JPS6237737Y2 - - Google Patents
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- JPS6237737Y2 JPS6237737Y2 JP1981198193U JP19819381U JPS6237737Y2 JP S6237737 Y2 JPS6237737 Y2 JP S6237737Y2 JP 1981198193 U JP1981198193 U JP 1981198193U JP 19819381 U JP19819381 U JP 19819381U JP S6237737 Y2 JPS6237737 Y2 JP S6237737Y2
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- support plate
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- thermal head
- metal support
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Description
考案の技術分野
本考案は感熱記録に用いられるサーマルヘツド
に係り、特にセラミツク基板と金属支持板の熱に
よる剥離を防止することが可能なサーマルヘツド
に関する。
背景技術とその問題点
従来の表面に発熱抵抗体素子を多数配設したセ
ラミツク基板を金属支持板に接着してなるサーマ
ルヘツドにおいては、金属支持板としてアルミニ
ウムあるいは鉄が使用されていた。
上記のようなサーマルヘツドの場合、金属支持
板とセラミツク基板との熱膨張率の差が大きいた
め、金属支持板とセラミツク基板とを接着する
際、熱をかけることにより、サーマルヘツドに反
りが発生し、プラテンローラの軸方向全域がサー
マルヘツド表面に等圧で密着できず、印字むらの
原因となつている。
さらに、サーマルヘツドの使用状態において、
熱サイクルがかかると金属支持板とセラミツク基
板との接着が剥離してしまうという欠点を有して
いる。
また、従来から上記金属支持板に、上記発熱抵
抗素子を駆動するICに外部からの信号や電流等
を伝達する配線が形成されたガラスエポキシ基板
を接着する場合、上記支持板の弾性率が低いと、
支持板が受ける熱衝撃や外部からの衝撃等によ
り、上記ガラスエポキシ基板あるいは支持板が損
傷を受けるおそれがあるため、上記支持板の弾性
率が高いことが要求される。しかし、上記従来の
ようにアルミニウムや鉄を用いた場合、上記セラ
ミツク基板と支持板との剥離防止とともに上記ガ
ラスエポキシ基板あるいは支持板の損傷防止を図
ることができなかつた。
考案の目的
本考案は上記欠点に鑑みなされたもので、熱に
よる金属支持板とセラミツク基板の剥離を防止す
ることが可能で、サーマルヘツドの反りの発生を
防止することが可能であり、しかも、耐衝撃性が
強く支持板等の損傷を防ぐことのできるサーマル
ヘツドを提供することを目的とするものである。
考案の概要
上記目的を達成するため本考案に係るサーマル
ヘツドは、セラミツク基板の一面側に発熱抵抗体
素子を多数配設し、上記発熱抵抗体素子とガラス
エポキシ基板とをテープキヤリアで接続し、上記
セラミツク基板とガラスエポキシ基板をそれぞれ
金属支持板に接着してなるサーマルヘツドにおい
て、上記セラミツク基板にはアルミナ基板を、上
記金属支持板にはマルテンサイト系ステンレスス
チールをそれぞれ使用して構成され、上記基板と
支持板の熱膨張率の差を小さくするとともに、支
持板に弾性率の高いマルテンサイト系ステンレス
スチールを使用しているので、著しく耐衝撃性を
高めることができるものである。
考案の実施例
以下、本考案の実施例を図面を参照して説明す
る。
第１図本考案の一実施例を示したもので、第２
図は第１図のＡ−Ａ線における断面図である。セ
ラミツク基板としてのアルミナ基板１の一面側に
発熱抵抗体素子２を多数配設し、ガラスエポキシ
基板からなる印刷配線板３と上記発熱抵抗体素子
２と、印刷配線板３とを複数のテープキヤリア４
によつて接続してなり、上記テープキヤリア４
は、それぞれ駆動用ICチツプ５を搭載して、各
発熱抵抗体素子２のオンオフ制御をするようにな
つている。上記アルミナ基板１と印刷配線板３
は、それぞれ第２図に示すように、一定間隙を有
するように金属支持板６と接着剤７により接着
し、加熱により接着剤７を固めるようになされる
ものである。上記金属支持板６は、本実施例にお
いては、マルテンサイト系ステンレススチールの
一種であるSUS410を使用している。
ここで、アルミナ基板および金属支持板として
使用される金属の熱膨張率を第１表に示す。
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a thermal head used for thermosensitive recording, and more particularly to a thermal head capable of preventing separation of a ceramic substrate and a metal support plate due to heat. BACKGROUND TECHNOLOGY AND THEIR PROBLEMS In conventional thermal heads in which a ceramic substrate with a large number of heating resistor elements arranged on its surface is bonded to a metal support plate, aluminum or iron has been used as the metal support plate. In the case of the above-mentioned thermal head, there is a large difference in the coefficient of thermal expansion between the metal support plate and the ceramic substrate, so when bonding the metal support plate and the ceramic substrate, applying heat can cause the thermal head to warp. However, the entire axial direction of the platen roller cannot be brought into close contact with the surface of the thermal head with equal pressure, which causes uneven printing. Furthermore, when using the thermal head,
It has the disadvantage that the bond between the metal support plate and the ceramic substrate peels off when subjected to thermal cycles. In addition, conventionally, when bonding a glass epoxy substrate on which wiring for transmitting signals, current, etc. from the outside to the IC that drives the heat generating resistor element is attached to the metal support plate, the elastic modulus of the support plate is low. and,
