JPS62295482A - 電子部品のプリント基板への自動挿入装置 - Google Patents
電子部品のプリント基板への自動挿入装置Info
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- JPS62295482A JPS62295482A JP61137270A JP13727086A JPS62295482A JP S62295482 A JPS62295482 A JP S62295482A JP 61137270 A JP61137270 A JP 61137270A JP 13727086 A JP13727086 A JP 13727086A JP S62295482 A JPS62295482 A JP S62295482A
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Landscapes
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
(産業上の利用分野)
本発明はIC,)ランジスタ、ダイオード、抵抗、コン
デンサ等の電子部品をプリント基板にあけられた所定の
孔に自動的に挿入する装置に関するものである。
デンサ等の電子部品をプリント基板にあけられた所定の
孔に自動的に挿入する装置に関するものである。
(従来の技術)
本願人はICをプリント基板の孔に自動的に挿入する装
置を既に開発している。このようなIC自動挿入装置は
、例えば特開昭58−112387号公報、特開昭60
−153200号公報などにおいて詳細に説明されてい
る。この従来のIC自動挿入装置は、第35図に示すよ
うに所謂DIP型ICの挿入を行なうものである。この
DIP型ICIは図面に示すように本体1aの対向する
側面1bおよびICからリードを突出させ、根元でほぼ
直角下方に折曲げ、側面に沿って延在させるように構成
されている。このようなりIP型IcIの底面1dの寸
法は高さなどに比べて大きいため、第35図に示すよう
にこの底面をレール2の表面に載せても安定しており、
この状態で各処理部間を安定に高速で搬送することがで
きる。一方、プリント基板に対するパッケージ率を向上
するために、第36図A−Cに示すようにIC本体5a
を偏平とし、その幅の狭い底面5bからリード6を突出
させたIC5も開発されている。このICではリード6
は底面5b上では一列に配列されており、交互に反対方
向に横方向に折曲げてジグザク状としているので一般に
ZIP型ICと呼ばれている。
置を既に開発している。このようなIC自動挿入装置は
、例えば特開昭58−112387号公報、特開昭60
−153200号公報などにおいて詳細に説明されてい
る。この従来のIC自動挿入装置は、第35図に示すよ
うに所謂DIP型ICの挿入を行なうものである。この
DIP型ICIは図面に示すように本体1aの対向する
側面1bおよびICからリードを突出させ、根元でほぼ
直角下方に折曲げ、側面に沿って延在させるように構成
されている。このようなりIP型IcIの底面1dの寸
法は高さなどに比べて大きいため、第35図に示すよう
にこの底面をレール2の表面に載せても安定しており、
この状態で各処理部間を安定に高速で搬送することがで
きる。一方、プリント基板に対するパッケージ率を向上
するために、第36図A−Cに示すようにIC本体5a
を偏平とし、その幅の狭い底面5bからリード6を突出
させたIC5も開発されている。このICではリード6
は底面5b上では一列に配列されており、交互に反対方
向に横方向に折曲げてジグザク状としているので一般に
ZIP型ICと呼ばれている。
(発明が解決しようとする問題点)
上述したZIP型ICにおいては、底面5bの幅がきわ
めて狭いとともにこの幅の狭い底面にリード6の根元が
一列となるように設けられているため、この底面をレー
ル等で支持することは非常に不安定で、正確な搬送に支
障をきたす欠点がある。また、左右のリード列の中央に
棒状のガイドを通し、左右の側面を壁で規制しながら搬
送することも考えられるが、リードは必しも整列されて
おらず、内方に大きく曲がっているものもあるのでこれ
が棒状のガイドと干渉し、ICの搬送が満足に行なわれ
ない欠点がある。そこでZIP ICを正確にかつ効率
良く搬送するためには、ZIP Icを横倒しにしたま
\で搬送するのが好適であるが、ICのリードの曲りの
矯正などの処理を行なう場合や、ICのリードをプリン
ト基板にあけた孔に挿入する場合にはICが横倒しにな
っていたのでは不都合であり、正立状態とする必要があ
る。
めて狭いとともにこの幅の狭い底面にリード6の根元が
一列となるように設けられているため、この底面をレー
ル等で支持することは非常に不安定で、正確な搬送に支
障をきたす欠点がある。また、左右のリード列の中央に
棒状のガイドを通し、左右の側面を壁で規制しながら搬
送することも考えられるが、リードは必しも整列されて
おらず、内方に大きく曲がっているものもあるのでこれ
が棒状のガイドと干渉し、ICの搬送が満足に行なわれ
ない欠点がある。そこでZIP ICを正確にかつ効率
良く搬送するためには、ZIP Icを横倒しにしたま
\で搬送するのが好適であるが、ICのリードの曲りの
矯正などの処理を行なう場合や、ICのリードをプリン
ト基板にあけた孔に挿入する場合にはICが横倒しにな
っていたのでは不都合であり、正立状態とする必要があ
る。
本発明の目的は上述した種々の問題点を解決し、複数の
ICを収納しているカセットからICを1個ずつ取出し
て搬送する際にはICを横倒しの状態とし、リード曲り
矯正やICをプリント基板へ挿入する際には正立状態と
した電子部品の自動挿入装置を提供しようとするもので
ある。
ICを収納しているカセットからICを1個ずつ取出し
て搬送する際にはICを横倒しの状態とし、リード曲り
矯正やICをプリント基板へ挿入する際には正立状態と
した電子部品の自動挿入装置を提供しようとするもので
ある。
(問題点を解決するための手段および作用)本発明の電
子部品のプリント基板への自動挿入装置は、複数のリー
ドを有する電子部品のリードをプリント基板にあけた孔
に自動的に挿入する装置において、 それぞれ挿入すべき複数の電子部品を、横倒しにした状
態で直列的に収納した複数のカセットを積層して保持す
る複数のカセット列の中から選択したカセット列の最下
部のカセットから電子部品を、横倒しにした状態で1個
ずつ取出すことができるカセット装填部と、 前記カセットから取出された電子部品を横倒しにした状
態で複数のカセット列に共通な搬送路まで搬送する搬送
部と、 前記搬送部から横倒しにした状態で搬送されてくる電子
部品を回動させて正立状態とする姿勢変換部と、 前記姿勢変換部から正立状態とされて搬送されてくる電
子部品に対して所定の処理を施す処理部と、 前記処理部から正立状態で搬送されてくる電子部品を把
持し、そのリードをプリント基板の所定の孔に挿入する
挿入部とを具えることを特徴とするものである。
子部品のプリント基板への自動挿入装置は、複数のリー
ドを有する電子部品のリードをプリント基板にあけた孔
に自動的に挿入する装置において、 それぞれ挿入すべき複数の電子部品を、横倒しにした状
態で直列的に収納した複数のカセットを積層して保持す
る複数のカセット列の中から選択したカセット列の最下
部のカセットから電子部品を、横倒しにした状態で1個
ずつ取出すことができるカセット装填部と、 前記カセットから取出された電子部品を横倒しにした状
態で複数のカセット列に共通な搬送路まで搬送する搬送
部と、 前記搬送部から横倒しにした状態で搬送されてくる電子
部品を回動させて正立状態とする姿勢変換部と、 前記姿勢変換部から正立状態とされて搬送されてくる電
子部品に対して所定の処理を施す処理部と、 前記処理部から正立状態で搬送されてくる電子部品を把
持し、そのリードをプリント基板の所定の孔に挿入する
挿入部とを具えることを特徴とするものである。
第1図は本発明による電子部品のプリント基板への自動
挿入装置の基本的構成を示す概念図である。プリント基
板にあけた孔にリードを挿入すべき電子部品、例えばZ
IP型IC10はカセッ目1内に横倒しにした状態で直
列に収納されている。このように複数のICを収納した
カセット11を複数本積層してカセット列を構成し、各
カセット列はカセット装填装置12に保持されている。
挿入装置の基本的構成を示す概念図である。プリント基
板にあけた孔にリードを挿入すべき電子部品、例えばZ
IP型IC10はカセッ目1内に横倒しにした状態で直
列に収納されている。このように複数のICを収納した
カセット11を複数本積層してカセット列を構成し、各
カセット列はカセット装填装置12に保持されている。
各カセット装填装置12はカセットを水平面に対して前
下りとなるように斜めに保持し、重力の作用により最下
層のカセットに収納されたICを手前側より順番にIC
排出口12aから1個ずつ選択的に排出できるようにな
っている。総てのICを排出し空となったカセット11
は自重により下方へ落下させるようになっている。
下りとなるように斜めに保持し、重力の作用により最下
層のカセットに収納されたICを手前側より順番にIC
排出口12aから1個ずつ選択的に排出できるようにな
っている。総てのICを排出し空となったカセット11
は自重により下方へ落下させるようになっている。
選択されたカセットから横倒しの状態で排出されたIC
10は、自重により搬送部のガイドレール13に沿って
落下するとともに90°向きが変えられて、直線上の共
通搬送路14まで搬送される。この共通の搬送路14に
落とし込まれたIC10は、例えばエアにより左方へ搬
送される。この搬送中もIC10は横倒しの状態になっ
ている。
10は、自重により搬送部のガイドレール13に沿って
落下するとともに90°向きが変えられて、直線上の共
通搬送路14まで搬送される。この共通の搬送路14に
落とし込まれたIC10は、例えばエアにより左方へ搬
送される。この搬送中もIC10は横倒しの状態になっ
ている。
次にIC10は姿勢変換部15に送られ、ここで90゜
回動され、リードが下方に向いた正立状態に変換される
。この姿勢変換は、後述する実施例のようにICの自重
で行なうことができるが、他の任意の機構によっても行
なうことができる。このように正立状態に姿勢変換され
たIC10はこのま5の状態で処理部16へ搬送される
。
回動され、リードが下方に向いた正立状態に変換される
。この姿勢変換は、後述する実施例のようにICの自重
で行なうことができるが、他の任意の機構によっても行
なうことができる。このように正立状態に姿勢変換され
たIC10はこのま5の状態で処理部16へ搬送される
。
この処理部16においては、後述する実施例のようにリ
ードの曲がりを検出し、規定以上リードが曲がっている
ICを挿入不適当として挿入ラインから排出したり、リ
ードの曲がりを矯正したり、リードの先端をカットした
りすることができるが、他にICの極性を検出したり、
IC本体のプラスチ・ツク封止の破損の検出や、本体側
面に記録された文字、記号等のマークの読出しや、異常
の検査等を行なうことができる。本発明ではこのような
処理はIC10を正立状態として行なうことができるの
で、処理を確実にかつ容易に行なうことができるととも
に処理部16の構成も簡単となる。
ードの曲がりを検出し、規定以上リードが曲がっている
ICを挿入不適当として挿入ラインから排出したり、リ
ードの曲がりを矯正したり、リードの先端をカットした
りすることができるが、他にICの極性を検出したり、
IC本体のプラスチ・ツク封止の破損の検出や、本体側
面に記録された文字、記号等のマークの読出しや、異常
の検査等を行なうことができる。本発明ではこのような
処理はIC10を正立状態として行なうことができるの
で、処理を確実にかつ容易に行なうことができるととも
に処理部16の構成も簡単となる。
上述したように処理部16において必要な処理が施され
た後、次にIC10を挿入部17に搬送する。
た後、次にIC10を挿入部17に搬送する。
この搬送はIC10を正立状態として行なうが、この時
点までにはリードが不良なICは排除されているととも
にICのリードは通常矯正されているので、正立状態で
搬送しても大きなトラブルは生じない。
点までにはリードが不良なICは排除されているととも
にICのリードは通常矯正されているので、正立状態で
搬送しても大きなトラブルは生じない。
挿入部17においては、正立状態にあるIC10を挿入
ヘッドにより把持し、プリント基板18をリードに対し
て位置決めした後、ICのリードをプリント基板18に
あけた所定の孔18a内に挿入する。この挿入時にもI
C10は正立状態となっているので、比較的簡単な構成
によって正確に行なうことができる。
ヘッドにより把持し、プリント基板18をリードに対し
て位置決めした後、ICのリードをプリント基板18に
あけた所定の孔18a内に挿入する。この挿入時にもI
C10は正立状態となっているので、比較的簡単な構成
によって正確に行なうことができる。
(実施例)
以下、本発明による電子部品のプリント基板への自動挿
入装置の一実施例としてZIP型ICをプリント基板へ
挿入する装置について説明する。プリント基板へ挿入す
べきICは横倒しにした状態で長尺のカセット内に収納
する。第2図はIC21を収納する長尺のカセット22
の構成を示すもので、全体は合成樹脂の成形体で構成さ
れており、互に対向する側面の内壁に突条22aおよび
22bが形成されており、これらの突条の先端の間隔は
IC21の底面の幅よりも僅かに狭くなっている。した
かってカセット22内ではこれらの突条22aおよび2
2bを境としてIC21の本体とリードとが区画されて
いる。これら突条22aおよび22bで区画されている
2つの空間の第2図にふいて水平方向に見た寸法は相違
しているのでIC21を左右反転してカセ□ ブト22
内に収納することはできないようになっている。カセッ
トの両端は解放しており、ICをカセット内に挿入した
後両端にゴム栓を圧入してICが飛出ないようにしてカ
セットの搬送を行なっている。勿論カセットを自動挿入
装置に装填する場合には少なくとも一方のゴム栓を取除
く。
入装置の一実施例としてZIP型ICをプリント基板へ
挿入する装置について説明する。プリント基板へ挿入す
べきICは横倒しにした状態で長尺のカセット内に収納
する。第2図はIC21を収納する長尺のカセット22
の構成を示すもので、全体は合成樹脂の成形体で構成さ
れており、互に対向する側面の内壁に突条22aおよび
22bが形成されており、これらの突条の先端の間隔は
IC21の底面の幅よりも僅かに狭くなっている。した
かってカセット22内ではこれらの突条22aおよび2
2bを境としてIC21の本体とリードとが区画されて
いる。これら突条22aおよび22bで区画されている
2つの空間の第2図にふいて水平方向に見た寸法は相違
しているのでIC21を左右反転してカセ□ ブト22
内に収納することはできないようになっている。カセッ
トの両端は解放しており、ICをカセット内に挿入した
後両端にゴム栓を圧入してICが飛出ないようにしてカ
セットの搬送を行なっている。勿論カセットを自動挿入
装置に装填する場合には少なくとも一方のゴム栓を取除
く。
次に上述したカセットを複数本上下に積重ねて保持し、
最下層のカセットからICを1個ずつ排出し、全てのI
Cを排出し終って空となったカセットを落下させるよう
にしたカセット装填部の構成を説明する。
最下層のカセットからICを1個ずつ排出し、全てのI
Cを排出し終って空となったカセットを落下させるよう
にしたカセット装填部の構成を説明する。
カセット装填部
第3図Aはカセット装填部のIc排出機構の一例の構成
を示す平面図であり、第3図Bは側面図である。本例の
IC排出機構は全体として薄形偏平な形状を有しており
、多数の機構を配列したときにも横幅が余り大きくなら
ないようになっている。
を示す平面図であり、第3図Bは側面図である。本例の
IC排出機構は全体として薄形偏平な形状を有しており
、多数の機構を配列したときにも横幅が余り大きくなら
ないようになっている。
第3図AではICを挿入したカセッ)22A、 22B
を仮想線で示しである。すなわち、これらカセット22
八、 22Bの一端をコの字の断面形状を有するカセッ
ト保持枠31に挿入し、他端は第1図に示すように同様
の保持枠によって保持している。カセット保持枠31の
上端はカセットの挿入が容易に行なえるように外方へ拡
開している。カセット保持枠31の下端にはカセット2
2に挿入したICをIc排出機構のレール32へ送り込
めるように第3図Bに示すように開口31aが形成され
ている。このレール32は、IC排出機構の基板33に
、図示していないプリント回路と一緒にねじにより取付
けである。
を仮想線で示しである。すなわち、これらカセット22
八、 22Bの一端をコの字の断面形状を有するカセッ
ト保持枠31に挿入し、他端は第1図に示すように同様
の保持枠によって保持している。カセット保持枠31の
上端はカセットの挿入が容易に行なえるように外方へ拡
開している。カセット保持枠31の下端にはカセット2
2に挿入したICをIc排出機構のレール32へ送り込
