JPS62293655A - Heat pipe cooler for semiconductor and manufacture thereof - Google Patents
Heat pipe cooler for semiconductor and manufacture thereofInfo
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
５、 発明の詳細な説明
（産業上の利用分野）
本発明は改良された半導体用ヒートパイプ冷却器および
その製造方法に関するものである。Detailed Description of the Invention 5. Detailed Description of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention relates to an improved heat pipe cooler for semiconductors and a method for manufacturing the same.
（従来の技術）
サイリスタ等の半導体の冷却用としてヒートパイプを用
いた冷却器は本発明者等により特開昭６０−５７９５６
号としてすでに公知である。この半導体用ヒートパイプ
冷却器は第４図に示すように銅などの熱伝導のよい金属
からなるヒートパイプ（１）に同じく熱伝導のよいアル
ミニウムなどからなるフィン（２）が挿着されて放熱部
を形成し、ヒートパイプの下端が熱伝導のよい銅などか
らなる金属ブロック（３）に挿着され、金属ブロックに
取付けられたサイリスタ等の半導体（１４）から発熱さ
れた熱をヒートパイプに伝達しフィンにより自然または
ファンなどにより強制冷却させて半導体の効率を高める
ものである。なお必要に応じて電流取出し用の端子（５
）が取付けられる。サイリスタ等の半導体面は通常、電
位を持っているため、これが金属ヒ＃によっては取扱上
非常に危険な状況にあった。(Prior Art) A cooler using a heat pipe for cooling semiconductors such as thyristors was developed by the present inventors in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-57956.
It is already known as No. As shown in Figure 4, this heat pipe cooler for semiconductors has heat pipes (1) made of a metal with good thermal conductivity such as copper and fins (2) made of aluminum or the like with good thermal conductivity inserted into them to dissipate heat. The lower end of the heat pipe is inserted into a metal block (3) made of copper or the like with good thermal conductivity, and the heat generated from a semiconductor (14) such as a thyristor attached to the metal block is transferred to the heat pipe. The efficiency of the semiconductor is increased by transmitting the heat and cooling it naturally using fins or forcibly using a fan or the like. In addition, if necessary, connect the current extraction terminal (5
) is installed. Semiconductor surfaces of thyristors and the like usually have a potential, which can be very dangerous when handling depending on the metal heat.
特に最近は電車などの車輛に塔載される場合があり、安
全上問題があった。そこでサイリスタ等の半導体と金属
ブロックとの間に比較的熱伝導性の良い窒化アルミなど
のセラミック製絶縁板を設は電気的に絶縁することが試
みられている。しかし上記の窒化アルミなどは熱性能、
機械強度、信頼性などの点でなお問題があった。Particularly recently, they have been sometimes mounted on trains and other vehicles, which has caused safety problems. Therefore, attempts have been made to provide electrical insulation between a semiconductor such as a thyristor and a metal block by installing an insulating plate made of ceramic such as aluminum nitride, which has relatively good thermal conductivity. However, the thermal performance of aluminum nitride, etc.
There were still problems with mechanical strength, reliability, etc.
