JPS62299708A - Three-dimensional shape inspecting instrument - Google Patents
Three-dimensional shape inspecting instrumentInfo
- Publication number
- JPS62299708A JPS62299708A JP61142953A JP14295386A JPS62299708A JP S62299708 A JPS62299708 A JP S62299708A JP 61142953 A JP61142953 A JP 61142953A JP 14295386 A JP14295386 A JP 14295386A JP S62299708 A JPS62299708 A JP S62299708A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- dimensional shape
- inspected
- line
- image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 30
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 8
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000011895 specific detection Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔概 要〕
本発明は、光切断法を用いた三次元形状検査装置におい
て、被検査物体上に線状の光ビームを照射して得られる
光切断線を、２つのラインセンサで交互に２方向から検
知し、得られた検知画像を交互に並べ換えて合成して、
高さ方向に沿った光切断画像を作成するようにしたこと
により、被検査物体の高さ方向の分解能を維持しつつ、
検査の高速化を可能にしたものである。[Detailed Description of the Invention] 3. Detailed Description of the Invention [Summary] The present invention is a three-dimensional shape inspection device using a light cutting method, in which an object to be inspected is irradiated with a linear light beam. The resulting optical cutting line is detected alternately from two directions using two line sensors, and the resulting detected images are alternately rearranged and combined.
By creating a light section image along the height direction, the resolution of the object to be inspected in the height direction is maintained.
This makes it possible to speed up inspections.
本発明は、例えばプリント板上の実装部品（特にはチッ
プ部品）等の三次元形状を光切断法を用いて自動検査す
る三次元形状検査装置に関する。The present invention relates to a three-dimensional shape inspection apparatus that automatically inspects the three-dimensional shape of components mounted on a printed circuit board (particularly chip components) using an optical cutting method.
近年、電子機器の小型化を図るため、表面実装部品が大
正に使用されるようになってきた、それに伴い、従来か
ら一般に行なわれていた目視による実装状態の外観検査
が困難となり、現在では自動外観検査技術の開発が強く
要求されている。In recent years, surface-mounted components have come into use in order to miniaturize electronic devices.As a result, it has become difficult to perform visual inspection of the mounting state, which was commonly done in the past. There is a strong demand for the development of visual inspection technology.
第６図に、光切断法を用いた従来の三次元形状検査装置
の光学系の構成を示す。同図では、まずレーザビーム１
１をシリンドリカルレンズ１を通過させることにより線
状の光ビーム１２に変換し、これを部品（特にはチップ
部品）Ｍの実装されたプリント板戸上に斜め上方から照
射する。するとプリント板戸上には、部品Ｍの凹凸に応
じた光切断線りが形成される。次に、この光切断りから
の反射光を、反射光結像用レンズ２によってガルバノミ
ラ−３を介して結像させ、その結像面上に配
置されたラインセンサ４によって検知する。このとき、
上記ガルバノミラ−３によって像位置を移動させること
により、ラインセンサ４は光切断線りをその高さ方向に
順次検知していき、上記光切断線りに沿った光切断画像
を得ることができる。FIG. 6 shows the configuration of an optical system of a conventional three-dimensional shape inspection apparatus using the optical cutting method. In the figure, first the laser beam 1
1 is converted into a linear light beam 12 by passing through a cylindrical lens 1, and this is irradiated obliquely from above onto a printed board door on which a component (particularly a chip component) is mounted. Then, a light cutting line corresponding to the unevenness of the component M is formed on the printed board door. Next, the reflected light from this light cutting is imaged by the reflected light imaging lens 2 via the galvanometer mirror 3, and placed on the image forming surface.
It is detected by the line sensor 4 installed. At this time,
By moving the image position using the galvanometer mirror 3, the line sensor 4 sequentially detects the light cutting line in its height direction, and can obtain a light cutting image along the light cutting line.
また、上述した光検知系（反射光結像用レンズ２、ガル
バノミラ−３、ラインセンサ４）を２組用いて、同一の
光切断線りを２方向から検知するようにし、それぞれか
ら得られた検知画像のいずれか望ましい一方を選択する
ことにより、上記光切断ｔ＊Ｌに沿った正確な光切断画
像を得るようにしたものもある。In addition, two sets of the above-mentioned light detection systems (reflected light imaging lens 2, galvanometer mirror 3, line sensor 4) were used to detect the same light cutting line from two directions, and the results obtained from each Some devices are designed to obtain an accurate light section image along the light section t*L by selecting one of the detected images.