めるように第3図Bに示すように開口31aが形成され
ている。このレール32は、IC排出機構の基板33に
、図示していないプリント回路と一緒にねじにより取付
けである。
先ずICカセット22を最下層のものから順次カセット
保持枠31より脱出させる機構について説明する。基板
33に第1のソレノイド34を固着し、そのプランジャ
34aを、軸35を中心として回動自在に配置した第1
のレバー36の一端に固着する。この第ルバー36の下
方には突片36aを形成する。基板33に植設した軸3
7に第2のレバー38を回動自在に固着し、この第2レ
バー38に形成した長孔38a内に第ルバー36に植設
したピン39を通す。第2レバー38の下端には第3図
への平面に対して垂直方向に折曲げて形成した係止片3
8bを設け、最下層のカセット22の下面をこの係止片
で係止するようにする。第ルバー36に固着したピン4
0と基板33に固着したピン41との間には引張りコイ
ルばね42を架設し、レバー36を軸35の回りに示し
た矢印の方向とは反対方向に回動偏倚する。この回動は
基板33に固着したストッパピン43により制限する。
保持枠31より脱出させる機構について説明する。基板
33に第1のソレノイド34を固着し、そのプランジャ
34aを、軸35を中心として回動自在に配置した第1
のレバー36の一端に固着する。この第ルバー36の下
方には突片36aを形成する。基板33に植設した軸3
7に第2のレバー38を回動自在に固着し、この第2レ
バー38に形成した長孔38a内に第ルバー36に植設
したピン39を通す。第2レバー38の下端には第3図
への平面に対して垂直方向に折曲げて形成した係止片3
8bを設け、最下層のカセット22の下面をこの係止片
で係止するようにする。第ルバー36に固着したピン4
0と基板33に固着したピン41との間には引張りコイ
ルばね42を架設し、レバー36を軸35の回りに示し
た矢印の方向とは反対方向に回動偏倚する。この回動は
基板33に固着したストッパピン43により制限する。
また第2レバー38と基板33に設けたピン44との間
にも引張りコイルばね45を掛は渡し、第2レバー38
を軸37の回りの矢印とは反対方向に回動偏倚する。こ
の回動もストッパピン43により制限する。
にも引張りコイルばね45を掛は渡し、第2レバー38
を軸37の回りの矢印とは反対方向に回動偏倚する。こ
の回動もストッパピン43により制限する。
第3図Δに示す状態は最下層のカセット22八をレバー
38の係止片38bで係止している状態を示し、カセッ
ト内にはIcが収納されている。このカセット22A内
のICが総て排出された後に、このカセット22Aをカ
セット保持枠31から落下させるのであるが、このため
にレール32の途中に第1のIC検出装置の光源46a
および受光器46bを配置する。この検出装置の位置に
ICがなくなると光源46aから放射された光はレール
32にあけた孔32aを経て受光器46bにより直接受
光され、ICがないことが検知される。この検知出力に
よってソレノイド34を付勢し、プランジャ34aを矢
印方向に移動すると、レバー36は軸35の回りを矢印
の方向に回動し、このレバーの突片36aが下から2番
目のカセット22Bの内部に突入し、このカセット22
Bを保持する。これと同時に長孔38aとピン39との
協働によリレバー38が軸37を中心に矢印方向に回動
し、係止片38bはカセット保持枠31から脱出する。
38の係止片38bで係止している状態を示し、カセッ
ト内にはIcが収納されている。このカセット22A内
のICが総て排出された後に、このカセット22Aをカ
セット保持枠31から落下させるのであるが、このため
にレール32の途中に第1のIC検出装置の光源46a
および受光器46bを配置する。この検出装置の位置に
ICがなくなると光源46aから放射された光はレール
32にあけた孔32aを経て受光器46bにより直接受
光され、ICがないことが検知される。この検知出力に
よってソレノイド34を付勢し、プランジャ34aを矢
印方向に移動すると、レバー36は軸35の回りを矢印
の方向に回動し、このレバーの突片36aが下から2番
目のカセット22Bの内部に突入し、このカセット22
Bを保持する。これと同時に長孔38aとピン39との
協働によリレバー38が軸37を中心に矢印方向に回動
し、係止片38bはカセット保持枠31から脱出する。
このため最下層のカセッ) 22Aは重力により落下す
る。
る。
所定時間後ソレノイド34を減勢すると、ばね42及び
45の作用によりレバー36および38は第3図に示す
状態に戻る。このときカセット22Bと突片36aとの
係合が外れ力セラ) 22Bは落下するがレバー38の
係止片38bが再びカセット保持枠31内に侵入するた
め、これによって係止される。このようにして最下層の
カセットから順次にカセット保持枠31から落下させる
ことができる。カセット装填部の下方には落下してきた
カセットを受ける受台が設けられている。
45の作用によりレバー36および38は第3図に示す
状態に戻る。このときカセット22Bと突片36aとの
係合が外れ力セラ) 22Bは落下するがレバー38の
係止片38bが再びカセット保持枠31内に侵入するた
め、これによって係止される。このようにして最下層の
カセットから順次にカセット保持枠31から落下させる
ことができる。カセット装填部の下方には落下してきた
カセットを受ける受台が設けられている。
カセット保持枠31にはカセット保持枠内に残っている
カセットが1本になるのを検知する反射形の光電式セン
サが設けられており、このセンサから検出信号が出力さ
れると、ランプ47を点灯する。
カセットが1本になるのを検知する反射形の光電式セン
サが設けられており、このセンサから検出信号が出力さ
れると、ランプ47を点灯する。
したがって作業員はこのランプ47の点灯を見てカセッ
トを補給することができる。
トを補給することができる。
次にICを1個づつ排出する機構について説明する。基
板33に第2のソレノイド48を固着し、そのプランジ
ャ48aを軸49を中心として回動できるように配置し
たレバー50に連結する。このレバー50には垂直下方
に延在する係止片50aを形成する。
板33に第2のソレノイド48を固着し、そのプランジ
ャ48aを軸49を中心として回動できるように配置し
たレバー50に連結する。このレバー50には垂直下方
に延在する係止片50aを形成する。
第3図Aの状態では係止片50aの先端はレール32の
溝内に突入している。レール32の表面にはICとの摩
擦抵抗を極力少なくするために長手方向に溝が形成され
ている。レバー50の下面と基板33に植設した軸51
との間にレバー52を掛は渡し、このレバーの左端は垂
直下方へ折り曲げて係止片52aを形成し、右端は円弧
状に形成して軸51の回りを回動できるようにする。こ
のレバー52とピン41との間に引張りコイルばね53
を掛は渡し、レバー52をレバー50および軸51に向
けて偏倚している。
溝内に突入している。レール32の表面にはICとの摩
擦抵抗を極力少なくするために長手方向に溝が形成され
ている。レバー50の下面と基板33に植設した軸51
との間にレバー52を掛は渡し、このレバーの左端は垂
直下方へ折り曲げて係止片52aを形成し、右端は円弧
状に形成して軸51の回りを回動できるようにする。こ
のレバー52とピン41との間に引張りコイルばね53
を掛は渡し、レバー52をレバー50および軸51に向
けて偏倚している。
第3図Aに示す状態では先頭のICをレバー50の係止
片50aで係止している。ソレノイド48を付勢すると
レバー50は軸49を中心として矢印方向に回動シ、レ
バー50の係止片50aがレール32の上方へ退避し、
先頭のICは矢印Aで示す方向へ排出される。これと同
時にレバー52はレバー50の右端50bにより押され
、軸51を中心として矢印方向へ回動し、係止片52a
の先端が次のICの表面に当接し、このICを保持する
。この場合、係止片52aの先端がICに当接した後の
レバー50の若干の回動を逃げるためにレバー52は軸
51から離れるようになっている。先頭のICの排出を
、光源54aおよびレール32にあけた孔32b内に配
置した受光器55bにより検出した後、所定時間経過後
にソレノイド48を威勢すると、レバー50および52
はばね53の作用により第3図へに示す状態に復帰し、
IC列は左へ1個分移動する。実際にはレール32は水
平面に対してほぼ45°傾いて取付けられている。
片50aで係止している。ソレノイド48を付勢すると
レバー50は軸49を中心として矢印方向に回動シ、レ
バー50の係止片50aがレール32の上方へ退避し、
先頭のICは矢印Aで示す方向へ排出される。これと同
時にレバー52はレバー50の右端50bにより押され
、軸51を中心として矢印方向へ回動し、係止片52a
の先端が次のICの表面に当接し、このICを保持する
。この場合、係止片52aの先端がICに当接した後の
レバー50の若干の回動を逃げるためにレバー52は軸
51から離れるようになっている。先頭のICの排出を
、光源54aおよびレール32にあけた孔32b内に配
置した受光器55bにより検出した後、所定時間経過後
にソレノイド48を威勢すると、レバー50および52
はばね53の作用により第3図へに示す状態に復帰し、
IC列は左へ1個分移動する。実際にはレール32は水
平面に対してほぼ45°傾いて取付けられている。
上述したようにしてソレノイド34を選択的に付勢する
ことによりカセット保持枠31内に装填したカセット2
2を下方より順次に排出することができる。本例のカセ
ット保持枠31の各々には、全て同じ種類のICを装填
したカセット22を20本づつ装填することができるた
め、カセットの交換は頻繁に行なう必要はなくなり、作
業能率は大幅に向上することになる。また、カセット保
持枠31は水平刃向に一列に並べられ、各保持枠内では
カセット22は垂直方向に積重ねられているため、カセ
ット装填部全体の寸法は余り大形とならず、操作性は非
常に良くなる。さらにソレノイド48を選択的に付勢す
ることによりICを横倒しとした状態で1個づつ選択的
に排出することができ、このようにカセット22から送
出されたIcは横倒しのま5スパイラルシユートを経て
搬送部の共通搬送路へ送られる。
ことによりカセット保持枠31内に装填したカセット2
2を下方より順次に排出することができる。本例のカセ
ット保持枠31の各々には、全て同じ種類のICを装填
したカセット22を20本づつ装填することができるた
め、カセットの交換は頻繁に行なう必要はなくなり、作
業能率は大幅に向上することになる。また、カセット保
持枠31は水平刃向に一列に並べられ、各保持枠内では
カセット22は垂直方向に積重ねられているため、カセ
ット装填部全体の寸法は余り大形とならず、操作性は非
常に良くなる。さらにソレノイド48を選択的に付勢す
ることによりICを横倒しとした状態で1個づつ選択的
に排出することができ、このようにカセット22から送
出されたIcは横倒しのま5スパイラルシユートを経て
搬送部の共通搬送路へ送られる。
次にこの搬送部の構成を説明する。
搬送部
上述したようにカセット装填部に装填されたカセットか
ら選択的に排出されるIC21は、第4図AおよびBに
示ずように弯曲したスパイラルシュート60に導入され
る。第4図Δはこのスパイラルシュート60の平面図で
あり、第4図Bは側面図である。スパイラルシュート6
0は上、下のブロック61、62により、上述したカセ
ット装填部と同一の取付部材に取付ける。スパイラルシ
ュート60はスパイラル状に弯曲された底板60aと、
その両側面から立上っている側板60bおよび60cと
から構成し、これら底板および側板の内側表面は平滑と
し、IC21の滑落に対する抵抗を極力小さくしている
。
ら選択的に排出されるIC21は、第4図AおよびBに
示ずように弯曲したスパイラルシュート60に導入され
る。第4図Δはこのスパイラルシュート60の平面図で
あり、第4図Bは側面図である。スパイラルシュート6
0は上、下のブロック61、62により、上述したカセ
ット装填部と同一の取付部材に取付ける。スパイラルシ
ュート60はスパイラル状に弯曲された底板60aと、
その両側面から立上っている側板60bおよび60cと
から構成し、これら底板および側板の内側表面は平滑と
し、IC21の滑落に対する抵抗を極力小さくしている
。
底板60aの幅は、例えば14〜17++++++とじ
、側板60b。
、側板60b。
60cの高さは3〜5mmとすることができる。また弯
曲の半径は平面図において約50印とし、上端から下端
までの高さは約100mmとすることができる。
曲の半径は平面図において約50印とし、上端から下端
までの高さは約100mmとすることができる。
このようなスパイラル状のシュート60を用いることに
よってIC21を横倒しの状態としたま5でその自重に
より確実にかつ高速で搬送することができる。
よってIC21を横倒しの状態としたま5でその自重に
より確実にかつ高速で搬送することができる。
第5図は上述したスパイラルシュートによって搬送され
てくるIcを後段の姿勢変換部へ搬送するための共通搬
送路の構成を示す線図的平面図である。共通搬送路65
は平坦な表面を有する底板65aと、その両側縁から垂
直上方に立上がっている側板65bおよび65cとを具
えている。複数のスパイラルシュート60の下端部は共
通搬送路65の真上に位置させ、はぼ45°の傾斜角を
以ってIC21を共通搬送路65の底板65aの表面に
排出させる。各スパイラルシュート60の下部取付はブ
ロック62の底面には、第4図にも示すようにエア噴出
ノズル63を設ける。このノズル63は電磁バルブを介
して圧力源に連結する。また、共通搬送路65の右端に
もエア噴出ノズル66を設け、これも電磁バルブを経て
圧力源に連結する。
てくるIcを後段の姿勢変換部へ搬送するための共通搬
送路の構成を示す線図的平面図である。共通搬送路65
は平坦な表面を有する底板65aと、その両側縁から垂
直上方に立上がっている側板65bおよび65cとを具
えている。複数のスパイラルシュート60の下端部は共
通搬送路65の真上に位置させ、はぼ45°の傾斜角を
以ってIC21を共通搬送路65の底板65aの表面に
排出させる。各スパイラルシュート60の下部取付はブ
ロック62の底面には、第4図にも示すようにエア噴出
ノズル63を設ける。このノズル63は電磁バルブを介
して圧力源に連結する。また、共通搬送路65の右端に
もエア噴出ノズル66を設け、これも電磁バルブを経て
圧力源に連結する。
成るカセット列が選択され、そのカセット保持装置が駆
動され、最下層のカセットから1個のIC21が排出さ
れ、スパイラルシュート60を経て共通搬送路65上に
搬送されるときに、当該スパイラルシュートに設けたノ
ズル63と連通ずる電磁バルブを開いてノズルからエア
を噴出させる。また、ノズル66に連通している電磁バ
ルブは挿入装置の動作中は常時開いておき、ノズル66
からは常時エアを噴出させておく。したがって、共通搬
送路65上に横倒しの状態で送られてきたI[21の後
部にノズル63および66からエアが噴き付けられ、I
C21は矢印Aで示す方向に搬送されることになる。
動され、最下層のカセットから1個のIC21が排出さ
れ、スパイラルシュート60を経て共通搬送路65上に
搬送されるときに、当該スパイラルシュートに設けたノ
ズル63と連通ずる電磁バルブを開いてノズルからエア
を噴出させる。また、ノズル66に連通している電磁バ
ルブは挿入装置の動作中は常時開いておき、ノズル66
からは常時エアを噴出させておく。したがって、共通搬
送路65上に横倒しの状態で送られてきたI[21の後
部にノズル63および66からエアが噴き付けられ、I
C21は矢印Aで示す方向に搬送されることになる。
本例ではIC21が排出されるとき、それと関連するス
パイラルシュート60に取付けたノズル63からエアを
噴出するようにしたが、第6図に示すようにスパイラル
シュートを複数のグループ81〜B4に分け、例えばグ
ループB3に属する成るスパイラルシュートからICが
排出されるときにはグループ81〜B3に属する総ての
スパイラルシュートに取付けられたノズル63から一斉
にエアを吹いて矢印Aで示す方向にICを搬送するよう
に構成することもできる。この場合にも後方に設けた共
通のノズル66からは常時エアを噴出するようにするの
が好適である。このような変形例では各グループ内のス
パイラルシュートに取付けられたノズルに連結された電
磁バルブは共通に開閉制御できるので、個々の電磁バル
ブを各別に制御する場合に比べて制御系が簡単となる効
果があるとともにICには、その搬送通路全体に亘って
エアが噴き付けられるので搬送が確実となり、また高速
搬送も可能となる。
パイラルシュート60に取付けたノズル63からエアを
噴出するようにしたが、第6図に示すようにスパイラル
シュートを複数のグループ81〜B4に分け、例えばグ
ループB3に属する成るスパイラルシュートからICが
排出されるときにはグループ81〜B3に属する総ての
スパイラルシュートに取付けられたノズル63から一斉
にエアを吹いて矢印Aで示す方向にICを搬送するよう
に構成することもできる。この場合にも後方に設けた共
