP S6244591A JP 18102785 A JP18102785 A JP 18102785A JP 18102785 A JP18102785 A JP 18102785A JP S6244591 A JPS6244591 A JP S6244591A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
metal
recovery
tank
electrolytic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP18102785A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0510438B2 (ja
Inventor
Kazuhiko Fukamachi
一彦 深町
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Mining Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Mining Co Ltd filed Critical Nippon Mining Co Ltd
Priority to JP18102785A priority Critical patent/JPS6244591A/ja
Publication of JPS6244591A publication Critical patent/JPS6244591A/ja
Publication of JPH0510438B2 publication Critical patent/JPH0510438B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [目的コ 本発明は金属体の電気めっき、特に、金、銀、パラジウ
ム等の貴金属をめっきする電気めっきラインにおいて、
効率的かつ経済的に貴金属の汲み出しによる消耗を低減
させる方法に関するものである。
[従来の技術及び問題点コ 一般に、金、銀、パラジウム等の貴金属めっき製品は外
観が美しいので装飾品として用いられたり、あるいは耐
食性や電気接続性が優れているために、電子・電気部品
などの用途に用いられる。
被めっき金属体としては、銅や黄銅、りん青銅等の銅合
金、あるいは鉄、鋼(ステンレスなど)、42合金など
の鉄合金等が用いられる。
めっき方法としては、予め金属条から個々の部品に成形
した後、この部品をバレルめっきやラック方式のめっき
によって被覆するいわゆる後めっき方法があるが、生産
性と経済性から個々の部品に成形する前に金属の条にめ
っきし、それを後に部品に成形することが多くなってい
る。
被めっき金属体に貴金属めっきを行う場合、貴金属めっ
き漕でめっきされた金属体は液切りをした(連続条の場
合にはエアーナイフなどで液切りをする)後、次の処理
槽へ搬送される。
被めっき金属体に付着しためっき液に含まれて、めっき
槽外に持ち出される貴金属の消費、すなわち汲み出しに
よる貴金属の消費は例えば上記のエアーナイフ等の液切
りをいくら強化しても1゛分ではない。
前記のような汲み出し量を低く押えることは、Rfi属
めっきを低コストで行ううえで、非常に重要なa題とな
っている。
このような問題に対処する一般的な方法としては水洗槽
などの貴金属回収槽を2段以上設置することにより、め
っきされた金属体から、貴金属骨を洗い落し種々の方法
で回収している。
ところが複数の回収槽をめっき装置、特に連続めっき装
置内に設けることは、設置スペースがかさむばかりでは
なく、回収槽の液から貴金属を回収するためにさらに別
の処理設備で電解回収や、イオン交換樹脂による回収を
行なわなければならない。
[発明の構成] 本発明は、この点に鑑み金属の電気めっき設備において
、貴金属等のめっき金属の汲み出しによる消費をできる
だけおさえ、かつ効率的なめっきができるように種々の
検討を行った結果、貴金属の電気めっき槽に続いて該め
っき用貴金属等の金属イオンを含有させていない電解質
溶液槽(以下回収電解槽という)を設けこの回収電解槽
中で前記波めっき金属体を陰極として電解することによ
って貴金属等のめっき金属の汲み出しによるロスを低減
させ、回収設備の大幅な簡素化、および回収費用の節減
が可能であることを見い出したものである。
[発明の詳細な説明コ 電気めっきした材料をめっき槽から前記回収電解槽へ移
動させる時に、めっき液が同時に汲み出され、該めっき
液に入っている貴金属等のめっき金属が回収電解槽の中
に移される。ここでさらに被めっき金属体を陰極として
電解することにより、前記汲み出されためっき液中に残
存するめっき金属が被めっき金属体に析出する。
めっき層の厚みはこの析出を計算に入れて総合的な厚さ
によってめっき処理が施される。
したがって前記のようなめっき液の汲み出しによるめっ
き金属のロスは著しく減少する。
電気めっき液から回収電解槽へのめっき液の汲み出しに
より、回収電解槽の電解質溶液の濃度、成分、P H値
などが次第に変っていくので、電気めっき用電解液と回
収電解槽の電解液は同一系統であることが望ましく、め
っきが効果的になされるよう、電解液が適宜選択される
。また、同一系統の回収電解槽中のめっき液のめっき金
J01イオン濃度が高くなった場合には前記めっき液の
補充液として使用することもできる。
本発明において、「めっき金属を含有させていない電解
質溶液」とは、このようなめっき液の汲み出しによって
回収電解槽に必然的に入ってくるめっき金属は除外され
、当然汲み出しによってめっき液に含まれるめっき金属