（問題点を解決するための手段）
本発明は上記の問題に鑑みなされたもので、一端が半球
状または円錐状に絞られその先端にノズルを有し、かつ
内面にＶ字状の条溝を有する１本または複数本のヒート
パイプにフィンを多数挿着して放熱部を形成し、その下
方に一端が半球状または円錐状に絞られ溶接により封止
され、かつ内面に、開口部とその奥に空洞部を有する条
溝を設けた１本または複数本のヒートパイプを金属ブロ
ックに挿着して吸熱部を形成し、該放熱部と吸熱部との
中間を電気絶縁性のパイプで接続し、かつ作動液が電気
絶縁性のものであることを特徴とする半導体用ヒートパ
イプ冷却器であり、また一端が半球状または円錐状に絞
られその先端にノズルを有し、かつ内面にＶ字状の条溝
を有する１本または複数本のヒートパイプの端部と、一
端が半球または円錐状に絞られ溶接により封止され、か
つ内面に開口部とその奥に空洞部を有する条溝を設けた
１本または複数本のヒートパイプの端部を封着金属を介
して電気絶縁性のパイプで接続し、該ヒートパイプの下
方端に金属ブロックをハンダ付け挿着した後ヒートパイ
プ先端のノズルから電気絶縁性の作動液を注入し、該金
属ブロックを加熱して作動液を沸騰させヒートパイプ内
部を脱気し、該ノズルをかしめにより封止し、その先端
を溶接してヒートパイプ化し放熱部にフィンを挿着する
ことを特徴とする半導体用ヒートパイプ冷却器の製造方
法である。さらに上記製造方法においてヒートパイプの
下方端に金属ブロックをノーンダ付け挿着した後ヒート
パイプの先端のノズルを介して一ヒートパイプの内部を
真空とし次いで電気絶縁性の作動液全注入し、該ノズル
をかしめにより封止し、その先端を溶接してヒートパイ
プ化することを特徴とする半導体ヒートパイプ冷却器の
製造方法である。(Means for Solving the Problems) The present invention was made in view of the above problems, and has one end narrowed into a hemispherical or conical shape and a nozzle at the tip, and a V-shaped groove on the inner surface. A heat dissipation section is formed by inserting a large number of fins into one or more heat pipes, one end of which is constricted into a hemispherical or conical shape below and sealed by welding, and an opening and an opening on the inner surface. A heat absorption section is formed by inserting one or more heat pipes each having a groove with a hollow section deep into the metal block, and an electrically insulating pipe is inserted between the heat dissipation section and the heat absorption section. This is a heat pipe cooler for semiconductors, which is connected to the heat pipe and whose working fluid is electrically insulating. The ends of one or more heat pipes have a V-shaped groove, and one end is squeezed into a hemispherical or conical shape and sealed by welding, and a strip has an opening on the inner surface and a cavity deep inside. The ends of one or more grooved heat pipes are connected with an electrically insulating pipe via a sealing metal, and a metal block is soldered and inserted into the lower end of the heat pipe, and then the end of the heat pipe is Electrically insulating working fluid is injected through the nozzle, the metal block is heated to boil the working fluid and the inside of the heat pipe is degassed, the nozzle is sealed by caulking, and its tip is welded to form a heat pipe. This is a method of manufacturing a heat pipe cooler for semiconductors, which is characterized by inserting fins into a heat dissipating section. Furthermore, in the above manufacturing method, after a metal block is soldered and inserted into the lower end of the heat pipe, the inside of the heat pipe is evacuated through the nozzle at the tip of the heat pipe, and then all of the electrically insulating working fluid is injected into the nozzle. This method of manufacturing a semiconductor heat pipe cooler is characterized in that the semiconductor heat pipe cooler is sealed by caulking and the tip is welded to form a heat pipe.
すなわち第１発明は、放熱部と吸熱部のヒートパイプの
中間において例えばアルミナ、マグネシャ、ガラス、セ
ラミック等からなる無機質の電気絶縁性パイプで接続し
て吸熱部の半導体からの電気的なリークを上記の電気絶
縁性パイプで遮断して放熱部まで電流が及ばないように
した半導体用ヒートパイプ冷却器である。That is, the first invention connects the heat pipes of the heat radiation part and the heat absorption part with an inorganic electrically insulating pipe made of, for example, alumina, magnesia, glass, ceramic, etc. to prevent electrical leakage from the semiconductor of the heat absorption part. This is a heat pipe cooler for semiconductors that uses an electrically insulating pipe to prevent current from reaching the heat radiating section.
しかして上記において用いられるヒートパイプは放熱部
および吸熱部ともに熱伝導性のよい銅、アルミニウムな
どの金属である。そして吸熱部のヒートパイプの内面に
開口部とその奥に空洞部を有する条溝を設けたものであ
る。この条溝は吸熱部において作動液が狭い開口部から
その奥の空洞部に流れ込み、これが加熱されて核沸騰を
起し泡となって蒸発するのであるが、上記の狭い開口部
と広い空洞部により核沸騰が増大され作動液の蒸発が促
進されるものである。ｔｉ一方の放熱部には１字状の条
溝を設けるものであるが、この条溝により作動液の還流
が速くなると共に表面積が拡大されるため放熱性を向上
させるものである。したがって上記の条溝はできるだけ
細かい方が良い。Both the heat radiating part and the heat absorbing part of the heat pipe used in the above are made of metal such as copper or aluminum, which has good thermal conductivity. The inner surface of the heat pipe of the heat absorbing section is provided with a groove having an opening and a cavity deep inside the opening. In this groove, the working fluid flows from the narrow opening into the deep cavity in the endothermic part, where it is heated, causes nucleate boiling, and evaporates as bubbles. This increases nucleate boiling and promotes evaporation of the working fluid. One of the heat dissipating parts is provided with single-shaped grooves, which speed up the reflux of the working fluid and expand the surface area, thereby improving heat dissipation. Therefore, it is better to make the grooves as narrow as possible.
