JPS6229198A - チツプ状電子部品の装着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、チップコンデンサなどのチップ状電子部品に
リードを設けてプリント基板に装着するだめのチップ状
電子部品の装着方法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、チップ状電子部品をプリント基板のプリント回路
に固定するには、チップ状電子部品をプリント回路にｉ
Ｓ！置し接触させた状態でエポキシ樹゛脂などの接着剤
で仮固定した後浸漬はんだ付は或いは炉中はんだ付けな
どによりはんだ付けすることにより行われている。

しかし、樹脂で仮固定すると樹脂のポットライフに基づ
く作業時間の制約、電極に樹脂が付着することによる接
続不良、樹脂の乾燥時間などの問題点があり、この問題
点を解決するために例えば特開昭５７−４２１９１号公
報に示される技術等が提案されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このような構造のものにおいては、製造工程が簡単では
あるが、キャップ部と電子部品の電極部との接触が不十
分となるおそれがあった。

本発明は、このような従来のものの改良にかかわるもの
であり、チップ状電子部品とキャップ状端子との接触を
完全なものとなし、信頼性の高い装着を行うことができ
るチップ状電子部品の装着方法を提供することを目的と
するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は問題点を解決するための手段として、チップ状
電子部品の電極部に、リード部を溶着せしめてリード付
き電子部品を形成し、次に、該リード付き電子部品の、
前記電極部又は前記リード部と前記基板のパターン部と
の間をクリームはんだを介して接続せしめながら、前記
基板の取付穴に前記リード部を差し込んで固定し、その
後前記パターン部におけるクリームはんだによる接続部
を加熱してはんだ付けを行うことを特徴とするチップ状
電子部品の装着方法、 及び 基板の取付穴に差し込まれるリード部を連続せしめた帯
状の端子素材を２本平行に保持し、該２本の端子素材の
間に、チップ状電子部品を、前記端子素材に溶着固定せ
しめて電子部品連を形成し、該電子部品連より、一対の
リード部の間に一つのチップ状電子部品を挟持して形成
されたリード付き電子部品を一つづつ切り離し、該リー
ド付き電子部品の、前記電極部又はリード部と前記基板
のパターン部との間をクリームはんだを介して接続せし
めながら、前記基板の取付穴に前記リード部を差し込ん
で固定し、その後前記パターン部におけるクリームはん
だによる接続部を加熱してはんだ付けを行うことを特徴
とするチップ状電子部品の装着方法を提供せんとするも
のである。

〔実施例〕

本発明の実施例を図面を用いて説明する。

第１図、第２図、第３図、第４図において、チップ状電
子部品１は本体２とその両端に設けられた電極部３とよ
り成る。６はリード部である。

このような電子部品を製造し、プリント基板７に装着す
る工程を説明すれば、先ず、本体２の両端に電極部３を
設けたチップ状電子部品ｌを製作し、その両側にリード
部６をスポット溶接などにより溶着部８において溶着せ
しめる。溶着は、スポット溶接のほか、レーザー加熱溶
着、超音波溶着などを用いてもよい。

このようにして形成されたリード付き電子部品９をプリ
ント基板７に装着するには、プリント基板７に設けられ
た取付穴１０の周囲のパターン部１１の上にクリームは
んだ１２を載せ、リード部６を取付穴１０に押し込んで
クリームはんだ１２を介してパターン部１１と電極部３
とを接続する。

クリームはんだ１２は電極部３Ｈに塗っておいてもよい
、上記の接続は最終的には電極部３とパターン部１１と
が電気的に導通ずればよいので、電極部３と導通してい
る部分（電極部３自体も含めてこれを導通部と称す）と
パターン部１１との間をクリームはんだ１２を介して接
続するようにしてもよい、導通部としては電極部３自体
、リード部６のいづれの部分でもよい。

