JPS6235593A - Metal substrate for circuit - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、回路用金属基板に関し、詳しくは密着性、電
気絶縁性、半田耐熱性に優れるとともに放熱性にも改善
された新規な電気絶縁層を有する回路用台ｆｉ基板に関
する。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a metal substrate for circuits, and more specifically, a novel electrical insulating layer that has excellent adhesion, electrical insulation, and soldering heat resistance, and also has improved heat dissipation. The present invention relates to a circuit board having a FI board.

［発明の技術的背景とその問題点］ 一般に、アルミニウムや鉄等の金属板をベースにした合
成樹脂積層成形体は、放熱性、電気特性および機械的強
度等に優れているため、−膜回路用基板や混成集積回路
用基板として使用されている。　この成形体のうち、接
着剤を裏面に塗布した銅箔を金属板上に積層接着して、
銅箔に塗布した接着剤層を電気絶縁層とした回路用基板
（以下「塗布基板」という）や、熱硬化性樹脂を含浸し
たガラス紙布を介して、金属箔を金属板上に積層接着し
て、硬化した含浸ガラス紙布を電気絶縁層とした回路用
基板（以下「プリプレグ」基板という）が知られ、採用
されている。[Technical background of the invention and its problems] In general, synthetic resin laminate molded products based on metal plates such as aluminum and iron have excellent heat dissipation properties, electrical properties, and mechanical strength. It is used as a circuit board and a board for hybrid integrated circuits. Of this molded body, copper foil coated with adhesive on the back side is laminated and bonded onto a metal plate.
Circuit boards with an electrically insulating layer of adhesive coated on copper foil (hereinafter referred to as "coated boards"), and lamination and bonding of metal foil onto metal plates via glass paper cloth impregnated with thermosetting resin. A circuit board (hereinafter referred to as a "prepreg" board) having an electrically insulating layer made of hardened impregnated glass paper cloth is known and used.

しかしながら、塗布基板は、電気絶縁層が薄く放熱性の
面で有利であるが、回路用基板の製造時に接着剤の厚さ
を高精度に均一に、かつ任意の厚さに調整することが困
難で、厚さが均一でない場合にはピンホールが発生する
など絶縁特性に劣る欠点がある。However, although coated substrates have a thin electrical insulating layer and are advantageous in terms of heat dissipation, it is difficult to adjust the thickness of the adhesive to a uniform and desired thickness with high precision when manufacturing circuit boards. However, if the thickness is not uniform, pinholes may occur, resulting in poor insulation properties.

一方、プリプレグ基板は、電気絶縁層が熱硬化性樹脂を
含浸させたガラスクロスやガラスベーパーで構成される
ため、表面が平滑にならず、またその厚さはクロスやペ
ーパーの厚さによって限定されるため、前述の塗布基板
に比較して厚くなる。On the other hand, in prepreg boards, the electrical insulating layer is made of glass cloth or glass vapor impregnated with thermosetting resin, so the surface is not smooth and the thickness is limited by the thickness of the cloth or paper. Therefore, it is thicker than the coated substrate described above.

従って絶縁特性は有利になるものの放熱性に劣るという
欠点がある。　更にガラスクロスやガラスペーパーは、
熱硬化性樹脂の含浸性が悪く、また熱硬化性樹脂との密
着性や金兄板との接着性に劣り、機械的強度も低下する
欠点があった。Therefore, although the insulation properties are advantageous, the heat dissipation property is poor. Furthermore, glass cloth and glass paper,
The impregnating property of the thermosetting resin is poor, the adhesion with the thermosetting resin and the metal plate is poor, and the mechanical strength is also reduced.

［発明の目的］ 本発明の目的は、上記の欠点を解消するためになされた
もので、電気絶縁層の厚さが薄くかつ均一で、放熱性、
電気絶縁性、Ｗ！密着性半田耐熱性、機械的特性に優れ
た高信頼性の回路用金属基板を提供しようとするもので
ある。[Object of the Invention] The object of the present invention has been made to eliminate the above-mentioned drawbacks, and has a thin and uniform electrical insulating layer, high heat dissipation properties, and
Electrical insulation, W! The present invention aims to provide a highly reliable metal substrate for circuits with excellent adhesion, soldering heat resistance, and mechanical properties.

