JPS6241266A - Electrically conductive high-molecular material - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To form a high-molecular material which is firm and has high stable electrical conductivity, by forming an electrically conductive layer composed of copper sulfide on the surface or both on the surface and in the interior of a high-molecular material contg. a mercaptobenzimidazole or thiourea compd. CONSTITUTION:An electrically conductive layer composed of copper sulfide is formed on the surface or both on the surface and in the interior of a high- molecular material contg. at least one compd. selected from among mercaptobenzimidazole, mercaptobenzothiazole and thiourea compds. Said mercaptobenzimidazole compd., etc., can be incorporated in the high-molecular compd. by blending, adsorption or immersion. The copper sulfide layer on the surface or both on the surface and in the interior of the high-molecular material can be formed by allowing a caprous ion to be adsorbed by a knitted fabric made of a polymer and treating it with a compd. capable of releasing either or both of sulfur atom and sulfur ion (e.g. sodium sulfide or sodium thiosulfate).

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は堅牢な高導電性を有する導電性高分子材料に関
するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a conductive polymer material that is robust and has high conductivity.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

導電性高分子材料には大別して２種類ある。項分子成形
体表面に導電性皮膜を形成したものと、導電性フィラー
をポリマー中に分散混入し、複合材としたものである。There are roughly two types of conductive polymer materials. One has a conductive film formed on the surface of the molecular molded product, and the other has a conductive filler dispersed in a polymer to form a composite material.

前者の製法としては、真空蒸着、イオンブレーティング
、スパッタリング、金属溶射、塗布、メッキなどがある
。後者の製法としては、金属、カーボンなどの粉を混入
する方法、金属、カーボン、メタライズドガラスなどの
繊維を混入する方法、金属フレークなどの薄片粉を混入
する方法などが知られている。Examples of the former manufacturing method include vacuum evaporation, ion blating, sputtering, metal spraying, coating, and plating. Known methods for producing the latter include a method of mixing powder of metal, carbon, etc., a method of mixing fiber of metal, carbon, metallized glass, etc., and a method of mixing thin powder such as metal flake.

しかし、前者の製法の中には、高価であること、導電層
が基材から剥離しやすいこと、高分子材料の大きさや形
状が限定されているなどの欠点を有するものが多い。ま
た後者の製法では、導電化するためには多量のフィラー
を混入しなくてはならず、表面導電を目的とした場合に
は効率が悪い。However, many of the former manufacturing methods have drawbacks such as being expensive, the conductive layer easily peeling off from the base material, and the size and shape of the polymer material being limited. Furthermore, in the latter manufacturing method, a large amount of filler must be mixed in order to make the material conductive, which is inefficient when surface conductivity is intended.

また、フィラーの混入は一般に成形体の強度および成形
性の低下を招く。さらに、混入するものによっては透明
性が失なわれたりする。In addition, the inclusion of filler generally causes a decrease in the strength and moldability of the molded article. Furthermore, transparency may be lost depending on what is mixed in.

一方、ニトリル基を含有する高分子材料を銅塩と還元性
硫黄化合物を含む水溶液で処理することにより、該高分
子材料表面上に硫化銅からなる導電層が形成され、高い
導電性を持つ高分子材料が得られることは公知である（
特開昭５７−２１５７０号公報）。この技術は、前述の
方法に比べ、密着性、安定性、導電性などの点において
優れたものであるが、ニトリル基を含有しない高分子材
料には適用できなかった。On the other hand, by treating a polymeric material containing a nitrile group with an aqueous solution containing a copper salt and a reducing sulfur compound, a conductive layer made of copper sulfide is formed on the surface of the polymeric material, resulting in a highly conductive polymeric material. It is known that molecular materials can be obtained (
(Japanese Unexamined Patent Publication No. 57-21570). Although this technique is superior to the above-mentioned methods in terms of adhesion, stability, and conductivity, it cannot be applied to polymeric materials that do not contain nitrile groups.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