リード部６の先端は第３図に示す如くテーパー状になっ
ている。取付穴１０の直径りに対して、リード部６のテ
ーパ一部の先端の幅Ｂ、と終端の幅Ｂ、とは Ｂ、＜Ｄ Ｂｇ＞Ｄ となっている、従ってリード部６を取付穴１０に挿入す
るに当たり、最初は先端部が取付穴１０に触れずに自由
に入るが、テーパ一部の終端部は取付穴ＩＯに触れ、な
おも押し込むと取付穴１０の縁の一部を変形せしめてリ
ード部６がくい込み、取付穴１０の縁により強固に固定
され、リード付き電子部品９はプリント基板７に固定さ
れる。

リード部６が薄い場合は、取付穴１０にくい込ませずに
第５図の如くリード部６自体を弾性変形せしめてその弾
性力により取付穴１０に固定するようにしてもよい。

このようにして、リード付き電子部品９をプリント基板
に仮に固定した後に、はんだ付は炉、熱風吹き付け、赤
外線、レーザ、光ビームなどにより全体或いはクリーム
はんだ１２の部品を加熱して電極部３とパターン部１１
との間のクリームはんだ１２を強固にはんだ付けし、電
気的及び機械的に十分に接続する。

このようにしてリード部が確実に取付いているチップ状
電子部品１を、確実にプリント基板に取付け、電気的に
も機械的にも信頼性の高い装着を行うことができる。

なお、リード部６をプリント基板７の取付穴１゜に固定
するのに、従来の如くプリント基板７の裏側に出たリー
ド部６を折り曲げる方法を用いてもよい。

第６〜８図は別の実施例を示し、チップ状電子部品１０
面に直角方向にリード部６を突出せしめたものである。

第１〜３図に示した実施例では完成したリード付き電子
部品９の幅が狭く、プリント基板７の狭い範囲に多数の
リード付き電子部品９を配備することができるが高さは
高くなる。この第６〜８図の実施例のものにおいては幅
は広くなるが、高さを低くすることができる。

次に、第６〜８図に示す如きチップ状電子部品１の製造
及びプリント基板７への装着の工程の例につき説明する
。先ず製造工程につき説明する。

第９図、第１Ｏ図において、リード部Ｇ用の素材である
細長い端子素材１３が２本、平行に、かつ扁平な面が向
き合うように並べて矢印１４の向きに連続的に送られる
。端子素材１３の材料は、鋼材前は鋼材にはんだメッキ
或いは錫メッキしたものが用いられる。

次にチップ状電子部品溶着ステーション（Ｅ）において
、（Ｄ）の如きチップ状電子部品ｌを、端子素材１３の
間に挟んで、電極１８を当てスポットウェルドにより第
８図８の如き溶着を行い固定する。

このようにして（Ｆ）の如く、端子素材１３に固定され
て、多数のチップ状電子部品ｌが等間隔に平行に保持さ
れている電子部品連が形成される。

電子部品連製造機械と、電子部品挿入機とが分かれてい
て、製造工程と挿入工程とが連続しない場合には製造さ
れた電子部品連は適当な長さに切断されて保管される。

製造装置と挿入装置とが一体になっている場合など、製
造工程と挿入工程とが連続する場合はここでは切断せず
に次の工程に入る。

次に切断・挿入工程につき説明する。

第９図、第１０図において、（Ｇ）の如く、チップ状電
子部品１を保持した電子部品連が、前の製造工程から引
続き、或いは保管場所から運ばれて供給され石。

切断ステージ町ン（Ｈ）では内側に、平型カッター２２
、山型カッター２３が固定されて備えられ、外側には平
型カッター２２と山型カッター２３との間にはいる形状
をした谷型カッター２４が端子素材１３に対し直角の方
向に往復移動するように保持されている。

次に谷型カッター２４が（１）の如く内方に移動し、平
型カッター２２、山型カッター２３との間で端子素材１
３を切断し、カッタ一部を過ぎた部分についてはチップ
状電子部品ｌより上方に出た端子素材１３を直角に切断
し、カッタ一部に来る前の部分については端子素材１３
の先端をテーパー状に切断し、（Ｊ）に示す如きリード
付き電子部品９が得られる。これは第６〜７図に示され
たものと同じ形状のものである。