上記前者の例では、被検査物体の高さ方向の分解能をｎ
とすると、ラインセンサ４はｎ１ｔｆｆｌのフィールド
を１フイールドずつ順次検知していくことになるので、
１つの光切断画像を得るのにｎ回の検知が必要となる。In the former example above, the resolution in the height direction of the object to be inspected is n
Then, the line sensor 4 will sequentially detect the fields of n1tffl one field at a time, so
It takes n detections to obtain one photosection image.
そのため□、二次元カメラ等を用いて二次元パターンの
みを１回で検知する場合と比較して、検査速度はその１
／ｎと極めて遅くなる。Therefore, compared to the case where only a two-dimensional pattern is detected at one time using a two-dimensional camera, the inspection speed is one
/n, which is extremely slow.
また、後者の例においても、高さ方向の分解能をｎとす
ると、第５図（ａ−１＞に示すように、２つのラインセ
ンサ（４ａ、４ｂとする）はどちらもｎ１ｌｌｉｌのフ
ィールドを１フイールドずつ順次検知していくことにな
るので、上記の例と同様に）★歪速度が遅くなる。Also, in the latter example, if the resolution in the height direction is n, then the two line sensors (4a and 4b) each have a field of n1llil as shown in Figure 5 (a-1>). Since each field is detected sequentially, the strain rate becomes slower (similar to the example above).
例えば、ラインセンサの像検知に必要な１フイ一ルド分
の露光時間をｍ（ｓｅｃ）とすると、上記のいずれの例
においても、１つの光９Ｊ断画像を得るためには少なく
ともｎｘｍ（ｓｅｃ）という多くの時間を必要とするこ
とになり、高速検、査を実現するのは困・難である。For example, if the exposure time for one field required for image detection by a line sensor is m (sec), in any of the above examples, at least nxm (sec) is required to obtain one light 9J cross-sectional image. This requires a lot of time, making it difficult to achieve high-speed testing.
本発明は、上記問題点に鑑み、被検査物体の高さ方向の
分解能を保ちつつ、検査の高速化を実現可能な三次元形
状検査装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned problems, it is an object of the present invention to provide a three-dimensional shape inspection apparatus that can increase the speed of inspection while maintaining resolution in the height direction of an object to be inspected.
Ｃ問題点を解決するための手段〕
本発明は、光検知手段として、光切断線を互いに異なる
２方向から検知できるように２つのラインセンサを有し
、これら２つのラインセンサで上配光切断線を高さ方向
に交互に検知するようにしたことを１つの特徴としてい
る。更にもう１つの大きな特徴として、画像合成手段を
備え、ここで上記ラインセンサで得られたそれぞれの検
知画像を交互に並べ換えて合成することにより、上記光
切断線に沿った光切断画像を擲るようにしたものである
。Means for Solving Problem C] The present invention has two line sensors as the light detection means so that the light cutting line can be detected from two different directions, and these two line sensors detect the upper light distribution cutting. One feature is that the lines are detected alternately in the height direction. Another major feature is that it is equipped with an image compositing means, which alternately rearranges and combines the respective detection images obtained by the line sensor to create a light cut image along the light cut line. This is how it was done.
上記光検知手段によれば、被検査物体の高さ方向の分解
能をｎとした場合、ｎ ＋ｉのフィールドのうち、例え
ば奇数番目のフィールドを一方のラインセンサで検知し
、偶数番目のフィールドを他方のラインセンサで検知す
ることになる。そして、これらの検知画像を上記画像合
成手段で交互に並べ換えて合成すれば、１つのラインセ
ンサでｎｉｌのフィールドを順次検知して得られるのと
同様な光切断画１象が得られる。According to the above-mentioned light detection means, when the resolution in the height direction of the object to be inspected is n, among the n + i fields, for example, odd-numbered fields are detected by one line sensor, and even-numbered fields are detected by the other. It will be detected by the line sensor. Then, by alternately rearranging and synthesizing these detected images by the image synthesizing means, a single light section image similar to that obtained by sequentially detecting nil fields with one line sensor can be obtained.
従って本発明では、１つの光切断画像を得るために各ラ
インセンサで必要なフィールド数は従来の半分のｎ／２
個であり、卯ち検知回数はｎ ／ ２回しか必要でなく
なる。そのため、高さ方向の分解能を保ぢつつ、従来の
速度の２倍の高速検査が可能となる。Therefore, in the present invention, the number of fields required for each line sensor to obtain one light section image is n/2, which is half of the conventional one.