［発明の概要］ 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、芳香族ポリアミドシート又は芳香族ポリアミ
ドイミドシートを用いることによって上記目的が達成さ
れることを見いだし本発明を完成するに至ったものであ
る。[Summary of the Invention] As a result of intensive research aimed at achieving the above object, the present inventors found that the above object could be achieved by using an aromatic polyamide sheet or an aromatic polyamide-imide sheet, and the present invention This is what we have come to complete.

即ち本発明の第一発明は、金属板の少なくとも片面に、
芳香族ポリアミド系、芳香族ポリアミドイミド系など主
鎖に芳香族基を有する芳香ｈＸ重合体のシートと合成樹
脂とからなる電気絶縁層を、固着一体化してなる回路用
金属基板であり、第二発明は、第一発明における電気絶
縁層を介して金属箔を積層接着一体化してなる回路用金
属基板である。　そして好適な実施態様の芳香族重合体
シートは、芳香族重合体のパルプ状粒子と芳香族重合体
の繊維で構成されている抄紙体である。That is, in the first aspect of the present invention, on at least one side of the metal plate,
A circuit metal substrate formed by fixing and integrating an electrical insulating layer made of a synthetic resin and a sheet of an aromatic hX polymer having an aromatic group in its main chain, such as an aromatic polyamide system or an aromatic polyamideimide system; The present invention is a circuit metal board formed by laminating and bonding metal foils together via an electrically insulating layer according to the first invention. The aromatic polymer sheet of a preferred embodiment is a paper body composed of aromatic polymer pulp particles and aromatic polymer fibers.

本発明に用いる金属板としては、材質が金兄であればよ
いが、一般的には、アルミニウム板、各種耐蝕アルミニ
ウム板、銅板、鋼板、ステンレス、　　板、真鍮板、珪
素鋼板等が使用される。　金属板の厚さについては特に
限定はしないが、一般的な厚さは０．５〜２．５ｍｍ程
度で、その使用目的によって選択される。　この金属板
は、電気絶縁層との接着性をよくするため、表面を粗化
することが望ましいが、金兄板の種類によって接着性が
高い場合は表面粗化をしなくてもよい。　表面粗化の方
法は、機械的方法、化学的方法およびその他の方法のい
ずれでもよい。The metal plate used in the present invention may be made of any metal, but generally, aluminum plates, various corrosion-resistant aluminum plates, copper plates, steel plates, stainless steel plates, brass plates, silicon steel plates, etc. are used. . The thickness of the metal plate is not particularly limited, but the general thickness is about 0.5 to 2.5 mm, and is selected depending on the purpose of use. It is desirable to roughen the surface of this metal plate in order to improve its adhesion with the electrical insulating layer, but if the type of metal plate has high adhesion, the surface may not be roughened. The surface roughening method may be a mechanical method, a chemical method, or any other method.

本発明に用いる芳香族重合体は、（１）芳香族ポリアミ
ド、（２）芳香族ポリアミドイミド等の主鎖に芳香族基
を有するもので、例えば１５μ−という程度の極めて細
い繊維に紡糸することができる。The aromatic polymer used in the present invention has an aromatic group in the main chain, such as (1) aromatic polyamide, (2) aromatic polyamideimide, etc., and can be spun into extremely thin fibers of, for example, 15μ. I can do it.

（１）芳香族ポリアミドは、次の一般式（Ａ）及び／又
は（Ｂ）に示される単位から構成されるところのもので
ある。(1) Aromatic polyamide is composed of units represented by the following general formulas (A) and/or (B).