通のノズル66からは常時エアを噴出するようにするの
が好適である。このような変形例では各グループ内のス
パイラルシュートに取付けられたノズルに連結された電
磁バルブは共通に開閉制御できるので、個々の電磁バル
ブを各別に制御する場合に比べて制御系が簡単となる効
果があるとともにICには、その搬送通路全体に亘って
エアが噴き付けられるので搬送が確実となり、また高速
搬送も可能となる。
上述したように共通搬送路65上でエアにより搬送され
たIC21は姿勢変換部に送り込まれる。次にこの姿勢
変換部について説明する。
たIC21は姿勢変換部に送り込まれる。次にこの姿勢
変換部について説明する。
姿勢変換部
姿勢変換部は、上述したように共通搬送路65から横倒
しの状態で搬送されて来るIC21をリードを下向きと
した正立状態に変換するものであるが、本例ではICの
自重によりこのような姿勢の変換を行なうものである。
しの状態で搬送されて来るIC21をリードを下向きと
した正立状態に変換するものであるが、本例ではICの
自重によりこのような姿勢の変換を行なうものである。
第7図Δの平面図に示すように共通搬送路65から横倒
しの状態で搬送されて来るIc 21は姿勢変換部のレ
ール70に乗り移り、さらに左側へ送られる。第7図B
およびCは第7図へに示す線B−BおよびC−Cに沿っ
て切って矢印方向に見た断面図である。レール70は底
板70aとその両側縁に立上っている側板70bおよび
70cとを具えている。
しの状態で搬送されて来るIc 21は姿勢変換部のレ
ール70に乗り移り、さらに左側へ送られる。第7図B
およびCは第7図へに示す線B−BおよびC−Cに沿っ
て切って矢印方向に見た断面図である。レール70は底
板70aとその両側縁に立上っている側板70bおよび
70cとを具えている。
底板70aの一部分には幅の狭い部分70dと、それに
連なる傾斜部70eとを形成し、この傾斜部と側板70
bとの間に溝71を画成する。また、幅の狭い部分70
dの先端には無反撥ゴムよりなるダンパブロック72を
設ける。第7図へにおいて右方から搬 送されて来
るIC21は慣性により幅の狭い部分70d上を摺動し
、ダンパブロック72に当接し、ここで運動エネルギー
が吸収される。第8図に明瞭に示すようにこの幅の狭い
部分70dはIC21の本体の高さよりも狭くなってい
るのでICは自重により幅の狭い部分から落下し、傾斜
ブロック70eにより案内され溝71内に落下する。こ
の際、IC21は第8図において矢印Aで示すように時
針方向にほぼ90°回動するため、リードが下側を向き
、正立状態となる。第7図Bに示すようにレール70に
はノズル70fを形成し、その先端を溝71の後壁から
開口させ、ここからエアを噴出して正立状態にあるIc
21をさらに右方へ搬送するようにする。
連なる傾斜部70eとを形成し、この傾斜部と側板70
bとの間に溝71を画成する。また、幅の狭い部分70
dの先端には無反撥ゴムよりなるダンパブロック72を
設ける。第7図へにおいて右方から搬 送されて来
るIC21は慣性により幅の狭い部分70d上を摺動し
、ダンパブロック72に当接し、ここで運動エネルギー
が吸収される。第8図に明瞭に示すようにこの幅の狭い
部分70dはIC21の本体の高さよりも狭くなってい
るのでICは自重により幅の狭い部分から落下し、傾斜
ブロック70eにより案内され溝71内に落下する。こ
の際、IC21は第8図において矢印Aで示すように時
針方向にほぼ90°回動するため、リードが下側を向き
、正立状態となる。第7図Bに示すようにレール70に
はノズル70fを形成し、その先端を溝71の後壁から
開口させ、ここからエアを噴出して正立状態にあるIc
21をさらに右方へ搬送するようにする。
姿勢変換部においてIC21の回動を確実とし、溝71
の途中でひっかかったりすることがないように傾斜部7
0eと連結する溝71の幅はや\大きめとする。しかし
、この幅を大きくすると溝71の中でICが大きく傾い
てしまうので、姿勢変換部の出口のレール70に形成し
た溝は第7図Aに示すように幅を徐々に狭くしていく。
の途中でひっかかったりすることがないように傾斜部7
0eと連結する溝71の幅はや\大きめとする。しかし
、この幅を大きくすると溝71の中でICが大きく傾い
てしまうので、姿勢変換部の出口のレール70に形成し
た溝は第7図Aに示すように幅を徐々に狭くしていく。
上述したように正立状態とされたIC21はそのリード
を溝71の底面上を摺擦させながら搬送されるので、レ
ールの表面の硬度は高くするのが好ましい。例えばレー
ル70は鋳鉄で成形し、その表面には厚さ0.05mm
のクロムメッキを施した後、パフ仕上げを行なって、表
面のビッカース硬度200、表面荒さ0.8μm以下と
硬度が高く、平滑性のよい表面とする。また、上述した
ように、ICの自重を利用してICを横倒しの状態から
正立状態に姿勢変換するが、この場合満足すべき動作を
行なうには傾斜部70eの傾斜角度θが重要であるが、
この角度は50°〜80°、特に65°前後とするのが
好適であることを実験により確かめた。
を溝71の底面上を摺擦させながら搬送されるので、レ
ールの表面の硬度は高くするのが好ましい。例えばレー
ル70は鋳鉄で成形し、その表面には厚さ0.05mm
のクロムメッキを施した後、パフ仕上げを行なって、表
面のビッカース硬度200、表面荒さ0.8μm以下と
硬度が高く、平滑性のよい表面とする。また、上述した
ように、ICの自重を利用してICを横倒しの状態から
正立状態に姿勢変換するが、この場合満足すべき動作を
行なうには傾斜部70eの傾斜角度θが重要であるが、
この角度は50°〜80°、特に65°前後とするのが
好適であることを実験により確かめた。
上述したように、本発明においてはカセットから排出さ
れ横倒し状態で搬送されて来るICを姿勢変換部におい
て正立状態に変換した後、後段の処理部へ搬送する。こ
のように処理部の直前まで横倒しの状態で搬送すること
により、簡単な搬送機構によって安定にかつ高速度でI
Cを搬送することができる。
れ横倒し状態で搬送されて来るICを姿勢変換部におい
て正立状態に変換した後、後段の処理部へ搬送する。こ
のように処理部の直前まで横倒しの状態で搬送すること
により、簡単な搬送機構によって安定にかつ高速度でI
Cを搬送することができる。
本例においては、処理部においては、ICリードの曲り
の検出、不良ICの排出、ICリードの矯正、カットな
どの処理があるが、先ず、ICリードの曲り検出部およ
び不良品ICのりジエクト部について説明する。
の検出、不良ICの排出、ICリードの矯正、カットな
どの処理があるが、先ず、ICリードの曲り検出部およ
び不良品ICのりジエクト部について説明する。
リード曲り検出部
上述したように姿勢変換部で正立状態に姿勢が変えられ
たIC21はレール70の延長上に位置するリード曲り
検出部にエアにより搬送される。このリード曲り検出部
においてはIC21の本体を一対のピンチローラ間に挟
んで一定速度で搬送しながらリードを光電的に検出して
その間隔を検知し、その間隔が所定の範囲に入っている
か否かを検査するものである。後段にはリードの矯正部
が設けられているが、極端にリードが曲っているICは
搬送途中で詰ってしまったり、矯正部でも矯正できない
ので、搬送径路から排出する。
たIC21はレール70の延長上に位置するリード曲り
検出部にエアにより搬送される。このリード曲り検出部
においてはIC21の本体を一対のピンチローラ間に挟
んで一定速度で搬送しながらリードを光電的に検出して
その間隔を検知し、その間隔が所定の範囲に入っている
か否かを検査するものである。後段にはリードの矯正部
が設けられているが、極端にリードが曲っているICは
搬送途中で詰ってしまったり、矯正部でも矯正できない
ので、搬送径路から排出する。
第9図Aはリード曲り検出部の構成を示す平面図であり
、第9図Bは第9図Aの直線B−Bに沿う断面図である
。ただし、第9図AではIC21はレール70上にある
が第9図Bでは一対のピンチローラ間に挟持されている
状態を示す。レール70の下側にモータ75を配置し、
その駆動軸75aに第1のギア76を固着する。この第
1のギア76と噛合し、従動回転する第2のギア77を
設ける。これら第1および第2のギア76および77の
中心に固着した第1および第2のシャフト78および7
9をレール70の上方まで延在させ、その上部に第3お
よび第4のギア80および81をそれぞれ固着する。こ
れら第1および第2のシャフト78および79の頂部に
はベアリング82および83を介してアーム84および
85の一端を連結する。これらのアーム84および85
の他端にはベアリング86および87を介して第3およ
び第4のシャフト88および89の上端を枢着する。こ
れらシャフト88および89には、それぞれギア80お
よび81と噛合する第5および第6のギア90および9
1と、ピンチローラ92および93を回着する。ピンチ
ローラ92.93は導電性ゴムを以て構成し、IC21
と接触するときにICの表面に帯電されている電荷を逃
がし、放電によりICの内部が破壊されないようにする
。
、第9図Bは第9図Aの直線B−Bに沿う断面図である
。ただし、第9図AではIC21はレール70上にある
が第9図Bでは一対のピンチローラ間に挟持されている
状態を示す。レール70の下側にモータ75を配置し、
その駆動軸75aに第1のギア76を固着する。この第
1のギア76と噛合し、従動回転する第2のギア77を
設ける。これら第1および第2のギア76および77の
中心に固着した第1および第2のシャフト78および7
9をレール70の上方まで延在させ、その上部に第3お
よび第4のギア80および81をそれぞれ固着する。こ
れら第1および第2のシャフト78および79の頂部に
はベアリング82および83を介してアーム84および
85の一端を連結する。これらのアーム84および85
の他端にはベアリング86および87を介して第3およ
び第4のシャフト88および89の上端を枢着する。こ
れらシャフト88および89には、それぞれギア80お
よび81と噛合する第5および第6のギア90および9
1と、ピンチローラ92および93を回着する。ピンチ
ローラ92.93は導電性ゴムを以て構成し、IC21
と接触するときにICの表面に帯電されている電荷を逃
がし、放電によりICの内部が破壊されないようにする
。
モータ75を一定速度で回転させると第1および第2の
ギア76および77は、第9図Aにおいて矢印で示すよ
うに互いに反対方向に同一の一定速度で回転し、これに
伴って第3ふよび第4のギア80および81も反対方向
に回転する。したがって、これらのギア80右よび81
と噛合する第5および第6のギア82および83も反対
方向に一定速度で回転し、これと同軸のピンチローラ9
2および93も互いに反対方向に一定速度で回転する。
ギア76および77は、第9図Aにおいて矢印で示すよ
うに互いに反対方向に同一の一定速度で回転し、これに
伴って第3ふよび第4のギア80および81も反対方向
に回転する。したがって、これらのギア80右よび81
と噛合する第5および第6のギア82および83も反対
方向に一定速度で回転し、これと同軸のピンチローラ9
2および93も互いに反対方向に一定速度で回転する。
これらピンチローラ92右よび93を支えるアーム84
および85はコイルばね94により互いに接近するよう
に偏倚されているで、IC21はピンチローラ92およ
び93間に挾まれて搬送されることになる。本例のリー
ド曲り検出部の特徴的な構成はピンチローラ92および
93によるICの搬送点とリードの光学的な検出軸とを
一致させたことである。すなわち、第9図Bに示すよう
にピンチローラ92および93の中心軸を通る平面内に
光源95と受光器96とを設けるとともにレール70の
側板には光源から放射された光を通過させるとともにピ
ンチローラ92および93の侵入を許容するための開ロ
ア0gおよび70hを形成する。このようにIC21の
搬送点と光電検知光軸とを一致させるとより正確なリー
ド間隔の測定が可能となり、特にICが光軸と直交する
方向からずれた方向に搬送される場合でもそれによる測
定誤差が混入しない利点がある。
および85はコイルばね94により互いに接近するよう
に偏倚されているで、IC21はピンチローラ92およ
び93間に挾まれて搬送されることになる。本例のリー
ド曲り検出部の特徴的な構成はピンチローラ92および
93によるICの搬送点とリードの光学的な検出軸とを
一致させたことである。すなわち、第9図Bに示すよう
にピンチローラ92および93の中心軸を通る平面内に
光源95と受光器96とを設けるとともにレール70の
側板には光源から放射された光を通過させるとともにピ
ンチローラ92および93の侵入を許容するための開ロ
ア0gおよび70hを形成する。このようにIC21の
搬送点と光電検知光軸とを一致させるとより正確なリー
ド間隔の測定が可能となり、特にICが光軸と直交する
方向からずれた方向に搬送される場合でもそれによる測
定誤差が混入しない利点がある。
第9図Bに示すように光源95および受光器96を結ぶ
光軸はIC21のリードのほぼ中央を横切るようになる
ので、光源から放射された光ビームはICリードにより
遮蔽され受光器96の出力信号は第1O図八に示すよう
なパルス状の信号となる。これらのパルスの間隔を計測
することによりリードの曲りを検出することができる。
光軸はIC21のリードのほぼ中央を横切るようになる
ので、光源から放射された光ビームはICリードにより
遮蔽され受光器96の出力信号は第1O図八に示すよう
なパルス状の信号となる。これらのパルスの間隔を計測
することによりリードの曲りを検出することができる。
第11図は受光器96の出力を処理してリードの曲りを
検出する回路の構成を示すブロック図である。
検出する回路の構成を示すブロック図である。
受光器96から出力される第10図Δに示すパルス状信
号のパルスは2つのリード列のリードを交互に検知した
ものとなっている。すなわち、パルスP1゜P3. P
5 は受光器96から見て手前側のリードによって
発生され、パルスP2. P4. P6 は後側の
リードによって発生されたものである。これらのパルス
はパルス成形回路100に供給し、第10図Aに示す基
準レベルhでスライスし、第10図Bに示す矩形パルス
に変換した後、各パルスの立上り縁で第10図Cに示す
ようなゲートパルスG、、 G2゜G3 を発生さ
せる。このゲートパルスGLヲカウンタ101にリセッ
ト信号として供給する。このカウンタ101にはクロッ
ク発生器102から第10図りに示す所定の同期T。を
有するクロックパルスCKをも供給し、順次のゲートパ
ルス間に存在するクロックパルスの個数を計数する。こ
のようにして順次のパルス間の間隔をパルス計数値に変
換し、これをメモリ103に記憶する。IC21につい
て総てのパルス間の計数値をメモリ103に記憶した後
、これらの計数値N1を平均化回路104に供給し、こ
れら計数値N、の平均値Nを計算し、これを除算回路1
05に供給する。この除算回路105にはメモリ103
から順次のパルス間隔に存在するクロックパルスの計数
値N1を順次に供給し、比Nl/Nを計算し、その結果
を判定回路106に供給する。
号のパルスは2つのリード列のリードを交互に検知した
ものとなっている。すなわち、パルスP1゜P3. P
5 は受光器96から見て手前側のリードによって
発生され、パルスP2. P4. P6 は後側の
リードによって発生されたものである。これらのパルス
はパルス成形回路100に供給し、第10図Aに示す基
準レベルhでスライスし、第10図Bに示す矩形パルス
に変換した後、各パルスの立上り縁で第10図Cに示す
ようなゲートパルスG、、 G2゜G3 を発生さ
せる。このゲートパルスGLヲカウンタ101にリセッ
ト信号として供給する。このカウンタ101にはクロッ
ク発生器102から第10図りに示す所定の同期T。を
有するクロックパルスCKをも供給し、順次のゲートパ
ルス間に存在するクロックパルスの個数を計数する。こ
のようにして順次のパルス間の間隔をパルス計数値に変
換し、これをメモリ103に記憶する。IC21につい
て総てのパルス間の計数値をメモリ103に記憶した後
、これらの計数値N1を平均化回路104に供給し、こ
れら計数値N、の平均値Nを計算し、これを除算回路1
05に供給する。この除算回路105にはメモリ103
から順次のパルス間隔に存在するクロックパルスの計数
値N1を順次に供給し、比Nl/Nを計算し、その結果
を判定回路106に供給する。
判定回路106には上述した比NI/Nの値を基準範囲
、例えば0.8〜1.2と比較し、総ての比が基準範囲
内に入るときはリードの間隔は適正と判定し、それ以外
はリードが許容し得ない程度に曲っていると判定し、判
定結果を出力する。この判定により不良品と判定された
ICは次の不良品ICリジェクト部において搬送径路か
ら排出される。
、例えば0.8〜1.2と比較し、総ての比が基準範囲
内に入るときはリードの間隔は適正と判定し、それ以外
はリードが許容し得ない程度に曲っていると判定し、判
定結果を出力する。この判定により不良品と判定された
ICは次の不良品ICリジェクト部において搬送径路か