が混入する回収電解槽の電解質溶液については、本願発
明の上記「めっき金属を含有されていない電解質溶液」
に包含されるものである。
金属条に連続的に電気めっきする場合には、前述によう
にエアーナイフを使用してもめっき液の汲み出しを充分
に防止できないので、本発明の回収電解槽を設けて、め
っき液のロスを防止することは極めて有効である。
また一般に貴金属めっきを施す場合には、高価であるた
め、金属条の全面にめっきが施されることはむしろ希で
あり、片面、ストライプあるいはスボッ1−等の部分め
っきが主なめっき方法となっている。部分めっきの場合
には部分めっきのための付帯設備を必要とするので回収
電解槽も部分めっき槽と同一構造とすることが適当であ
る。
本発明のめっき用電解液と電解回収槽によるめっきの収
率の向上のための電解液の例を示すと次の通りである。
めっき用  電解回収用 電解液 電解液 (1)銀めっき シアン化銀      80〜130 g / Qシア
ン化カリウム   90〜140 g / Q 40〜
80g/El炭ajj ’J ウA      40−
113g/Q30−50g/ Q水酸化カリウ1120
〜’IOg/Q (2)金めつき シアン化金カリウム  l〜1.2gIQシアン化カリ
ウム   10〜40g/Q  1.0〜40g/Qり
ん酸2ナトリウム  10〜40g、l  10〜40
gIQ(3)金、銀合金めっき シアン化金カリウム  6〜48g/ffシアン化銀カ
リウム  0.1〜25g/Qシアン化カリウ1110
〜200g/QIO〜200 g/ Qチタニウム化合
物   0.05〜5gIQ0.05〜5g/Qセレニ
ウム化合物   3g/Q以ド 3g/Q以丁(4)白
金めっき 塩化白金酸      2〜6gIQ りん酸アンモニウム  15〜25g/Q15〜25g
/Qりん酸ナトリウム   80〜120g/lio〜
120 g / Q(5)パラジウムめっき 塩化第1パラジウム  2〜5g/Q 第2りん酸ナトリウム 80〜120g/Q80〜12
0g/Q第2りん酸アンモニウム15〜25g/Q15
〜25gIQ安息香酸       2〜 :1g/1
22〜3g/Qこの様に、′電解回収用の電解液は、基
本的には、金、銀等のめっき金属イオンを添加しない点
を除けばめっき液と同等の組成であり、前述しためっき
以外にも本発明が適用できることはいうまでもない。
以下に実施例を用いて本発明の効果を具体的に示す。
[実施例および比較例コ 板厚0.2nwn、板幅GOntnのりん青銅条に連続
的に金ス1〜ライブめっきを行なった。めっき幅は5■
でス1−ライブは1本である。条は金めっき槽の出[■
でエアナイフにより、金めつき液を液切りされた後回収
桔に搬送される。その際、回収槽で、純水浸漬処理した
場合(比較例)と、′電解回収した場合(本発明例)に
ついて、回収槽内の全濃度の変化を第1表に示す。
尚、めっき条件は以下に示す通りである。
めっき条件: (1)通板速度       10m/m1n(2)金
めっき液 シアン化金カリウム   12g/Q くえん酸カリウム   125 g / Q酒石酸アン
チモニルカリ  1g/Q EDTAコバル1−塩    3g/Q(3)電祭′回
収用電解液 くえん酸カリウム   125g/Q 酒石酸アンチモニルカリ  1g/Q E L) T A ]パルh Jlj、     3 
g / Q(4)回収槽液量      50Q (純水tl漬、電解回収共) (5)電解回収電流密度 0.5A/dm2 以下余白 第1表 数値は回収液の全濃度(g/ Q )を示す第1表に示
されるように、X′l!、解回収槽にて金が電解回収さ
れ、全濃度が一定値以上にならないことが確認された。
さらにこの結果金の汲み出しによるロスは、純水浸漬式
の回収槽(回分式向流水洗槽)を3段設置した場合と、
電解回収槽1段と純水浸漬式の回収槽1段を組み合わせ
2段にした場合とでほぼ同等であることが確認された。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金属体の電気めっきにおいて、電気めっき後、め
    っき金属を含有させていない電解質溶液中で前記被めっ
    き金属体を陰極として電解することを特徴とする電気め
    っき方法。
  2. (2)めっき金属を含有しない、前記電気めっき用電解
    液と同系統の電解質溶液を中で電解する前記特許請求の
    範囲第1項記載の電気めっき方法。
  3. (3)金属条に連続的に電気めっきする前記特許請求の
    範囲第1項又は第2項記載の電気めっき方法。
JP18102785A 1985-08-20 1985-08-20 電気めつき方法 Granted JPS6244591A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18102785A JPS6244591A (ja) 1985-08-20 1985-08-20 電気めつき方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18102785A JPS6244591A (ja) 1985-08-20 1985-08-20 電気めつき方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6244591A true JPS6244591A (ja) 1987-02-26
JPH0510438B2 JPH0510438B2 (ja) 1993-02-09

Family

ID=16093485