−ＮＨ−Ａｒ　、−ＮＨ−Ｃｏ−Ａｒ　２−ＣＯ−・・
・（Ａ＞ −Ｎｌ−１−Ａｔ’　ｚ　−ＣＯ− ・・・（Ｂ） （ただし、Ａｒ＋、Ａｒ２．Ａｒ３は２価の芳香族基で
あって、同一であっても異なっていてもよい） このような芳香族ポリアミドの代表的な例としては、ポ
リ（ｍ−フェニレンイソフタルアミド）、ポリ（トフェ
ニレンテレフタルアミド）、ポリ（ｐ−フェニレンイソ
フタルアミド）、ポリ（ｐ−フェニレンテレフタルアミ
ド）、ポリ（４，４’　−オキシジフェニレンイソフタ
ルアミド）、ポリ（４，４′−オキシジフェニレンテレ
フタルアミド）、ポリ（トベンズアミド）、ポリ（ｐ−
ベンズアミド）などが挙げられるが、これらのコポリマ
ーであってもよいし、また少量の芳香族基以外の成分、
例えばピペラジン、シクロヘキサンジカルボン酸等の成
分を含んだものであってもよい。-NH-Ar , -NH-Co-Ar 2-CO-...
・(A>-Nl-1-At' z -CO-...(B) (However, Ar+, Ar2.Ar3 are divalent aromatic groups, and may be the same or different. ) Representative examples of such aromatic polyamides include poly(m-phenylene isophthalamide), poly(tophenylene terephthalamide), poly(p-phenylene isophthalamide), poly(p-phenylene terephthalamide), Poly(4,4'-oxydiphenylene isophthalamide), poly(4,4'-oxydiphenylene terephthalamide), poly(tobenzamide), poly(p-
benzamide), but copolymers of these may also be used, and a small amount of components other than aromatic groups,
For example, it may contain components such as piperazine and cyclohexanedicarboxylic acid.

（２）芳香族ポリアミドイミドは、次の一般式（Ｃ）で
示される単位を有するポリアミドイミドである。(2) Aromatic polyamideimide is a polyamideimide having a unit represented by the following general formula (C).

（ただし、Ｒは であり、Ｘは −ｏ−、−ｓｏ＋、−Ｃｏ−又は低級アルキレン基であ
る〉芳香族重合体シートは、上記芳香族重合体の抄紙体
様のシートであり、特に好適には芳香族重合体のパルプ
状粒子と芳香族重合体の繊維から構成される抄紙体であ
る。　この芳香族重合体の抄紙体様シー１へは、電気絶
縁層の厚さを薄くしかも厚さを均一に保持することがで
きる。(However, R is and X is -o-, -so+, -Co- or a lower alkylene group) The aromatic polymer sheet is a paper-like sheet of the above aromatic polymer, and is particularly suitable. This is a paper body composed of pulp-like particles of an aromatic polymer and fibers of an aromatic polymer.The paper body-like sheet 1 made of an aromatic polymer has a thin electrical insulating layer and a thick one. can maintain uniformity.

パルプ状粒子は、抄紙機を用いて紙に似た構造物を作る
ことができる多数の突起を有するｍ雄状、１ｔｌｌｌｌ
ｌ状又はリボン状構造の粒子をいう。　このパルプ状粒
子は、芳香族重合体の溶液を沈澱剤中に導入して、微細
な粒子として沈澱させることによって得られる。　例え
ば特公昭３７−５７３２号公報にはその製法の例がある
が、該製法に限定されるものではなく、湿紙形成能を有
する前記重合体粒子であればよい。　パルプ状粒子と繊
維の構成割合は、重量％で７０：３０〜１０　：　９０
であることが好ましく、さらに２０　＋　８０〜５０：
５０であることがより好ましい。　パルプ状粒子が７０
１Ｑ％を超えるとシートの構造が密になり合成樹脂の含
浸が不均一となり好ましくない。　また１０重量％未満
の場合は、合成樹脂の含浸性がよいもののシートの機械
的強度が弱く実用的でない。　こうして芳香族重合体シ
ートは、芳香族重合体のパルプ状粒子と繊維との構成割
合によって機械的特性、電気絶縁性、合成樹脂の含浸性
等の特性をコントロールすることが可能であり、その構
成割合は、使用目的によって適宜選択される。　よって
上記範囲を選択することにより電気絶縁性、機械的強度
、半田耐熱性、密着性に優れた回路用金属基板を得るこ
とができる。　更に必要に応じて本発明の効果を阻害し
ない範囲において、ガラス繊維、ロックウール、アルミ
ナ繊維、セラミックｍ雑等の無機ｌ１Ｍを混入すること
もできる。Pulp-like particles are male-shaped, with numerous protrusions that can be made into paper-like structures using a paper machine.
Refers to particles with an l-shaped or ribbon-like structure. The pulp-like particles are obtained by introducing a solution of the aromatic polymer into a precipitant and precipitating it as fine particles. For example, Japanese Patent Publication No. 37-5732 discloses an example of its production method, but the production method is not limited to this method, and any polymer particles may be used as long as they have the ability to form wet paper. The composition ratio of pulp particles and fibers is 70:30 to 10:90 in weight%.
It is preferably 20 + 80 to 50:
More preferably, it is 50. Pulp-like particles are 70
If it exceeds 1Q%, the structure of the sheet becomes dense and impregnation with the synthetic resin becomes uneven, which is not preferable. If the amount is less than 10% by weight, the impregnating property of the synthetic resin is good, but the mechanical strength of the sheet is low and it is not practical. In this way, it is possible to control the properties of an aromatic polymer sheet, such as mechanical properties, electrical insulation, and synthetic resin impregnation properties, by changing the composition ratio of aromatic polymer pulp particles and fibers. The ratio is appropriately selected depending on the purpose of use. Therefore, by selecting the above range, it is possible to obtain a circuit metal substrate having excellent electrical insulation, mechanical strength, soldering heat resistance, and adhesion. Furthermore, if necessary, inorganic materials such as glass fibers, rock wool, alumina fibers, and ceramic materials may be mixed within a range that does not impede the effects of the present invention.