ら排出される。
上述したように、本例のリード曲り検出部においては、
リードの光学的検出軸と、IC搬送点とを一致させたた
めきわめて正確な検出が可能である。
リードの光学的検出軸と、IC搬送点とを一致させたた
めきわめて正確な検出が可能である。
例えばギア80と90および81と91とのギア比を1
=1とし、ピンチローラ92および93の直径を15m
mとし、モータ75の回転速度を約41rpmとすると
、全長が32.21wのICを0.1秒の時間でピンチ
ローラ間を通過させることができ、また、クロックパル
スCKの周波数を約6.44kHzとするとき、0.0
5mmの分解能でリードの間隔を検出することができる
。
=1とし、ピンチローラ92および93の直径を15m
mとし、モータ75の回転速度を約41rpmとすると
、全長が32.21wのICを0.1秒の時間でピンチ
ローラ間を通過させることができ、また、クロックパル
スCKの周波数を約6.44kHzとするとき、0.0
5mmの分解能でリードの間隔を検出することができる
。
上述した実施例では、手前側のリード列のリードと後側
のリード列のリードとの間隔を検出したが、手前側と後
側のリード列の順次のリードの間隔を各別に検出するこ
ともできる。この場合には、パルスP、、 P2. P
3 の1個置きのパルス間隔、例えばPlとP3の
間隔、P2とP、との間隔を検出すればよい。
のリード列のリードとの間隔を検出したが、手前側と後
側のリード列の順次のリードの間隔を各別に検出するこ
ともできる。この場合には、パルスP、、 P2. P
3 の1個置きのパルス間隔、例えばPlとP3の
間隔、P2とP、との間隔を検出すればよい。
不良品ICリジェクト部
上述したようにICリード曲り検出部において許容し得
ない程リードが曲ったICは次に不良品ICリジェクト
部において搬送径路から排出する。次にこの不良品IC
リジェクト部について説明する。上述したレール70は
、第12図に示すようにこのリジェクト部まで延在して
おり、リジェクト部においては一方の側板の一部を切離
し、上下に摺動自在のプレート110として構成する。
ない程リードが曲ったICは次に不良品ICリジェクト
部において搬送径路から排出する。次にこの不良品IC
リジェクト部について説明する。上述したレール70は
、第12図に示すようにこのリジェクト部まで延在して
おり、リジェクト部においては一方の側板の一部を切離
し、上下に摺動自在のプレート110として構成する。
このプレート110はエアシリンダ111 のピストン
111aに連結し、第13図ΔおよびBに示すように他
方の側板70bと同一の高さまで突出して底板70aと
ともにIC21を保持する溝を画成する上昇位置と、底
板の上面と一致する下降位置との間で移動可能とする。
111aに連結し、第13図ΔおよびBに示すように他
方の側板70bと同一の高さまで突出して底板70aと
ともにIC21を保持する溝を画成する上昇位置と、底
板の上面と一致する下降位置との間で移動可能とする。
前段のリード曲り検出部でリードが許容し得ない程度ま
で曲っていると判定されたICがリジェクト部に到達す
ると、常時はレール70の上方へ退避してICと当接し
ないようになっているゲー)112(第12図〉が降下
し、IC21はこれに当接して停止する。次にエアシリ
ンダ111が駆動され、第13図Aに示すようにプレー
ト110は下降位置となり、溝の一側が解放される。こ
こでノズ/1113からエアを噴出し、IC21を第1
3図Bにおいて右方へ吹き飛ばし、不良品IC21をボ
ックス114内に落し込む。その後再びエアシリンダ1
11を駆動してプレー目lOを第13図Aに示すように
上昇位置に復帰させるとともにゲート112を上方へ退
避させる。このようにして不良品ICを選択的に搬送径
路から排除することができる。一方、リード曲り検出部
において正常と判定されたICが送られて来る場合には
上述した動作は行なわれず、このICはりジェクト部を
そのま\通過し、ヘリカルレールを介して方向反転部へ
送られる。
で曲っていると判定されたICがリジェクト部に到達す
ると、常時はレール70の上方へ退避してICと当接し
ないようになっているゲー)112(第12図〉が降下
し、IC21はこれに当接して停止する。次にエアシリ
ンダ111が駆動され、第13図Aに示すようにプレー
ト110は下降位置となり、溝の一側が解放される。こ
こでノズ/1113からエアを噴出し、IC21を第1
3図Bにおいて右方へ吹き飛ばし、不良品IC21をボ
ックス114内に落し込む。その後再びエアシリンダ1
11を駆動してプレー目lOを第13図Aに示すように
上昇位置に復帰させるとともにゲート112を上方へ退
避させる。このようにして不良品ICを選択的に搬送径
路から排除することができる。一方、リード曲り検出部
において正常と判定されたICが送られて来る場合には
上述した動作は行なわれず、このICはりジェクト部を
そのま\通過し、ヘリカルレールを介して方向反転部へ
送られる。
第14図A−Dは上述した姿勢変換部、リード曲り検出
部および不良品ICリジェクト部に亘って延在する共通
のレール70の構成を示す平面図、正面図、側面図およ
び断面図であり、第14図りは第14図Bの直線D−D
で切った断面図である。ICが横倒しの状態で搬送され
るレール70の底板70aの表面を符号70iで示し、
姿勢変換部において正立状態に変換された後に搬送され
る底板の表面を符号701で示す。本例では上述したよ
うにICは自重による回動落下により横倒し状態から正
立状態に変換しているので、表面70j は表面70i
よりも相当下方に位置している。姿勢変換部において
ICが正しく正立状態に変換されたか否かを検知するた
めに第14図BおよびDに示すように側板70bおよび
70Cに孔70Aおよび70mをそれぞれあけ、これら
の孔を経て透過形光センサの検出光を通すようにしてい
る。また、リード曲り検出部におけるレール70には、
ICを挟持して一定速度で搬送するための一対のピンチ
ローラ92および93(第9図)が侵入するとともにリ
ードを光電的に検出するための検出光が通るほぼ半円筒
状の開ロア0gおよび70hが形成されている。また、
不良品ICのりジエクト部のレール70には、上下にス
ライドするプレート110(第13図)が入る開ロア0
kが形成されている。
部および不良品ICリジェクト部に亘って延在する共通
のレール70の構成を示す平面図、正面図、側面図およ
び断面図であり、第14図りは第14図Bの直線D−D
で切った断面図である。ICが横倒しの状態で搬送され
るレール70の底板70aの表面を符号70iで示し、
姿勢変換部において正立状態に変換された後に搬送され
る底板の表面を符号701で示す。本例では上述したよ
うにICは自重による回動落下により横倒し状態から正
立状態に変換しているので、表面70j は表面70i
よりも相当下方に位置している。姿勢変換部において
ICが正しく正立状態に変換されたか否かを検知するた
めに第14図BおよびDに示すように側板70bおよび
70Cに孔70Aおよび70mをそれぞれあけ、これら
の孔を経て透過形光センサの検出光を通すようにしてい
る。また、リード曲り検出部におけるレール70には、
ICを挟持して一定速度で搬送するための一対のピンチ
ローラ92および93(第9図)が侵入するとともにリ
ードを光電的に検出するための検出光が通るほぼ半円筒
状の開ロア0gおよび70hが形成されている。また、
不良品ICのりジエクト部のレール70には、上下にス
ライドするプレート110(第13図)が入る開ロア0
kが形成されている。
上述したように、レール70の表面はクロムメッキした
後、パフ仕上げを施し、高い硬度を持たせるとともに高
度に平滑とし、耐久性を向上するとともにICの搬送を
円滑とするようにしている。
後、パフ仕上げを施し、高い硬度を持たせるとともに高
度に平滑とし、耐久性を向上するとともにICの搬送を
円滑とするようにしている。
不良品リジェクト部を通過したICはヘリカルレールを
経て下方へ送られるとともにほぼ456向きが変えられ
て反転部に搬送される。第15図A−Cはこのヘリガル
レールの構成を示す平面図および断面[’ある。ヘリカ
ルレール120は底板120aと、その両側縁から立上
がっている側板120bおよび120Cとを有している
。リジェクト部と隣接する入口部は第15図Bに示すよ
うに、上述したレール70の構造と同様であり、IC2
1は底板120a、側板120b、 120cの内側表
面によって画成されるコの字状の溝の中を搬送される。
経て下方へ送られるとともにほぼ456向きが変えられ
て反転部に搬送される。第15図A−Cはこのヘリガル
レールの構成を示す平面図および断面[’ある。ヘリカ
ルレール120は底板120aと、その両側縁から立上
がっている側板120bおよび120Cとを有している
。リジェクト部と隣接する入口部は第15図Bに示すよ
うに、上述したレール70の構造と同様であり、IC2
1は底板120a、側板120b、 120cの内側表
面によって画成されるコの字状の溝の中を搬送される。
はぼ45°方向が変えられるとともにほぼ水平となった
後部においては、底板120aの表面の中央に徐々に立
上がる突条120dを形成する。したがって、IC21
は第15図Cに示すようにリード列がこの突条120a
を跨ぐようになり、一層安定した姿勢で搬送されるよう
になる。
後部においては、底板120aの表面の中央に徐々に立
上がる突条120dを形成する。したがって、IC21
は第15図Cに示すようにリード列がこの突条120a
を跨ぐようになり、一層安定した姿勢で搬送されるよう
になる。
このようにしてIc 21はゲートを介して次段の反転
部へ搬送される。
部へ搬送される。
反転部
この反転部はICの向きを選択的に180°反転する機
能を有するものであり、後述する挿入ヘッドでの90°
回転と相俟ってICをプリント基板上に種々の方向で挿
入することができるようにするためのものである。すな
わち、第16図に模式的に示すようにリジェクト部から
所定の方向で送られて来たIC21(図面では1番ピン
の位置を黒ドツトで示す)を、反転部において反転しな
いで(0°)、そのま\挿入ヘッドへ搬送し、挿入ヘッ
ドで回動しないで(0°)挿入する場合と90°回動し
て挿入する場合と、反転部において180°反転した後
挿入ヘッドへ搬送し、ここで回動しないで挿入する場合
と、90°回動して挿入する場合との4つの挿入モード
のいずれかを選択することができ、これによってICを
任意に向きに挿入することができる。
能を有するものであり、後述する挿入ヘッドでの90°
回転と相俟ってICをプリント基板上に種々の方向で挿
入することができるようにするためのものである。すな
わち、第16図に模式的に示すようにリジェクト部から
所定の方向で送られて来たIC21(図面では1番ピン
の位置を黒ドツトで示す)を、反転部において反転しな
いで(0°)、そのま\挿入ヘッドへ搬送し、挿入ヘッ
ドで回動しないで(0°)挿入する場合と90°回動し
て挿入する場合と、反転部において180°反転した後
挿入ヘッドへ搬送し、ここで回動しないで挿入する場合
と、90°回動して挿入する場合との4つの挿入モード
のいずれかを選択することができ、これによってICを
任意に向きに挿入することができる。
第17図AおよびBは反転部の機能的構成を示す線図的
平面図である。ヘリカルレール120から搬送されて来
たICはゲート121で一時的に停止される。第17図
ではゲー) 121は単にブロックで示すが、ここでは
ICを停止させる機能と、光源122および受光器12
3を具える透過形の光センサでICの存否を検知する機
能と、所定のタイミングでゲートを開き、ノズルからエ
アを噴出させてICを反転部へ送り出す機能とを有して
いる。反転部には円筒状の回転台125を設け、この回
転台を第17図へに示すIC受入れ位置と、第17図B
に示す0°位置(反転をしない位置)と、この0°位置
から180゜反転した180°反転位置との3つの位置
に位置出しできるようになっている。第17図Aに示す
受入れ位置において回転台125に形成したレール12
5aをゲー目21のレール121aと整列させ、ICを
ゲートから回転台125に移動させる。例えばこのIC
をそのままの向きで挿入ヘッドへ搬送する場合には回転
台125を反時針方向に約45°回動させ、第17図B
に示すように回転台のレール125aを次段へ到るレー
ル126 と整列させる。次にノズル127からエアを
ICの後方から噴出しICをレール126へ搬送する。
平面図である。ヘリカルレール120から搬送されて来
たICはゲート121で一時的に停止される。第17図
ではゲー) 121は単にブロックで示すが、ここでは
ICを停止させる機能と、光源122および受光器12
3を具える透過形の光センサでICの存否を検知する機
能と、所定のタイミングでゲートを開き、ノズルからエ
アを噴出させてICを反転部へ送り出す機能とを有して
いる。反転部には円筒状の回転台125を設け、この回
転台を第17図へに示すIC受入れ位置と、第17図B
に示す0°位置(反転をしない位置)と、この0°位置
から180゜反転した180°反転位置との3つの位置
に位置出しできるようになっている。第17図Aに示す
受入れ位置において回転台125に形成したレール12
5aをゲー目21のレール121aと整列させ、ICを
ゲートから回転台125に移動させる。例えばこのIC
をそのままの向きで挿入ヘッドへ搬送する場合には回転
台125を反時針方向に約45°回動させ、第17図B
に示すように回転台のレール125aを次段へ到るレー
ル126 と整列させる。次にノズル127からエアを
ICの後方から噴出しICをレール126へ搬送する。
一方、ICを180°反転する場合には、Icを受取っ
た後、回転台125を時針方向に約135°回動させ、
第17図Bに示す位置とは180°回転させた状態で回
転台のレール125aをレール126と整列させ、エア
を吹いてレール126へ移して搬送する。
た後、回転台125を時針方向に約135°回動させ、
第17図Bに示す位置とは180°回転させた状態で回
転台のレール125aをレール126と整列させ、エア
を吹いてレール126へ移して搬送する。
なお、第17図において、符号128は回転台125に
ICを挿入する際のICのストッパである。
ICを挿入する際のICのストッパである。
次に上述した機能を有する反転部の一例の構成を説明す
る。
る。
第18図は水平面内でICの向きを180°反転する反
転部の全体の構成を示す線図的斜視図であり、第19図
は同じくそのエアシリンダの保持機構を示す斜視図であ
り、第20図はエアシリンダの動作を示す線図である。
転部の全体の構成を示す線図的斜視図であり、第19図
は同じくそのエアシリンダの保持機構を示す斜視図であ
り、第20図はエアシリンダの動作を示す線図である。
リジェクト部からヘリガルレールを介して搬送されて来
るICは両側面が開口している円筒形の回転台125の
内部に設けられたレール125a上に乗せられる。回転
台125はこのとき中立位置であるとする。この回転台
110の上面には軸を介してプーリ131が固着され、
このプーリをタイミングベルト132を介してプーリ1
33に連結する。このプーリ133の径はプーリ131
の径よりも大きくする。ブー!J 133には軸134
を固着し、この軸にはアーム135の一端を枢着し、ア
ーム135の他端には第1のエアシリンダ136のピス
トンロッド136aの先端を枢着する。第1のエアシリ
ンダ136と一体に第2のエアシリンダ137を整列し
て連結し、この第2のエアシリンダのピストンロッド1
37aの先端を軸受け138を介して揺動自在に支持す
る。これら第1および第2のエアシリンダは選択駆動機
構を構成するものである。
るICは両側面が開口している円筒形の回転台125の
内部に設けられたレール125a上に乗せられる。回転
台125はこのとき中立位置であるとする。この回転台
110の上面には軸を介してプーリ131が固着され、
このプーリをタイミングベルト132を介してプーリ1
33に連結する。このプーリ133の径はプーリ131
の径よりも大きくする。ブー!J 133には軸134
を固着し、この軸にはアーム135の一端を枢着し、ア
ーム135の他端には第1のエアシリンダ136のピス
トンロッド136aの先端を枢着する。第1のエアシリ
ンダ136と一体に第2のエアシリンダ137を整列し
て連結し、この第2のエアシリンダのピストンロッド1
37aの先端を軸受け138を介して揺動自在に支持す
る。これら第1および第2のエアシリンダは選択駆動機
構を構成するものである。
第19図A、BおよびCは回転台125がそれぞれ0°
、IC受取位置(中立位置)、180°の位置にあると
きの第1および第2のエアシリンダ136および137
の動作状態を示すものである。先ず第19図Bに示す受
取位置においては第1のエアシリンダ136を付勢し、
そのロッド136aを突出させ、第2のエアシリンダ1
37は滅勢してそのロッド137aを引込んだ位置とす
る。この状態から、例えば第2エアシリンダ137を付
勢するとそのロッド137aは第13図Δに示すように
突出する。このため、ロッド136aに連結したアーム