Therefore, the number of detections is only n/2 times. Therefore, high-speed inspection twice as fast as conventional methods is possible while maintaining resolution in the height direction.
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説
明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は、本発明の一実施例を示す構成図である。本実
施例は、光照射手段（１１等）、光検知手段（１２〜１
７）、画像合成手段（画像合成回路１８）および判定手
段（判定回路１９）から構成されている。FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of the present invention. In this embodiment, the light irradiation means (11 etc.), the light detection means (12 to 1 etc.)
7), an image synthesizing means (image synthesizing circuit 18) and a determining means (judging circuit 19).
まず、光照射手段について説明する。これは、不図示の
レーザやビームエクスパンダとシリンドリカルレンズ１
１とからなり、上記レーザから出力されたレーザビーム
を上記ビームエクスパンダで拡大し、この拡大されたレ
ーザビーム１１を更にシリンドリカルレンズ１１によっ
て線状に策光する。そして、この線状の光ビーム１２を
プリントｌ＆Ｐに対して真上から照射する。すると、プ
リント板戸上には、部品Ｍの凹凸に応じた光切断線りが
形成される。First, the light irradiation means will be explained. This includes a laser (not shown), a beam expander, and a cylindrical lens 1.
1, the laser beam outputted from the laser is expanded by the beam expander, and the expanded laser beam 11 is further directed linearly by a cylindrical lens 11. Then, this linear light beam 12 is irradiated onto the print I&P from directly above. Then, a light cutting line corresponding to the unevenness of the component M is formed on the printed board door.
次に、光）爽知手段（１２〜１７）について説明する。Next, the light refreshing means (12 to 17) will be explained.
これは、反射光結像用レンズ１２、ガルバノミラ−１３
およびラインセンサ１４からなる第１の検知系と、同様
な反射光結像用レンズ１５、ガルバノミラ−１６および
ラインセンサ１７からなる第２の検知系とから構成され
ており、これら第１、第２の検知系は、上記ビームｉ！
２の照射方向に対して左右対称に配置され、互いに異な
る２方向からの反射光を検知できるようになっている。This includes a reflected light imaging lens 12 and a galvano mirror 13.
and a line sensor 14, and a second detection system consisting of a similar reflected light imaging lens 15, a galvanometer mirror 16, and a line sensor 17. The detection system is the beam i!
They are arranged symmetrically with respect to the two irradiation directions, so that reflected light from two different directions can be detected.
上記第１の検知系における反射光検知の概略について説
明する。まず、プリント板戸上に形成された上記光切断
線りからの反射光を、反射光結像用レンズ１．２によっ
てガルバノミラ−１３を介して結像させる。その結像面
上にラインセンサ１４を配置し、このラインセンサ１４
はその線状の受光面に入射する１象を順次検知すること
になる。このとき、ガルバノミラ−１３は、一定の角度
範囲内で振られており、その振り角に応じて結像位置が
上下に移動するので、ラインセンサ１４はガルバノミラ
−１３が１口振られる毎に１つの像の全体を検知するこ
とができる。第２の検知系においても、上記とほぼ同様
な検知を行うが、本実施例の大きな特徴として、第１、
第２の検知系で検知する箇所はそれぞれ異なっている。An outline of reflected light detection in the first detection system will be described. First, the reflected light from the light cutting line formed on the printed board door is imaged by the reflected light imaging lens 1.2 via the galvanometer mirror 13. A line sensor 14 is arranged on the image forming plane, and this line sensor 14
sequentially detects one image incident on the linear light-receiving surface. At this time, the galvano mirror 13 is swung within a certain angle range, and the imaging position moves up and down according to the swiveling angle. The entire image can be detected. The second detection system also performs almost the same detection as described above, but the main feature of this embodiment is that the first,
The locations detected by the second detection system are different.
このことについて、以下に具体的に説明する。This will be specifically explained below.
