JPS6234342A - Optical information processor - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To obtain the titled device which is small in size and light in weight, by providing a lens means which has been provided on a substrate for emitting projected light in the roughly upper direction from the other surface of the substrate, and also condensing it, and a photodetecting means which has been provided on the substrate for photodetecting the light which is reflected from an optical disk, etc. CONSTITUTION:An inline Fresnel lens 13 is formed in a part on a substrate 11, and in the lower part of this lens 13, a semiconductor laser 12 is placed as a light source, and fixed onto a base 10. The lens 13 emits the light which has reached the lens 13 through the substrate 11 from the semiconductor laser 12 of the lower part, in the vertically upper direction from the upper face of the substrate 11 and condenses it to a spot P whose diameter is about 1mum. When reading the information which has been recorded in an optical disk 81, an optical pickup head is placed so that the laser spot P is positioned on the information recording surface, and also the optical pickup head and the optical disk 81 are placed so that the emitted beam of the lens 13 is irradiated diagonally to the surface of the optical disk 81.

Description

【発明の詳細な説明】 発明の要約 半導体レーザ等の光源からの拡散する光を透明な基板の
一方の面に対してほぼ垂直方向に投射し、基板上に形成
されたイン−ライン・レンズ手段によりこの投射光を基
板の他方の面からほぼ垂直上方に出射させかつ集光させ
る。集光した光のうち光ディスク等で反射して戻ってく
る光が基板上に形成された受光手段により受光される。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Summary of the Invention In-line lens means formed on a transparent substrate for projecting diffused light from a light source such as a semiconductor laser in a direction substantially perpendicular to one surface of a transparent substrate. As a result, this projected light is emitted substantially vertically upward from the other surface of the substrate and is condensed. Of the collected light, the light reflected by an optical disk or the like and returned is received by a light receiving means formed on the substrate.

発明の背景 （１）発明の技術分野 この発明は、半導体レーザなどからのレーザ光を集束し
、光ディスクの情報記録部に照射し、その反射光の強度
変化にもとづいて光ディスクの情報を読取る光ピツクア
ップ装置、または光磁気ディスクにデータを書込むもし
くは読出すための装置で代表される光情報処理装置に関
する。Background of the Invention (1) Technical Field of the Invention The present invention relates to an optical pickup that focuses laser light from a semiconductor laser or the like, irradiates it onto the information recording section of an optical disk, and reads information on the optical disk based on changes in the intensity of the reflected light. The present invention relates to an optical information processing device, typified by a device or a device for writing or reading data on a magneto-optical disk.

（２）従来技術の説明 近年、高記録密度の光ディスク・メモリが実用化される
にともない、高性能かつ小型軽量の光ピツクアップ装置
の開発が期待されている。(2) Description of the Prior Art In recent years, as high-density optical discs and memories have been put into practical use, there are expectations for the development of high-performance, compact and lightweight optical pickup devices.

従来の光ピツクアップ装置の主要部は光学系と駆動系と
から構成されている。The main parts of a conventional optical pickup device are composed of an optical system and a drive system.

光学系は基本的には、レーザ光を集束レンズで光ディス
クの情報記録部上に集光し、光ディスクからの反射光を
フォトダイオードで電気信号に変換する機能をもフてお
り、光デイスク上の記録情報による反射光の光量変化が
電気信号として取出される。The optical system basically has the function of focusing the laser beam onto the information recording area of the optical disk using a focusing lens, and converting the reflected light from the optical disk into an electrical signal using a photodiode. Changes in the amount of reflected light due to recorded information are extracted as electrical signals.

光学系は、それらの作用によって、光ディスクに照射さ
れる光と光ディスクからの反射光とを分離するアイソレ
ータ光学系、光ディスクに照射される光を１μｍ径程度
のスポットに集束させるビーム集光光学系、およびフォ
ーカシング・エラーやトラッキングφエラーを検出する
ためのエラー検出光学系に分けられる。これらの光学系
は。The optical system includes an isolator optical system that separates light irradiated onto the optical disc and light reflected from the optical disc, a beam focusing optical system that focuses the light irradiated onto the optical disc into a spot with a diameter of about 1 μm, and and an error detection optical system for detecting focusing errors and tracking φ errors. These optical systems.

光源としての半導体レーザ、各種レンズ類、プリズム類
１回折格子、ミラー、１／４波長板、フォト・ダイオー
ドなどの素子を適宜組合せることにより構成される。It is constructed by appropriately combining elements such as a semiconductor laser as a light source, various lenses, prisms, a diffraction grating, a mirror, a quarter wavelength plate, and a photo diode.

駆動系には、フォーカシング駆動系、トラッキング駆動
系およびラジアル送り駆動系がある。The drive system includes a focusing drive system, a tracking drive system, and a radial feed drive system.

フォーカシング駆動系は、集束レンズで集光された光ビ
ームが光デイスク面に正しいスポットを形成するように
、集束レンズと光デイスク面との距離を適切に保つため
の機構である。集束レンズをその光軸方向に動かして調
整するものが最も一般的である。The focusing drive system is a mechanism for maintaining an appropriate distance between the focusing lens and the optical disk surface so that the light beam focused by the focusing lens forms a correct spot on the optical disk surface. The most common type is one in which the adjustment is made by moving the focusing lens in the direction of its optical axis.

トラッキング駆動系は、レーザ・スポットが光ディスク
のトラックから脱線しないように追従させるための機構
である。この機構としては、集束レンズを光軸と垂直方
向に動かして調整するもの、光ピツクアップ・ヘッド全
体を光ディスクの半径方向に動かして調整するもの、可
動ミラー（ビボッティングーミラー）により集束レンズ
への入射光の角度を調整するものなどが一般的に用いら
れている。The tracking drive system is a mechanism for tracking the laser spot so that it does not deviate from the track of the optical disk. This mechanism includes one that adjusts the focusing lens by moving it perpendicular to the optical axis, one that moves the entire optical pickup head in the radial direction of the optical disk, and one that adjusts the focusing lens by moving the entire optical pickup head in the radial direction of the optical disk. Those that adjust the angle of incident light are commonly used.

ラジアル送り駆動系は、光ピツクアップ・ヘッドを光デ
ィスクの半径方向に送る機構であり、これには一般にリ
ニア・モータが使用される。The radial feed drive system is a mechanism for feeding the optical pickup head in the radial direction of the optical disk, and generally uses a linear motor for this purpose.