しかして上記の放熱部を構成するヒートパイプは、その
上端が半球状または円錐状に絞られ、その先端にノズル
を有するものであるが、これはヒートパイプの端部をこ
のように形成するとヒートパイプ内面に設けたＶ字状の
条溝が端部までおよんでいるためヒートパイプとしての
効率が高められるものである。またその先端のノズルは
作動液を注入するためのものである。さらに吸熱部のヒ
ートパイプの下方端が半球状または円錐状に絞られてい
るのは上記の放熱部の場合と同様にヒートパイプ内面に
設けた条溝が端部までおよんでいるため蒸発効率が向上
するものである。However, the heat pipe constituting the heat dissipation section described above has its upper end constricted into a hemispherical or conical shape and has a nozzle at its tip. Since the V-shaped groove provided on the inner surface of the pipe extends to the end, the efficiency as a heat pipe is increased. The nozzle at the tip is for injecting hydraulic fluid. Furthermore, the reason why the lower end of the heat pipe in the heat absorption part is constricted into a hemispherical or conical shape is because the grooves provided on the inner surface of the heat pipe extend all the way to the end, as in the case of the heat dissipation part described above, which improves evaporation efficiency. It will improve.
しかして第２発明の半導体用ヒートパイプ冷却器の製造
方法は、先ず熱伝導のよい銅、アルミニウムなどの金属
管の内面にプラグ引きによりＶ字状の条溝を形成すると
共に外径を所望の寸法に仕上げる。次にこのパイプの一
端をスピニング加工により半球状または円錐状に成形し
、さらにその先端に細孔部を有すノズルを成形して作動
液注入部とする。また吸熱部のヒートパイプは先ずプラ
グ引きによりＶ字状の条溝を成形し、次いで球状のプラ
グ引きにより山の部分をつぶすことに開口部とその奥に
空洞部を有する条溝が形成される。However, in the method for manufacturing a heat pipe cooler for semiconductors according to the second invention, first, V-shaped grooves are formed on the inner surface of a metal tube made of copper, aluminum, etc. with good thermal conductivity by pulling a plug, and the outer diameter is adjusted to a desired value. Finish to size. Next, one end of this pipe is formed into a hemispherical or conical shape by spinning, and a nozzle having a small hole is formed at the tip thereof to form a hydraulic fluid injection part. In addition, for the heat pipe in the heat absorption section, a V-shaped groove is first formed by pulling a plug, and then a groove with an opening and a cavity inside is formed by crushing the mountain part by pulling a spherical plug. .
次にこの一端をスピニング加工により半球状または円錐
状に成形し、その先端を溶接により封止する。Next, this one end is formed into a hemispherical or conical shape by spinning, and the tip is sealed by welding.
このそれぞれのヒートパイプの両端にコバールなどの封
着金属を介してアルミナ、マグネシャ、ガラス、セラミ
ック等からなる無機質の電気絶縁性パイプを接続する。An inorganic electrically insulating pipe made of alumina, magnesia, glass, ceramic, etc. is connected to both ends of each heat pipe via a sealing metal such as Kovar.
次にこの下方端を銅、アルミニウムなどの熱伝導のよい
金属ブロックをヒートパイプの外径に合わせて穿孔した
孔に挿入してハンダ付けを行ない金属ブロックとヒート
パイプ次いで金属ブロックを作動液の沸騰温度の５０℃
以上に加熱してフレオン全沸騰し、ヒートパイプ内部を
脱気しノズルをかしめにより封止し、さらにその先端を
溶接してヒートパイプ化するものである。Next, a metal block with good heat conductivity such as copper or aluminum is inserted into a hole drilled to match the outside diameter of the heat pipe and soldered. temperature of 50℃
The Freon is heated to a complete boiling point, the inside of the heat pipe is deaerated, the nozzle is sealed by caulking, and the tip is welded to form a heat pipe.