本発明に用いる合成樹脂としては、熱硬化性ポリエステ
ルアミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイ
ミド樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられ、これらは単独も
しくは２種以上混合して用いる。　これらの熱硬化性樹
脂には、さらに接着性をよくするために、ポリビニルブ
チラール樹脂、耐熱性エラストマー、フェノキシ樹脂等
を含むことができ、また放熱性をよりよくするために、
無機質充填剤を含めたものを使用することができる。Examples of the synthetic resin used in the present invention include thermosetting resins such as thermosetting polyesteramide resin, epoxy resin, phenol resin, and polyimide resin, and these may be used alone or in combination of two or more. These thermosetting resins can contain polyvinyl butyral resin, heat-resistant elastomer, phenoxy resin, etc. to further improve adhesiveness, and to improve heat dissipation,
Those containing inorganic fillers can be used.

金属板上に電気絶縁層を固着したのみで回路用金属基板
とする第一発明の場合には、電気絶縁層上にメッキ等に
より導体回路を形成する必要があるため、電気絶縁層の
樹脂に粗面化等前処理をしなければならない。　従って
、こうした前処理に適した合成樹脂の種類を選択するの
がよい。　この電気絶縁層を介して金属箔を金属板上に
積層接着して回路用金属基板とする第二発明の場合には
、合成樹脂は、耐熱性、接着性のよいものであればよい
。　また合成樹脂の放熱性をよくするために混入する前
記無機質充填剤は、アルミナ、シリカ、マグネシア、ジ
ルコニア、窒化はう素等の無機粉末で、それを２〜５０
重量％混入するのがよい。In the case of the first invention in which a circuit metal board is obtained by simply fixing an electrically insulating layer on a metal plate, it is necessary to form a conductive circuit on the electrically insulating layer by plating, etc. Pretreatment such as surface roughening must be performed. Therefore, it is advisable to select a type of synthetic resin suitable for such pretreatment. In the case of the second invention in which a metal foil is layered and bonded onto a metal plate via this electrical insulating layer to form a circuit metal board, the synthetic resin may be any synthetic resin as long as it has good heat resistance and adhesive properties. The inorganic filler that is mixed in to improve the heat dissipation of the synthetic resin is inorganic powder such as alumina, silica, magnesia, zirconia, and boron nitride.
It is preferable to mix it by weight%.

これらの合成樹脂の中でも、特にエポキシ樹脂と熱硬化
性ポリエステルアミド樹脂が密着性に優れており有効で
ある。　熱硬化性ポリエステルアミド樹脂は、２．２’
　−（１，３−フェニレン）ビス（２−オキ１ｙゾリン
）と二塩基性有機酸とを加熱反応させてなるもので、次
の２つの反応が進み硬化する。Among these synthetic resins, epoxy resins and thermosetting polyesteramide resins have excellent adhesiveness and are particularly effective. Thermosetting polyesteramide resin is 2.2'
-(1,3-phenylene)bis(2-oxyzoline) and a dibasic organic acid are reacted by heating, and the following two reactions proceed and cure.