このような従来の光ピツクアップ装置は２次のような欠
点をもっている。Such conventional optical pickup devices have the following drawbacks.

光学系が複雑で光軸合わせかめんどうであるとともに、
振動により光軸がずれやすい。The optical system is complicated and alignment of the optical axis is troublesome, and
The optical axis tends to shift due to vibration.

部品点数が多く１組立てに時間がかかり生産性が悪い。There are a large number of parts, and one assembly takes time, resulting in poor productivity.

光学部品が高価であるために全体としても高価になる。Since the optical components are expensive, the overall cost is also high.

光学部品が大きいために光ピツクアップ装置も大型とな
り、光学部品を保持する機構も必要であるから全体とし
て重くなる。Since the optical components are large, the optical pickup device is also large, and a mechanism for holding the optical components is also required, which increases the overall weight.

発明の概要 （１）発明の目的 この発明は、小型かつ軽量でしかも簡単な構成の光情報
処理装置を提供することを目的とする。Summary of the Invention (1) Purpose of the Invention An object of the present invention is to provide an optical information processing device that is small, lightweight, and has a simple configuration.

（２）発明の構成および効果 この発明による光情報処理装置は、使用される光に対し
て透明な基板、拡散する光を基板の一方の面に対してほ
ぼ垂直に投射する光源、投射された光を基板の他方の面
からほぼ垂直に上方に出射させかつ集光する基板に設け
られたレンズ手段。(2) Structure and effect of the invention The optical information processing device according to the invention includes a substrate that is transparent to the light used, a light source that projects diffused light almost perpendicularly to one surface of the substrate, and a Lens means provided on the substrate for emitting and concentrating light substantially perpendicularly upward from the other surface of the substrate.

および光ディスク等から反射してくる光を受光するため
の基板に設けられた受光手段を備えていることを特徴と
する。必要ならば基板の位置を上下方向に調整するフォ
ーカシング駆動機構、および基板の位置を横方向に調整
するトラッキング駆動機構を設ける。and a light receiving means provided on the substrate for receiving light reflected from an optical disk or the like. If necessary, a focusing drive mechanism is provided to adjust the position of the substrate in the vertical direction, and a tracking drive mechanism is provided to adjust the position of the substrate in the lateral direction.

この発明においては、光学部品としてのレンズ、プリズ
ム、回折格子、ミラー、１／４波長板等が用いられてい
ないので、装置の小型化、軽量化を図ることができる。In this invention, since lenses, prisms, diffraction gratings, mirrors, quarter-wave plates, and the like are not used as optical components, the device can be made smaller and lighter.

とくに、基板からレーザ光を垂直上方に出射させ、この
光を光ディスク等に斜めに照射し、光ディスク等から斜
めに反射光を受光するようにしているから、従来の光ピ
ツクアップ装置の光学系に必要であったアイソレータ光
学系を省略することができる。またこの発明においては
、光源からの光を基板の一面に投射し。In particular, since the laser beam is emitted vertically upward from the substrate, the light is irradiated diagonally onto an optical disk, etc., and the reflected light is received diagonally from the optical disk, etc., this is necessary for the optical system of conventional optical pickup devices. The isolator optical system that was previously used can be omitted. Further, in this invention, light from a light source is projected onto one surface of the substrate.

基板を厚さ方向に透過させて基板の他面から出射させて
いるので、基板上に光導波路を作成する必要がなく、構
成がきわめて簡素となり、その作製も容易となる。さら
にこの発明においては、イン電ライン型のレンズ手段を
用いているので、すなわち基板に垂直に入射した光を垂
直に出射させかつ集光するレンズ手段を用いているので
、オフφアクシス・レンズを作製する場合に比べて、そ
のパターン設計および作製が容易となる。Since the light is transmitted through the substrate in the thickness direction and emitted from the other surface of the substrate, there is no need to create an optical waveguide on the substrate, making the configuration extremely simple and easy to manufacture. Furthermore, in this invention, since an in-line type lens means is used, that is, a lens means that vertically emits and condenses the light incident perpendicularly to the substrate, an off-φ axis lens is used. Compared to the case of manufacturing, pattern design and manufacturing are easier.

実施例の説明 （１）光ピツクアップ・ヘッドの構成の概要第１図およ
び第２図は光ピツクアップ・ヘッド９の構成を示してい
る。基台１０上に適当な支持部材１９を介して基板１１
が設けられかつ固定されている。基板１１は使用される
光、すなわち半導体レーザ１２の出力光に対して透明な
材料、たとえばガラスで形成される。DESCRIPTION OF THE EMBODIMENTS (1) Outline of structure of optical pickup head FIGS. 1 and 2 show the structure of an optical pickup head 9. FIG. The substrate 11 is placed on the base 10 via a suitable support member 19.
is provided and fixed. The substrate 11 is made of a material, such as glass, that is transparent to the light used, that is, the output light of the semiconductor laser 12.

基板１１上の一部にはイン・ライン・フレネル・レンズ
１３が形成されている。このフレネル・レンズ１３の下
方には光源としての半導体レーザ１２が配置され、適当
な手段（図示路）により基台１０上に固定されている。An in-line Fresnel lens 13 is formed on a portion of the substrate 11. A semiconductor laser 12 as a light source is arranged below this Fresnel lens 13, and is fixed on the base 10 by suitable means (path shown).

フレネル・レンズ１３は下方の半導体レーザ１２から出
射しかつ広がりながら基板１１を透過してレンズ１３に
達した光を基板１１の上面からほぼ垂直上方に出射させ
るとともに、２次元的に集光（フォーカシング）するも
のである。出射したレーザ光が集光してスポット（１μ
ｍ径程度）を形成する点がＰで示されている。光ディス
ク８１に記録された情報を読取る場合には、レーザ・ス
ポットＰが光ディスクの情報記録面上に位置するように
、この光ピツクアップ・ヘッド９が配置される。また、
レンズ１３の出射光が光ディスク８１の面に対して斜め
に照射されるように、光ビック・アップ・ヘッド９と光
ディスク８１とが配置される。光ディスク８１に投射さ
れた光は、光ディスク８１の面から斜め方向に反射され
る（とくに第２図参照）。The Fresnel lens 13 emits the light emitted from the semiconductor laser 12 below, passes through the substrate 11 while spreading, and reaches the lens 13, and emits the light almost vertically upward from the upper surface of the substrate 11, and also focuses the light two-dimensionally (focusing). ). The emitted laser beam is focused into a spot (1μ
P indicates a point forming a diameter of about m. When reading information recorded on the optical disc 81, the optical pickup head 9 is arranged so that the laser spot P is located on the information recording surface of the optical disc. Also,
The optical kick-up head 9 and the optical disk 81 are arranged so that the light emitted from the lens 13 is obliquely irradiated onto the surface of the optical disk 81. The light projected onto the optical disc 81 is reflected obliquely from the surface of the optical disc 81 (see especially FIG. 2).