本発明者らは、ニトリル基を含有しない高分子材料につ
いても堅牢、安定な高導電性を有する高分子材料を得る
べく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成するに至った
。The present inventors have completed the present invention as a result of extensive research in order to obtain a polymer material that does not contain a nitrile group and has strong, stable, and highly conductive properties.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本発明は、メルカプトベンズイミダゾール系、メルカプ
トベンズチアゾール系及びチオウレア系の化合物のうち
少なくとも１種の化合物を含有する高分子材料の表面ま
たは表面および内部に硫化銅からなる導電層を形成せし
めてなる導電性高分子材料を提供する。The present invention provides a conductive material in which a conductive layer made of copper sulfide is formed on or inside a polymeric material containing at least one compound selected from mercaptobenzimidazole, mercaptobenzthiazole, and thiourea compounds. Provides flexible polymer materials.

以下に本発明についてさらに詳しく説明する。The present invention will be explained in more detail below.

メルカプトベンズイミダゾール系化合物としては、２−
メルカプトベンズイミダゾール、４−メチル２−メルカ
プトベンズイミダゾール、５−メチル２メルカプトベン
ズイミダゾール、５−クロロ−２メルカプトベンズイミ
ダゾール等が挙げられる。As a mercaptobenzimidazole compound, 2-
Examples include mercaptobenzimidazole, 4-methyl 2-mercaptobenzimidazole, 5-methyl 2mercaptobenzimidazole, 5-chloro-2mercaptobenzimidazole, and the like.

メルカプトベンズチアゾール系化合物としては、２−メ
ルカプトベンゾチアゾール、５−クロロ−２−メルカプ
トベンゾチアゾール、４−メチル−２−メルカプトベン
ゾチアゾール、５．６−ジクロロ−２−メルカプトベン
ゾチアゾール、５−トリクロロメチル−２−メルカプト
ベンゾチアゾ−・ル、５−カルボキシ−２−メルカプト
ベンズチアゾール、６−ニトロ−２−メルカプトベンズ
チアゾール、２−（メルカプトメチルチオ）−ベンズチ
アゾール、ジベンズチアゾールジスルフィド、Ｎ−シク
ロベンズチアゾール−２−スルフェンアミド、Ｎ、Ｎ−
ジシクロへキシルベンズチアゾール−２−スルフェンア
ミド、Ｎ−オキシジエチレンベンズチアゾール−２−ス
ルフエソアミド、Ｎ−ｔｅ？ｔ　−ブチルベンズチアゾ
ール−２−スルフェンアミド、２−メルカプトベンズチ
アゾールのシクロヘキシルアミン塩、２−メルカプトベ
ンズチアゾールの亜鉛塩等が挙げられる。Examples of mercaptobenzthiazole compounds include 2-mercaptobenzothiazole, 5-chloro-2-mercaptobenzothiazole, 4-methyl-2-mercaptobenzothiazole, 5,6-dichloro-2-mercaptobenzothiazole, and 5-trichloromethyl. -2-mercaptobenzothiazole, 5-carboxy-2-mercaptobenzthiazole, 6-nitro-2-mercaptobenzthiazole, 2-(mercaptomethylthio)-benzthiazole, dibenzthiazole disulfide, N-cyclobenz Thiazole-2-sulfenamide, N,N-
Dicyclohexylbenzthiazole-2-sulfenamide, N-oxydiethylenebenzthiazole-2-sulfesoamide, N-te? Examples include t-butylbenzthiazole-2-sulfenamide, cyclohexylamine salt of 2-mercaptobenzthiazole, and zinc salt of 2-mercaptobenzthiazole.

また、チオウレア系の化合物としては、エチレンチオウ
レア、ジエチレンチオウレア、トリメチルチオウレア、
ヘキサメチレンテトラミン等の化合物が挙げられる。In addition, thiourea-based compounds include ethylenethiourea, diethylenethiourea, trimethylthiourea,
Examples include compounds such as hexamethylenetetramine.

高分子材料にメルカプトベンズイミダゾール系、メルカ
プトベンズチアゾール系及びチオウレア系の化合物を含
有せしめる方法としては、任意の方法が採用され、例え
ば、ブレンド法、吸着法、浸漬法等がある。Any method can be used to incorporate the mercaptobenzimidazole, mercaptobenzthiazole, and thiourea compounds into the polymeric material, such as a blending method, an adsorption method, and a dipping method.

