JPS623407Y2 - - Google Patents
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- JPS623407Y2 JPS623407Y2 JP6367082U JP6367082U JPS623407Y2 JP S623407 Y2 JPS623407 Y2 JP S623407Y2 JP 6367082 U JP6367082 U JP 6367082U JP 6367082 U JP6367082 U JP 6367082U JP S623407 Y2 JPS623407 Y2 JP S623407Y2
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- crucible
- heat shield
- susceptor
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- Expired
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Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は液体カプセル引上げ法(LEC法)に
よつて単結晶を製造する装置(LEC装置)に用
いるサセプターリングに関する。
よつて単結晶を製造する装置(LEC装置)に用
いるサセプターリングに関する。
GaAs,GaP,InP,Si等の単結晶は、LEC法に
よつて製造される場合が多い。
よつて製造される場合が多い。
これは、LEC法では単結晶の製造条件の制御
が容易であること、円形のウエハが得られるこ
と、GaP,GaAs等揮発性の成分の逃散がカプセ
ル剤により防止されること等の特徴を有するから
である。
が容易であること、円形のウエハが得られるこ
と、GaP,GaAs等揮発性の成分の逃散がカプセ
ル剤により防止されること等の特徴を有するから
である。
LEC法は第1図に1例を示す装置によりルツ
ボ及び種結晶を回転させながら単結晶を成長させ
る方法である。
ボ及び種結晶を回転させながら単結晶を成長させ
る方法である。
第1図は従来知られているLEC装置の1例の
縦断面略図である。第1図において、1は耐圧容
器である。りんPを含む化合物、例えばGaPの単
結晶等の成長を行なう場合には、この耐圧容器1
に50〜70気圧程度の不活性気体の圧力がかけられ
る。2は、引上げ軸であつて、この軸2は、回転
しながら徐々に引上げられる。
縦断面略図である。第1図において、1は耐圧容
器である。りんPを含む化合物、例えばGaPの単
結晶等の成長を行なう場合には、この耐圧容器1
に50〜70気圧程度の不活性気体の圧力がかけられ
る。2は、引上げ軸であつて、この軸2は、回転
しながら徐々に引上げられる。
3は種結晶及び引上げられた結晶である。
4は、監視窓であり、単結晶の成長の開始にあ
たつて、種結晶と融液との接触を確認し、また、
結晶の引上げ状態をみるためのものである。
たつて、種結晶と融液との接触を確認し、また、
結晶の引上げ状態をみるためのものである。
5は、ITV(工業用TV)カメラ用の窓であ
る。
る。
6は、ヒートシールドであつて、引上げられる
結晶の周囲の温度条件を適正にし、熱応力による
歪の発生を防ぐものである。6及びその内部(以
下「ヒートシールド部」という。)の構造につい
ては、第2図に詳細を示す。
結晶の周囲の温度条件を適正にし、熱応力による
歪の発生を防ぐものである。6及びその内部(以
下「ヒートシールド部」という。)の構造につい
ては、第2図に詳細を示す。
第2図は従来用いられていたサセプターリング
を有するヒートシールド部の縦断面図である。
を有するヒートシールド部の縦断面図である。
7は、トツプ・プレートであつて、ヒートシー
ルドの上部を覆つてヒートシールド内部の温度分
布を均一化するものである。
ルドの上部を覆つてヒートシールド内部の温度分
布を均一化するものである。
8は、ヒーターであつて、一般に、ワイングラ
ス状の形状をなし、グラフアイトが使用される。
ス状の形状をなし、グラフアイトが使用される。
9は、ヒーター8の電極である。
10は、ルツボであり、その材質は石英、グラ
フアイト、アルミナ等が適当である。
フアイト、アルミナ等が適当である。
11は、サセプターリングであり、ルツボ10
を保持し、かつ、均一に加熱する目的で用いられ
る。円筒状でルツボと同程度の長さを有する。
を保持し、かつ、均一に加熱する目的で用いられ
る。円筒状でルツボと同程度の長さを有する。
12は、ルツボ10を載置するサセプターであ
る。
る。
13は、ルツボ10を回転させる回転軸、
14は、単結晶を成長させる融液である。
15は、カプセル剤(capsulant)であつて、
通常はB2O3が用いられる。なお、本明細書添付
図面において同一の参照符号は、同一の部分、物
を表わす。
通常はB2O3が用いられる。なお、本明細書添付