基板１１上のレンズ１３から適当な距離はなれた箇所に
受光部２０が形成されている。受光部２０は、光ディス
ク８１の情報記録面からの反射光を受光するためのもの
であり、上述のレーザ・スポットＰの位置から斜め下方
に反射してくる光を受光できる位置に配置されている。A light receiving section 20 is formed on the substrate 11 at a location separated from the lens 13 by an appropriate distance. The light receiving section 20 is for receiving the reflected light from the information recording surface of the optical disc 81, and is arranged at a position where it can receive the light reflected diagonally downward from the position of the laser spot P mentioned above. .

受光部２０は、４つの独立した受光素子２１〜２４から
なる。受光素子２１．２２は中央に隣接して配置され、
これらの受光素子２１．２２の前後に他の受光素子２３
．２４が設けられている。これらの受光素子２１〜２４
は、たとえばアモルファスＳ１を基板１１に蒸着するこ
とにより形成されている。受光素子２１〜２４の出力信
号は、基板１１上に形成された配線パターンにより電極
４１〜４４にそれぞれ導かれ、さらにワイヤボンディン
グにより基台１０上の電極（図示路）にそれぞれ導かれ
る。第１図においては受光素子２１〜２４の共通電極の
図示が省略されている。The light receiving section 20 consists of four independent light receiving elements 21 to 24. The light receiving elements 21 and 22 are arranged adjacent to the center,
There are other light receiving elements 23 before and after these light receiving elements 21 and 22.
．． 24 are provided. These light receiving elements 21 to 24
is formed by depositing amorphous S1 on the substrate 11, for example. Output signals from the light receiving elements 21 to 24 are guided to electrodes 41 to 44, respectively, by a wiring pattern formed on the substrate 11, and further guided to electrodes (paths shown) on the base 10 by wire bonding. In FIG. 1, illustration of the common electrode of the light receiving elements 21 to 24 is omitted.

光ディスクに記録された情報は２反射光の強度変化とし
て現われるから、これらすべての受光素子２１〜２４の
出力信号の和信号または受光素子２１と２２の和信号が
記録情報の読取り信号となる。Since the information recorded on the optical disc appears as a change in the intensity of two reflected lights, the sum signal of the output signals of all these light receiving elements 21 to 24 or the sum signal of the light receiving elements 21 and 22 becomes the read signal of the recorded information.

受光素子としてはアモルファスＳ１の他に、　ＣｄＴｅ
やＣｄＳなどを用いることができる。In addition to amorphous S1, CdTe can be used as a light receiving element.
or CdS can be used.

光ディスク８１への入射光と反射光とを分離するために
は次のように構成しておけばよい。すなわち、第２図を
参照して、レンズ１３から光ディスク８１に入射する光
の収束角をα、この入射光の光軸と光デイスク面の法線
とのなす角をθとすると。In order to separate the light incident on the optical disc 81 and the reflected light, the following configuration may be used. That is, with reference to FIG. 2, let α be the convergence angle of the light incident on the optical disc 81 from the lens 13, and let θ be the angle between the optical axis of this incident light and the normal to the optical disc surface.

θ〉αとなるようにしておけば、入射光と反射光とを分
離することができる。By setting θ>α, the incident light and the reflected light can be separated.

基板１１の材料としてガラスが用いられた場合には、第
２図に鎖線１１Ａで示すように、基板をレンズ１３と受
光部２０との間で屈折させ１反射光もまた受光部２０に
対してほぼ垂直に入射するようにすることが好ましい。When glass is used as the material for the substrate 11, as shown by the chain line 11A in FIG. It is preferable that the light be incident almost perpendicularly.

第３図は、半導体レーザ１２の取付けのやり方の他の例
を示している。基板１１として第１図に示すものよりも
厚いものが用いられて゛いる。基板１１表面に形成され
たフレネル・レンズ１３の真下の位ｔにおいて基板１１
の下面には凹部１８が形成され、この凹部１８内に半導
体レーザ１２が収められかつ基板１１に接着されること
により固定されている。このように半導体レーザ１２を
基板１１の下面に設けることにより、光ピツクアップ・
ヘッド９の構成が一層簡素になる。FIG. 3 shows another example of how to attach the semiconductor laser 12. A substrate 11 that is thicker than that shown in FIG. 1 is used. The substrate 11 is placed directly below the Fresnel lens 13 formed on the surface of the substrate 11.
A recess 18 is formed in the lower surface of the semiconductor laser 12 , and the semiconductor laser 12 is housed in the recess 18 and fixed by being bonded to the substrate 11 . By providing the semiconductor laser 12 on the bottom surface of the substrate 11 in this way, optical pickup and
The configuration of the head 9 becomes even simpler.

半導体レーザ１２の位置決めは次のようにして行なえば
よい。ｘ、ｙ、ｚおよびθ方向に微調整可能なステージ
に半導体レーザ１２を支持させかつ凹部１８に収めてお
き、半導体レーザ１２から出射しレンズ１３により集光
された光が調整用光ディスクの面で反射するように、調
整用光ディスクに対してこの光ピツクアップ・ヘッド９
を配置しておく。The positioning of the semiconductor laser 12 may be performed as follows. The semiconductor laser 12 is supported on a stage that can be finely adjusted in the x, y, z, and θ directions and is housed in the recess 18, so that the light emitted from the semiconductor laser 12 and focused by the lens 13 is projected onto the surface of the adjustment optical disk. This optical pickup head 9 is moved against the adjustment optical disk in a reflective manner.
Place it.

調整用光ディスクからの反射光を受光部２０で受光する
。一方、調整用光ディスク上の光スポットのフォーカシ
ングおよびトラッキングが最適になったときに受光部２
０から出力されるであろう電圧に相当する基準電圧を発
生する回路を設けておく。The light receiving section 20 receives the reflected light from the adjustment optical disk. On the other hand, when the focusing and tracking of the optical spot on the adjustment optical disk becomes optimal, the light receiving section 2
A circuit for generating a reference voltage corresponding to the voltage that would be output from 0 is provided.