（１）線状ポリエステルアミドの生成（重合反応）＋　
ＨＯＯＣ−Ｒ−ＣＯＯＨ （２）アミド結合へのオキサゾリン環の開環付加（架橋
反応） ＊１　ニトリフェニルホスファイト 第二発明に用いる金属箔としては、特に限定されるもの
ではないが、一般的には回路形成工程でエツチングがし
やすいこと、電気伝導性がよいこと、メッキが可能であ
ることを考慮し、銅箔、アルミニウム箔が用いられる。(1) Generation of linear polyester amide (polymerization reaction) +
HOOC-R-COOH (2) Ring-opening addition of oxazoline ring to amide bond (crosslinking reaction) *1 Nitriphenylphosphite The metal foil used in the second invention is not particularly limited, but generally Copper foil and aluminum foil are used because they are easy to etch during the circuit formation process, have good electrical conductivity, and can be plated.

　この金属箔は、電気絶縁層との密着性改良のため、裏
面粗化銅箔、化成処理銅箔等も必要に応じて使用するこ
とができる。　金属箔の厚さは、回路形成時のエツチン
グ精度を考慮し、１５０μｍ以下が望ましく、一般的に
１８μｍ、３５μｍ、７０μｍのものが用いられる。For this metal foil, back-roughened copper foil, chemical conversion treated copper foil, etc. can be used as necessary to improve adhesion to the electrical insulating layer. The thickness of the metal foil is preferably 150 μm or less in consideration of etching accuracy during circuit formation, and generally 18 μm, 35 μm, or 70 μm is used.

［発明の実施例］ 次に本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれ
らの実施例によって限定されるものではない。[Examples of the Invention] Next, the present invention will be explained with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.

実施例　１ 厚さ　１．２ｎｕａのアルミニウム板の片面を、＃２０
０の砥粒を用いた液体ホーニングで研磨・粗化した。Example 1 One side of an aluminum plate with a thickness of 1.2 nua was coated with #20
Polished and roughened by liquid honing using 0 abrasive grains.

一方、芳香族重合体シートとして芳香族ポリアミドのパ
ルプ状粒子を５０重量％、芳香族ポリアミド繊４９５０
重１％を含むアラミド紙（日本アロマ社製）に、エポキ
シ樹脂としてエピコート１００１　（油化シェル社製、
商品名）　　１００１量部、ジシアンジアミド６重量部
、ベンジルジメチルアミン０．４重量部、およびメチル
エチルケトン（溶剤）からなるエポキシ樹脂のワニスを
塗布・含浸し、半硬化′　させてプリプレグを得、この
プリプレグを前記アルミニウム板の粗面上に重ねた。　
このプリプレグのゲル化時間は１７０℃で１５０秒であ
る。　さらにプリプレグの上に、厚さ３５μ麟の銅箔を
重ね、常法によって加熱・加圧成形して金ｇＡ基板を製
造した。　この金ａ基板について引剥がし強さ、半田耐
熱性、絶縁破壊電圧を試験したところ、第１表にみるよ
うに、いずれも優れた特性を示し、本発明の顕著な効果
を示した。On the other hand, as an aromatic polymer sheet, 50% by weight of aromatic polyamide pulp particles and 4950 aromatic polyamide fibers were used.
Epicoat 1001 (manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.) as an epoxy resin was applied to aramid paper (manufactured by Nippon Aroma Co., Ltd.) containing 1%
(Product name) 1001 parts by weight, 6 parts by weight of dicyandiamide, 0.4 parts by weight of benzyl dimethylamine, and methyl ethyl ketone (solvent). It was placed on the rough surface of the aluminum plate.
The gelation time of this prepreg is 150 seconds at 170°C. Furthermore, a 35 μm thick copper foil was layered on top of the prepreg, and a gold gA substrate was manufactured by heating and press molding using a conventional method. When this gold a substrate was tested for peel strength, soldering heat resistance, and dielectric breakdown voltage, all of them showed excellent properties as shown in Table 1, demonstrating the remarkable effects of the present invention.