135は第19図において反時針方向に回動し、したが
って軸134および第2プーリ133も反時針方向に回
動し、タイミングベルト132 も反時針方向に回動す
る。これにより第1ブーI月31は反時針方向に回動し
、これに連結した回転台125 も反時針方向に回動し
て0°の位置となる。この場合回転台125が22.5
°回動するように第1および第2のプーリ131および
133の径を選択する。このようにしてIC21の方向
を反転せずに搬送することができる。
、IC受取位置(中立位置)、180°の位置にあると
きの第1および第2のエアシリンダ136および137
の動作状態を示すものである。先ず第19図Bに示す受
取位置においては第1のエアシリンダ136を付勢し、
そのロッド136aを突出させ、第2のエアシリンダ1
37は滅勢してそのロッド137aを引込んだ位置とす
る。この状態から、例えば第2エアシリンダ137を付
勢するとそのロッド137aは第13図Δに示すように
突出する。このため、ロッド136aに連結したアーム
135は第19図において反時針方向に回動し、したが
って軸134および第2プーリ133も反時針方向に回
動し、タイミングベルト132 も反時針方向に回動す
る。これにより第1ブーI月31は反時針方向に回動し
、これに連結した回転台125 も反時針方向に回動し
て0°の位置となる。この場合回転台125が22.5
°回動するように第1および第2のプーリ131および
133の径を選択する。このようにしてIC21の方向
を反転せずに搬送することができる。
次に0°の位置から第1エアシリンダ136を滅勢する
と第19図Cに示すようにロッド136aは引込むので
、アーム135は時針方向に回動し、軸134、第2プ
ーリ133、タイミングベルト132および第1ブー’
J 131を介して回転台125を時針方向に135°
回動して180°の位置とする。このようにして、リジ
ェクト部から搬送されて来るICを、その向きを180
°反転して次段のレール126に搬送することができる
。
と第19図Cに示すようにロッド136aは引込むので
、アーム135は時針方向に回動し、軸134、第2プ
ーリ133、タイミングベルト132および第1ブー’
J 131を介して回転台125を時針方向に135°
回動して180°の位置とする。このようにして、リジ
ェクト部から搬送されて来るICを、その向きを180
°反転して次段のレール126に搬送することができる
。
第19図から明らかなように2つのエアシリンダ136
および137を選択的に駆動することによって3つの位
置をとることができるが、この際にエアシリンダ136
および137は軸受け138を中心として揺動すること
になる。このため、第20図に明瞭に示すように、軸受
け138には楕円形の孔138aをあけ、その中にピス
トンロッド137aを遊嵌し、孔から突出するロッドの
先端にリング137bを取り付け、軸受け138は、そ
の軸線の回りに回動自在に支障する。このような構成と
することにより、エアシリンダ136および137を無
理なく揺動させることができる。
および137を選択的に駆動することによって3つの位
置をとることができるが、この際にエアシリンダ136
および137は軸受け138を中心として揺動すること
になる。このため、第20図に明瞭に示すように、軸受
け138には楕円形の孔138aをあけ、その中にピス
トンロッド137aを遊嵌し、孔から突出するロッドの
先端にリング137bを取り付け、軸受け138は、そ
の軸線の回りに回動自在に支障する。このような構成と
することにより、エアシリンダ136および137を無
理なく揺動させることができる。
上述したように回転台125はIcを保持したまま回動
するが、この回動の際に回転台からICが飛び出すの防
ぐために、第18図にその一部を示すIC押え機構を設
ける。このIC押え機構は、第21図にさらに詳細に示
すように、フレーム139 に固着した枠140に取付
けたソレノイド141を具え、そのプランジャ141a
をレバー142に枢着する。このレバーは、軸143に
より、枠140の柱140aに回動自在に取付ける。レ
バー142の先端は第18図に明瞭に示すように二股に
分岐させ、ブー1月31を貫通して回転台125の内部
に突出し、ICを上方からレール125aに押付ける軸
144のくびれ部に遊嵌させる。
するが、この回動の際に回転台からICが飛び出すの防
ぐために、第18図にその一部を示すIC押え機構を設
ける。このIC押え機構は、第21図にさらに詳細に示
すように、フレーム139 に固着した枠140に取付
けたソレノイド141を具え、そのプランジャ141a
をレバー142に枢着する。このレバーは、軸143に
より、枠140の柱140aに回動自在に取付ける。レ
バー142の先端は第18図に明瞭に示すように二股に
分岐させ、ブー1月31を貫通して回転台125の内部
に突出し、ICを上方からレール125aに押付ける軸
144のくびれ部に遊嵌させる。
レバー142の一端と枠140との間には引張りコイル
ばね145を設け、レバー142を第21図において時
針方向に偏倚する。
ばね145を設け、レバー142を第21図において時
針方向に偏倚する。
ICを回転台125内に挿入した後、所定のタイミング
でソレノイド141 を付勢してピストンロッド141
aを引込め、コイルばね145の力に抗してレバー14
2を反時針方向に回動させ、軸144を下方へ押下げて
ICをレール125aに押付ける。その後エアシリンダ
136または137を駆動させて回転台125を所定の
方向に回転させる。この回転終了後ソレノイド141を
威勢し、コイルばね145の作用によりレバー142を
時針方向に回動させて軸144を上昇させる。次に第2
1図に示すノズル127からエアを噴出してICを矯正
部のレール126へ送り出す。
でソレノイド141 を付勢してピストンロッド141
aを引込め、コイルばね145の力に抗してレバー14
2を反時針方向に回動させ、軸144を下方へ押下げて
ICをレール125aに押付ける。その後エアシリンダ
136または137を駆動させて回転台125を所定の
方向に回転させる。この回転終了後ソレノイド141を
威勢し、コイルばね145の作用によりレバー142を
時針方向に回動させて軸144を上昇させる。次に第2
1図に示すノズル127からエアを噴出してICを矯正
部のレール126へ送り出す。
第21図に示すようにフレーム139 に植設したピン
147にゴムローラ148を取付け、ICを回転台12
5内に挿入するときのストッパとして作用させると共に
衝突のショックを吸収するようにする。
147にゴムローラ148を取付け、ICを回転台12
5内に挿入するときのストッパとして作用させると共に
衝突のショックを吸収するようにする。
回転台125が回転するときに、このゴムローラ148
が干渉しないように回転台125の側壁には切込み12
5bを形成する。
が干渉しないように回転台125の側壁には切込み12
5bを形成する。
矯正カット部
上述した反転部を通過したICは矯正カット部に送られ
、ここでリードの曲がりが矯正されると共に、選択的に
リード先端がカットされる。この実施例では、後述する
挿入部においてICのリードを確実に把持してプリント
基板に挿入できるようにするため、リードの矯正はリー
ド列の横方向の幅を、例えば3°〜4°拡げてICの側
面よりも外方に突出させるようにする。
、ここでリードの曲がりが矯正されると共に、選択的に
リード先端がカットされる。この実施例では、後述する
挿入部においてICのリードを確実に把持してプリント
基板に挿入できるようにするため、リードの矯正はリー
ド列の横方向の幅を、例えば3°〜4°拡げてICの側
面よりも外方に突出させるようにする。
この矯正カット部では、先ず反転部を経たICをストッ
パ機構によって所定の位置に位置決めした後、IC押え
機構によってICを押え、その状態で矯正カット機構に
よってリード列の幅を広げると共に、その先端を選択的
にカットする。
パ機構によって所定の位置に位置決めした後、IC押え
機構によってICを押え、その状態で矯正カット機構に
よってリード列の幅を広げると共に、その先端を選択的
にカットする。
第22図はストッパ機構およびIC押え機構を示すもの
である。反転部を経たIC21(仮想線で示す)はベー
ス150 に取付けたレール151に乗り、サイトガイ
ド159a (第23図参照) 、159bに沿って搬
送され、その先頭リードがストッパ152に当接した位
置決めされる。ストッパ152は、第23図にIC21
の搬送方向に対向して見た図を示すように、上下方向に
スライド可能なストッパ軸153の下端部に形成したス
リット状の開口部に挿入してシャフト154により回動
自在に保持する。このストッパ152には、シャフト1
54よりも上方においてシャフト154を中心とする円
弧状のガイド穴152aを形成し、このガイド穴を貫通
してストッパ軸153にシャフト155を設けると共に
、シャフト155とストッパ152に設けたピン156
との間にスプリング157を設け、これによりストッパ
152をシャフト154を中心に、第22図において反
時計方向に回動偏倚する。
である。反転部を経たIC21(仮想線で示す)はベー
ス150 に取付けたレール151に乗り、サイトガイ
ド159a (第23図参照) 、159bに沿って搬
送され、その先頭リードがストッパ152に当接した位
置決めされる。ストッパ152は、第23図にIC21
の搬送方向に対向して見た図を示すように、上下方向に
スライド可能なストッパ軸153の下端部に形成したス
リット状の開口部に挿入してシャフト154により回動
自在に保持する。このストッパ152には、シャフト1
54よりも上方においてシャフト154を中心とする円
弧状のガイド穴152aを形成し、このガイド穴を貫通
してストッパ軸153にシャフト155を設けると共に
、シャフト155とストッパ152に設けたピン156
との間にスプリング157を設け、これによりストッパ
152をシャフト154を中心に、第22図において反
時計方向に回動偏倚する。
ストッパ軸153は取付は板160に設けたガイド16
1により上下方向にスライド可能に設け、その上端部は
取付は板160に受け162を介して取付けたエアシリ
ンダ163のロッド164に連結し、エアシリンダ16
3の作動により上下方向に移動するようにする。取付は
板160は、メンテナンスやIC21の詰まりを除去す
るため、プレート165を介して固定ブロック166に
設けた軸167に回動自在に装着し、ねじ168により
固定ブロック166に固定する。
1により上下方向にスライド可能に設け、その上端部は
取付は板160に受け162を介して取付けたエアシリ
ンダ163のロッド164に連結し、エアシリンダ16
3の作動により上下方向に移動するようにする。取付は
板160は、メンテナンスやIC21の詰まりを除去す
るため、プレート165を介して固定ブロック166に
設けた軸167に回動自在に装着し、ねじ168により
固定ブロック166に固定する。
また、第24図に第23図のII線断面図をも示すよう
に、取付は板160にはシャフト170を設け、このシ
ャフト170にローラ171を回動自在に設ける。この
ローラ171はストッパ軸153が最下降位置すなわち
ストッパ152がIC21を係止する位置にあるときは
ストッパ152の側面と係合せず、それ以外の位置では
ストッパ152の側面に係合してこれをスプリング15
7の力に抗して時計方向に回動させるようにする。した
がって、ストッパ152は、第22図の状態からストッ
パ軸153が上昇すると、シャフト154を中心にスプ
リング157の力に抗して時計方向に回動しながら、す
なわち所定の位置に位置決めされているIC21に当接
しないように、IC21から逃げながら上昇することに
なり、またストッパ軸153の下降においては、スプリ
ング157およびローラ171の作用により反時計方向
に回動しながら下降し、ストッパ軸153の最下降位置
においてローラ171 とストッパ152の側面との係
合が解除されることによって、スプリング1570作用
によりIC21の先頭リードと当接する所定の位置に位
置決めされることになる。
に、取付は板160にはシャフト170を設け、このシ
ャフト170にローラ171を回動自在に設ける。この
ローラ171はストッパ軸153が最下降位置すなわち
ストッパ152がIC21を係止する位置にあるときは
ストッパ152の側面と係合せず、それ以外の位置では
ストッパ152の側面に係合してこれをスプリング15
7の力に抗して時計方向に回動させるようにする。した
がって、ストッパ152は、第22図の状態からストッ
パ軸153が上昇すると、シャフト154を中心にスプ
リング157の力に抗して時計方向に回動しながら、す
なわち所定の位置に位置決めされているIC21に当接
しないように、IC21から逃げながら上昇することに
なり、またストッパ軸153の下降においては、スプリ
ング157およびローラ171の作用により反時計方向
に回動しながら下降し、ストッパ軸153の最下降位置
においてローラ171 とストッパ152の側面との係
合が解除されることによって、スプリング1570作用
によりIC21の先頭リードと当接する所定の位置に位
置決めされることになる。
次に、上述したストッパ機構によって所定の位置に静止
したIC21をレール151上に押さえるIC押え機構
について説明する。
したIC21をレール151上に押さえるIC押え機構
について説明する。
第22図に示すように、取付は板160にはシリンダ押
え180を介してエアシリンダ181を装着し、そのロ
ッド182にはロッドエンド183を介してレバー18
4を連結する。ロッドエンド183とレバー184との
間には、第25図に第22図の■−■線断面図を示すよ
うに、IC21を所定の押圧力で押えるようにするため
スプリング185を介挿する。また、レバー184には
上下方向に延在する2個のガイド穴186a、 186
bを形成して、これらガイド穴を通して取付は板160
にそれぞれポル目87a、 187bを螺着し、これに
よりレバー184の上下方向の移動を案内するようにす
る。なお、ボルト187a、 187bには取付は板1
60とレバー184との間においてそれぞれカラー18
8a、 188bを介挿する。
え180を介してエアシリンダ181を装着し、そのロ
ッド182にはロッドエンド183を介してレバー18
4を連結する。ロッドエンド183とレバー184との
間には、第25図に第22図の■−■線断面図を示すよ
うに、IC21を所定の押圧力で押えるようにするため
スプリング185を介挿する。また、レバー184には
上下方向に延在する2個のガイド穴186a、 186
bを形成して、これらガイド穴を通して取付は板160
にそれぞれポル目87a、 187bを螺着し、これに
よりレバー184の上下方向の移動を案内するようにす
る。なお、ボルト187a、 187bには取付は板1
60とレバー184との間においてそれぞれカラー18
8a、 188bを介挿する。
レバー184の下端部には押え板189を取付け、この
押え板189の下面にIC21の上面に当接する押えゴ
ム190を固着する。また、取付は板160には一対の
ばね掛は板191a、 191bを取付け、これらばね
掛は板と押え板189との間にそれぞれスプリング19
2a 192bを取付けて、レバー184を上方に偏倚
する。
押え板189の下面にIC21の上面に当接する押えゴ
ム190を固着する。また、取付は板160には一対の
ばね掛は板191a、 191bを取付け、これらばね
掛は板と押え板189との間にそれぞれスプリング19
2a 192bを取付けて、レバー184を上方に偏倚
する。
このようにして、エアシリンダ181を作動させること
により、レバー184をスプリング192a。
により、レバー184をスプリング192a。
192bの力に抗して下降させて、押えゴム190を所
定の位置に位置決めされたIC21の上面に、ロッドエ
ンド183に設けたスプリング185の作用により所定
の押圧力で当接させて、IC21をレール151上に押
圧保持する。なお、エアシリン181の作動は、所定の
位置にIC21があることを、サイドガイド159a、
159bを介して設けた透過形のセンサ(第23図に
その一部を符号193で示す)によって検出して制御す
る。
定の位置に位置決めされたIC21の上面に、ロッドエ
ンド183に設けたスプリング185の作用により所定
の押圧力で当接させて、IC21をレール151上に押
圧保持する。なお、エアシリン181の作動は、所定の
位置にIC21があることを、サイドガイド159a、
159bを介して設けた透過形のセンサ(第23図に
その一部を符号193で示す)によって検出して制御す
る。
以上のようにして、IC押え機構によりIC21をレー
ル151上に押さえた状態で、そのリード列の幅を広げ
るリードの矯正を行うと共に、その先端を選択的にカッ
トする。以下このリードの矯正カット機構について第2
3図および第26図の部分拡大図を参照して説明する。
ル151上に押さえた状態で、そのリード列の幅を広げ
るリードの矯正を行うと共に、その先端を選択的にカッ