受光部２０の出力電圧とこの基準電圧とを比較し。The output voltage of the light receiving section 20 and this reference voltage are compared.

その差が極小になるように上記ステージを動かし半導体
レーザ１２の位置を微調整する。半導体レーザ１ｚの位
置が最適になったところで、たとえば瞬間接着剤を用い
て半導体レーザ１２を基板１１に固定する。The stage is moved to finely adjust the position of the semiconductor laser 12 so that the difference becomes minimal. When the position of the semiconductor laser 1z is optimal, the semiconductor laser 12 is fixed to the substrate 11 using, for example, instant adhesive.

第４図は受光部２０の他の側を示している。受光部２０
を構成する４つの受光素子２１〜２４は、基板１１とは
別体のチップ２５に形成されている。これらの受光素子
２１〜２４はたとえば、　８１チツプ２５に４つの独立
したＰＮ接合（フォトダイオード）をつくることにより
形成される。受光部チップ２５は基板１１　　　　’上
に接着されている。このチップ２５の位置決めも上述の
やり方と同じようにして行なわれる。すなわち、半導体
レーザ１２の位置を固定しておき。FIG. 4 shows the other side of the light receiving section 20. Light receiving section 20
The four light-receiving elements 21 to 24 constituting the structure are formed on a chip 25 that is separate from the substrate 11. These light receiving elements 21 to 24 are formed, for example, by forming four independent PN junctions (photodiodes) on the 81 chip 25. The light receiving chip 25 is bonded onto the substrate 11'. This positioning of the chip 25 is also performed in the same manner as described above. That is, the position of the semiconductor laser 12 is fixed.

チップ２５の位置を調整しながら受光部２０の出力電圧
が最大になった位置でチップ２５を固定する。While adjusting the position of the chip 25, the chip 25 is fixed at the position where the output voltage of the light receiving section 20 is maximized.

（２）集光レンズ ｍ５図および第６図は位相型円形グレーティングによっ
て構成されるフレネル・レンズ１３の構成を示すもので
ある。このレンズ１３は、電子ビーム拳リソグラフィに
より作製することができる。すなわち、ガラス基板１１
上に導電性膜１８を形成しその上に電子ビーム・レジス
トを一様に塗布する。(2) Condensing lens m5 FIG. 6 shows the structure of the Fresnel lens 13 composed of a phase-type circular grating. This lens 13 can be manufactured by electron beam fist lithography. That is, the glass substrate 11
A conductive film 18 is formed thereon, and an electron beam resist is uniformly applied thereon.

そして、コンピュータにより制御された電子ビーム描画
装置により所定の干渉縞パターンをレジスト上に描画す
る。この後レジストを現像すればレジストの一部１７が
残り、上記干渉縞パターンの凹凸（コルゲーション）を
もつレンズ構造ができる。Then, a predetermined interference fringe pattern is drawn on the resist using an electron beam drawing device controlled by a computer. If the resist is then developed, a portion 17 of the resist remains, creating a lens structure having corrugations of the interference fringe pattern.

上記の干渉縞パターンは、半導体レーザ１２から出射さ
れる拡散する光と、レンズ１３から垂直に出射されかつ
収束する光との干渉縞パターンとしてコンビ二一夕によ
りて計算される。The above-mentioned interference fringe pattern is calculated as an interference fringe pattern of the diffused light emitted from the semiconductor laser 12 and the perpendicularly emitted and converged light from the lens 13 by a combination.

レジスト１７によるコルゲーションに代えてＳｎＯや！
ｎ０２のコルゲーションを基板１１上に形成してこれを
グレーティング・レンズとしてもよい。この場合には、
これらの材料上に上述のレジスト・パターンをマスクと
して形成し、ドライエツチング技術等により上記材料の
マスクされていない部分をエツチングし、最後にレジス
ト・パターンを除去すればよい。SnO instead of corrugation with Resist 17!
A n02 corrugation may be formed on the substrate 11 and used as a grating lens. In this case,
The resist pattern described above may be formed as a mask on these materials, the unmasked portions of the material may be etched by dry etching technology, etc., and finally the resist pattern may be removed.

第７図に示すように、基板（ガラス）　１１を直接に所
定パターンにエツチングすることによってもレンズ１３
を作製することができる。As shown in FIG. 7, the lens 13 can also be etched directly into a predetermined pattern on the substrate (glass) 11.
can be created.

レンズ効率をさらに高めるためには、第８図および第９
図に示すようにブレーズ化された（ブレーズド）フレネ
ル・レンズとすることが好ましい。第８図は、第６図に
示すようなレジスト装荷型のものを、第９図は第７図に
示すようなエツチング型のものをそれぞれ示している。In order to further increase the lens efficiency, see Figures 8 and 9.
Preferably, it is a blazed Fresnel lens as shown in the figure. 8 shows a resist-loaded type as shown in FIG. 6, and FIG. 9 shows an etching type as shown in FIG. 7.

集光レンズとしては上述のフレネル・レンズに限らない
。たとえば基板１１上にオプティカル・レンズとしての
半球面状の凸部または凹部を形成してもよい。The condensing lens is not limited to the above-mentioned Fresnel lens. For example, a hemispherical convex portion or concave portion may be formed on the substrate 11 as an optical lens.

このような集光レンズを基板１．１の上面ではなく下面
に形成してももちろんよい。Of course, such a condensing lens may be formed on the bottom surface of the substrate 1.1 instead of the top surface.

（３）フォーカシング・エラーの検出 光ディスクの情報記録面にはそのトラックにそってディ
ジタル情報を長さや位置によって表わすピット（くぼみ
）が形成されている。第１Ｏ図は、光ディスク８１と光
ピツクアップ・ヘッド９との位置関係を光ディスク８１
をその周方向にそって切断して示すものである。レンズ
１３から出射したレーザ光は光ディスク８１の情報記録
面（第１０図ではピット８２を含む部分）で反射して受
光部２０で受光される。第１１図は、光ディスク８１か
らの反射光が受光部２０を照射するその範囲を示してい
る。(3) Detection of Focusing Errors On the information recording surface of an optical disc, pits are formed along the tracks to represent digital information in terms of length and position. FIG. 1O shows the positional relationship between the optical disk 81 and the optical pickup head 9.
is shown cut along its circumferential direction. The laser beam emitted from the lens 13 is reflected by the information recording surface of the optical disk 81 (the portion including the pits 82 in FIG. 10) and is received by the light receiving section 20. FIG. 11 shows the range in which the light receiving section 20 is irradiated with the reflected light from the optical disk 81. As shown in FIG.