上記のヒートパイプ化する作業をヒートパイプと金属ブ
ロックのノ・ンダ付け後に行うのはヒートパイプ化を先
に仕上げるとノ・ンダ付の際に２００℃付近の温度にヒ
ートパイプも加熱されてフレオンが分解してしまい作動
液として作動しなくなるからである。しかして上記のヒ
ートパイプ化は加熱して脱気する方法ではなく、ヒート
パイプと金属ブロックをハンダ付けした後ならばヒート
パイプノズルを介して真空ポンプによりヒートパイプの
内部を真空とし次いでフレオンなどの電気絶縁性の作動
液を注入し、ノズルをかしめにより封止し、その先端を
溶接してヒートパイプ化することもできる。この後放熱
部にフィンを挿着して冷却器とするものである。The above work to make a heat pipe is done after bonding the heat pipe and the metal block. If you finish making the heat pipe first, the heat pipe will also be heated to a temperature of around 200 degrees Celsius during bonding, causing freon to form. This is because it decomposes and ceases to function as a hydraulic fluid. However, the above method of making a heat pipe is not a method of heating and degassing, but after soldering the heat pipe and a metal block, the inside of the heat pipe is evacuated by a vacuum pump via a heat pipe nozzle, and then Freon etc. It is also possible to inject electrically insulating working fluid, seal the nozzle by caulking, and weld the tip to form a heat pipe. After this, fins are inserted into the heat dissipation part to form a cooler.
なお本発明の半導体用ヒートパイプ冷却器はヒートパイ
プを縦位置でも横位置に配置しても良く特に横位置の場
合においてもヒートパイプ内面に条溝が設けであるので
これがウィックとして有効に作用して放熱性を高めるも
のである。また放熱フィンの挿着は電気絶縁性のパイプ
を取付ける前に行なってもよい。In addition, in the heat pipe cooler for semiconductors of the present invention, the heat pipe may be placed either vertically or horizontally, and even when the heat pipe is placed horizontally, the grooves are provided on the inner surface of the heat pipe, so that the grooves function effectively as a wick. This improves heat dissipation. Furthermore, the radiation fins may be inserted before installing the electrically insulating pipe.
（実施例） 以下に本発明の一実施例について説明する。(Example) An embodiment of the present invention will be described below.
第１図（ａ）に示すようにプラグ引きにより内面に軸方
向に山の高さα３調、ピッチα６簡のＶ字状の条溝を形
成した外径１５．８８ｃｍの銅製のヒートパイプ（１）
の上端部をスピニング加工により半球状に成形し、その
先端をさらにスピニング加工により細孔部を有するノズ
ル（６）を設は放熱部のヒートパイプ（１）とする。次
にプラグ引きにより山の高さり、ｏｍｍ、 ピッチＬ５
ｍの７字状の条溝を形成した後、球状のプラグによるプ
ラグ引きにより山の高さ０６５ｍｍ、 ピッチ１．５酎
の開口部とその奥に空洞部を有する条溝を設けた。この
下端を同様にスピニング加工により半球状に成形し、か
つその先端を溶接により封止したヒートパイプ（１勺を
作製する。このヒートパイプ（１）と（１勺の中間に封
着材のコバール（７）、（７勺がロウ接されたアルミナ
パイプ（８）全挿入し高周波加熱によりヒートパイプと
コパール部をロウ付け接合しヒートパイプ（１）、（１
勺を連結する。次に第１図（ｂ）に示すようにこの一体
化したヒートパイプ（１）の一端１２０ｍ＋＋ｉ−穿孔
されたアルミニウム製の金属ブロック（３）に挿入し軟
ロウ材（９）でロウ接して吸熱部とする。次に第１図（
Ｃ）に示すようにヒートパイプの上端のノズル（６）か
らフレオンの作動液α１を注入し、しかる後第２図（ａ
）に示すように金属ブロック（う）をヒーターにより５
０℃以上に加熱して作動液を沸騰せしめヒートパイプの
内部を脱気し、その先端のノズル（６）全圧着治具によ
りかしめてその上端部をＴＩＧ溶接により溶着して封じ
ヒートパイプ化するものである。この後第２図（ｂ）に
示すように多数のアルミニウム製のフィンα１）ヲヒー
トパイプの上方に挿着して放熱部とするものである。As shown in Fig. 1(a), a copper heat pipe (1 )
The upper end of the nozzle (6) is formed into a hemispherical shape by spinning, and a nozzle (6) having a fine hole is formed by spinning at the tip thereof to form a heat pipe (1) of a heat dissipation section. Next, by pulling the plug, the height of the mountain, omm, pitch L5