トする。以下このリードの矯正カット機構について第2
3図および第26図の部分拡大図を参照して説明する。
なお、この矯正カット機構はレール151に関してほぼ
対称に構成されているので、主としてレール151に関
して一方の側、第23図において右側の構成について参
照符号にサフィックスaを付して説明し、他方の左側の
構成にいては同一作用を成す部材に同一参照符号にサフ
ィックスbを付けてその説明を省略する。
対称に構成されているので、主としてレール151に関
して一方の側、第23図において右側の構成について参
照符号にサフィックスaを付して説明し、他方の左側の
構成にいては同一作用を成す部材に同一参照符号にサフ
ィックスbを付けてその説明を省略する。
ベース150には、後述するスライドブレードを取付け
るスライダの移動を案内するためのガイド200を取付
ける。このガイド200にはレール151の長手方向に
離間して立上り部を形成し、これら立上り部間にレール
151 と平行にブレードホルダ201aを取付け、こ
のプレートホル201aにサイドガイド159aに形成
した図示しない開口部に侵入させて固定ブレード202
aを固定する。なお、固定ブレード202aの刃先は、
リードのカットを容易に行い得るようにするため、レー
ル151の方向にみて先端と後端との間に1°以下のシ
ャ角をもたせ、他方の固定ブレード202bの刃先は固
定ブレード202aとは反対方向に同様にシャ角をもた
せる。
るスライダの移動を案内するためのガイド200を取付
ける。このガイド200にはレール151の長手方向に
離間して立上り部を形成し、これら立上り部間にレール
151 と平行にブレードホルダ201aを取付け、こ
のプレートホル201aにサイドガイド159aに形成
した図示しない開口部に侵入させて固定ブレード202
aを固定する。なお、固定ブレード202aの刃先は、
リードのカットを容易に行い得るようにするため、レー
ル151の方向にみて先端と後端との間に1°以下のシ
ャ角をもたせ、他方の固定ブレード202bの刃先は固
定ブレード202aとは反対方向に同様にシャ角をもた
せる。
ブレードホルダ201aとガイド200 との間には、
ガイド200上を摺動するようにスライダ203aを設
け、その先端部にサイドガイド159aの開口部に侵入
させてスライドブレード204aを取付ける。なお、こ
の例ではスライダ203aを水平面に対し15°傾斜し
てスライドさせるようにする。
ガイド200上を摺動するようにスライダ203aを設
け、その先端部にサイドガイド159aの開口部に侵入
させてスライドブレード204aを取付ける。なお、こ
の例ではスライダ203aを水平面に対し15°傾斜し
てスライドさせるようにする。
スライドブレード204aは、IC21のリードに合わ
せて第27図に平面図を示すように先端部を櫛歯状に形
成して、他方のスライドブレード204hと交差うする
ようにすると共に、その刃先には対応する固定ブレード
202aのシャ角に対して反対方向に1゜以下のシャ角
θをもたせてふく。なお、他方のスライドブレード20
4bにも同様に、対応する固定ブレード202hのシャ
角に対して反対方向にシャ角をもたせておく。
せて第27図に平面図を示すように先端部を櫛歯状に形
成して、他方のスライドブレード204hと交差うする
ようにすると共に、その刃先には対応する固定ブレード
202aのシャ角に対して反対方向に1゜以下のシャ角
θをもたせてふく。なお、他方のスライドブレード20
4bにも同様に、対応する固定ブレード202hのシャ
角に対して反対方向にシャ角をもたせておく。
スライダ203aの後端部は、幅方向両端部を残して中
央部を切欠き、この中央部にガイド200に当接してス
ライダ203aのレール151方向への侵入を規制し得
るようにエアシリンダ206aのロッド207aを連結
する。エアシリンダ206aはレール151の長手方向
に離間してベース150に一体に傾斜して設けた2本の
支柱209aに取付ける。
央部を切欠き、この中央部にガイド200に当接してス
ライダ203aのレール151方向への侵入を規制し得
るようにエアシリンダ206aのロッド207aを連結
する。エアシリンダ206aはレール151の長手方向
に離間してベース150に一体に傾斜して設けた2本の
支柱209aに取付ける。
また、リードのカットを選択的に行うようにするため、
支柱209aにはシリンダ受け210aを介してエアシ
リンダ211aを取付け、そのロッド212aにスライ
ダ203aのストロークを規制するスペーサ213aを
連結して設け、このスペーサ213aをエアシリンダ2
11aの作動により、支柱209a間に設けたスペーサ
ガイド214aに沿ってスライドさせて、その先端部を
スライダ203aの移動通路中に侵入させる。このため
、スペーサ213aの先端部には、その中央部にロッド
207aが入り込む開口215aを形成し、その両側の
端部に中央部を切欠いたスライダ203aの両端部が当
接するようにする。
支柱209aにはシリンダ受け210aを介してエアシ
リンダ211aを取付け、そのロッド212aにスライ
ダ203aのストロークを規制するスペーサ213aを
連結して設け、このスペーサ213aをエアシリンダ2
11aの作動により、支柱209a間に設けたスペーサ
ガイド214aに沿ってスライドさせて、その先端部を
スライダ203aの移動通路中に侵入させる。このため
、スペーサ213aの先端部には、その中央部にロッド
207aが入り込む開口215aを形成し、その両側の
端部に中央部を切欠いたスライダ203aの両端部が当
接するようにする。
このようにして、スペーサ213aをスライダ203a
の移動通路に侵入させることにより、スライダ203a
のストロークを規制してリード列の幅を広げる矯正のみ
を行い、スペーサ213aをスライダ203aの移動通
路から退避させてリードの矯正とカットとを行うように
する。
の移動通路に侵入させることにより、スライダ203a
のストロークを規制してリード列の幅を広げる矯正のみ
を行い、スペーサ213aをスライダ203aの移動通
路から退避させてリードの矯正とカットとを行うように
する。
すなわち、この実施例では第26図に示すように、エア
シリン206a、 206bのロッド20?a、 20
7bがガイド200ニ当接し、スライドブレード204
a、 204bの刃先が矯正前のリード列の間に入って
いる位置をスライドブレード204a、 204bのホ
ームポジションとし、この状態から矯正のみを行う場合
には、先ずエアシリンダ211a、 211bを同時に
作動させてスペーサ213a、 213bを下降させた
状態で、エアシリンダ206a、 206bを同時に作
動させてスライドブレード204a、 204bを互い
に離れる方向に移動させ、その移動の過程で各スライド
ブレード204a、 204bの刃先を対応するリード
列に当接させて、スライダ203a、 203bをスペ
ーサ213a、 213bによって規制される位置まで
、すなわちIC21のリードがプレード202a、 2
02bに当接する直前までスライドさせてリード列の幅
を広げる。また、矯正とカットとを行う場合には、スペ
ーサ213a、 213bを下降させることなく、これ
らを退避させた状態でエアシリンダ206a、 206
bのみを同時に作動させる。この場合には、スライダ2
03a、 203bは矯正のみの場合よりも更に移動し
てスライドブレード204a、 204bの刃先が対応
する固定ブレード202a、 202bの刃先を通過す
るので、リード列の幅が広げられると同時に、各リード
列のリード先端が対応する固定ブレード202a、 2
02bとスライドブレード204a、 204bとの作
用によりカットされる。このリードのカットにおいては
、固定プレー)202a、 202bおよびスライドブ
レード204a、 204bの刃先にそれぞれ反対方向
のンヤ角があるので、各リード列のリードは先端リード
から後端リードに向けて順次にカットされることになる
。
シリン206a、 206bのロッド20?a、 20
7bがガイド200ニ当接し、スライドブレード204
a、 204bの刃先が矯正前のリード列の間に入って
いる位置をスライドブレード204a、 204bのホ
ームポジションとし、この状態から矯正のみを行う場合
には、先ずエアシリンダ211a、 211bを同時に
作動させてスペーサ213a、 213bを下降させた
状態で、エアシリンダ206a、 206bを同時に作
動させてスライドブレード204a、 204bを互い
に離れる方向に移動させ、その移動の過程で各スライド
ブレード204a、 204bの刃先を対応するリード
列に当接させて、スライダ203a、 203bをスペ
ーサ213a、 213bによって規制される位置まで
、すなわちIC21のリードがプレード202a、 2
02bに当接する直前までスライドさせてリード列の幅
を広げる。また、矯正とカットとを行う場合には、スペ
ーサ213a、 213bを下降させることなく、これ
らを退避させた状態でエアシリンダ206a、 206
bのみを同時に作動させる。この場合には、スライダ2
03a、 203bは矯正のみの場合よりも更に移動し
てスライドブレード204a、 204bの刃先が対応
する固定ブレード202a、 202bの刃先を通過す
るので、リード列の幅が広げられると同時に、各リード
列のリード先端が対応する固定ブレード202a、 2
02bとスライドブレード204a、 204bとの作
用によりカットされる。このリードのカットにおいては
、固定プレー)202a、 202bおよびスライドブ
レード204a、 204bの刃先にそれぞれ反対方向
のンヤ角があるので、各リード列のリードは先端リード
から後端リードに向けて順次にカットされることになる
。
なお、スライドブレード204aの位置を検出して、エ
アシリンダ206aの作動を制御するため、ベース15
0にはホトインクラブタ216aを取付けると共に、そ
の光路を矯正およびカット動作においてスライダ203
aが移動したときに遮光するように、スライダ203a
に遮光板217aを取付ける。同様に、スペーサ213
aの位置を検出してエアシリンダ211aの作動を制御
するため、ベース150にホトインクラブタ218aを
取付けると共に、その光路をスペーサ213aが下降し
たときに遮光するように、スペーサ213aに遮光板2
19aを取付ける。
アシリンダ206aの作動を制御するため、ベース15
0にはホトインクラブタ216aを取付けると共に、そ
の光路を矯正およびカット動作においてスライダ203
aが移動したときに遮光するように、スライダ203a
に遮光板217aを取付ける。同様に、スペーサ213
aの位置を検出してエアシリンダ211aの作動を制御
するため、ベース150にホトインクラブタ218aを
取付けると共に、その光路をスペーサ213aが下降し
たときに遮光するように、スペーサ213aに遮光板2
19aを取付ける。
以上のようにして、矯正カット機構により所要の処理が
終了したら、第22図において、ストッパ152がIC
21の搬送通路から退避している状態で、矯正カット部
の入口側および出口側にそれぞれ設けたエアーノズル2
20および221からエアーを噴出させて、IC21を
挿入部に搬送する。
終了したら、第22図において、ストッパ152がIC
21の搬送通路から退避している状態で、矯正カット部
の入口側および出口側にそれぞれ設けたエアーノズル2
20および221からエアーを噴出させて、IC21を
挿入部に搬送する。
なお、上述した矯正カット機構においては、スライドプ
レート204a、 204bのホームポジションを、そ
れらの刃先が矯正前のリード列間に入る位置としたが、
スライドブレード204a、 204bを更に交差させ
てそれらの刃先が反対側のリード列よりもそれぞれ突出
する位置をホームポジションとすることもできる。
レート204a、 204bのホームポジションを、そ
れらの刃先が矯正前のリード列間に入る位置としたが、
スライドブレード204a、 204bを更に交差させ
てそれらの刃先が反対側のリード列よりもそれぞれ突出
する位置をホームポジションとすることもできる。
挿入部
矯正カット部を経たICは挿入部に送られ、ここでプリ
ント基板に所定の姿勢で挿入される。この挿入部はリー
ドが矯正されてリード列の幅が広げられたICのリード
列を、その間隔がプリント基板に形成された挿入穴の間
隔となるように両側から狭めるように押圧することによ
ってICをつかむと共に、ICがプリント基板に対して
所定の姿勢となるように、ICをつかんだ状態でこれを
0°と90゜との間で回動させてそのリードをプリント
基板に挿入する挿入ヘッド部と、挿入部に搬送させてく
るIcを受けて挿入ヘッド部に受渡すりトラクト部と、
プリント基板に挿入されたIcのリードを検出すると共
に所定の複数本のピンを内側に折り曲げてフランチする
挿入検出部とから成る。
ント基板に所定の姿勢で挿入される。この挿入部はリー
ドが矯正されてリード列の幅が広げられたICのリード
列を、その間隔がプリント基板に形成された挿入穴の間
隔となるように両側から狭めるように押圧することによ
ってICをつかむと共に、ICがプリント基板に対して
所定の姿勢となるように、ICをつかんだ状態でこれを
0°と90゜との間で回動させてそのリードをプリント
基板に挿入する挿入ヘッド部と、挿入部に搬送させてく
るIcを受けて挿入ヘッド部に受渡すりトラクト部と、
プリント基板に挿入されたIcのリードを検出すると共
に所定の複数本のピンを内側に折り曲げてフランチする
挿入検出部とから成る。
以下、各部の構成を説明する。
挿入ヘッド部
第28図A−Dは挿入ヘッド部の構成を示すものであり
、挿入ヘッド本体230の内部にはエアシリンダを配置
し、これによりブツシャ231を上下動させる。挿入ヘ
ッド本体230の下端にはIC21のリード列をその間
隔を狭めるように両側から押圧することによってIC2
1を把持する1対の爪232a。
、挿入ヘッド本体230の内部にはエアシリンダを配置
し、これによりブツシャ231を上下動させる。挿入ヘ
ッド本体230の下端にはIC21のリード列をその間
隔を狭めるように両側から押圧することによってIC2
1を把持する1対の爪232a。
232bを設ける。これらの爪は、ブツシュ231の昇
降に連動して第28図りにおいて左右に移動できるよう
に構成する。挿入ヘッド本体230は、固定部材233
に軸受230aを介して連結し、この固定部材233を
介してスライド板234を取付け、このスライド板を上
下方向に移動可能に支持するガイド板235をベース2
36に固着する。したがって挿入ヘッド本体230は固
定部材233に対して回動するが上下方向には一体に移
動する。固定部材233の上面には一対の突片237a
、 237bを固着し、これらの突片の間に軸238を
嵌太し、この軸に2本のレバー239の一端を枢着する
。このレバー239の(1[は軸240を介してレバー
241に連結し、このレバーを軸242を介して固定の
突片243に枢着する。
降に連動して第28図りにおいて左右に移動できるよう
に構成する。挿入ヘッド本体230は、固定部材233
に軸受230aを介して連結し、この固定部材233を
介してスライド板234を取付け、このスライド板を上
下方向に移動可能に支持するガイド板235をベース2
36に固着する。したがって挿入ヘッド本体230は固
定部材233に対して回動するが上下方向には一体に移
動する。固定部材233の上面には一対の突片237a
、 237bを固着し、これらの突片の間に軸238を
嵌太し、この軸に2本のレバー239の一端を枢着する
。このレバー239の(1[は軸240を介してレバー
241に連結し、このレバーを軸242を介して固定の
突片243に枢着する。
レバー239のほぼ中央には軸244を介してエアシリ
ンダ245のロッド245aを枢着する。このエアシリ
ンダ245はベース236に固定する。したがってエア
シリンダ245を付勢することによりコイルばね244
aに抗してレバー239を回動させて挿入ヘッド本体2
30を下方へ移動させることができる。コイルばね24
4aによる上方への移動を規制するためにベース236
にはショックアブソーバ246を取付は固定部材233
の上面と当接させるようにする。
ンダ245のロッド245aを枢着する。このエアシリ
ンダ245はベース236に固定する。したがってエア
シリンダ245を付勢することによりコイルばね244
aに抗してレバー239を回動させて挿入ヘッド本体2
30を下方へ移動させることができる。コイルばね24
4aによる上方への移動を規制するためにベース236
にはショックアブソーバ246を取付は固定部材233
の上面と当接させるようにする。
また下方への移動を規制するために固定部材233にシ
ョックアブソーバ247を取付け、その下端をベース2
36に固定した規制部材248に当接するようにする。
ョックアブソーバ247を取付け、その下端をベース2
36に固定した規制部材248に当接するようにする。
また、挿入ヘッド本体230の下降を制限するために規
制部材248の上面にはスペーサ249を水平方向に移
動自在に配置し、このスペーサ249をエアシリンダ2
50のロッド250aに連結する。第28図りに示す状