第２図に、具体的な検知のやり方を示す。同図では、理
解を容易にするため、高さ方向の分解能を例えば「１０
」とした。この場合、その分ＨＮｕに応じて高さ方向に
１０個のフィールドが必要になるが、これらのフィール
ドのうち、奇数番目のフィールド（■〜■）を一方のラ
インセンサ１４で順次検知し、偶数番口のフィールド（
■′〜■′）を他方のラインセンサ１７で順次検知する
ようにする。このように、２つのラインセンサ１４１１
７で、交互に１フイールドずつ異なった部分を検知して
いけば、例えば第３図（、ｌ）のような原画像に対して
は、その検知画像は第３図（ｂ）、 （Ｃ）のように順
次交互に得られる。ただし、ラインセンサを例えばＣＯ
Ｄで構成した場合の実際の画素数は２０４８１１Ｍや４
０９６１１Ｍのように非常に多いので、同図（ｂ）、
（ｅ）では、理解が容易なように画素数を１２１囚と少
なくした。FIG. 2 shows a specific method of detection. In the figure, for ease of understanding, the resolution in the height direction is, for example, "10".
”. In this case, 10 fields are required in the height direction according to HNu, but among these fields, the odd-numbered fields (■ to ■) are sequentially detected by one line sensor 14, and the even-numbered fields are detected sequentially by one line sensor 14. Number field (
■' to ■') are sequentially detected by the other line sensor 17. In this way, two line sensors 1411
7, if we alternately detect parts that differ by one field, for example, for the original image shown in Figure 3 (, l), the detected image will be as shown in Figures 3 (b) and (C). can be obtained sequentially and alternately. However, if the line sensor is
The actual number of pixels when configured with D is 204811M or 4
Since there are many such as 09611M, the same figure (b),
In (e), the number of pixels is reduced to 121 to make it easier to understand.
上記のようにラインセンサ１４，１７で１フイールドず
つ異なる部分を検知するためには、ガルバノスラー１３
．１６とラインセンサ１４，１７に対して、例えば以下
のような同期関係を持たせておけばよい。In order to detect different parts of each field with the line sensors 14 and 17 as described above, the galvano slurry 13
．． 16 and the line sensors 14 and 17, for example, the following synchronization relationship may be provided.
その−例として、第４図（ａ）に示すように、２つのラ
インセンサ１４．１７の検知タイミングを互いに完全に
同期させた上で、２つのガルバノミラ−１３，１６の振
れ角θ１．θ２をθ２＝θ１＋α（αは１フイ一ルド分
のずれ角）となるように制御し、互いに１フイ一ルド分
異なる位置をラインセンサ１４．１７上に結像させるよ
うにする。As an example, as shown in FIG. 4(a), the detection timings of the two line sensors 14 and 17 are completely synchronized with each other, and the deflection angles θ1. θ2 is controlled so that θ2=θ1+α (α is a deviation angle of one field), and positions that are different from each other by one field are imaged on the line sensor 14.17.
他の例として、第４図（ｂ）に示すように、ガルバノミ
ラ−１３，１６の振れを完全に同期させた上で（同図（
ａｌにおいてθＩ；０２）、ラインセンサ１４．１７の
スターティングパルスを互いに半周期ずらすことにより
、互いに１フイ一ルド分異なる位置におけるビデオ信号
を得るようにする。As another example, as shown in FIG. 4(b), after completely synchronizing the deflection of the galvano mirrors 13 and 16 (see FIG.
By shifting the starting pulses of the line sensors 14 and 17 by a half cycle from each other, video signals at positions different from each other by one field are obtained.
次に、第１図に示した画像合成回路１８について説明す
る。この回路では、上述したようにして２つのラインセ
ンサ１４．１７で得られた検知画像（第３図ｆｂ）、
ｆｃ））を順次交互に並べ換えて組合せることにより、
第３図（ｄ＋に示すような合成画像を作成する。この合
成画像は、従来のように１つのラインセンサで全部のフ
ィールドを順次検知して得られるのと同様な、光切断線
Ｌ（第３図（ａ）参照）に沿った１つの光切断画像とな
る。Next, the image synthesis circuit 18 shown in FIG. 1 will be explained. In this circuit, the detection images obtained by the two line sensors 14 and 17 as described above (FIG. 3 fb),
By sequentially and alternately rearranging and combining fc)),
Create a composite image as shown in Figure 3 (d+). This results in one light section image along the lines shown in Figure 3 (a)).