Since there is a risk that the glass epoxy substrate or the support plate may be damaged due to thermal shock or external impact received by the support plate, the support plate is required to have a high elastic modulus. However, when aluminum or iron is used as in the prior art, it has not been possible to prevent the ceramic substrate from peeling off from the support plate and to prevent damage to the glass epoxy substrate or the support plate. Purpose of the invention The present invention has been devised in view of the above-mentioned drawbacks, and is capable of preventing the separation of the metal support plate and the ceramic substrate due to heat, and preventing the occurrence of warping of the thermal head. The object of the present invention is to provide a thermal head that has strong impact resistance and can prevent damage to the support plate and the like. Summary of the invention In order to achieve the above object, the thermal head according to the invention includes a large number of heat generating resistor elements arranged on one side of a ceramic substrate, and the heat generating resistor elements and a glass epoxy substrate are connected with a tape carrier. In a thermal head formed by bonding the ceramic substrate and the glass epoxy substrate to a metal support plate, the ceramic substrate is made of an alumina substrate, and the metal support plate is made of martensitic stainless steel. Since the difference in coefficient of thermal expansion between the substrate and the support plate is reduced, and the support plate is made of martensitic stainless steel with a high modulus of elasticity, impact resistance can be significantly improved. Embodiments of the invention Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the drawings. Figure 1 shows one embodiment of the present invention;
The figure is a sectional view taken along the line A-A in FIG. 1. A large number of heating resistor elements 2 are arranged on one side of an alumina substrate 1 as a ceramic substrate, and a printed wiring board 3 made of a glass epoxy substrate, the heating resistor elements 2, and the printed wiring board 3 are connected to a plurality of tape carriers. 4
The above tape carrier 4
are each equipped with a driving IC chip 5 to control on/off of each heating resistor element 2. The above alumina substrate 1 and printed wiring board 3
As shown in FIG. 2, the metal support plate 6 and the adhesive 7 are bonded to each other with a constant gap, and the adhesive 7 is hardened by heating. In this embodiment, the metal support plate 6 is made of SUS410, which is a type of martensitic stainless steel. Here, the thermal expansion coefficients of the metals used as the alumina substrate and the metal support plate are shown in Table 1.
【表】
これによると、アルミナ基板の熱膨張率8.6に
対して従来金属支持体として使用されていたアル
ミニウムおよび鉄は、熱膨張率がそれぞれ23.5と
12.1であり、非常に差が大きくなつている。これ
に対して、本実施例に係るSUS410は熱膨張率9.9
であり、アルミナ基板の8.6とほぼ等しい値を示
している。
また、金属支持板の各金属による−50℃乃至＋
120℃の熱サイクル試験の結果を第２表に示す。[Table] According to this table, aluminum and iron, which have been conventionally used as metal supports, each have a coefficient of thermal expansion of 23.5, while an alumina substrate has a coefficient of thermal expansion of 8.6.