態ではエアシリンダ250は減勢されており、そのプラ
ンジャは退避した状態にあるので、スペーサ249はシ
ョックアブソーバ247の下降通路から退避しており、
挿入ヘッド本体230は通常の下降位置まで下降するこ
とができ、爪232a、 232bで把持したIC21
をプリント基板18に挿入することができる。一方、エ
アシリン250を付勢するとスペーサ249はショック
アブソーバ247の下降通路内に侵入するので挿入ヘッ
ド本体230の下降は制限されることになる。このよう
な構成は自動挿入装置の動作チェック時などに有効であ
る。
制部材248の上面にはスペーサ249を水平方向に移
動自在に配置し、このスペーサ249をエアシリンダ2
50のロッド250aに連結する。第28図りに示す状
態ではエアシリンダ250は減勢されており、そのプラ
ンジャは退避した状態にあるので、スペーサ249はシ
ョックアブソーバ247の下降通路から退避しており、
挿入ヘッド本体230は通常の下降位置まで下降するこ
とができ、爪232a、 232bで把持したIC21
をプリント基板18に挿入することができる。一方、エ
アシリン250を付勢するとスペーサ249はショック
アブソーバ247の下降通路内に侵入するので挿入ヘッ
ド本体230の下降は制限されることになる。このよう
な構成は自動挿入装置の動作チェック時などに有効であ
る。
第29図AおよびBは挿入ヘッド本体230を90゜回
動させる機構を示すものである。挿入ヘッド本体230
の上部には軸251を固着し、この軸にはカム板252
を固着し、さらにこのカム板に枢着した軸253を介し
てロッド254の一端を連結する。このロッドの他端は
コイルばね255を介してロッド256の一端に連結し
、このロッドの他端を軸257を介してレバー258の
遊端に連結する。このレバー258の他端は軸259を
介してベース236に固着したアーム260に枢着する
。このアームには軸261を介してカムレバー262を
も枢着し、このカムレバー262の先端部にはガイド溝
262aを形成し、このガイド溝内にローラ263を嵌
合し、このローラを軸257の先端に回転自在に取り付
ける。カムレバー262の他端には軸264を介してロ
ッド265の一端を枢着し、このロッドの他端をエアシ
リンダ266のロッド266aに連結する。エアシリン
ダ266の端部は軸267を介してベース236に枢着
する。
動させる機構を示すものである。挿入ヘッド本体230
の上部には軸251を固着し、この軸にはカム板252
を固着し、さらにこのカム板に枢着した軸253を介し
てロッド254の一端を連結する。このロッドの他端は
コイルばね255を介してロッド256の一端に連結し
、このロッドの他端を軸257を介してレバー258の
遊端に連結する。このレバー258の他端は軸259を
介してベース236に固着したアーム260に枢着する
。このアームには軸261を介してカムレバー262を
も枢着し、このカムレバー262の先端部にはガイド溝
262aを形成し、このガイド溝内にローラ263を嵌
合し、このローラを軸257の先端に回転自在に取り付
ける。カムレバー262の他端には軸264を介してロ
ッド265の一端を枢着し、このロッドの他端をエアシ
リンダ266のロッド266aに連結する。エアシリン
ダ266の端部は軸267を介してベース236に枢着
する。
エアシリンダ266を付勢するとロッド266aが移動
し、カムレバー262は90°回動する。この回動はカ
ムレバー262 のガイド溝262aとローラ263
との係合によりレバー258に伝えられるが、この際レ
バー258は軸259を中心として丁度180°回動す
るようにする。このレバー258の回動はロッド256
、コイルばね255、ロッド254およびレバー252
を介して軸251に伝達され、挿入ヘッド本体230を
90°回動させる。このように中間のレバー258およ
びカムレバー262を用い、レバー258を180
°回動させるようにすると、この回動の終端では回動量
はほぼ零となるので、挿入ヘッド本体230の90°回
動の終端においてはエネルギーは零となるので衝撃は殆
どなくなり、各部の寿命が長くなると共に動作速度を速
くすることができる。
し、カムレバー262は90°回動する。この回動はカ
ムレバー262 のガイド溝262aとローラ263
との係合によりレバー258に伝えられるが、この際レ
バー258は軸259を中心として丁度180°回動す
るようにする。このレバー258の回動はロッド256
、コイルばね255、ロッド254およびレバー252
を介して軸251に伝達され、挿入ヘッド本体230を
90°回動させる。このように中間のレバー258およ
びカムレバー262を用い、レバー258を180
°回動させるようにすると、この回動の終端では回動量
はほぼ零となるので、挿入ヘッド本体230の90°回
動の終端においてはエネルギーは零となるので衝撃は殆
どなくなり、各部の寿命が長くなると共に動作速度を速
くすることができる。
また、ロッド254 と256 との間にコイルばね2
55を配置したため挿入ヘッド本体230の上下動を十
分に吸収することができ、無理な力がレバー258に加
わるのを有効に防止することができる。
55を配置したため挿入ヘッド本体230の上下動を十
分に吸収することができ、無理な力がレバー258に加
わるのを有効に防止することができる。
リトラクト部
リトラクト部は挿入ヘッド部の下側に配置され、挿入部
に搬送されて来るIC21を受けて挿入ヘッド本体23
0の爪232a、 232bへ受渡す作用を有するもの
である。第30図および第31図に示すように搬送され
てくるICを受けるレール270を連結部271を介し
て軸272の一端に連結する。Icはレール270に乗
って搬送され、連結部に当接してレール270上の所定
の位置に静止する。軸272は軸受273によって水平
方向に摺動自在に支承する。軸272の他端は軸受27
3から突出させ、これに連結金具274を連結する。こ
の連結金具にはエアシリンダ275のロッド275aを
連結する。したがってエアシリンダ275を駆動するこ
とによりレール270を水平面内で挿入ヘッド本体23
0に対して移動させることができる。この移動を規制す
ると共に衝撃を吸収するためにショックアブソーバ27
6および277を設ける。なお、図示しないが、このリ
トラクト部には、特開昭58−112387号公報に記
載されているように、挿入ヘッド本体230によるIC
21の挿入姿勢に応じて、その1番リードが挿入される
プリント基板18の穴に向けて光を照射する光学系が設
けられている。
に搬送されて来るIC21を受けて挿入ヘッド本体23
0の爪232a、 232bへ受渡す作用を有するもの
である。第30図および第31図に示すように搬送され
てくるICを受けるレール270を連結部271を介し
て軸272の一端に連結する。Icはレール270に乗
って搬送され、連結部に当接してレール270上の所定
の位置に静止する。軸272は軸受273によって水平
方向に摺動自在に支承する。軸272の他端は軸受27
3から突出させ、これに連結金具274を連結する。こ
の連結金具にはエアシリンダ275のロッド275aを
連結する。したがってエアシリンダ275を駆動するこ
とによりレール270を水平面内で挿入ヘッド本体23
0に対して移動させることができる。この移動を規制す
ると共に衝撃を吸収するためにショックアブソーバ27
6および277を設ける。なお、図示しないが、このリ
トラクト部には、特開昭58−112387号公報に記
載されているように、挿入ヘッド本体230によるIC
21の挿入姿勢に応じて、その1番リードが挿入される
プリント基板18の穴に向けて光を照射する光学系が設
けられている。
挿入検出部
第32図〜第34図は挿入検出部の構成を示すものであ
る。ベース280にはハウジング281を固着し、この
ハウジング281内にシャフト282をスラストベアリ
ング283a、 283bを介して回動自在に支承する
と共に、ハウジング281の下端にはシリンダ台284
を介してエアシリンダ285を取付け、このエアシリン
ダ285のロッド285aとシャフト282の下端とを
シリンダ台284内でフローティングジヨイント288
を介して連結してシャフト282を上下動できるように
する。
る。ベース280にはハウジング281を固着し、この
ハウジング281内にシャフト282をスラストベアリ
ング283a、 283bを介して回動自在に支承する
と共に、ハウジング281の下端にはシリンダ台284
を介してエアシリンダ285を取付け、このエアシリン
ダ285のロッド285aとシャフト282の下端とを
シリンダ台284内でフローティングジヨイント288
を介して連結してシャフト282を上下動できるように
する。
ハウジング281の上端部外周にはブツシュ292a’
。
。
292bを介して外筒293を介挿する。この外筒29
3の外周面の一部にはギヤ293aを形成し、このギヤ
293aをベース280に固着したモータ294の駆動
軸に連結したギヤ295 と噛合させて、外筒293を
90゜回動させるようにする。モータ294の駆動軸に
は更に遮光板294aを取付け、0°および90°検知
用の2個のホトインタラプタ287〈図では1個のみを
示す)の間を回動するようにする。また、外筒293の
0°および90°の位置を規制するために、外筒293
には90°隔たった位置に段部293b、 293cを
設け、これら段部293b、 293cをショックアブ
ソーバ296a、 296bと当接させるように構成す
る。
3の外周面の一部にはギヤ293aを形成し、このギヤ
293aをベース280に固着したモータ294の駆動
軸に連結したギヤ295 と噛合させて、外筒293を
90゜回動させるようにする。モータ294の駆動軸に
は更に遮光板294aを取付け、0°および90°検知
用の2個のホトインタラプタ287〈図では1個のみを
示す)の間を回動するようにする。また、外筒293の
0°および90°の位置を規制するために、外筒293
には90°隔たった位置に段部293b、 293cを
設け、これら段部293b、 293cをショックアブ
ソーバ296a、 296bと当接させるように構成す
る。
シャフト282の上端にはリング297を相対的に回転
自在に連結し、このリング297の上端には直径方向に
対向して一対のボス) 298a’、 2’98bを固
着する。これらポスト298a、 298bには軸29
9a、 299bを介してそれぞれ外方に突出してロー
ラ300a、 300bを回転自在に取付ける。外筒2
93の上部には直径方向に対向してそれぞれ軸299a
、 299bが入り込むスリットを有する一対の板30
3a、 303bを固着する。
自在に連結し、このリング297の上端には直径方向に
対向して一対のボス) 298a’、 2’98bを固
着する。これらポスト298a、 298bには軸29
9a、 299bを介してそれぞれ外方に突出してロー
ラ300a、 300bを回転自在に取付ける。外筒2
93の上部には直径方向に対向してそれぞれ軸299a
、 299bが入り込むスリットを有する一対の板30
3a、 303bを固着する。
外筒293と板303a、 303bを上下方向に移動
させるために、ベース280にはエアシリンダ304を
固着し、そのロッド304aに軸305を介してほぼコ
の字状のアーム306を連結し、このアーム306の脚
部を軸307a、 307bを介してベース280に枢
着し、脚部の先端にそれぞれローラ308を回転自在に
取付けてこれらローラ308をギヤ293aの下面に当
接させる。
させるために、ベース280にはエアシリンダ304を
固着し、そのロッド304aに軸305を介してほぼコ
の字状のアーム306を連結し、このアーム306の脚
部を軸307a、 307bを介してベース280に枢
着し、脚部の先端にそれぞれローラ308を回転自在に
取付けてこれらローラ308をギヤ293aの下面に当
接させる。
板303a、 303b間には、第33図A−Cに示す
ような挿入検出ヘッド310を装着する。この挿入検出
ヘッド310にはICのリードが入り込む上面および側
面に開放したジグザグ状の開口311を形成すると共に
、各開口に対向するように各々反対側の面にファイバを
挿入するためのスリット状の切り込み312を形成し、
これら切り込み312の各々に投光および受光用の一対
のファイバ313a、 313bを挿入して、その端部
を対応する開口311に連通して形成した一対の連通孔
に装着する。なお、各切り込み312はファイバの装着
後、樹脂により封止する。このようにして、各開口31
1 に挿入されるリードに対して、内側から光を投射し
てその反射光を検出することにより、リードの挿入の有
無を検出するようにする。また、1番リードに対応する
底部には、特開昭58−112387号公報に記載した
と同様に同心円状に配置して4つのファイバ束314a
〜314dの端面を露出させ、これらファイバ束を経て
上述したりトラクト部からプリント基板18を通して投
光される光を検出することにより、プリント基板18と
挿入ヘッド部230および挿入検出ヘッド310 との
位置決めを行うようにする。挿入検出ヘッド310の両
側面には、開口311への不所望な外光の侵入による挿
入の誤検知を防止するため、遮光板315a、 315
bを設けると共に、これら遮光板には開口311の底部
に対応する部分に、ゴミ逃げ用の穴316a、 316
bを長手方向に延在して形成する。
ような挿入検出ヘッド310を装着する。この挿入検出
ヘッド310にはICのリードが入り込む上面および側
面に開放したジグザグ状の開口311を形成すると共に
、各開口に対向するように各々反対側の面にファイバを
挿入するためのスリット状の切り込み312を形成し、
これら切り込み312の各々に投光および受光用の一対
のファイバ313a、 313bを挿入して、その端部
を対応する開口311に連通して形成した一対の連通孔
に装着する。なお、各切り込み312はファイバの装着
後、樹脂により封止する。このようにして、各開口31
1 に挿入されるリードに対して、内側から光を投射し
てその反射光を検出することにより、リードの挿入の有
無を検出するようにする。また、1番リードに対応する
底部には、特開昭58−112387号公報に記載した
と同様に同心円状に配置して4つのファイバ束314a
〜314dの端面を露出させ、これらファイバ束を経て
上述したりトラクト部からプリント基板18を通して投
光される光を検出することにより、プリント基板18と
挿入ヘッド部230および挿入検出ヘッド310 との
位置決めを行うようにする。挿入検出ヘッド310の両
側面には、開口311への不所望な外光の侵入による挿
入の誤検知を防止するため、遮光板315a、 315
bを設けると共に、これら遮光板には開口311の底部
に対応する部分に、ゴミ逃げ用の穴316a、 316
bを長手方向に延在して形成する。
このように、リード検出用の開口311をジグザグ状に
形成することにより、各開口311に挿入されるリード
の有無を検出するためのファイバ313a 。
形成することにより、各開口311に挿入されるリード
の有無を検出するためのファイバ313a 。
313bを、反対側のリード列に対応する開口間に設け
ることができる。したがって、ファイバ313a、 3
13bを少ないスペースに容易に装着することかできる
。
ることができる。したがって、ファイバ313a、 3
13bを少ないスペースに容易に装着することかできる
。
第32図に示すように、板303a、 303b間には
一対の軸320a、320bを回動自在に設け、これら
軸の一方の板303aから突出する端部にそれぞれロー
ラ300aに当接してレバー321a、 321bを交
差して設けると共に、他方の板303bから突出する端
部にもそれぞれローラ300bに当接して2本のレバー
を交差して設け、軸320a、 320bにそれぞれ設
けたレバー間にそれぞれプリント基板に挿入されたIC
21の幾つかのリード、この例では各列2本のリードを
内側に多少折り曲げるためのクリンチ板323a、 3
23bを取付ける。
一対の軸320a、320bを回動自在に設け、これら
軸の一方の板303aから突出する端部にそれぞれロー
ラ300aに当接してレバー321a、 321bを交
差して設けると共に、他方の板303bから突出する端
部にもそれぞれローラ300bに当接して2本のレバー
を交差して設け、軸320a、 320bにそれぞれ設
けたレバー間にそれぞれプリント基板に挿入されたIC
21の幾つかのリード、この例では各列2本のリードを
内側に多少折り曲げるためのクリンチ板323a、 3
23bを取付ける。
すなわち、この挿入検出部においては、エアシリンダ3
04を附勢することにより外筒293を所定量上昇させ
てプリント基板18に挿入されたIC21の各リードの
挿入を検出し、その後エアシリンダ304を滅勢して外
筒293を下降させた状態でエアシリンダ295を附勢
してシャフト282を所定量上昇させ、これにより第3
4図に示すようにローラ300aを介してレバー321
a、 321bを、およびローラ300bを介して図示
しないレバーをそれぞれ反対方向に回動させてクリンチ