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18102785A Granted JPS6244591A (ja) 1985-08-20 1985-08-20 電気めつき方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6244591A (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57152489A (en) * 1981-03-13 1982-09-20 Furukawa Electric Co Ltd:The Manufacture of silver plated iron and iron alloy
JPS596393A (ja) * 1982-07-01 1984-01-13 Nippon Kokan Kk <Nkk> 溶接缶用錫メツキ鋼板の製造法
JPS59145793A (ja) * 1983-02-08 1984-08-21 Toppan Printing Co Ltd 部分銀めつき方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57152489A (en) * 1981-03-13 1982-09-20 Furukawa Electric Co Ltd:The Manufacture of silver plated iron and iron alloy
JPS596393A (ja) * 1982-07-01 1984-01-13 Nippon Kokan Kk <Nkk> 溶接缶用錫メツキ鋼板の製造法
JPS59145793A (ja) * 1983-02-08 1984-08-21 Toppan Printing Co Ltd 部分銀めつき方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0510438B2 (ja) 1993-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4193849A (en) Method for making a raw board for use in printed circuits
RU97112490A (ru) Способ получения медного металлического порошка, оксидов меди и медной фольги
EP2660360A1 (en) Adhesion promotion of cyanide-free white bronze
JPH0585640B2 (ja)
JPS6255714B2 (ja)
US2984604A (en) Platinum plating composition and process
US3637474A (en) Electrodeposition of palladium
GB1567200A (en) Tin-gold electroplating bath and process
KR910004972B1 (ko) 주석-코발트, 주석-니켈, 주석-납 2원합금 전기도금조의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 전기도금조
US4389286A (en) Alkaline plating baths and electroplating process
CN101922031B (zh) 双镀层钢带及电镀工艺
CA1153728A (en) Method of removing copper ions from a bath containing same
US2457059A (en) Method for bonding a nickel electrodeposit to a nickel surface
EP0112561B1 (en) Aqueous electroplating solutions and process for electrolytically plating palladium-silver alloys
US2075623A (en) Zinc plating
US4400248A (en) Electrolytic stripping process
US4069113A (en) Electroplating gold alloys and electrolytes therefor
US3892638A (en) Electrolyte and method for electrodepositing rhodium-ruthenium alloys
US4465563A (en) Electrodeposition of palladium-silver alloys
US4167459A (en) Electroplating with Ni-Cu alloy
JPS6244591A (ja) 電気めつき方法
US4297179A (en) Palladium electroplating bath and process
CN105648485B (zh) 一种无氰镀银电镀液
US4615774A (en) Gold alloy plating bath and process
US4923573A (en) Method for the electro-deposition of a zinc-nickel alloy coating on a steel band