第１Ｏ図において、実線で示された光ディスク８１およ
びピット８２は、光ディスク８１と光ピツクアップ・ヘ
ッド９との間の距離が最適であり、出射光の光デイスク
８工上へのフォーカシングが正しく行なわれている様子
を示すものである。このときの受光部２０における反射
光の照射領域がＱで示されている。この照射領域Ｑは中
央の受光素子２１．２２上に位置しており、他の受光素
子２３．２４には反射光は受光されない。In FIG. 1O, the optical disc 81 and the pit 82 indicated by solid lines have the optimum distance between the optical disc 81 and the optical pickup head 9, and the focusing of the emitted light onto the optical disc 8 is performed correctly. This shows how the situation is. The irradiation area of the reflected light on the light receiving section 20 at this time is indicated by Q. This irradiation area Q is located on the central light receiving element 21.22, and no reflected light is received by the other light receiving elements 23.24.

光ディスク８１とピックアップ・ヘッド９との間の距離
が相対的に大きくまたは小さくなって適切なフォーカシ
ングが行なわれない場合の光ディスク８１の位置が第１
０図に鎖線で示されている。光ディスク８１とピックア
ップ・ヘッド９との間の距離が相対的に小さくなった場
合（−Δｄの変位）には１反射光の照射領域（Ｑｌで表
わされている）は受光素子２３側に寄る。受光素子２３
は差動増幅器７１の負側に、受光素子２４は正側にそれ
ぞれ接続されているから、この場合には差動増幅器７１
の出力は負の値を示し、この値は変位量−Δｄの大きさ
を表わしている。The first position is the position of the optical disc 81 when the distance between the optical disc 81 and the pickup head 9 becomes relatively large or small and proper focusing is not performed.
It is indicated by a chain line in Figure 0. When the distance between the optical disk 81 and the pickup head 9 becomes relatively small (a displacement of -Δd), the irradiation area (represented by Ql) of one reflected light moves closer to the light receiving element 23 side. . Light receiving element 23
is connected to the negative side of the differential amplifier 71, and the light receiving element 24 is connected to the positive side of the differential amplifier 71, so in this case, the differential amplifier 71
The output shows a negative value, and this value represents the magnitude of the displacement amount -Δd.

光ディスク８１とピックアップ・ヘッド９との間の距離
が相対的に大きくなった場合（＋Δｄの変位）には１反
射光の照射領域（Ｑ２で表わされている）は受光素子２
４側に寄る。差動増幅器７１の出力は正の値を示し、か
つこの値は変位量＋Δｄを表わす。When the distance between the optical disk 81 and the pickup head 9 becomes relatively large (displacement of +Δd), the irradiation area of one reflected light (represented by Q2) becomes the light receiving element 2.
Move to the 4th side. The output of the differential amplifier 71 shows a positive value, and this value represents the amount of displacement +Δd.

このようにして、ピックアップやヘッド９からの出射光
ビームのフォーカシングが適切であるかどうか、フォー
カシング・エラーが生じている場合にはエラーの方向と
大きさが差動増幅器７１の出力から検知される。フォー
カシング・エラーが無い場合には差動増幅器７１の出力
は零である。In this way, whether the focusing of the light beam emitted from the pickup or head 9 is appropriate or not, and if a focusing error occurs, the direction and magnitude of the error are detected from the output of the differential amplifier 71. . If there is no focusing error, the output of the differential amplifier 71 is zero.

（４）トラッキング・エラーの検出 第１２図は、光ディスク８１に形成されたピット８２と
受光部２０の受光素子２１．２２とを同一平面上に配置
して示したものであり、いわば光ディスク８１をその面
方向に透視して受光素子２１．２２をみた図である。差
動増幅器７２は受光素子２１．２２との電気的接続関係
を明らかにする目的で図示されている。(4) Detection of tracking error FIG. 12 shows the pits 82 formed on the optical disc 81 and the light receiving elements 21 and 22 of the light receiving section 20 arranged on the same plane. It is a diagram of the light receiving elements 21 and 22 seen through in the plane direction. The differential amplifier 72 is illustrated for the purpose of clarifying the electrical connection relationship with the light receiving elements 21 and 22.

第１２図（Ａ）は、レーザービームφスポットＰがトラ
ック（ピット８２）の巾方向の中心上に正確に位置して
いる様子を示している。第１２図（Ｂ）　（Ｃ）はスポ
ットＰがトラック（ピット８２）の左右にそれぞれ若干
ずれ、トラッキング・エラーが生じている様子を示して
いる。いずれの場合にも、適切にフォーカシングされて
いるものとする。FIG. 12(A) shows that the laser beam φ spot P is positioned precisely on the center of the track (pit 82) in the width direction. FIGS. 12B and 12C show that the spot P is slightly shifted to the left and right of the track (pit 82), causing a tracking error. In either case, it is assumed that proper focusing is achieved.

レーザ・スポットＰが光ディスク８１の情報記録面に当
たり、その反射光の強度がピット８２の存在によって変
調される。これには、ピット８２の巾よりもスポット・
サイズの方がやや大きいのでピット８２の底面で反射す
る光とピット８２以外の部分で反射する光とが存在し、
ピット８２の深さがλ／４（λはレーザ光の波長）程度
に設定されていることにより、上記の２種類の反射光の
間にπの位相差が生じて互いに打消し合い、光強度が小
さくなるという説明や、ピット８２の縁部で光の散乱が
生じこれにより受光される反射光強度が小さくなるとい
う説明などがある。いずれにしても、ピット８２の存在
によって受光部に受光される光強度は小さくなる。The laser spot P hits the information recording surface of the optical disk 81, and the intensity of the reflected light is modulated by the presence of the pits 82. For this, the spot width is smaller than the width of the pit 82.
Since the size is slightly larger, there is light reflected at the bottom of the pit 82 and light reflected at parts other than the pit 82,
Since the depth of the pit 82 is set to approximately λ/4 (λ is the wavelength of the laser beam), a phase difference of π occurs between the two types of reflected light, which cancel each other out and reduce the light intensity. There are explanations such as that the amount of light becomes smaller, and that light scattering occurs at the edges of the pits 82, thereby reducing the intensity of the reflected light received. In any case, the presence of the pits 82 reduces the intensity of light received by the light receiving section.