板323a、 323bにより所定のリードをクリンチ
する。
04を附勢することにより外筒293を所定量上昇させ
てプリント基板18に挿入されたIC21の各リードの
挿入を検出し、その後エアシリンダ304を滅勢して外
筒293を下降させた状態でエアシリンダ295を附勢
してシャフト282を所定量上昇させ、これにより第3
4図に示すようにローラ300aを介してレバー321
a、 321bを、およびローラ300bを介して図示
しないレバーをそれぞれ反対方向に回動させてクリンチ
板323a、 323bにより所定のリードをクリンチ
する。
次に、上述した挿入部の動作を簡単に説明する。
先ず、挿入ヘッド本体230に設けたエアシリンダを駆
動して爪232a、 232bを移動させ、リトラクト
部のレール270上にあるICのリードを把持する。
動して爪232a、 232bを移動させ、リトラクト
部のレール270上にあるICのリードを把持する。
これと同時に挿入検出部のエアシリンダ304を駆動し
て挿入検出ヘッド310を上昇させる。その後、リトラ
クト部のエアシリンダ275を駆動してレール270を
退避させてから、挿入ヘッド部のエアシリンダ245を
駆動して挿入ヘッド本体230を降下させ、所定量降下
させた状態でブツシャ231を押出してIC21のリー
ドをプリント基板18の孔に挿入する。その後、挿入検
出部においてリードの挿入検出を行うと共に、その検出
後エアシリンダ304を滅勢して挿入検出ヘッド310
を下降させて状態でエアシリンダ285を駆動してプリ
ント基板18の下方へ突出したIC21の所定のリード
の先端をクリンチ板323a、 323bにより内側に
折り曲げる。この動作の終了後、エアシリンダ285を
滅勢してクリンチ板323a、 323bを退避させる
と共に、挿入ヘッド部のエアシリンダ245を滅勢して
挿入ヘッド本体230を上昇させる。さらに挿入ヘッド
本体230に設けたエアシリンダを滅勢してブツシャ2
31を上昇させると共に、爪232a、 232bを拡
開させる。
て挿入検出ヘッド310を上昇させる。その後、リトラ
クト部のエアシリンダ275を駆動してレール270を
退避させてから、挿入ヘッド部のエアシリンダ245を
駆動して挿入ヘッド本体230を降下させ、所定量降下
させた状態でブツシャ231を押出してIC21のリー
ドをプリント基板18の孔に挿入する。その後、挿入検
出部においてリードの挿入検出を行うと共に、その検出
後エアシリンダ304を滅勢して挿入検出ヘッド310
を下降させて状態でエアシリンダ285を駆動してプリ
ント基板18の下方へ突出したIC21の所定のリード
の先端をクリンチ板323a、 323bにより内側に
折り曲げる。この動作の終了後、エアシリンダ285を
滅勢してクリンチ板323a、 323bを退避させる
と共に、挿入ヘッド部のエアシリンダ245を滅勢して
挿入ヘッド本体230を上昇させる。さらに挿入ヘッド
本体230に設けたエアシリンダを滅勢してブツシャ2
31を上昇させると共に、爪232a、 232bを拡
開させる。
その後、リトラクト部のエアシリンダ275を駆動して
レール270を挿入ヘッド本体230の下側まで突出さ
せる。
レール270を挿入ヘッド本体230の下側まで突出さ
せる。
上述した説明では、挿入ヘッド本体230および挿入検
出ヘッド310の回転は行わなかったが、90゜回転さ
せる場合には、先ず挿入検出部のモータ294を附勢し
て挿入検出ヘッド310を90°回転させ、その後リト
ラクト部のレール270を退避させてから、挿入ヘッド
部のエアシリンダ266を付勢して挿入ヘッド本体23
0を90°回転させ、その後これを下降させる。
出ヘッド310の回転は行わなかったが、90゜回転さ
せる場合には、先ず挿入検出部のモータ294を附勢し
て挿入検出ヘッド310を90°回転させ、その後リト
ラクト部のレール270を退避させてから、挿入ヘッド
部のエアシリンダ266を付勢して挿入ヘッド本体23
0を90°回転させ、その後これを下降させる。
(発明の効果)
上述したように本発明の電子部品のプリント基板への自
動挿入装置によれば、多数のカセットから共通搬送路を
経て姿勢変換部に到る径路では、電子部品を横倒しの状
態で搬送し、姿勢変換部で正立状態とした後、各種の処
理を施してプリント基板の孔にリードを挿入するように
したため、電子部品の搬送を安定に、正確にかつ高速で
行なうことができ、挿入能率を著しく向上させることが
できるとともに搬送機構や各種の処理部および挿入部の
構成を簡単とすることができ、自動挿入装置全体の構成
を簡単とし、安価とすることができる。
動挿入装置によれば、多数のカセットから共通搬送路を
経て姿勢変換部に到る径路では、電子部品を横倒しの状
態で搬送し、姿勢変換部で正立状態とした後、各種の処
理を施してプリント基板の孔にリードを挿入するように
したため、電子部品の搬送を安定に、正確にかつ高速で
行なうことができ、挿入能率を著しく向上させることが
できるとともに搬送機構や各種の処理部および挿入部の
構成を簡単とすることができ、自動挿入装置全体の構成
を簡単とし、安価とすることができる。
第1図は本発明の自動挿入装置の基本的構成を示す概念
図、 第2図はICを収納したカセットの構成を示す斜視図、 第3図AおよびBはカセット装填部の一例の構成を示す
図、 第4図ΔおよびBは搬送部のスパイラルシュートの構成
を示す図、 第5図は共通搬送路の構成を示す図、 第6図は共通搬送路におけるエアによるICの搬送の変
形例を示す線図、 第7図A、BおよびC並びに第8図は姿勢変換部の一例
の構成を示す図、 第9図ΔおよびBはリード曲り検出部の一例の構成を示
す図、 第10図A−Dは同じくその動作を説明するための信号
波形図、 第11図はリード曲り検出回路の構成を示すブロック図
、 第12図および第13図AおよびBは不良品ICのりジ
エクト部の一例の構成を示す図、 第14図A−Dは姿勢変換部、リード曲り検出部、リジ
ェクト部に跨って延在する共通のIC搬送レールの構成
を示す図、 第15図へ〜Cはヘリカルレールの構成を示す図、第1
6図は反転部での180°反転と挿入部での90゜反転
との組合せによる4つの挿入モードを模式的に示す線図
、 第17図ΔおよびBは反転部の機能的構成を示す図、 第18図は反転部の一例の構成を示す斜視図、第19図
A−Cは反転部の2重シリンダの機能を示す線図、 第20図は2重シリンダの枢着支持機構を示す斜視図、 第21図は反転部の正面図、 第22図〜第26図は矯正カット部の構成を示す図、第
27図はスライドブレードの平面図、第28図A−Dお
よび第29図A、Bは挿入ヘッド部の構成を示す図、 第30図および第31図はIJ )ラクト部の構成を示
す図、 第32図A−Cは挿入検出部の構成を示す図、第33図
A−Cは挿入検出ヘッドの構成を示す図、第34図はク
リンチ動作を説明するための図、第35図はDjP型I
Cの構成を示す図、第36図A−CはZIP型ICの構
成を示す図である。 10ZIP型IC11カセット 12 カセット装填装置 13 ガイドレール14
共通搬送路 15 姿勢変換部16 処
理部 17 挿入部18 プリント基板
21−、ZIP型IC22カセット 6
0 スパイラルシュート65 共通搬送路
70 レール70e 傾斜部 71 溝
72 ダンパブロック 92.93 ピンチロ
ーラ95 光源 96 受光器110
スライドプレート 113 ノズル 114 不良品IC収納ボックス 120 ヘリカルレール 121 ゲート125
回転台 150 ベース151 レー
ル 152 ストッパ153 ストッパ軸 159a、 159b サイルガイド160 取付
は板 163 エアシリンダ171 ローラ
180 シリンダ押え、181 エアシ
リンダ 184 レバー189 押え板
190 押えゴム200 ガイド 201a、 201b ブレードホルダ202a、
202b 固定ブレード203a、 203b ス
ライダ 204a、 204b スライドブレード206a、
206b エアシリンダ211a、 211b
エアシリンダ213a、 213b スペーサ 23
0 挿入ヘッド本体231 プツシ+ 2
32a、 232b 爪233 固定部材
234 スライド板245 エアシリンダ 25
0 エアシリンダ252 カム板 254
ロッド255 コイルばね 258 レバ
ー260 アーム 262 カムレバー2
63 ローラ 265 ロッド266
エアシリンダ 270 レール271 連結部
275 エアシリンダ280 ベース
281 ハウジング282 シャフト
285 エアシリンダ286 フローティングジ
ョント 293 外筒 294 モータ297
リング 298a、 298b ポスト
300a、300bローラ 303a、 303b
−板304 エアシリンダ 306・ アーム3
08 ローラ 310 挿入検出ヘッド3
11 開口 312 切り込み313a
、 313b ファイバ 314a〜314dファイバ束 321a、 321b レバー 323a、 32
3b クリンチ板特許出願人 池上通信機株式会社 −−−−−−一と一一− ; 昧 第17図 A 第18図 第34図 第35図 第36図
図、 第2図はICを収納したカセットの構成を示す斜視図、 第3図AおよびBはカセット装填部の一例の構成を示す
図、 第4図ΔおよびBは搬送部のスパイラルシュートの構成
を示す図、 第5図は共通搬送路の構成を示す図、 第6図は共通搬送路におけるエアによるICの搬送の変
形例を示す線図、 第7図A、BおよびC並びに第8図は姿勢変換部の一例
の構成を示す図、 第9図ΔおよびBはリード曲り検出部の一例の構成を示
す図、 第10図A−Dは同じくその動作を説明するための信号
波形図、 第11図はリード曲り検出回路の構成を示すブロック図
、 第12図および第13図AおよびBは不良品ICのりジ
エクト部の一例の構成を示す図、 第14図A−Dは姿勢変換部、リード曲り検出部、リジ
ェクト部に跨って延在する共通のIC搬送レールの構成
を示す図、 第15図へ〜Cはヘリカルレールの構成を示す図、第1
6図は反転部での180°反転と挿入部での90゜反転
との組合せによる4つの挿入モードを模式的に示す線図
、 第17図ΔおよびBは反転部の機能的構成を示す図、 第18図は反転部の一例の構成を示す斜視図、第19図
A−Cは反転部の2重シリンダの機能を示す線図、 第20図は2重シリンダの枢着支持機構を示す斜視図、 第21図は反転部の正面図、 第22図〜第26図は矯正カット部の構成を示す図、第
27図はスライドブレードの平面図、第28図A−Dお
よび第29図A、Bは挿入ヘッド部の構成を示す図、 第30図および第31図はIJ )ラクト部の構成を示
す図、 第32図A−Cは挿入検出部の構成を示す図、第33図
A−Cは挿入検出ヘッドの構成を示す図、第34図はク
リンチ動作を説明するための図、第35図はDjP型I
Cの構成を示す図、第36図A−CはZIP型ICの構
成を示す図である。 10ZIP型IC11カセット 12 カセット装填装置 13 ガイドレール14
共通搬送路 15 姿勢変換部16 処
理部 17 挿入部18 プリント基板
21−、ZIP型IC22カセット 6
0 スパイラルシュート65 共通搬送路
70 レール70e 傾斜部 71 溝
72 ダンパブロック 92.93 ピンチロ
ーラ95 光源 96 受光器110
スライドプレート 113 ノズル 114 不良品IC収納ボックス 120 ヘリカルレール 121 ゲート125
回転台 150 ベース151 レー
ル 152 ストッパ153 ストッパ軸 159a、 159b サイルガイド160 取付
は板 163 エアシリンダ171 ローラ
180 シリンダ押え、181 エアシ
リンダ 184 レバー189 押え板
190 押えゴム200 ガイド 201a、 201b ブレードホルダ202a、
202b 固定ブレード203a、 203b ス
ライダ 204a、 204b スライドブレード206a、
206b エアシリンダ211a、 211b
エアシリンダ213a、 213b スペーサ 23
0 挿入ヘッド本体231 プツシ+ 2
32a、 232b 爪233 固定部材
234 スライド板245 エアシリンダ 25
0 エアシリンダ252 カム板 254
ロッド255 コイルばね 258 レバ
ー260 アーム 262 カムレバー2
63 ローラ 265 ロッド266
エアシリンダ 270 レール271 連結部
275 エアシリンダ280 ベース
281 ハウジング282 シャフト
285 エアシリンダ286 フローティングジ
ョント 293 外筒 294 モータ297
リング 298a、 298b ポスト
300a、300bローラ 303a、 303b
−板304 エアシリンダ 306・ アーム3
08 ローラ 310 挿入検出ヘッド3
11 開口 312 切り込み313a
、 313b ファイバ 314a〜314dファイバ束 321a、 321b レバー 323a、 32
3b クリンチ板特許出願人 池上通信機株式会社 −−−−−−一と一一− ; 昧 第17図 A 第18図 第34図 第35図 第36図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、複数のリードを有する電子部品のリードをプリント
基板にあけた孔に自動的に挿入する装置において、 それぞれ挿入すべき複数の電子部品を、横 倒しにした状態で直列的に収納した複数のカセットを積
層して保持する複数のカセット列の中から選択したカセ
ット列の最下部のカセットから電子部品を、横倒しにし
た状態で1個ずつ取出すことができるカセット装填部と
、前記カセットから取出された電子部品を横 倒しにした状態で複数のカセット列に共通な搬送路まで
搬送する搬送部と、 前記搬送部から横倒しにした状態で搬送さ れてくる電子部品を回動させて正立状態とする姿勢変換
部と、 前記姿勢変換部から正立状態とされて搬送 されてくる電子部品に対して所定の処理を施す処理部と
、 前記処理部から正立状態で搬送されてくる 電子部品を把持し、そのリードをプリント基板の所定の
孔に挿入する挿入部とを具えることを特徴とする電子部
品のプリント基板への自動挿入装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61137270A JPS62295482A (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | 電子部品のプリント基板への自動挿入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61137270A JPS62295482A (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | 電子部品のプリント基板への自動挿入装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62295482A true JPS62295482A (ja) | 1987-12-22 |
JPH0252439B2 JPH0252439B2 (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=15194747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61137270A Granted JPS62295482A (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | 電子部品のプリント基板への自動挿入装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62295482A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022091378A1 (ja) * | 2020-10-30 | 2022-05-05 | 株式会社Fuji | 部品装着機及び基板生産システム |
KR102684304B1 (ko) * | 2023-11-03 | 2024-07-11 | (주)비올 | 자동 삽입 장치 및 방법 |
-
1986
- 1986-06-14 JP JP61137270A patent/JPS62295482A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022091378A1 (ja) * | 2020-10-30 | 2022-05-05 | 株式会社Fuji | 部品装着機及び基板生産システム |
JPWO2022091378A1 (ja) * | 2020-10-30 | 2022-05-05 | ||
KR102684304B1 (ko) * | 2023-11-03 | 2024-07-11 | (주)비올 | 자동 삽입 장치 및 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0252439B2 (ja) | 1990-11-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |