JPS6232687A - はんだコ−テイング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプリント基板を溶融はんだ浴に浸漬し、プリ
ント基板の導体回路表面にはんだをニーティングする方
法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来プリント基板、特にはんだスルーホール基板の導体
回路である銅の表面にはんだを付与する方法として、溶
融はんだ浴中にプリント基板を浸漬し、プリント基板の
必要導体回路表面にはんだをコーティングする方法が知
られている。

第４図、第５図および第７図はプリント基板の異なる工
程における断面図、第６図は第５図の平面図であり１図
において、（１）はプリント基板。

（２）はこのプリント基板を構成する板状の絶縁基材、
（３）はこの絶縁基材に形成されたスルーホール、（４
）は絶縁基材（２）の表裏面およびスルーホール（３）
の内面に所定のパターンを有するように形成された銅回
路、（５）はソルダーレジスト、（６）ははんだである
。

プリント基板（１）はまず第４図に示すように、絶縁基
材（２）上にエツチング等により銅回路（４）を形成し
、次いで第５図および第６図に示すように、銅回路（４
）を含めてプリント基板（１）のはんだをコ−ティング
しない部分に印刷等によりソルダーレジスト（５）を付
与して乾燥、硬化させる。

その後、このプリント基板（１）を溶融はんだ浴中に一
定時間浸漬して引き上げ、その引き上げ途中においてエ
アーを吹付けることにより、プリント基板（１）上に付
着した余分な溶融状態のはんだを除去し、これによりプ
リント基板（１）の必要な銅回路（４）上にはんだ（６
）を均一にコーティングする。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、このような従来のはんだコーティング方
法では、はんだ（６）を付与すべき銅回路（４）上の一
部にはんだ（６）がコーティングされないという現象が
起こることがあった。このような場合においては、再度
プリント基板（１）を溶融はんだ浴中に浸漬することに
より、はんだ（６）を付与すべき銅回路（４）の全面に
はんだコーティングをするという方法をとらざるを得す
、プリント基板（１）の信頼性および作業性の低下をき
たすという問題点があった。

本発明はかかる従来の問題点を解消するためになされた
もので、プリント基板のはんだを付与すべき銅回路表面
に確実にはんだをコーティングすることが可能なはんだ
コーティング方法を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明のはんだコーティング方法は、プリント基板を
溶融はんだ浴中に浸漬し、前記プリント基板の導体回路
表面にはんだをコーティングする方法において、溶融は
んだ浴を振動させながら前記プリント基板を浸漬し、前
記プリント基板の導体回路表面にはんだをコーティング
する方法である。

〔作　用〕

この発明のはんだコーティング方法においては、溶融は
んだ浴を振動させながら、プリント基板を浸漬すると、
はんだを付与すべき銅回路表面上のソルダーレジスト印
刷時のにじみ等によるインク成分からなる簿い皮膜、油
脂等によるよごれ、銅の薄い酸化膜等の汚染物質、およ
びガス化したフラックスのガスだまり等が、溶融はんだ
と多数回こすれることにより銅回路上から強制的に除去
され、はんだが銅回路表面に確実にコーティングされる
。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は実施例のはんだコーティング装置を示す斜視図、第
２図はその垂直断面図、第３図はそのＡ−Ａ断面図であ
る。図において、はんだコーティング装置は、溶融はん
だ浴（１１）を有する溶融はんだ槽（１２）、プリント
基板（１）を挟むチャック装置（１３）、このチャック
装置を上下移動させてプリント基板（１）を溶融はんだ
浴（１１）に浸漬する駆動部（１４）、溶融はんだ浴（
１１）を攪拌する攪拌装置Ｉｔ（Ｉｓ）、プリント基板
（１）に付着した余分なはんだを除去するエアーナイフ
（１６）、および溶融はんだ槽（１２）を振動させる空
気圧力によるバイブレータ（例えば空気式ボールバイブ
レータ）（１７）から構成されている。

はんだコーティング方法は、プリント基板（１）に従来
と同様に、非はんだ付与部分にソルダーレジスト（５）
を印刷、硬化させた後、活性化処理およびフラックス塗
布をする。このプリント基板（１）をコーティング装置
のチャック装置（１３）に挟み。

