JPS6242768A - 電子線照射方法 - Google Patents
電子線照射方法Info
- Publication number
- JPS6242768A JPS6242768A JP18239685A JP18239685A JPS6242768A JP S6242768 A JPS6242768 A JP S6242768A JP 18239685 A JP18239685 A JP 18239685A JP 18239685 A JP18239685 A JP 18239685A JP S6242768 A JPS6242768 A JP S6242768A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electron beam
- inert gas
- irradiated
- film
- irradiation
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- Pending
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、被照射物に電子線を照射して例えば塗膜の
硬化等を行う電子線照射方法に関し、特にその際の不活
性ガスの消費量低減方法に関する。
硬化等を行う電子線照射方法に関し、特にその際の不活
性ガスの消費量低減方法に関する。
被照射物に電子線を照射する場合、従来から窒素ガス等
の不活性ガス雰囲気中で照射する方法が採られている。
の不活性ガス雰囲気中で照射する方法が採られている。
これを、以下においては電子線照射による塗膜の硬化（
ギュアリング）を例に説明する。
ギュアリング）を例に説明する。
電子線照射による塗膜の硬化においては、塗膜はラジカ
ル重合により硬化するけれども、その際の照射雰囲気中
に酸素があると、ラジカルが酸素によって消費されて重
合ができなくなるという現象が生じる。そこで照射雰囲
気中の酸素濃度を下げる（例えば数百ＰＰＭ以下にする
）ために、窒素ガス等の不活性ガスを照射室に充満させ
、不活性ガス雰囲気中で電子線照射を行っている。
ル重合により硬化するけれども、その際の照射雰囲気中
に酸素があると、ラジカルが酸素によって消費されて重
合ができなくなるという現象が生じる。そこで照射雰囲
気中の酸素濃度を下げる（例えば数百ＰＰＭ以下にする
）ために、窒素ガス等の不活性ガスを照射室に充満させ
、不活性ガス雰囲気中で電子線照射を行っている。
電子線による塗膜の硬化に際しては、塗膜の樹脂の種類
等によって違いはあるけれども、通常ＩＭ ｒａｄ〜十
数Ｍ ｒａｄ程度の線量（吸収線量）の電子線を照射す
る必要がある。従来はこの＆’［を一度にまたは複数回
に分けて照射しているけれども、いずれも不活性ガス雰
囲気中で照射しており、その際の不活性ガス量としては
、通常数十Ｎｍ３／ｈｒ程度も必要であり、そのため大
量の不活性ガスを消費するという問題があった。
等によって違いはあるけれども、通常ＩＭ ｒａｄ〜十
数Ｍ ｒａｄ程度の線量（吸収線量）の電子線を照射す
る必要がある。従来はこの＆’［を一度にまたは複数回
に分けて照射しているけれども、いずれも不活性ガス雰
囲気中で照射しており、その際の不活性ガス量としては
、通常数十Ｎｍ３／ｈｒ程度も必要であり、そのため大
量の不活性ガスを消費するという問題があった。
そこでこの発明は、不活性ガスの消費量を低減させるこ
とができる電子線照射方法を提供することを目的とする
。
とができる電子線照射方法を提供することを目的とする
。
この発明の電子線照射方法は、まず被照射物の所要吸収
線量の一部にあたる線量を不活性ガス雰囲気中で一度に
または複数回に分けて照射し、次いで残りの８ａ量を空
気中で一度にまたは複数回に分けて照射することを特徴
とする。
線量の一部にあたる線量を不活性ガス雰囲気中で一度に
または複数回に分けて照射し、次いで残りの８ａ量を空
気中で一度にまたは複数回に分けて照射することを特徴
とする。
初めの不活性ガス雰囲気中での電子線照射によって、酸
素が被照射物中に浸透しに（くなる。従って残りの線量
を空気中で照射しても支障はな（、しかもそれによって
不活性ガスの消費量が低減される。
素が被照射物中に浸透しに（くなる。従って残りの線量
を空気中で照射しても支障はな（、しかもそれによって
不活性ガスの消費量が低減される。
第１図は、この発明に係る電子線照射方法を実施する装
置の一例を示す概略図である。この装置は、フィルム５
を巻き出す巻出し装置１１、当該フィルム５の表面に塗
膜を塗るコータ１０．ローラ７等を有していてフィルム
５を搬送するコンベアライン６、フィルム５を巻き取る
巻取り装置１２、コンヘアライン６の途中に設けられて
いてガス供給口３から例えば窒素ガス等の不活性ガスが
供給される照射室２および塗膜の塗られたフィルム（被
照射物）５に電子線Ｅを照射する電子線照射装置１等か
ら成る。なお８はＸ線しゃへい板である。
置の一例を示す概略図である。この装置は、フィルム５
を巻き出す巻出し装置１１、当該フィルム５の表面に塗