図面において同一の参照符号は、同一の部分、物
を表わす。
かかる従来知られていたLEC装置では、ヒー
トシールド6内部の熱環境が、十分に安定せず、
得られた単結晶中に熱応力による歪が発生しやす
いこと、また、単結晶成長終了後、冷却に際して
ルツボ10には、通常、ひびわれが生じ易く、そ
の場合、カプセル剤であるB2O3がわれ目から浸
出してサセプターリング11と密着して離れなく
なり、その結果サセプターリングを再使用できな
くなること等の問題点があつた。
トシールド6内部の熱環境が、十分に安定せず、
得られた単結晶中に熱応力による歪が発生しやす
いこと、また、単結晶成長終了後、冷却に際して
ルツボ10には、通常、ひびわれが生じ易く、そ
の場合、カプセル剤であるB2O3がわれ目から浸
出してサセプターリング11と密着して離れなく
なり、その結果サセプターリングを再使用できな
くなること等の問題点があつた。
本考案者は、上記の欠点を有しないLEC装置
を開発することを目的として研究を重ねた結果本
考案に到着したものである。
を開発することを目的として研究を重ねた結果本
考案に到着したものである。
本考案の上記の目的は、LEC装置に用いる円
筒状のサセプターリングにおいて、該サセプター
リングの下端部から測定して該サセプターリング
の全長の10〜50%に相当する箇所から、該下端部
に至るまでの部分の内径が他の部分の内径より
0.1〜2mm大きい内径を有しており、かつ、該サ
セプターリングの上端部が使用状態においてヒー
トシールド部の上部から突出するに十分な長さを
有しているサセプターリングによつて達せられ
る。
筒状のサセプターリングにおいて、該サセプター
リングの下端部から測定して該サセプターリング
の全長の10〜50%に相当する箇所から、該下端部
に至るまでの部分の内径が他の部分の内径より
0.1〜2mm大きい内径を有しており、かつ、該サ
セプターリングの上端部が使用状態においてヒー
トシールド部の上部から突出するに十分な長さを
有しているサセプターリングによつて達せられ
る。
第3図は本考案に係るサセプターリングの具体
例の1つの縦断面図である。なお、本考案に係る
サセプターリングは図示のもののみに限定される
ものではない。第3図において、16は、サセプ
ターリングである。サセプターリングの材料は、
グラフアイト、シリコンカーバイド、多結晶シリ
コンその他耐熱性を有する材料が好ましい。17
は、サセプターリング16の内径を大きくした部
分である。
例の1つの縦断面図である。なお、本考案に係る
サセプターリングは図示のもののみに限定される
ものではない。第3図において、16は、サセプ
ターリングである。サセプターリングの材料は、
グラフアイト、シリコンカーバイド、多結晶シリ
コンその他耐熱性を有する材料が好ましい。17
は、サセプターリング16の内径を大きくした部
分である。
17の部分は、サセプターリングの下端部から
測定してその全長(第3図においてHで示す長
さ)の10〜50%に相当する箇所から下端部に至る
までの部分(第3図においてhで示した長さに相
当する。)に設けられる。
測定してその全長(第3図においてHで示す長
さ)の10〜50%に相当する箇所から下端部に至る
までの部分(第3図においてhで示した長さに相
当する。)に設けられる。
17の部分が全長の10%未満であればカプセル
剤を水等によつて溶出するのが容易でなく、ま
た、全長の50%を超えるとルツボの保持等の点か
ら好ましくない。
剤を水等によつて溶出するのが容易でなく、ま
た、全長の50%を超えるとルツボの保持等の点か
ら好ましくない。
17の部分は、下端部側に設けるのが適当であ
る。上端部側に設けると単結晶成長の際にルツボ
内の温度勾配の制御が困難となるので好ましくな
い。
る。上端部側に設けると単結晶成長の際にルツボ
内の温度勾配の制御が困難となるので好ましくな
い。
サセプターリング16のうち17以外の部分の
内径は、使用するルツボの外径に適合する大きさ
であり、通常は80〜150mm程度である。17の部
分は、それより0.1〜2mm、好ましくは0.6〜1.2mm
大きい内径を有するように研削その他の方法によ
り製作される。17の部分の内径と他の部分の内
径との差が0.1mm未満の場合は、ルツボとの間隙
が十分でなく、ルツボとサセプターリングが
B2O3等により固着され、水等の溶媒に浸漬して
も容易に分離できないのでサセプターリングの再
使用が困難となる。
内径は、使用するルツボの外径に適合する大きさ
であり、通常は80〜150mm程度である。17の部
分は、それより0.1〜2mm、好ましくは0.6〜1.2mm
大きい内径を有するように研削その他の方法によ
り製作される。17の部分の内径と他の部分の内
径との差が0.1mm未満の場合は、ルツボとの間隙
が十分でなく、ルツボとサセプターリングが
B2O3等により固着され、水等の溶媒に浸漬して
も容易に分離できないのでサセプターリングの再
使用が困難となる。
また、2mmを越える場合は温度分布に不均一を