なお、画像合成回路１８の具体的な回路構成としては、
例えばラインセンサ１４，１？ごとに、１フイ一ルド分
のデータを一時的に記憶可能な一時バフファをそれぞれ
備え、ラインセンサ１４゜１７から順次得られる１フイ
ールド毎の検知画像を上記一時バッファに一旦入れた後
、これらの検知画像をスイッチ回路によって順次交互に
切換えながら合成画像バッファに貯えていくようにすれ
ばよい。Note that the specific circuit configuration of the image synthesis circuit 18 is as follows.
For example, line sensor 14,1? Each field is provided with a temporary buffer that can temporarily store data for one field, and after the detected images for each field sequentially obtained from the line sensors 14 and 17 are once stored in the temporary buffer, these The detected images may be stored in the composite image buffer while being sequentially and alternately switched by a switch circuit.
次に、第１図に示した判定回路１９について説明する。Next, the determination circuit 19 shown in FIG. 1 will be explained.
上述したような検知と画像合成とをプリント板Ｐの全体
について順次行えば、画像合成回路１８からはプリント
板Ｐの各位置ごとの光切断画像が順次得られ、これらを
組合せることによりプリント板戸上の部品Ｍを含む三次
元形状パターンが得られる。判定回路１９では、まずこ
の三次元形状パターンを所定のスライスレベルで二値化
することにより、部品Ｍに関するデータだけを取出す。If the above-described detection and image synthesis are performed sequentially for the entire printed board P, the image synthesis circuit 18 will sequentially obtain light cut images for each position of the printed board P, and by combining these, the printed board door A three-dimensional shape pattern including the upper part M is obtained. The determination circuit 19 first extracts only data regarding the part M by binarizing this three-dimensional shape pattern at a predetermined slice level.
次に、これを予め記憶されている基準のパターンと比較
することにより、部品Ｍの例えば位置ずれ等の各種欠陥
が無いかどうか等について判定を行う。このようにして
三次元形状の検査が終了する。なお、判定回路１９は、
既知の回路と同様な回路構成であってよい。Next, by comparing this with a pre-stored reference pattern, it is determined whether or not the component M has various defects such as misalignment. In this way, the inspection of the three-dimensional shape is completed. Note that the determination circuit 19 is
The circuit configuration may be similar to a known circuit.
本実施例によれば、第５図（ａ−２）に明らかなように
、高さ方向の分解能をｎとすると、光切断線りに沿った
１つの光切断画像を得るためにラインセンサ１４，１７
のそれぞれで必要なフィールド数はｎ ／ ２ （Ｉｆ
である。これは、同図（ａ−１）に示した従来に必要な
フィールド数（ｎ個）と比較すると、１／２にもなって
いる。ラインセンサの像検知に必要な１フイ一ルド分の
露光時間をｍ（ｓｅｃ）とすると、所要時間はｎ／２
Ｘｍ （ｓｅｃ ）となり、やはり従来の１／２の時間
で済んでいる。According to this embodiment, as is clear from FIG. 5(a-2), when the resolution in the height direction is n, the line sensor 14 is used to obtain one light section image along the light section line. ,17
The number of fields required for each of is n/2 (If
It is. This is 1/2 compared to the conventionally required number of fields (n) shown in FIG. If the exposure time for one field required for image detection by the line sensor is m (sec), the required time is n/2
Xm (sec), which is still half the time of the conventional method.
従って、従来のたった１／２の時間で、同じ分解能の検
査が可能になる。言い換えれば、分解能を保ちつつ、高
速検査が可能となる。Therefore, it is possible to perform an inspection with the same resolution in only 1/2 the time required by the conventional method. In other words, high-speed inspection is possible while maintaining resolution.
更に本実施例では、２つの検知系を用いて２方向から検
知を行っているので、部品Ｍ等による影の影習を受ける
ことの少ない、正確な検知が可能になる０例えば第５図
（ｂｌのように、ラインセンサ１７への反射光が部品Ｍ
の形となってラインセンサ１７で検知されない場合であ
っても、もう一方のラインセンサ１４への反射光がライ
ンセンサ１４で検知される。よって、ラインセンサ１４
，１７のそれぞれの検知画像を合成して得られる光切断
画像は、影のＩｆの少ないほぼ完全な画像となるこ−と
ができる。Furthermore, in this embodiment, since two detection systems are used to perform detection from two directions, accurate detection is possible without being affected by shadows caused by parts M, etc. For example, as shown in FIG. As shown in bl, the reflected light to the line sensor 17 is
Even if the light is not detected by the line sensor 17 as shown in FIG. Therefore, the line sensor 14
, 17 detection images can be a nearly complete image with few shadows If.