受光素子２１と２２は光軸を境として左右に分割されて
いる。レーザ◆スポットＰの中心とピット８２の巾方向
の中心とが一致している場合には、受光素子２１と２２
に受光される光量は等しく、差動増幅器７２の出力は零
である。The light receiving elements 21 and 22 are divided into left and right parts with the optical axis as a boundary. When the center of the laser spot P and the center of the pit 82 in the width direction match, the light receiving elements 21 and 22
The amount of light received by both is equal, and the output of the differential amplifier 72 is zero.

第１２図（Ｂ）に示すように、レーザ・スポットＰがピ
ット８２の左側にずれた場合には、受光素子２１に受光
される光量の方が多くなり、差動増幅器７２からは正の
出力が発生する。逆に、第１２図（Ｃ）に示すように、
レーザ・スポットＰがビット８２の右側にずれると差動
増幅器７２には負の出力が生じる。As shown in FIG. 12(B), when the laser spot P shifts to the left side of the pit 82, the amount of light received by the light receiving element 21 increases, and the differential amplifier 72 outputs a positive output. occurs. Conversely, as shown in FIG. 12(C),
When laser spot P shifts to the right of bit 82, differential amplifier 72 produces a negative output.

このようにして、差動増幅器７２の出力によりビーム・
スポットＰが光ディスク８１のトラックに正確に沿って
いるか、トラッキング・エラーが生じているか、それは
左、右のどちらにずれたエラーかが検出される。In this way, the output of the differential amplifier 72 allows the beam to be
It is detected whether the spot P is exactly along the track of the optical disc 81, whether a tracking error has occurred, and whether the error is shifted to the left or right.

（５）フォーカシングおよびトラッキング駆動機構 第１３図から第１５図はフォーカシング駆動機構および
トラッキング駆動機構を示している。(5) Focusing and Tracking Drive Mechanism FIGS. 13 to 15 show a focusing drive mechanism and a tracking drive mechanism.

支持板ＬＯＧの一端部に支持部材１０１が立設されてい
る。この支持部材１０１の両側下端部は切欠かれている
（符号１０２）。支持板１００の他端部上力には可動部
材１０３が位置している。上下方向に弾性的に屈曲しう
る４つの板ばね　１２１．１２２の一端は支持部材１０
１の上端両側および下部切欠き　１０２に固定されてお
り、他端は可動部材１０３の上端および下端の両側にそ
れぞれ固定されている。したがって、可動部材１０３は
これらの板ばね１２１，１２２を介して上下方向に運動
しうる状態で支持部材１０１に支持されている。A support member 101 is erected at one end of the support plate LOG. Both lower end portions of this support member 101 are notched (numeral 102). A movable member 103 is located above the other end of the support plate 100 . One end of four leaf springs 121 and 122 that can be elastically bent in the vertical direction is the support member 10
1 and the lower notch 102, and the other end is fixed to both the upper and lower ends of the movable member 103, respectively. Therefore, the movable member 103 is supported by the support member 101 via these leaf springs 121 and 122 so as to be able to move vertically.

光ピツクアップ・ヘッド９を載置したステージ１１Ｇは
、上部の方形枠１１２．方形枠１１２の両端から下方に
のびた両脚１１４．１１５および方形枠１１２の゛中央
部から下方にのびた中央脚１１３から構成されている。The stage 11G on which the optical pickup head 9 is mounted has a rectangular frame 112. It consists of both legs 114 and 115 extending downward from both ends of the square frame 112 and a central leg 113 extending downward from the center of the square frame 112.

方形枠１１２上に光ピックアップψヘッド９が載置固定
されている。横方向に弾性的に屈曲しつる４つの板ばね
１３１の一端は可動部材１０３の両側上、下部に固定さ
れ、他端はステージ１１０の中央脚１１３の両側上、下
部に固定されている。ステージ１１０は、これらの板ば
ね１３１を介して横方向（第１２図の左右方向と一致す
る）に、運動しうる状態で支持されている。したがって
、ステージ１１０は、上下方向（フォーカシング）およ
び横方向（トラッキング）に移動自在である。An optical pickup ψ head 9 is mounted and fixed on a rectangular frame 112. One end of the four leaf springs 131 that bend elastically in the lateral direction is fixed to the top and bottom of both sides of the movable member 103, and the other end is fixed to the top and bottom of both sides of the central leg 113 of the stage 110. The stage 110 is supported so as to be movable in the lateral direction (corresponding to the left-right direction in FIG. 12) via these leaf springs 131. Therefore, the stage 110 is movable in the vertical direction (focusing) and the horizontal direction (tracking).

支持板１００．支持部材１０１．可動部材１０８および
ステージ１１０は非磁性材料、たとえばプラスチックに
より構成されている。Support plate 100. Support member 101. Movable member 108 and stage 110 are made of non-magnetic material, such as plastic.

支持部材１０１および可動部材１０３の内面にはヨーク
　１０４．１０５が固定されている。ヨーク　１０４は
、支持部材１０１に固定された垂直部分ＬＯ４ａと。Yokes 104 and 105 are fixed to the inner surfaces of the support member 101 and the movable member 103. The yoke 104 has a vertical portion LO4a fixed to the support member 101.

これと間隔をおいて位置するもう１つの垂直部分１０４
ｂと、これらの画部分１０４ａ、１０４ｂをそれらの下
端で結合させる水平部分とから構成されている。Another vertical section 104 located at a distance from this
b, and a horizontal portion joining these image portions 104a, 104b at their lower ends.

ヨーク　１０５もヨーク　１０４と全く同じ形状であり
。Yoke 105 also has exactly the same shape as yoke 104.

一定の間隔をおいて離れた２つの垂直部分１０５ａ。Two vertical portions 105a spaced apart by a certain distance.

１０５ｂを備えている。105b.

これらのヨーク　１０４．１０５の垂直部分１０４ａ、
　１０５ａの内面には、この内面側をたとえばＳ極とす
る永久磁石１０Ｂがそれぞれ固定されている。そして。The vertical part 104a of these yokes 104.105,
Permanent magnets 10B are fixed to the inner surfaces of the magnets 105a, respectively, with the inner surfaces serving as, for example, S poles. and.

ヨーク　１０４．１０５の他方の垂直部分１０４ｂ、１
０５ｂと永久磁石１０Ｂとの間に、ステージ１１０の脚
１１４．１１５がそれらに接しない状態でそれぞれ入り
込んでいる。。The other vertical portion 104b, 1 of the yoke 104.105
The legs 114 and 115 of the stage 110 are inserted between the permanent magnet 05b and the permanent magnet 10B without touching them. .

ステージ１１０の両脚１１４，１１５のまわりにはフォ
ーカシング駆動用コイル１２３が水平方向に巻回されて
いる。またこれらの脚ＬＬ４．１１５の一部には、永久
磁石１０８と対向する部分において上下方向に向う部分
を有するトラッキング駆動用コイル１３８が巻回されて
いる。A focusing drive coil 123 is wound horizontally around both legs 114 and 115 of the stage 110. Further, a tracking drive coil 138 having a vertically directed portion facing the permanent magnet 108 is wound around a part of these legs LL4.115.

フォーカシング駆動機構は第１４図に最もよく示されて
いる。永久磁石１０Ｂから発生した磁束Ｈは鎖線で示さ
れているようにヨーク　１０４．１０５の垂直部分１０
４ｂ、１０５ｂにそれぞれ向う。この磁界を横切って水
平力向に配設されたコイル１２３に、たとえば第１４図
において紙面に向う方向に駆動電流が流されると、上方
に向う力Ｆｆが発生する。この力Ｆｆによってステージ
１１０は上方に移動する。The focusing drive mechanism is best shown in FIG. The magnetic flux H generated from the permanent magnet 10B is directed to the vertical portion 10 of the yoke 104, 105 as shown by the chain line.
4b and 105b respectively. When a driving current is applied to the coil 123, which is disposed in the horizontal force direction across this magnetic field, in a direction toward the plane of the paper in FIG. 14, for example, an upward force Ff is generated. This force Ff causes the stage 110 to move upward.

ステージ１１０の移動量はコイル１２３に流される電流
の大きさによって調整することができる。したがって、
上述した差動増幅器７１の出力信号に応じてこの駆動電
流の方向を切換えることにより、および電流の大きさを
調整するまたは電流をオン。The amount of movement of the stage 110 can be adjusted by adjusting the magnitude of the current flowing through the coil 123. therefore,
By switching the direction of this drive current according to the output signal of the differential amplifier 71 mentioned above, and adjusting the magnitude of the current or turning on the current.

オフすることにより、フォーカシング制御を行なうこと
ができる。By turning it off, focusing control can be performed.

トラッキング駆動機構は第１５図に最もよく表わされて
いる。コイル１３３の磁界Ｈを上下方向に横切って配設
された部分に、たとえば第１５図で紙面に向う方向に（
第１３図で下方に向って）駆動電流を流すと、第１５図
において上方に向う力（第１３図において横方向に向う
力）Ｆｔが発生し、ステージ１１０は同方向に移動する
。上述した差動増幅器７２の出力信号に応じてコイル１
３３に流す電流をオン、オフしたり、ｔ４．流の方向、
必要ならばその大きさを調整することにより、トラッキ
ング制御を行なうことができる。The tracking drive mechanism is best illustrated in FIG. For example, in the direction toward the plane of the paper in FIG.
When a drive current is applied (downward in FIG. 13), an upward force Ft in FIG. 15 (lateral force in FIG. 13) is generated, and the stage 110 moves in the same direction. Coil 1 according to the output signal of the differential amplifier 72 described above.
33, turn on and off the current flowing through t4. direction of flow,
Tracking control can be performed by adjusting the size if necessary.

（６）他の実施例 」二記実施例は、１ビームにより情報の読取りと、トラ
ッキングおよびフォーカシング・エラーの検出とを行な
う光ピツクアップ・ヘッド（１ビーム法）を示している
が、この発明は３ビーム法の光ピツクアップ・ヘッドに
も適用可能である。この場合には、レンズ１３と対面す
る基板上の位置にグレーティングを設けるとよい。そし
て。(6) Other Embodiments The second embodiment shows an optical pickup head (one beam method) that reads information and detects tracking and focusing errors using one beam. It is also applicable to a three-beam optical pickup head. In this case, a grating may be provided at a position on the substrate facing the lens 13. and.

このグレーティングによって光のラマン−ナス回折を生
じさせる。透過光（０次波）は中央の点Ｐ１に集光し、
＋、−１次回折次回折戸１の両側の点Ｐ、Ｐ３にそれぞ
れ集光する。これらのレーザ・スポットＰ１〜Ｐ３の径
は１μｍ程度であり間隔を２０μｍ程度とする。中央の
レーザ・スポットＰ１は光ディスクの情報の読取りおよ
びフォーカシング・エラー検出用であり２両側のレーザ
・スポットＰ　　、Ｐ　　はトラッキング−エラー検出
用である。これらのスポットＰ１〜Ｐ３は同一平面上（
先ディスクの情報記録面）に集魚を結んでおり、かつほ
ぼ−直線状に並ぶようにする。このような先ピックアッ
プ・ヘッドをもつ光情報処理装置は、特願昭６０−１１
０２７１号に詳述されている。This grating causes Raman-Nass diffraction of light. The transmitted light (0th order wave) is focused on the central point P1,
The light is focused on points P and P3 on both sides of the + and -1st diffraction order folding door 1, respectively. The diameters of these laser spots P1 to P3 are approximately 1 μm, and the intervals are approximately 20 μm. The central laser spot P1 is for reading information on the optical disc and detecting focusing errors, and the laser spots P1 and P2 on both sides are for tracking error detection. These spots P1 to P3 are on the same plane (
The fish are tied to the information recording surface of the first disk, and are lined up almost in a straight line. An optical information processing device having such a front pickup head was disclosed in Japanese Patent Application No. 1986-11.
It is detailed in No. 0271.