生じるので適当でない。
生じるので適当でない。
18は、サセプターリングの上端であつて使用
状態でヒートシールド6のトツプ・プレート7の
上部に突出する部分である。監視窓4からの視野
を妨害しないために必要に応じて、図示の如く円
錐状に拡張するとルツボ内部の監視ができるので
好ましい。
状態でヒートシールド6のトツプ・プレート7の
上部に突出する部分である。監視窓4からの視野
を妨害しないために必要に応じて、図示の如く円
錐状に拡張するとルツボ内部の監視ができるので
好ましい。
第4図は、本考案に係るサセプターリングを有
するヒートシールド部の縦断面図である。
するヒートシールド部の縦断面図である。
本考案に係るサセプターリング16は第4図に
示すように使用状態において、トツプ・プレート
7から突出する長さ(通常は80〜150mm程度)を
有しているので、サセプターリング16内の熱環
境が安定し、良質の単結晶を得ることができる。
また、単結晶成長終了後の冷却の際に破壊したル
ツボから浸出したカプセル剤によりルツボと固着
したサセプターリングも、下部に間隙を有するた
めに、水、アルコール類等カプセル剤を溶解する
溶剤に浸漬することにより該カプセル剤が容易に
溶出し分離できるので再使用が可能となる。
示すように使用状態において、トツプ・プレート
7から突出する長さ(通常は80〜150mm程度)を
有しているので、サセプターリング16内の熱環
境が安定し、良質の単結晶を得ることができる。
また、単結晶成長終了後の冷却の際に破壊したル
ツボから浸出したカプセル剤によりルツボと固着
したサセプターリングも、下部に間隙を有するた
めに、水、アルコール類等カプセル剤を溶解する
溶剤に浸漬することにより該カプセル剤が容易に
溶出し分離できるので再使用が可能となる。
第1図はLEC装置の1例の縦断面略図であ
る。第2図は、従来用いられていたサセプターリ
ングを有するヒートシールド部の縦断面模型図で
ある。第3図は本考案に係るサセプターリングの
1具体例の縦断面図である。第4図は本考案に係
るサセプターリングを有するヒートシールド部の
縦断面図である。 10……ルツボ、16……本考案に係るサセプ
ターリング。
る。第2図は、従来用いられていたサセプターリ
ングを有するヒートシールド部の縦断面模型図で
ある。第3図は本考案に係るサセプターリングの
1具体例の縦断面図である。第4図は本考案に係
るサセプターリングを有するヒートシールド部の
縦断面図である。 10……ルツボ、16……本考案に係るサセプ
ターリング。
Claims (1)
- 液体カプセル引上法により単結晶を製造する装
置に用いる円筒状のサセプターリングにおいて、
該サセプターリングの下端部から測定して該サセ
プターリングの全長の10〜50%に相当する箇所か
ら該下端部に至るまでの部分の内径が他の部分の
内径よりも0.1〜2mm大きい内径を有しており、
かつ、該サセプターリングの上端部が使用状態に
おいてヒートシールド部の上部から突出するに十
分な長さを有していることを特徴とするサセプタ
ーリング。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6367082U JPS58168570U (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | サセプタ−リング |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6367082U JPS58168570U (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | サセプタ−リング |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58168570U JPS58168570U (ja) | 1983-11-10 |
JPS623407Y2 true JPS623407Y2 (ja) | 1987-01-26 |
Family
ID=30073765
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6367082U Granted JPS58168570U (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | サセプタ−リング |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58168570U (ja) |
-
1982
- 1982-04-30 JP JP6367082U patent/JPS58168570U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58168570U (ja) | 1983-11-10 |
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