高分子材料の導電性、堅牢性は、上記化合物の含有率の
高い方が良いものが得られるが、例えば、帯電防止用途
のように高い導電性を必要としない場合には、高分子材
料の中に該化合物の重量割合が０．０２％程度のもので
も用いる事が出来る。通常使用する用途での導電性レベ
ルにより適宜決定されるが、一般には０．１〜３０重量
％の範囲で用いられる。The higher the content of the above compounds, the better the conductivity and robustness of the polymer material. It is also possible to use one in which the weight ratio of the compound is about 0.02%. Although it is appropriately determined depending on the conductivity level in the intended use, it is generally used in a range of 0.1 to 30% by weight.

本発明の方法に用いられる高分子材料の種類には格別の
限定はないが、例えば、ポリアミド系、芳香族ポリアミ
ド系、ポリエステル系、ポリアクリル系、ポリオレフィ
ン系、ポリウレタン系、ポリエステルエーテル系、ポリ
ビニルアルコール、ポリ塩化ビニル系、ポリ塩化ビンリ
デン系、ポリスチレン系１．ポリカーボネート系、ポリ
アクリル酸エステル系、セルロース誘導体（レーヨン、
キュプラ、セルロースアセテート、コツトン等）などが
挙げられる。The type of polymeric material used in the method of the present invention is not particularly limited, but examples include polyamide, aromatic polyamide, polyester, polyacrylic, polyolefin, polyurethane, polyester ether, and polyvinyl alcohol. , polyvinyl chloride type, polyvinylidene chloride type, polystyrene type 1. Polycarbonate-based, polyacrylic acid ester-based, cellulose derivatives (rayon,
cupro, cellulose acetate, cotton, etc.).

本発明の高分子材料の形状は、繊維状、フィルム状、シ
ート状、多孔膜、塗膜、粉末等いかなる形状でも良い。The polymer material of the present invention may be in any shape such as fibrous, film, sheet, porous membrane, coating, powder, etc.

また、本発明で用いる高分子材料の成形方法もその如何
を問わない。例えば、フィルム、シート、繊維の場合は
、溶融法、乾式法、湿式法等、公知のいかなる方法で作
られたものでもよい。Further, the method for molding the polymer material used in the present invention is not limited. For example, in the case of films, sheets, and fibers, they may be made by any known method such as a melting method, a dry method, or a wet method.

多孔膜の場合にも、湿式キャスト法、溶出法、発砲刑法
等の公知の多孔膜の製造法のうち、そのポリマーに適し
たいかなる方法で作られたものでも用いうる。In the case of a porous membrane, any method suitable for the polymer may be used among known porous membrane manufacturing methods such as wet casting, elution, and firing.

塗膜の場合にも、その塗布方法は、ポリマーの性質、形
状に応じてバーコーター、グラビアロールコータ−、カ
ーテンコーター、ナイフコーター、スピナーなどの公知
の塗工機械を用いる塗布法、スプレー法、浸漬法などが
用いられる。In the case of a coating film, the coating method may be a coating method using a known coating machine such as a bar coater, a gravure roll coater, a curtain coater, a knife coater, or a spinner, a spray method, or a spray method, depending on the properties and shape of the polymer. A method such as immersion is used.

その他各種成形物の場合でも、射出成形、押し出し成形
等公知のいかなる方法で作られたものでも適用可能であ
る。Even in the case of various other molded products, those made by any known method such as injection molding, extrusion molding, etc. can be applied.