After forming a groove in the shape of a letter 7, a groove with a peak height of 065 mm and a pitch of 1.5 mm and a cavity at the back thereof was created by pulling the groove with a spherical plug. The lower end of this heat pipe is similarly formed into a hemispherical shape by spinning, and its tip is sealed by welding to produce a heat pipe (1 piece). (7), (7 pieces of alumina pipe (8) are soldered together) are completely inserted, and the heat pipe and copal part are brazed and joined by high frequency heating, and the heat pipe (1), (1
Connect the strings. Next, as shown in Fig. 1(b), one end of this integrated heat pipe (1) is inserted into an aluminum metal block (3) with 120 m + + i- perforations and soldered with a soft solder material (9) to absorb heat. Department. Next, Figure 1 (
Freon working fluid α1 is injected from the nozzle (6) at the upper end of the heat pipe as shown in Fig. 2(a).
) As shown in Figure 5, the metal block (U) is heated with a heater.
Heat to 0°C or higher to boil the working fluid to degas the inside of the heat pipe, swage the entire nozzle (6) at its tip with a crimping jig, and weld the upper end using TIG welding to seal it and make it into a heat pipe. It is something. Thereafter, as shown in FIG. 2(b), a large number of aluminum fins α1) are inserted above the heat pipe to form a heat radiating section.
このようにして製造された半導体用ヒートパイプ冷却器
は第５図に示すようにヒートパイプ（１）に多数のフィ
ン（２）が挿着されて放熱部をなし、その下方に金属ブ
ロック（５）に挿着されたヒートパイプ（１勺が吸熱部
をなし、その中間を電気絶縁性パイプ（８）で接続する
構造としたものである。As shown in FIG. 5, the semiconductor heat pipe cooler manufactured in this manner has a heat pipe (1) with a large number of fins (2) inserted therein to form a heat dissipation section, and a metal block (5 The structure is such that one heat pipe (one heat absorbing part) is inserted into a heat absorbing part, and the middle is connected with an electrically insulating pipe (8).
サイリスタなどの半導体（ｌｔ）の発熱は金属ブロック
（５）を介してヒートパイプ（１勺に伝達されヒートパ
イプ（１）の放熱部により放熱される。この際電気絶縁
性のパイプ（８）が設けられているので上方の放熱部に
は熱だけが伝達され電気的に絶縁されているので感電の
危険はない。また作動液には電気絶縁性のものを使用し
ているのでこの点においても安全性が確保されている。Heat generated by a semiconductor (lt) such as a thyristor is transmitted to a heat pipe (1) via a metal block (5) and is radiated by the heat dissipation part of the heat pipe (1).At this time, an electrically insulating pipe (8) Since only the heat is transferred to the upper heat dissipation part and it is electrically insulated, there is no risk of electric shock.Also, since the hydraulic fluid is electrically insulating, there is no risk of electric shock. Safety is ensured.
そして放熱部のヒートパイプ（１）には、その横断面が
第５図（Ｃ）に示すような内面にＶ字状の条溝が設けで
あるので放熱性が向上し、また吸熱部のヒートパイプ（
１勺にはその横断面が第５図（Ｄ）に示すように内面に
開口部αめとその奥に空洞部（６）を有す条溝が設けら
れているので、吸熱性が向上するものである。The heat pipe (1) of the heat dissipation section has V-shaped grooves on its inner surface, the cross section of which is shown in Figure 5 (C), which improves heat dissipation. pipe(
As shown in the cross section of Fig. 5 (D), the first groove is provided with grooves on the inner surface having an opening α and a hollow portion (6) at the back thereof, so that heat absorption is improved. It is something.