実施例　２ 厚さ０．５ｍｍの珪素鋼板の片面を、サンドベーパー＃
１００によって研磨・粗化した。　一方、芳香族ポリア
ミドのパルプ状粒子２５重量％、芳香族ポリアミド繊維
７５重量％を含むアラミド紙（前出）に、２．２’　−
（１，３−フェニレン）ビス（２−オキサプリン）と二
塩基酸を反応させてなる熱硬化性ポリエステルアミド樹
脂としてＣＰレジン（底円薬品工業社製、商品名）を塗
布・含浸し、１３０〜１６０℃で加熱半硬化させてプリ
プレグを得、このプリプレグを前記珪素鋼板の粗面上に
重ねた。Example 2 One side of a silicon steel plate with a thickness of 0.5 mm was coated with sand vapor #
Polished and roughened with No. 100. On the other hand, on the aramid paper (mentioned above) containing 25% by weight of aromatic polyamide pulp particles and 75% by weight of aromatic polyamide fibers, 2.2'-
CP resin (manufactured by Souen Yakuhin Kogyo Co., Ltd., trade name), which is a thermosetting polyesteramide resin made by reacting (1,3-phenylene)bis(2-oxapurine) with a dibasic acid, is coated and impregnated. A prepreg was obtained by heating and semi-curing at 160° C., and this prepreg was stacked on the rough surface of the silicon steel plate.

更にプリプレグの上に厚さ３５μｍの銅箔を重ね、常法
によって加熱・加圧成形して金属基板を製造した。　得
られた金属基板について実施例１と同様に試験したとこ
ろ、第１表にみるように、本発明の顕著な効果を示した
。Further, a 35 μm thick copper foil was layered on top of the prepreg, and a metal substrate was manufactured by heating and press-forming using a conventional method. The obtained metal substrate was tested in the same manner as in Example 1, and as shown in Table 1, the remarkable effects of the present invention were demonstrated.

実施例　３ 厚さ　１．２１１１ｆｆｌのアルミニウム板の片面を、
＃２００の砥粒を用いた液体ホーニングによって研磨・
粗化した。　一方、実施例２で用いたアラミド紙にエピ
コート１００１　（前出）、フェノール樹脂ＴＯＣ−１
（住友デュレツ社製、商品名）１、ジシアンジアミド、
アクリロニトリルゴム、ハイカー１０７２　（グツドリ
ッチ社製、商品名）および微粉末酸化珪素からなる合成
樹脂ワニスを塗布・含浸し、次いで乾燥半硬化してプリ
プレグを得、このプリプレグを前記アルミニウム板の粗
面上に重ね、更にその上に離型用ポリプロピレンフィル
ムを重ね、常法によって加熱・加圧成形一体化して、ア
ディティブ用台Ｈ１仮を製造した。　得られた金属基板
について実施例１と同様に試験をしたところ、第１表に
みるように、本発明の顕著な効果を示した。Example 3 One side of an aluminum plate with a thickness of 1.2111ffl was
Polished and polished by liquid honing using #200 abrasive grains.
It became rough. On the other hand, the aramid paper used in Example 2 was coated with Epikote 1001 (mentioned above) and phenolic resin TOC-1.
(manufactured by Sumitomo Durets Co., Ltd., trade name) 1, dicyandiamide,
A synthetic resin varnish consisting of acrylonitrile rubber, Hiker 1072 (manufactured by Gutdrich, trade name) and finely powdered silicon oxide is applied and impregnated, then dried and semi-cured to obtain a prepreg, and this prepreg is placed on the rough surface of the aluminum plate. Then, a polypropylene film for mold release was layered on top of that, and heat and pressure molding was carried out in a conventional manner to produce a temporary additive table H1. The obtained metal substrate was tested in the same manner as in Example 1, and as shown in Table 1, the remarkable effects of the present invention were demonstrated.

比較例　１ 厚さ　１．２ｍｌのアルミニウム板の片面を、サンドペ
ーパー＃１００によって研磨・粗化した。　この粗面上
に、セラミック紙にエポキシ樹脂エピコート１００１（
前出）　　１００重ｆｆｉ部、ジシアンジアミド６１吊
部、ベンジルジメチルアミン０．４重量部ｄ３よびメチ
ルエチルケトン（溶剤）からなるエポキシ樹脂ワニスを
塗布、含浸し、半硬化させて得たプリプレグを重ね、更
にプリプレグの上に厚さ３５μｍの銅箔を重ね、常法に
よって加熱・加圧成形して金ｆｉＲ基板を製造した。　
この金属基板について実施例１と同一の試験を行った。Comparative Example 1 One side of a 1.2 ml thick aluminum plate was polished and roughened with #100 sandpaper. On this rough surface, epoxy resin Epicoat 1001 (
(mentioned above) An epoxy resin varnish consisting of 100 parts by weight of FFI, 61 parts by weight of dicyandiamide, 0.4 parts by weight of benzyldimethylamine d3 and methyl ethyl ketone (solvent) was coated, impregnated, and semi-cured, and the obtained prepreg was layered, and then the prepreg was layered. A copper foil with a thickness of 35 μm was placed thereon, and a gold fiR substrate was manufactured by heating and pressure molding using a conventional method.
The same test as in Example 1 was conducted on this metal substrate.