本発明でいう高分子材料の表面または表面及び内部に硫
化銅を形成させる方法にも特に限定はない。例えば特開
昭５７−３５０７８号公報に記載されている方法に準拠
して、合成ポリマーからなる繊維糸条の編物地を加圧下
で硫化水素等の還元性硫黄化合物と接触させたのち、銅
塩の水溶液で処理を行ない、この処理と同時に、または
、それに引き続いて、還元剤を作用させる方法を用いる
ことができる。或は、特開昭５６−１２８３１１号公報
に記載されている方法に準拠して、１価銅イオンを編物
地に吸着させた後、硫黄原子または硫黄イオンの両方又
はいずれか一方を放出し得る化合物で処理する方法を用
いてもよい。或は、特開昭５７−２１５７０号公報に記
載されている方法に準拠して、２価の銅イオンと、この
２価の銅イオンを１価に還元し得る還元剤と、硫黄原子
および／又は硫黄イオンを放出し得る化合物とを含む処
理液を用いて編物地を処理する方法などを用いることが
できる。There is no particular limitation on the method of forming copper sulfide on or inside the polymeric material as used in the present invention. For example, in accordance with the method described in JP-A No. 57-35078, a knitted fabric made of fiber yarn made of a synthetic polymer is brought into contact with a reducing sulfur compound such as hydrogen sulfide under pressure, and then a copper salt A method can be used in which the treatment is performed with an aqueous solution of , and a reducing agent is applied simultaneously with or subsequently to this treatment. Alternatively, monovalent copper ions may be adsorbed onto the knitted fabric in accordance with the method described in JP-A No. 56-128311, and then sulfur atoms and/or sulfur ions may be released. A method of treatment with a compound may also be used. Alternatively, according to the method described in JP-A No. 57-21570, divalent copper ions, a reducing agent capable of reducing the divalent copper ions to monovalent ones, sulfur atoms and/or Alternatively, a method of treating the knitted fabric using a treatment liquid containing a compound capable of releasing sulfur ions can be used.

上記の方法に用いられる銅塩としては、塩化第２銅、硫
酸銅、硝酸銅、酢酸第２銅、シュウ酸銅等の２価の銅塩
：塩化第１銅、ヨウ化第１銅、シアン化第１銅、チオシ
アン酸第１銅等の銅塩がある。Copper salts used in the above method include divalent copper salts such as cupric chloride, copper sulfate, copper nitrate, cupric acetate, and copper oxalate; cuprous chloride, cuprous iodide, and cyanide. There are copper salts such as cuprous oxide and cuprous thiocyanate.

また、還元性硫黄化合物としては、スルホキシル酸塩、
亜ニチオン酸塩、千オ硫酸塩、亜硫酸塩、亜硫酸水素塩
、ピロ亜硫酸塩、千オ尿素等を用いることができる。In addition, as reducing sulfur compounds, sulfoxylates,
Nithionites, periosulfates, sulfites, bisulfites, pyrosulfites, periosulfates, and the like can be used.

更に、２価の銅イオンを１価の銅イオンに還元し得る還
元剤としては、金属銅、硫酸ヒドロキシルアミン、硫酸
第１鉄、バナジン酸アンモン、フルフラール、次亜リン
酸ソーダ、ブドウ塘等を挙げることができる。Further, examples of reducing agents capable of reducing divalent copper ions to monovalent copper ions include metallic copper, hydroxylamine sulfate, ferrous sulfate, ammonium vanadate, furfural, sodium hypophosphite, and grape tang. can be mentioned.

更に、硫黄原子および硫黄イオンの両方、もしくは、い
ずれか一方を放出し得る化合物としては、硫化ナトリウ
ム、亜硫酸、亜ニチオン酸、亜ニチオン酸ナトリウム、
チオ硫酸ナトリウム、酸性亜硫酸ナトリウム、ピロ亜硫
酸ナトリウム、二硫化硫黄、二酸チオ尿素、硫化水素、
ロンガリツ）Ｃ、ロンガリット２等が挙げられる。Furthermore, compounds that can release both or either one of sulfur atoms and sulfur ions include sodium sulfide, sulfite, dithionite, sodium dithionite,
Sodium thiosulfate, sodium acid sulfite, sodium pyrosulfite, sulfur disulfide, thiourea diacid, hydrogen sulfide,
Rongarit) C, Rongarit 2, etc.