なお、ラインセンサ１４，１７としては、例えばＣＣＤ
ラインセンサ等を用いることができる。In addition, as the line sensors 14 and 17, for example, CCD
A line sensor or the like can be used.
また、上記実施例では、被検査物体として、チップ部品
Ｍの実装されたプリン） ｔ＆ Ｐを用いたが、三次元
形状を有する被検査対象であれば、これに限ることはな
い。Further, in the above embodiment, a pudding (T&P) on which chip components M are mounted is used as the object to be inspected, but the object is not limited to this as long as it has a three-dimensional shape.
〔発明の効果〕
本発明によれば、１つの光切断画像を得るために各ライ
ンセンサで必要なフィールド数を従来の半分にまで減少
させることができるので、被検査物体の高さ方向の分解
能を維持しつつ、従来の速度の２倍の高速検査が可能に
なる。言い換えれば、検査速度を従来と等しくした場合
、２倍の分解能を得ることができるようになる。[Effects of the Invention] According to the present invention, the number of fields required for each line sensor to obtain one light section image can be reduced to half of the conventional one, so that the resolution in the height direction of the object to be inspected can be improved. This makes it possible to perform inspections twice as fast as conventional methods while maintaining the same speed. In other words, if the inspection speed is made equal to that of the conventional method, twice the resolution can be obtained.
第１図は本発明の一実施例を示す構成図、第２図は同実
施例に係る光検知手段の具体的な検知のやり方を示す図
、
第３図（ａｌ〜（ｄｌは同実施例において原画像から合
成画像（光切断画像）を得るまでの各種画像を段階的に
示す図、
第４図（ａ）、 ｆｂｌはそれぞれ第２図に示した検知
を可能にするための同期関係の一例を示す図、第５図（
ａ）および（ｂ）は本発明における利点を説明するため
の図、
第６図は従来の装置に係る光学系を示す構成図である。
１１・・・シリンドリカルレンズ、
１２．１５・・・反射光結像用レンズ、１３．１６・・
・ガルバノミラ−１
１４，１７・・・ラインセンサ、
１８・・・画像合成回路、
１９・・・判定回路。FIG. 1 is a block diagram showing one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a specific detection method of the light detection means according to the same embodiment, and FIG. Figure 4(a) and fbl are diagrams showing the steps of various images from the original image to the composite image (light-cut image), respectively. A diagram showing an example, Figure 5 (
a) and (b) are diagrams for explaining the advantages of the present invention, and FIG. 6 is a configuration diagram showing an optical system related to a conventional device. 11... Cylindrical lens, 12.15... Reflected light imaging lens, 13.16...
- Galvano mirror 1 14, 17... Line sensor, 18... Image synthesis circuit, 19... Judgment circuit.
Claims (1)
と、 該光照射手段による前記光ビームの照射によって前記被
検査物体上に形成された光切断線を、その高さ方向に、
２つのラインセンサ（１４、１７）で互いに異なる２方
向から交互に検知する光検知手段（１２〜１７）と、 前記２つのラインセンサで得られたそれぞれの検知画像
を交互に並べ換えて合成することにより、前記光切断線
に沿った光切断画像を得る画像合成手段（１８）と、 該画像合成手段で順次合成して得られる光切断画像に基
づき前記被検査物体の三次元形状について判定する判定
手段（１９）とを備えることを特徴とする三次元形状検
査装置。 ２）前記光照射手段は前記被検査物体に対して前記光ビ
ームを真上から照射し、前記光検知手段は該照射の方向
に対して左右対称な２方向から前記光切断線を検知する
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の三次元形
状検査装置。 ３）前記光照射手段は、レーザビームをシリンドリカル
レンズ（１１）を透過させることによって前記線状の光
ビームに変換することを特徴とする特許請求の範囲第１
項または第２項記載の三次元形状検査装置。 ４）前記光検知手段は、反射光結像用レンズ（１２；１
５）、ガルバノミラー（１３；１６）およびラインセン
サ（１４；１７）から構成される検知系を２組備えてな
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３項の
いずれか１つに記載の三次元形状検査装置。 ５）前記ラインセンサはＣＣＤラインセンサであること
を特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第４項のいずれ
か１つに記載の三次元形状検査装置。 ６）前記被検査物体はプリント板に実装されたチップ部
品であることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第
５項のいずれか１つに記載の三次元形状検査装置。[Scope of Claims] 1) A light irradiation means for irradiating a linear light beam onto an object to be inspected; and a light cutting line formed on the object to be inspected by the irradiation of the light beam by the light irradiation means; In the height direction,
A light detection means (12 to 17) that alternately detects from two different directions with two line sensors (14, 17), and alternately rearranges and synthesizes the respective detection images obtained by the two line sensors. an image synthesizing means (18) for obtaining a light section image along the light section line; and a judgment for determining the three-dimensional shape of the object to be inspected based on the light section images sequentially synthesized by the image synthesizing means. A three-dimensional shape inspection device comprising means (19). 2) The light irradiation means irradiates the object to be inspected with the light beam from directly above, and the light detection means detects the light cutting line from two directions symmetrical with respect to the direction of the irradiation. A three-dimensional shape inspection device according to claim 1, characterized in that: 3) The light irradiation means converts the laser beam into the linear light beam by transmitting the laser beam through a cylindrical lens (11).