　その結果も第１表に示した。The results are also shown in Table 1.

比較例　２ 比較例１において用いたセラミック紙の代わりにガラス
ペーパーを用いた以外は、すべて比較例１と同一にして
金属基板を製造した。　また、実施例１と同様にして試
験を行ったので、その結果も第１表に示した。Comparative Example 2 A metal substrate was manufactured in the same manner as in Comparative Example 1 except that glass paper was used instead of the ceramic paper used in Comparative Example 1. Further, since the test was conducted in the same manner as in Example 1, the results are also shown in Table 1.

「発明の効果］ 以Ｆの説明および第１表から明らかなように、本発明の
回路用金属基板は、芳香族重合体シートを用いることに
よって、電気絶縁層の厚さが薄くかつ均一となり、また
放熱性も良好となった。"Effects of the Invention" As is clear from the explanation below and Table 1, in the circuit metal substrate of the present invention, by using the aromatic polymer sheet, the electrical insulating layer has a thin and uniform thickness. In addition, heat dissipation properties were also improved.

またシートには合成樹脂がよく含浸して、薄くなったに
もかかわらず電気絶縁性の欠陥が生ぜず、機械的強度に
も優れており、金属板又は合成樹脂との密着性に優れる
など高信頼性の回路用金属基板を製造することができ、
工業上極めて有益なしのである。In addition, the sheet is well impregnated with synthetic resin, so even though it is thin, there are no defects in electrical insulation, it has excellent mechanical strength, and it has excellent adhesion to metal plates or synthetic resin. We can produce reliable metal substrates for circuits,
It is extremely useful industrially.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １　金属板の少なくとも片面に、芳香族ポリアミド系、
芳香族ポリアミドイミド系など主鎖に芳香族基を有する
芳香族重合体のシートと合成樹脂とからなる電気絶縁層
を、固着一体化してなる回路用金属基板。 ２　芳香族重合体シートが、芳香族重合体のパルプ状粒
子と芳香族重合体の繊維とが重量％で７０：３０〜１０
：９０で実質的に構成される抄紙体である特許請求の範
囲第１項記載の回路用金属基板。 ３　金属板の少なくとも片面に、芳香族ポリアミド系、
芳香族ポリアミドイミド系など主鎖に芳香族基を有する
芳香族重合体のシートと合成樹脂とからなる電気絶縁層
を介して、金属箔を積層接着一体化してなる回路用金属
基板。 ４　芳香族重合体シートが、芳香族重合体のパルプ状粒
子と芳香族重合体の繊維とが重量％で７０：３０〜１０
：９０で実質的に構成される抄紙体である特許請求の範
囲第３項記載の回路用金属基板。[Claims] 1 At least one side of the metal plate is made of aromatic polyamide,
A metal circuit board made by fixing and integrating an electrical insulating layer made of a sheet of an aromatic polymer having an aromatic group in its main chain, such as aromatic polyamide-imide, and a synthetic resin. 2 The aromatic polymer sheet has a ratio by weight of aromatic polymer pulp particles and aromatic polymer fibers of 70:30 to 10.
The circuit metal substrate according to claim 1, which is a paper body substantially composed of :90. 3 At least one side of the metal plate is made of aromatic polyamide,
A circuit metal board made by laminating and bonding metal foil together via an electrically insulating layer made of a synthetic resin and a sheet of an aromatic polymer having an aromatic group in its main chain, such as aromatic polyamide-imide. 4 The aromatic polymer sheet has a ratio by weight of aromatic polymer pulp particles and aromatic polymer fibers of 70:30 to 10.
The circuit metal substrate according to claim 3, which is a paper body substantially composed of :90.