本発明の方法において硫化銅を含んでなる導電剤を沈着
させる処理のうち、例えば、銅塩と還元性硫黄化合物を
含む水溶液で高分子材料の編物地を一浴で処理する方法
の場合、処理条件としては、通常、２０〜１５０℃、好
ましくは３０〜１００℃の温度で１０分〜５時間、浴比
１：１０〜２００が採用される。Among the treatments for depositing a conductive agent containing copper sulfide in the method of the present invention, for example, in the case of a method in which a knitted fabric made of a polymeric material is treated in one bath with an aqueous solution containing a copper salt and a reducing sulfur compound, the treatment The conditions are usually 20 to 150°C, preferably 30 to 100°C for 10 minutes to 5 hours, and a bath ratio of 1:10 to 200.

この沈着処理に加熱処理を併用する場合、処理浴の温度
を０．５〜ｂ 々に加熱するとよい。処理浴のｐＨは、通常、１．５〜
６であり、必要に応じて硫酸、塩酸、リン酸の如き無機
酸、クエン酸、酢酸の如き有機酸、およびリン酸水素二
ナトリウム、クエン酸ナトリウム、酢酸ナトリウムの如
き塩及びこれらの混合物等のｐｉ調整剤が用いられる。When heat treatment is used in combination with this deposition treatment, the temperature of the treatment bath is preferably heated to 0.5 to 0.5 cm. The pH of the treatment bath is usually 1.5~
6, and if necessary, inorganic acids such as sulfuric acid, hydrochloric acid, and phosphoric acid, organic acids such as citric acid and acetic acid, salts such as disodium hydrogen phosphate, sodium citrate, and sodium acetate, and mixtures thereof. A pi adjuster is used.

〔実施例〕〔Example〕

以下、実施例により、本発明を更に説明する。 The present invention will be further explained below with reference to Examples.

実施例−１ ポリアミド繊維の３０ｄ／ｉ０ｆの原糸からなる九編地
を、非イオン界面活性剤２ｇ／ｆｆｉ含む浴中で、６０
℃で３０分間精練を行ない、水洗、乾燥を行なった。２
−メルカプトベンズイミダゾール１ｇを１００ｃｃのメ
タノールに溶解させた液１０ｃｃを水１１の中に攪拌し
ながら徐々に添加し、２−メルカプトベンズイミダゾー
ルの分散液を作った。この液の中に上記編地５０ｇを投
入し、カラーベット染色機にて１２０℃で６０分間処理
を行ない、ポリアミド繊維に２−メルカプトベンズイミ
ダゾールを吸尽させた。この編地を硫酸銅１２ｇ／ｊ！
　、チオ硫酸ナトリウム、クエン酸１２ｇ／ｊ２　、リ
ン酸２ナトリウムを含む液２１中に浸漬し、攪拌しなが
ら、５０℃で４時間硫化銅形成処理を行なった後、水洗
して乾燥した。処理されたポリアミド繊維編地の表面電
気抵抗は３．２Ｘ１０”Ω／口であり、更に１０回の繰
り返し洗濯後においても４．５　ｘｌＯ’　／口であり
、堅牢ですぐれた導電性を示した。比較のため、本実施
例において２−メルカプトベンズイミダゾールを吸尽し
ていないポリアミド編地についても同様の硫化銅形成処
理を行なったところ、ポリアミド繊維に付着していた硫
化銅は水洗により脱落してしまい、導電性を全く示さな
い編地しか得られなかった。Example 1 Nine knitted fabrics consisting of raw yarns of 30d/i0f of polyamide fibers were washed in a bath containing 2g/ffi of a nonionic surfactant.
Scouring was performed at ℃ for 30 minutes, followed by washing with water and drying. 2
- 10 cc of a solution in which 1 g of mercaptobenzimidazole was dissolved in 100 cc of methanol was gradually added to 11 of water with stirring to prepare a dispersion of 2-mercaptobenzimidazole. 50 g of the above-mentioned knitted fabric was put into this solution and treated in a color bed dyeing machine at 120° C. for 60 minutes to exhaust the 2-mercaptobenzimidazole into the polyamide fibers. Copper sulfate 12g/j for this knitted fabric!
The sample was immersed in a solution 21 containing sodium thiosulfate, 12 g/j2 of citric acid, and disodium phosphate, and subjected to copper sulfide formation treatment at 50° C. for 4 hours with stirring, followed by washing with water and drying. The surface electrical resistance of the treated polyamide fiber knitted fabric was 3.2 x 10''Ω/hole, and even after repeated washing 10 times, it was 4.5 x lO'/hole, indicating robustness and excellent conductivity. For comparison, the same copper sulfide forming treatment was performed on the polyamide knitted fabric in which 2-mercaptobenzimidazole had not been exhausted in this example, and the copper sulfide that had adhered to the polyamide fibers was removed by washing with water. As a result, only a knitted fabric that showed no conductivity was obtained.