The three-dimensional shape inspection device according to item 1 or 2. 4) The light detection means includes a reflected light imaging lens (12;
5), any one of claims 1 to 3, characterized in that it comprises two sets of detection systems each consisting of a galvanometer mirror (13; 16) and a line sensor (14; 17). The three-dimensional shape inspection device described in . 5) The three-dimensional shape inspection apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the line sensor is a CCD line sensor. 6) The three-dimensional shape inspection apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the object to be inspected is a chip component mounted on a printed board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61142953A JPS62299708A (en) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | Three-dimensional shape inspecting instrument |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61142953A JPS62299708A (en) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | Three-dimensional shape inspecting instrument |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62299708A true JPS62299708A (en) | 1987-12-26 |
Family
ID=15327491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61142953A Pending JPS62299708A (en) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | Three-dimensional shape inspecting instrument |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62299708A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4946281A (en) * | 1989-04-24 | 1990-08-07 | General Motors Corporation | Laser profiler for high precision surface dimensional grouping apparatus and method |
| JP2010175282A (en) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Kokusai Gijutsu Kaihatsu Co Ltd | Device for measuring height |
| JP2010175283A (en) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Kokusai Gijutsu Kaihatsu Co Ltd | Device for producing plane image |
-
1986
- 1986-06-20 JP JP61142953A patent/JPS62299708A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4946281A (en) * | 1989-04-24 | 1990-08-07 | General Motors Corporation | Laser profiler for high precision surface dimensional grouping apparatus and method |
| JP2010175282A (en) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Kokusai Gijutsu Kaihatsu Co Ltd | Device for measuring height |
| JP2010175283A (en) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Kokusai Gijutsu Kaihatsu Co Ltd | Device for producing plane image |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7551272B2 (en) | Method and an apparatus for simultaneous 2D and 3D optical inspection and acquisition of optical inspection data of an object | |
| US4661984A (en) | Line inspection system | |
| JPH0329806A (en) | Measuring method of shape of object | |
| JP3428122B2 (en) | 3D shape measuring device | |
| JPH04255077A (en) | Image analyzing method | |
| JPS62299708A (en) | Three-dimensional shape inspecting instrument | |
| JP2006112913A (en) | Defect inspection device | |
| JPS6128094B2 (en) | ||
| JP2000180377A (en) | Apparatus for inspecting defect/foreign matter | |
| JPH05340725A (en) | Appearance inspection device | |
| JPS63229310A (en) | Pattern inspecting apparatus | |
| JPH08186808A (en) | Method and device for processing image | |
| JP3189796B2 (en) | Defect inspection method and device | |
| JPS63153412A (en) | Packaging component inspecting instrument | |
| JPS6161695B2 (en) | ||
| JP6032828B2 (en) | Synchronizer and inspection device | |
| JPS63229313A (en) | Mounting part inspection apparatus | |
| JPS62299706A (en) | Pattern inspecting instrument | |
| JPH06109424A (en) | Image sensing apparatus for measurement | |
| JPS6367849B2 (en) | ||
| JPH03110454A (en) | Moving picture recording system for specimen for wafer foreign matter inspecting device | |
| JPH0516585B2 (en) | ||
| JPS63153452A (en) | Pattern inspection device | |
| JPH11101621A (en) | Three-dimensional visual sensor | |
| Asundi et al. | Automated visual inspection of moving objects |