膜を塗るコータ１０．ローラ７等を有していてフィルム
５を搬送するコンベアライン６、フィルム５を巻き取る
巻取り装置１２、コンヘアライン６の途中に設けられて
いてガス供給口３から例えば窒素ガス等の不活性ガスが
供給される照射室２および塗膜の塗られたフィルム（被
照射物）５に電子線Ｅを照射する電子線照射装置１等か
ら成る。なお８はＸ線しゃへい板である。
電子線照射に際しては、まず不活性ガス雰囲気中で所要
吸収線量の一部にあたる線量だけを照射する。即ち、照
射室２内にガス供給口３から不活性ガスを供給してそこ
を不活性ガス雰囲気にする。
吸収線量の一部にあたる線量だけを照射する。即ち、照
射室２内にガス供給口３から不活性ガスを供給してそこ
を不活性ガス雰囲気にする。
そして巻出し装置１１からフィルム５を巻き出してコー
タ１０においてその表面に樹脂（塗膜）を塗り、照射室
２において不活性ガス雰囲気中で、当該フィルム５に対
して所要吸収線量の一部にあたる線量の電子線Ｅを電子
線照射装置ｌから照射して塗膜を予備硬化（プレキュア
）させる。これによって、酸素が塗膜中に浸透しににく
（なる。
タ１０においてその表面に樹脂（塗膜）を塗り、照射室
２において不活性ガス雰囲気中で、当該フィルム５に対
して所要吸収線量の一部にあたる線量の電子線Ｅを電子
線照射装置ｌから照射して塗膜を予備硬化（プレキュア
）させる。これによって、酸素が塗膜中に浸透しににく
（なる。
そして当該フィルム５を巻取り装置１２で巻ぎ取る。な
お上記の場合、照射室２内を正圧にして、コンベアライ
ン６の搬出入口から不活性ガスが少しずつ外部へ漏れ出
るようにすることによりて、外部から照射室２内に空気
が流入するのを防ぐようにするのが好ましい。
お上記の場合、照射室２内を正圧にして、コンベアライ
ン６の搬出入口から不活性ガスが少しずつ外部へ漏れ出
るようにすることによりて、外部から照射室２内に空気
が流入するのを防ぐようにするのが好ましい。
次に、空気中で残りの線量を照射する。即ち、この例で
は巻取り装置１２で巻き取ったフィルム５を再び巻出し
装置１１にセットし、コータ１０を通さないでコンベア
ライン６に供給し、照射室２において残りの線量の電子
線Ｅを電子線照射装置１から照射し、そして巻取り装置
１２で巻き取る。その際、照射室２にガス供給口３から
不活性ガスを供給することはせず、照射室２内の雰囲気
を空気のままとする。これは、前回の照射で酸素が塗膜
中に浸透しにくくされているからであり、その後空気中
において照射しても塗膜の硬化に同等支障はない。しか
もこの方法によれば不活性ガスの消費量が大幅に低減さ
れる。
は巻取り装置１２で巻き取ったフィルム５を再び巻出し
装置１１にセットし、コータ１０を通さないでコンベア
ライン６に供給し、照射室２において残りの線量の電子
線Ｅを電子線照射装置１から照射し、そして巻取り装置
１２で巻き取る。その際、照射室２にガス供給口３から
不活性ガスを供給することはせず、照射室２内の雰囲気
を空気のままとする。これは、前回の照射で酸素が塗膜
中に浸透しにくくされているからであり、その後空気中
において照射しても塗膜の硬化に同等支障はない。しか
もこの方法によれば不活性ガスの消費量が大幅に低減さ
れる。
第２図は、この発明に係る電子線照射方法を実施する装
置の他の例を示す概略図である。第１図との相違点を説
明すると、この装置においては、コンヘアライン６の途
中に２つの照射室２ａ、２ｂおよび２台の電子線照射装
置１ａ、１ｂを設けており、照射室２ａ側にのみガス供
給口３から不活性ガスを供給するようにしている。即ち
樹脂が塗られたフィルム５には、まず、照射室２ａにお
いて不活性ガス雰囲気中で所要吸収線量の一部にあたる
線量の電子線Ｅが電子線照射装置１ａから照射され、次
いで、照射室２ｂにおいて空気中で残りの′ｉｆＡ量の
電子線Ｅが電子線照射装置１ｂから照射される。そして
当該フィルム５は巻取り装置１２に巻き取られて製品と
なる。なお１３は、照射室２ａと２ｂとを仕切る仕切り
板であるが、コンベアライン６を仕切り板１３の部分で
左右に分離しても良い。また、この実施例では、照射室
２ｂに照射室２ａ側から不活性ガスが流入するが、この
場合前記照射室２ｂは、その雰囲気を例えば酸素濃度５
００ｐｐｍ以下に管理する必要はなく、したがって、照
射室２ｂに不活性ガス供給口を設置する必要はない。
置の他の例を示す概略図である。第１図との相違点を説
明すると、この装置においては、コンヘアライン６の途
中に２つの照射室２ａ、２ｂおよび２台の電子線照射装
置１ａ、１ｂを設けており、照射室２ａ側にのみガス供
給口３から不活性ガスを供給するようにしている。即ち
樹脂が塗られたフィルム５には、まず、照射室２ａにお
いて不活性ガス雰囲気中で所要吸収線量の一部にあたる
線量の電子線Ｅが電子線照射装置１ａから照射され、次
いで、照射室２ｂにおいて空気中で残りの′ｉｆＡ量の
電子線Ｅが電子線照射装置１ｂから照射される。そして
当該フィルム５は巻取り装置１２に巻き取られて製品と
なる。なお１３は、照射室２ａと２ｂとを仕切る仕切り