実施例−２ ポリウレタンエラストマーの１０％ＤＭＦ？８ｍ（クリ
スボン１８３６　：大日本インキ社製）　５００ｃｃ中
に０．５ｇのジエチルチオウレアを溶解させた。この溶
液を離型紙上にロールコータ−を用いて５０μｍの厚み
に塗布し、乾燥を行ない、ポリウレタンフィルムを得た
。このフィルム１０ｇを硫酸銅０．０５ｍｏｌ＃！　、
チオ硫酸ナトリウム０．０５ｍｏｌ／ｊ！　、亜硫酸水
素ナトリウム０．０５ｍｏｌ＃　、酢酸０．０１７ｍｏ
ｌ／！、酢酸ナトリウム０．０８５ｍｏｌ／　ｉｔを含
む溶液５００ｃｃ中に浸漬し、６０℃の温度で９０分間
攪拌しながら、硫化銅形成処理を行なった後、水洗乾燥
を行なった。処理されたポリウレタンフィルムの比抵抗
値は６．５Ｘ１０−’Ω・Ｃｍであった。更に学振型摩
擦試験により１０００回摩擦したが導電性の低下は認め
られなかった。一方、比較のため本実施例においてジエ
チルチオウレアを含有していないポリウレタンフィルム
についても同様の硫化銅形成処理を行なったところ、フ
ィルムの比抵抗値は３Ｘ１０６Ω・ｃｍであり、更に摩
擦により硫化銅層が剥離し、導電す主は認められなかっ
た。Example-2 10% DMF of polyurethane elastomer? 8m (Chrisbon 1836: manufactured by Dainippon Ink Co., Ltd.) 0.5 g of diethylthiourea was dissolved in 500 cc. This solution was coated onto release paper to a thickness of 50 μm using a roll coater and dried to obtain a polyurethane film. 10g of this film and 0.05mol# of copper sulfate! ,
Sodium thiosulfate 0.05mol/j! , sodium bisulfite 0.05 mol#, acetic acid 0.017 mo
l/! The sample was immersed in 500 cc of a solution containing 0.085 mol/it of sodium acetate and subjected to copper sulfide formation treatment while stirring at a temperature of 60°C for 90 minutes, followed by washing with water and drying. The specific resistance value of the treated polyurethane film was 6.5×10 −′Ω·Cm. Furthermore, even though the material was rubbed 1000 times in a Gakushin type friction test, no decrease in electrical conductivity was observed. On the other hand, for comparison, a similar copper sulfide formation treatment was performed on a polyurethane film that did not contain diethylthiourea in this example, and the specific resistance value of the film was 3 x 106 Ωcm. No peeling or conductivity was observed.

実施例−３ ポリエチレンテレフタレート繊維の２３０ｄ／７５ｆの
未延伸糸に、２−メルカプトベンズチアゾールを乳化剤
を用いて水に分散して得られた７％濃度の水溶液を、前
記糸条に対して０．５重量％の固型分付着量となる条件
で付与し、引続き１６０℃に加熱されたホットプレート
に接触させて３．０倍に延伸し、延伸糸とした。更に、
該延伸糸を１９０℃に加熱した熱ローラーに数回巻きつ
け、熱処理をした。Example 3 A 7% aqueous solution obtained by dispersing 2-mercaptobenzthiazole in water using an emulsifier was applied to a 230d/75f undrawn yarn of polyethylene terephthalate fiber at a concentration of 0.0% with respect to the yarn. It was applied under conditions such that the solid content amount was 5% by weight, and then it was brought into contact with a hot plate heated to 160° C. and stretched 3.0 times to obtain a drawn yarn. Furthermore,
The drawn yarn was wound several times around a heated roller heated to 190° C. and heat treated.