（効 果）
本発明によれば金属ブロック面にサイリスタ等の半導体
を直接取付けてもヒートパイプの中間において電気的に
絶縁されているためサイリスタの電位が放熱部に伝わる
ことなく熱だけが伝達されるため感電などの危険が防止
できる。また半導体を直接金属ブロックに取付けられる
ので熱的な性能も向上する。(Effects) According to the present invention, even if a semiconductor such as a thyristor is directly attached to the metal block surface, it is electrically insulated in the middle of the heat pipe, so only the heat is transferred without the potential of the thyristor being transmitted to the heat dissipation part. This prevents dangers such as electric shock. Thermal performance is also improved because the semiconductor can be attached directly to the metal block.
さらにヒートパイプの内面には特殊な条溝が設けられて
いるので放熱性および吸熱性が層内上するものである。Furthermore, since special grooves are provided on the inner surface of the heat pipe, heat dissipation and heat absorption are improved within the layer.
さらにヒートパイプの端部を半球状または円錐状に形成
しであるので条溝が端部まで及ぶことになり、端部が平
板のものより有効面積が増してヒートパイプとしての性
能も増加するものである。Furthermore, since the end of the heat pipe is formed into a hemispherical or conical shape, the grooves extend to the end, which increases the effective area and improves the performance of the heat pipe compared to one with a flat end. It is.
またその製造方法においてはヒートパイプ化を金属ブロ
ックとヒートパイプのハンダ付け後に行うので封入した
作動液が作動しないという問題が解消できる。In addition, in the manufacturing method, since the heat pipe is formed after the metal block and the heat pipe are soldered, the problem of the sealed hydraulic fluid not working can be solved.
さらにヒートパイプに細孔部を有するノズルが設けであ
るので作動液の注入および封止などの作業性が向上する
など多くの利点を有するもので工業的に顕著な効果を奏
するものである。Furthermore, since the heat pipe is provided with a nozzle having a pore, it has many advantages such as improved workability in injection and sealing of the working fluid, and is a significant industrial effect.
第１図（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）および第２図（２Ｌ）、
（ｂ）はそれぞれ本発明の半導体用ヒートパイプ冷却器
の製造方法の工程を示す図、第５図は本発明の半導体用
ヒートパイプ冷却器を示す図であり（ａ）は正面図、（
ｂ）は平面図、（ＯＬ （Ｄ）はヒートパイプの横断面
図である。第４図は従来の半導体用ヒートパイプ冷却器
を示す図で（ａ）は正面図（ｂ）は平面図である。
１．１′・・・ヒートパイプ、２・・・フィン、５・・
・金属ブロック、ヰ・・・半導体、５・・・端子、６・
・・ノズル、７．７′・・・コバール、８・・・電気絶
縁パイプ、９・・・ハンダ、１０・・・作動液、１１・
・・開口部、１２・・・空洞部特許出願人 古河電気工
業株式会社
（ａ） （ｂ）第１図
（Ｃ）
第１図
（ａ）
第２図
（ｂ）
第２図
第３図
第４図Figure 1 (a), (b), (C) and Figure 2 (2L),
(b) is a diagram showing the steps of the manufacturing method of the semiconductor heat pipe cooler of the present invention, and FIG. 5 is a diagram showing the semiconductor heat pipe cooler of the present invention, and (a) is a front view, (
b) is a plan view, (OL) (D) is a cross-sectional view of the heat pipe. Fig. 4 is a diagram showing a conventional heat pipe cooler for semiconductors, and (a) is a front view, and (b) is a plan view. Yes. 1.1'... heat pipe, 2... fin, 5...
・Metal block, ヰ...semiconductor, 5...terminal, 6.
...Nozzle, 7.7'... Kovar, 8... Electrical insulation pipe, 9... Solder, 10... Working fluid, 11.