板であるが、コンベアライン６を仕切り板１３の部分で
左右に分離しても良い。また、この実施例では、照射室
２ｂに照射室２ａ側から不活性ガスが流入するが、この
場合前記照射室２ｂは、その雰囲気を例えば酸素濃度５
００ｐｐｍ以下に管理する必要はなく、したがって、照
射室２ｂに不活性ガス供給口を設置する必要はない。
上記装置においては、第１図の装置と違って）ィルム５
を巻出し装置１１に再セットすることなく、連続して上
述のようないわゆる分割照射を行うことができる。従っ
て生産性が非常に良い。
を巻出し装置１１に再セットすることなく、連続して上
述のようないわゆる分割照射を行うことができる。従っ
て生産性が非常に良い。
次にこの発明のより具体的な実施例と従来方法による比
較例とを表に示す。表は、所要吸収線量を２回に分けて
照射した時の例で、ウレタンアクリレート系樹脂の塗膜
に電子線照射して完全に硬化された塗膜を作るのに、■
３Ｍｒａｄを一度に窒素雰囲気中で照射したとき（比較
例１）、■１゜５Ｍｒａｄずつ２回に分けて窒素雰囲気
中で照射したとき（比較例２）、および■初めの１．５
Ｍｒａｄは窒素雰囲気中で、２回目の１．５Ｍｒａｄは
空気中で照射したとき（実施例）の、硬化された塗膜の
特性を示す。
較例とを表に示す。表は、所要吸収線量を２回に分けて
照射した時の例で、ウレタンアクリレート系樹脂の塗膜
に電子線照射して完全に硬化された塗膜を作るのに、■
３Ｍｒａｄを一度に窒素雰囲気中で照射したとき（比較
例１）、■１゜５Ｍｒａｄずつ２回に分けて窒素雰囲気
中で照射したとき（比較例２）、および■初めの１．５
Ｍｒａｄは窒素雰囲気中で、２回目の１．５Ｍｒａｄは
空気中で照射したとき（実施例）の、硬化された塗膜の
特性を示す。
（以下余白）
表から分かるように、分割照射をした方が引張り強度が
高く、強靭な膜が得られた（比較例２、実施例）。特に
実施例においても、１回目に窒素雰囲気中で照射してプ
レキュアすることによって酸素が塗膜中に浸透しにくく
されているので、２回目を空気中で照射しても良好な硬
化が行われた。
高く、強靭な膜が得られた（比較例２、実施例）。特に
実施例においても、１回目に窒素雰囲気中で照射してプ
レキュアすることによって酸素が塗膜中に浸透しにくく
されているので、２回目を空気中で照射しても良好な硬
化が行われた。
しかも実施例においては、比較例２に比べて１時間あた
り約５０ｍ３の窒素ガスが節約できた。即ち、上記実施
例のように分けて電子線照射することにより、不活性ガ
スの消費量を節約することができるだけでなく、塗膜の
樹脂によっては一度に不活性ガス雰囲気中で照射するよ
り優れた特性の塗膜が得られることが分かった。
り約５０ｍ３の窒素ガスが節約できた。即ち、上記実施
例のように分けて電子線照射することにより、不活性ガ
スの消費量を節約することができるだけでなく、塗膜の
樹脂によっては一度に不活性ガス雰囲気中で照射するよ
り優れた特性の塗膜が得られることが分かった。
最後に、上記においては不活性ガス雰囲気中における照
射と空気中における照射とをそれぞれ１回ずつ行う場合
を例に説明したけれども、それぞれを、あるいはいずれ
かを複数回に分けて照射しても良い。また上記において
は塗膜の硬化を例に説明したけれども、この発明はそれ
以外に、不活性ガス雰囲気中での電子線照射による被照
射物の加工、例えば各種プラスチックスの改質、ゴムの
架橋等に広く適用できることは勿論である。またその場
合の被照射物の形状は、上記のようなフィルム状のもの
に限らず、例えば板状等の他の形状のものでも良い。
射と空気中における照射とをそれぞれ１回ずつ行う場合
を例に説明したけれども、それぞれを、あるいはいずれ
かを複数回に分けて照射しても良い。また上記において
は塗膜の硬化を例に説明したけれども、この発明はそれ
以外に、不活性ガス雰囲気中での電子線照射による被照
射物の加工、例えば各種プラスチックスの改質、ゴムの
架橋等に広く適用できることは勿論である。またその場
合の被照射物の形状は、上記のようなフィルム状のもの
に限らず、例えば板状等の他の形状のものでも良い。
以上のようにこの発明によれば、不活性ガスの消費量を
低減させることができる。
低減させることができる。
第１図は、この発明に係る電子線照射方法を実権する装
置の一例を示す概略図である。第２図は、この発明に係
る電子線照射方法を実施する装置の池の例を示す概略図
である。 １、ｌａ、 １ｂ−−−電子線照射装置、２．２ａ。
置の一例を示す概略図である。第２図は、この発明に係
る電子線照射方法を実施する装置の池の例を示す概略図
である。 １、ｌａ、 １ｂ−−−電子線照射装置、２．２ａ。
Claims (1)
- （１）被照射物に電子線を照射するにあたり、まず被照
射物の所要吸収線量の一部にあたる線量を不活性ガス雰
囲気中で一度にまたは複数回に分けて照射し、次いで残
りの線量を空気中で一度にまたは複数回に分けて照射す