12.1, which is a very large difference. On the other hand, the SUS410 according to this example has a thermal expansion coefficient of 9.9.
, which is almost the same value as 8.6 for the alumina substrate. Also, depending on the metal of the metal support plate, -50℃ to +
The results of the 120°C heat cycle test are shown in Table 2.
【表】
これによると、基板と支持板の剥離が発生した
試料数は、アルミニウムおよび鉄がそれぞれ５個
とすべて剥離したのに対して、SUS410は０個で
あることが確認できる。
このように本実施例においては、従来のアルミ
ニウムおよび鉄からなる支持板を使用して、熱に
より発生したサーマルヘツドの反りや基板と支持
板との剥離を防止することができる。
考案の効果
以上述べたように本考案に係るサーマルヘツド
は、セラミツク基板にアルミナ基板を、金属支持
板にはマルテンサイト系ステンレススチールをそ
れぞれ使用しており、基板と支持板との熱膨張率
の差を小さくしているので、熱によるサーマルヘ
ツドの反りを防止することができ印字むらの発生
を防ぐことが可能であり、しかも、基板と支持板
との剥離を防止することができる。さらに、マル
テンサイト系ステンレススチールは弾性率が高い
ので、熱的あるいは外部から衝撃が加わつても支
持板等が損傷を受けることがない等の効果を有す
る。[Table] According to this table, it can be confirmed that the number of samples in which the substrate and support plate peeled off was 5 each for aluminum and iron, and 0 for SUS410. As described above, in this embodiment, by using the conventional support plate made of aluminum and iron, it is possible to prevent warping of the thermal head and separation of the substrate from the support plate caused by heat. Effects of the invention As described above, the thermal head according to the invention uses an alumina substrate for the ceramic substrate and martensitic stainless steel for the metal support plate, and the coefficient of thermal expansion between the substrate and the support plate is small. Since the difference is made small, it is possible to prevent the thermal head from warping due to heat, thereby preventing the occurrence of uneven printing, and furthermore, it is possible to prevent the substrate from peeling off from the support plate. Furthermore, since martensitic stainless steel has a high modulus of elasticity, it has the effect that the support plate and the like will not be damaged even if thermal or external impact is applied.
第１図は本考案の一実施例を示した平面図、第
２図は第１図のＡ−Ａ線における正面断面図であ
る。
１……アルミナ基板、２……発熱抵抗体素子、
３……印刷配線板、４……テープキヤリア、５…
…ICチツプ、６……金属支持板、７……接着
剤。
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a front sectional view taken along line A--A in FIG. 1...Alumina substrate, 2...Heating resistor element,
3...Printed wiring board, 4...Tape carrier, 5...
...IC chip, 6...metal support plate, 7...adhesive.
Claims (1)
たアルミナ基板と、上記発熱体抵抗素子を駆動す
るICに外部からの信号、電流を伝達する印刷配
線を形成したガラスエポキシ基板とを接着してな
るサーマルヘツドにおいて、上記支持板にマルテ
ンサイト系ステンレススチールを使用したことを
特徴とするサーマルヘツド。 On the same support plate, an alumina substrate on which a large number of heating element resistance elements are arranged, and a glass epoxy substrate on which printed wiring is formed to transmit external signals and current to the IC that drives the heating element resistance elements are bonded. A thermal head characterized in that the support plate is made of martensitic stainless steel.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19819381U JPS5899053U (en) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19819381U JPS5899053U (en) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | thermal head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5899053U JPS5899053U (en) | 1983-07-05 |
| JPS6237737Y2 true JPS6237737Y2 (en) | 1987-09-26 |
Family
ID=30111386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19819381U Granted JPS5899053U (en) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5899053U (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5441742A (en) * | 1977-09-08 | 1979-04-03 | Mitsubishi Electric Corp | Heat recording elements |
-
1981
- 1981-12-25 JP JP19819381U patent/JPS5899053U/en active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5441742A (en) * | 1977-09-08 | 1979-04-03 | Mitsubishi Electric Corp | Heat recording elements |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5899053U (en) | 1983-07-05 |
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