この発明はまた。光磁気ディスクに磁気的にデータを書
込むまたは同ディスクから読出すための光情報処理装置
にも適用可能である。この場合には、上述の光源、レン
ズおよび受光部からなる光学系が２対設けられる。これ
らの光学系の投射光は同一点に集光する。一方の光学系
はフォーカシングおよびトラッキング・エラー検出用で
あり、他方の光学系はデータの読取りまたは書込み用で
ある。他方の光学系が読取り用に用いられる場合にはそ
の受光部は少な（とも２つの受光素子を備え、これらの
受光素子上に主軸が互いに９０°ずらして配置された検
光子が設けられよう。このような光情報処理装置は、特
願昭６０−１１０２７５号に詳述されている。This invention also. The present invention can also be applied to an optical information processing device for magnetically writing data to or reading data from a magneto-optical disk. In this case, two pairs of optical systems each consisting of the above-described light source, lens, and light receiving section are provided. The projection lights of these optical systems are focused on the same point. One optical system is for focusing and tracking error detection, and the other optical system is for reading or writing data. If the other optical system is used for reading, it will have a small number of light-receiving parts (both will have two light-receiving elements, and an analyzer will be provided on these light-receiving elements, the main axes of which are offset by 90 degrees from each other. Such an optical information processing device is described in detail in Japanese Patent Application No. 110275/1983.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は光ピツクアップ・ヘッドを示す斜視図である。 第２図は同光ピツクアップ・ヘッドを示す断面図である
。 第３図は半導体レーザの配置の他の例を示す断面図であ
る。 第４図は受光部の他の例を示す斜視図である。 第５図および第６図はフレネル拳レンズを示すもので、
第５図は平面図、第６図は断面図である。第７図は、同
レンズの他の例を示す断面図である。第８図および第９
図は、同レンズのさらに他の例をそれぞれ示す断面図で
ある。 第１Ｏ図は、光ディスクと光ビックアップパヘッドとの
位置関係を示す断面図である。 第１１図は、受光部上におけるフォーカシング・エラー
の検出原理を示す図である。 第１２図は、トラッキング・エラーの検出原理を示す図
である。 第１３図から第１５図は、フォーカシングおよびトラッ
キング駆動機構を示すもので、ｍ１３図は斜視図、第１
４図は第１３図のＸＩＶ−ＸＩＶ線にそう断面図、第１
５図は光ピツクアップ・ヘッドを除去して示す平面図で
ある。 ９・・・光ピツクアップ・ヘッド、　１１・・・基板、
　１２・・・半導体レーザ、１３・・・フレネル争レン
ズ、　２０・・・受光部、２１〜２４・・・受光素子、
　　１０４，１０５・・・ヨーク。 １０　Ｂ−・・永久磁石、　　１１０・ステージ、　　
１２１．１２−２，１３１・・・板ばね、１２３・・・
フォーカシング駆動用コイル。 １３３・・・トラッキング駆動用コイル。 以　　上 第２図 第５Ｂ２ｉ 第６図 第９図　　、 第１０図 ＼　　　Ｉ 第１４図 第１５図FIG. 1 is a perspective view of an optical pickup head. FIG. 2 is a sectional view showing the optical pickup head. FIG. 3 is a sectional view showing another example of the arrangement of semiconductor lasers. FIG. 4 is a perspective view showing another example of the light receiving section. Figures 5 and 6 show Fresnel fist lenses.
FIG. 5 is a plan view, and FIG. 6 is a sectional view. FIG. 7 is a sectional view showing another example of the same lens. Figures 8 and 9
The figures are cross-sectional views showing still other examples of the same lens. FIG. 1O is a sectional view showing the positional relationship between the optical disk and the optical pickup head. FIG. 11 is a diagram showing the principle of detection of focusing errors on the light receiving section. FIG. 12 is a diagram showing the principle of tracking error detection. Figures 13 to 15 show the focusing and tracking drive mechanism, and Figure m13 is a perspective view and the first
Figure 4 is a sectional view taken along the line XIV-XIV in Figure 13.
FIG. 5 is a plan view with the optical pickup head removed. 9... Optical pickup head, 11... Board,
12... Semiconductor laser, 13... Fresnel lens, 20... Light receiving section, 21-24... Light receiving element,
104,105...York. 10 B-...Permanent magnet, 110 Stage,
121.12-2,131... leaf spring, 123...
Focusing drive coil. 133...Tracking drive coil. Above Figure 2 Figure 5B2i Figure 6 Figure 9, Figure 10 ＼ I Figure 14 Figure 15

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）使用される光に対して透明な基板、 拡散する光を基板の一方の面に対してほぼ垂直に投射す
る光源、 投射された光を基板の他方の面からほぼ垂直上方に出射
させかつ集光する基板に設けられたレンズ手段、および
反射してくる光を受光するための基板に設けられた受光
手段、 を備えた光情報処理装置。(1) A substrate that is transparent to the light used, a light source that projects diffused light almost perpendicularly to one surface of the substrate, and a light source that emits the projected light almost vertically upward from the other surface of the substrate. An optical information processing device comprising: a lens means provided on a substrate for condensing light; and a light receiving means provided on a substrate for receiving reflected light. （２）上記受光手段が斜め上方から反射してくる光を受
光するためのものである、特許請求の範囲第（１）項に
記載の光情報処理装置。(2) The optical information processing device according to claim (1), wherein the light receiving means is for receiving light reflected obliquely from above. （３）上記受光手段がほぼ垂直上方から反射してくる光
を受光するためのものである、特許請求の範囲第（１）
項に記載の光情報処理装置。(3) Claim No. 1, wherein the light receiving means is for receiving light reflected from substantially vertically above.
The optical information processing device described in 2. （４）基板の位置を上下方向に調整するフォーカシング
駆動機構、および基板の位置を横方向に調整するトラッ
キング駆動機構、 を備えた特許請求の範囲第（１）項に記載の光情報処理
装置。(4) The optical information processing device according to claim (1), comprising: a focusing drive mechanism that adjusts the position of the substrate in the vertical direction; and a tracking drive mechanism that adjusts the position of the substrate in the lateral direction. （５）上記レンズ手段が、投射された光を基板の他方の
面からほぼ垂直方向に３つに分離して出射させかつ３つ
の異なる位置にそれぞれ集光するものである、特許請求
の範囲第（１）項に記載の光情報処理装置。(5) The lens means separates the projected light into three parts in a substantially perpendicular direction from the other surface of the substrate, and focuses the light on three different positions. The optical information processing device according to item (1). （６）上記光源、レンズ手段および受光手段からなる光
学系が２対、上記基板に設けられている、特許請求の範
囲第（１）項に記載の光情報処理装置。(6) The optical information processing device according to claim (1), wherein two pairs of optical systems each comprising the light source, lens means, and light receiving means are provided on the substrate.