...Opening, 12...Cavity Patent applicant Furukawa Electric Co., Ltd. (a) (b) Fig. 1 (C) Fig. 1 (a) Fig. 2 (b) Fig. 2 Fig. 3 Figure 4
Claims (3)
ズルを有し、かつ内面にＶ字状の条溝を有する１本また
は複数本のヒートパイプにフィンを多数挿着して放熱部
を形成し、その下方に一端が半球状または円錐状に絞ら
れ溶接により封止され、かつ内面に開口部とその奥に空
洞部を有する条溝を設けた１本または複数本のヒートパ
イプを金属ブロックに挿着して吸熱部を形成し、該放熱
部と吸熱部との中間を電気絶縁性のパイプで接続しかつ
作動液が電気絶縁性のものであることを特徴とする半導
体用ヒートパイプ冷却器。(1) A heat dissipation section in which a large number of fins are inserted into one or more heat pipes that have a hemispherical or conical end, a nozzle at the tip, and a V-shaped groove on the inner surface. One or more heat pipes are formed below the heat pipe, one end of which is constricted into a hemispherical or conical shape and sealed by welding, and which has an opening on the inner surface and a groove with a cavity deep inside the heat pipe. A heat for semiconductor, characterized in that it is inserted into a metal block to form a heat absorbing part, the heat radiating part and the heat absorbing part are connected by an electrically insulating pipe, and the working fluid is electrically insulating. pipe cooler.
ズルを有し、かつ内面にＶ字状の条溝を有する１本また
は複数本のヒートパイプの端部と、一端が半球状または
円錐状に絞られ溶接により封止され、かつ内面に開口部
とその奥に空洞部を有する条溝を設けた１本または複数
本のヒートパイプの端部を封着金属を介して電気絶縁性
のパイプで接続し、該ヒートパイプの下方端に金属ブロ
ックをハンダ付け挿着した後ヒートパイプ先端のノズル
から電気絶縁性の作動液を注入し、該金属ブロックを加
熱して作動液を沸騰させヒートパイプ内部を脱気し、該
ノズルをかしめにより封止し、その先端を溶接してヒー
トパイプ化し、放熱部にフィンを挿着することを特徴と
する半導体用ヒートパイプ冷却器の製造方法。(2) One end of one or more heat pipes with one end constricted into a hemispherical or conical shape and a nozzle at the tip, and a V-shaped groove on the inner surface, and one end with a hemispherical or conical end Electrically insulating the end of one or more heat pipes that are squeezed into a conical shape and sealed by welding, and that have grooves with an opening on the inner surface and a cavity deep inside, through the sealing metal. A metal block is soldered and inserted into the lower end of the heat pipe, and electrically insulating working fluid is injected from the nozzle at the tip of the heat pipe, and the metal block is heated to boil the working fluid. A method for manufacturing a heat pipe cooler for semiconductors, comprising: deaerating the inside of the heat pipe, sealing the nozzle by caulking, welding the tip to form a heat pipe, and inserting fins into the heat radiation part.
け挿着した後ヒートパイプの先端のノズルを介してヒー
トパイプの内部を真空とし次いで電気絶縁性の作動液を
注入し、該ノズルをかしめにより封止し、その先端を溶
接してヒートパイプ化することを特徴とする特許請求の
範囲第２項記載の半導体ヒートパイプ冷却器の製造方法
。(3) After soldering and inserting a metal block to the lower end of the heat pipe, the inside of the heat pipe is evacuated through the nozzle at the tip of the heat pipe, and electrically insulating working fluid is injected, and the nozzle is caulked. 3. The method of manufacturing a semiconductor heat pipe cooler according to claim 2, wherein the semiconductor heat pipe cooler is sealed and its tip is welded to form a heat pipe.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13671986A JPS62293655A (en) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | Heat pipe cooler for semiconductor and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13671986A JPS62293655A (en) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | Heat pipe cooler for semiconductor and manufacture thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62293655A true JPS62293655A (en) | 1987-12-21 |
| JPH0466390B2 JPH0466390B2 (en) | 1992-10-23 |
Family
ID=15181893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13671986A Granted JPS62293655A (en) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | Heat pipe cooler for semiconductor and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62293655A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1986
- 1986-06-12 JP JP13671986A patent/JPS62293655A/en active Granted
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0466390B2 (en) | 1992-10-23 |
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