駆動部（１４）を下降させてプリント基板（１）を溶融
はんだ槽（１２）の溶融はんだ浴（１１）に浸漬する６
次いで駆動部（１４）の下降を停止し、プリント基板（
１）を一定時間（例えば２〜１５秒間）溶融はんだ浴（
１１）に浸漬した状態で、バイブレータ（１７）に２〜
１０ｋｇ／Ｃ１１２の圧力で空気を送入して振動を発生
させ、これにより溶融はんだ槽（１２）を介して溶融は
んだ浴（１１）を振動させる。これにより、はんだコー
ティングを必要とするプリント基板（１）の銅回路（４
）の表面におけるソルダーレジスト（５）の印刷時にお
けるにじみ等によるインク成分からなる薄い皮膜、油脂
、銅の薄い酸化膜等の汚染物質、およびガス化したフラ
ックスのガスだまり等が溶融はんだと多数回こすれあう
ことになり、これらが銅回路（４）上から離脱して清浄
な銅回路（４）表面が露出し、はんだが均一にコーティ
ングされる。

決められた一定の浸漬時間経過後、駆動部（１４）を上
昇させてプリント基板（１）を溶融はんだ浴（１１）よ
り引き上げ、その途中においてエアーナイフ（１６）よ
りプリント基板（１）にエアーを吹付け、プリント基板
（１）上に付着した余分な溶融状態のはんだを除去する
。その後、チャック装置（１３）よりプリント基板（１
）を取りはずし、プリント基板（１）上に残存するフラ
ックスを除去して所定の銅回路（４）の表面にはんだ（
６）がコーティングされたプリント基板（１）を得る。

上述のようにして得られたプリント基板（１）の必要銅
回路（４）部分のはんだコーティングの状態は、溶融は
んだに浸漬中振動を与えない従来法ではんだコーティン
グを施したプリント基板（１）と比較して優れており、
１回の浸漬で必要銅回路部分全部に確実にはんだコーテ
ィングされない現象は、従来法の場合には２０％前後発
生していたが。

上記実施例の方法の場合には４〜５％であり、その歩留
りは大幅に改善される。

なお上記実施例においては空気圧を用いたバイブレータ
（１７）により、溶融はんだ浴（１１）に振動を与えた
が、水圧を用いたバイブレータや、超音波による振動を
溶融はんだ浴（１１）に与えても同様な効果が得られる
。また上記実施例においては、溶融はんだ浴（１１）中
にプリント基板（１）を浸漬する時、浸漬中、および引
き上げ中のいずれの状態において溶融はんだ浴（１１）
に振動を与えたが、浸漬時のみに溶融はんだ浴（１１）
に振動を与えても同様の効果が得られる。さらに上記実
施例では溶融はんだ浴（１１）の表面付近にバイブレー
タ（１７）を取付けて振動させるようにしたが、溶融は
んだ槽（１２）全体を振動させてもよい。

〔発明の効果〕

以上のように本発明のはんだコーティング方法によれば
、溶融はんだ浴中にプリント基板を一定時間浸漬中に溶
融はんだ浴を振動させることにより、プリント基板の必
要銅回路上に存在する汚染物質やガスだまりが溶融はん
だと多数回こすれあうことになり、結果として汚染物質
やガスだまりがプリント基板の銅回路上から離脱して清
浄な銅表面が得られ、これにより必要銅回路部分にはん
だを確実にコーティングすることができ、プリント基板
の信頼性、生産性の向上を計ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例のはんだコーティング装置の斜視図、第
２図はその垂直断面図、第３図はそのＡ−Ａ断面図、第
４図、第５図および第７図はプリント基板の異なる工程
における断面図、第６図は第５図の平面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
はプリント基板、（１１）は溶融はんだ浴、（１２）は
溶融はんだ槽、（１３）はチャック装置、（１４）は駆
動部、（１５）は攪拌装置、（１６）はエアーナイフ、
（１７）はバイブレータである。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント基板を溶融はんだ浴中に浸漬し、前記プ
   リント基板の導体回路表面にはんだをコーティングする
   方法において、溶融はんだ浴を振動させながら前記プリ
   ント基板を浸漬し、前記プリント基板の導体回路表面に
   はんだをコーティングすることを特徴とするはんだコー
   ティング方法。
2. （２）溶融はんだ浴の振動が空気または水の圧力によっ
   て付与されることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載のはんだコーティング方法。
3. （３）溶融はんだ浴の振動が超音波によって付与される
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のはんだコ
   ーティング方法。