ることを特徴とする電子線照射方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18239685A JPS6242768A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 電子線照射方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18239685A JPS6242768A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 電子線照射方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6242768A true JPS6242768A (ja) | 1987-02-24 |
Family
ID=16117579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18239685A Pending JPS6242768A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 電子線照射方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6242768A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01193849A (ja) * | 1988-01-29 | 1989-08-03 | Konica Corp | 紫外線照射機構及びその紫外線照射機構を有するｉｄカードの保護層形成装置 |
| JPH01193848A (ja) * | 1988-01-29 | 1989-08-03 | Konica Corp | Ｉｄカードの保護層形成装置 |
| JP2006119097A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子線照射装置およびイオン発生装置 |
| JP2009512543A (ja) * | 2005-10-20 | 2009-03-26 | シュトゥルム マシーネンバウ ゲーエムベーハー | 保護ガス下での工作物コーティングの放射線硬化のためのプラントおよび方法 |
| JP4819803B2 (ja) * | 2004-06-24 | 2011-11-24 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 不活性ガス雰囲気下で高エネルギの放射線を用いて硬化させるための装置および方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5722277A (en) * | 1980-07-17 | 1982-02-05 | Dainippon Printing Co Ltd | Method and device for producing hologram |
| JPS5864166A (ja) * | 1981-10-12 | 1983-04-16 | Nippon Parkerizing Co Ltd | 塗膜の形成方法 |
| JPS5959270A (ja) * | 1982-09-29 | 1984-04-05 | ア−ムストロング・ワ−ルド・インダストリ−ス・インコ−ポレ−テツド | 紫外線硬化性基質の表面テクスチヤ−の精密制御方法 |
-
1985
- 1985-08-20 JP JP18239685A patent/JPS6242768A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5722277A (en) * | 1980-07-17 | 1982-02-05 | Dainippon Printing Co Ltd | Method and device for producing hologram |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH01193848A (ja) * | 1988-01-29 | 1989-08-03 | Konica Corp | Ｉｄカードの保護層形成装置 |
| JP4819803B2 (ja) * | 2004-06-24 | 2011-11-24 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 不活性ガス雰囲気下で高エネルギの放射線を用いて硬化させるための装置および方法 |
| JP2006119097A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子線照射装置およびイオン発生装置 |
| JP2009512543A (ja) * | 2005-10-20 | 2009-03-26 | シュトゥルム マシーネンバウ ゲーエムベーハー | 保護ガス下での工作物コーティングの放射線硬化のためのプラントおよび方法 |
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