次いで、この糸を一口編機にて筒編に編立てた。Next, this yarn was knitted into a tube knit using a one-piece knitting machine.

該編地５０ｇを、硫酸銅０．０５ＩＩＩｏｌ／Ｉｌ、チ
オ硫酸ナトリウム０．０５ｍｏｌ／ｊ！　、酢酸０．０
１７ｍｏｌ／ｊ！　、酢酸ナトリウム０．０８５ｍｏ　
ｌ　／　ｌを含む２１浴中に浸漬し、５０℃で７０分間
攪拌をしながら硫化銅形成処理を行なった後、水洗乾燥
を行なった。処理されたポリエチレンテレフタレート繊
維の比抵抗値は７．５Ωｃｍであり、２０回の繰り返し
洗濯においても導電性の低下は認められなかった。比較
として本実施例において２−メルカプトベンズチアゾー
ルを含有していないポリエチレンテレフタレート繊維に
ついても同様の硫化銅形成処理を行なったところ、水洗
時に硫化銅が脱落し、全く導電性を示さながった。50 g of the knitted fabric was mixed with 0.05 III ol/Il of copper sulfate and 0.05 mol/J of sodium thiosulfate! , acetic acid 0.0
17mol/j! , sodium acetate 0.085mo
The sample was immersed in a 21 bath containing l/l and subjected to copper sulfide formation treatment while stirring at 50°C for 70 minutes, followed by washing with water and drying. The specific resistance value of the treated polyethylene terephthalate fiber was 7.5 Ωcm, and no decrease in conductivity was observed even after repeated washing 20 times. As a comparison, in this example, polyethylene terephthalate fibers that did not contain 2-mercaptobenzthiazole were subjected to the same copper sulfide forming treatment, but the copper sulfide fell off during washing with water and showed no conductivity at all.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明の方法は、堅牢な高導電性を有する高分子材料を
製造することができるものである。また、本発明の方法
により得られた、導電性を有する高分子材料に対しては
、形状ごとに種々の用途が考えられる。例えば、導電性
フィルム、シートとしては液晶表示電極、ＥＬ発光体用
透明電極、電子写真、帯電防止フィルムなどへの応用が
考えられる。導電性粉末としては導電性塗料、導電性接
着剤、導電性ゴム、導電性プラスチック材料等の導電性
フィラーなどへの応用が考えられる。導電性繊維として
はあらゆる分野の繊維製品に混入する事により、制電カ
ーペット、制電防止服、制電手袋等に利用する事ができ
る。The method of the present invention makes it possible to produce a robust and highly conductive polymeric material. Furthermore, the conductive polymer material obtained by the method of the present invention can be used in various ways depending on its shape. For example, the conductive film or sheet may be applied to liquid crystal display electrodes, transparent electrodes for EL light emitters, electrophotography, antistatic films, etc. The conductive powder may be applied to conductive fillers such as conductive paints, conductive adhesives, conductive rubber, and conductive plastic materials. As a conductive fiber, it can be used in anti-static carpets, anti-static clothing, anti-static gloves, etc. by being mixed into textile products in all fields.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] １、メルカプトベンズイミダゾール系、メルカプトベン
ズチアゾール系及びチオウレア系の化合物のうち少なく
とも１種の化合物を含有する高分子材料の表面または表
面および内部に硫化銅からなる導電層を形成せしめてな
る導電性高分子材料。1. A conductive polymer formed by forming a conductive layer made of copper sulfide on or inside a polymeric material containing at least one compound selected from mercaptobenzimidazole, mercaptobenzthiazole, and thiourea compounds. Molecular materials.