切断ステーション（Ｈ）においては、リード部６を挟持
する固定片２５及び可動片２６が備えられており、切断
作業の前に（Ｉ）に示す如く可動片２６が動いてリード
部６を挟持する。このようにリード部６が挟持された後
切断を行い、リード付き電子部品９は、リード部６を挟
持された状態で下方に移動する。

挿入ステーション（Ｋ）においては、リード部６の先端
がプリント基板７の取付穴ＩＯに挿入されるまで固定片
２５及び可動片２６により挟持して降下せしめ、その後
、リード付き電子部品９を上方から押し下げるブツシャ
−２７を当て、固定片２５、可動片２６を外し、プッシ
ャー２７にてリード付き電子部品９を押し下げる。この
ときクリームはんだ供給機２８によりクリームはんだ２
９をパターン部１１の上に塗布する。

その後、さらにブツシャ−２７を下降せしめて電子部品
９を押し下げ、（Ｌ）に示す如くクリームはんだ２９を
介してキャップ部５とパターン部１１とを接続せしめる
。

このとき、取付穴ＩＯはリード部６のテーパ一部の終端
部の幅より小さいので、リード部６が取付穴１０の縁に
くい込み、リード付き電子部品９はプリント基板７に強
固に取付される。

その後プリント基板７をはんだ付は炉に入れ加熱するか
、熱風を吹き付けたり、赤外線を当てるなどにより全体
を加熱するか、レーザ或いは光ビームによりクリームは
んだ部を局部的にクリームはんだ１９，２１．２９を加
熱して強固なはんだ付けを行う。

以上の例は平坦な端子素材１３を用いたものを示したが
、電極部３が確実に当たるよう、嵌合する凹部を設けた
端子部材１３を用いてもよい。

リード部６をプリント基板に固定するのに裏側から差し
込みリード部６の先端を折り曲げて仮固定してもよい。

リード部６は平板状に限らず、針金状であってもよい。

〔発明の効果〕

本発明により、リード部とチップ状電子部品との電気的
接続が確実となり、簡単でありかつ信顛性の高いチップ
状電子部品の装着方法を提供することができ、実用上極
めて大なる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例に関するもので、第１図は正面図
、第２図及び第３図はその平面図及び側面図、第４図は
第３図のＩ−１線断面平面図、第５図は別の実施例の第
４図相当平面図第６図、第７図、第８図は別の実施例の
それぞれ正面図、平面図、側面図、第９図は製造工程及
び挿入工程を示す正面図（（Ｍ）のみは（Ｌ）を矢印■
から見た背面図）、第１Ｏ図は第９図のｍ−ｍ線断面側
面図（但し、ガイドＩ６、押型１７、クリームはんだ供
給機１８は示していない、また（）（）における谷型カ
ッター２４は、第９図（Ｈ）のＩＶ−ＩＶ線断面側面図
）、である。 ■・・・チップ状電子部品、２・・・本体、３・・・電
極部、６・・・リード部、７・・・プリント基板、８・
・・溶着部、９・・・リード付き電子部品、１０・・・
取付穴、１１・・・パターン部、１２・・・クリームは
んだ、１３・・・端子素材、１４・・・矢印、１５・・
・受型、１６・・・ガイド、１７・・・押型、１８・・
・電極、２２・・・平型カッター、２３・・・山型カッ
ター、２４・・・谷型カッター、２５・・・固定片、２
６・・・可動片、２７・・・ブツシャ−１２８・・・ク
リームはんだ供給機、２９・・・クリームはんだ、３１
・・・電子部品連、（Ｅ）チップ状電子部品溶着ステー
シッン、（Ｈ）切断ステーション、（Ｋ）挿入ステーシ
ョン。 特許　出願人　　ティーディーケイ株式会社代理人弁理
士　　高　　木　　正　　行代理人弁理士　　薬　　師
　　　　　　稔代理人弁理士　　依　　１）　孝　　次
　　邦画１図　　　　　第３図 第６図 第７図 銅８図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、チップ状電子部品の電極部に、リード部を溶着せし
   めてリード付き電子部品を形成し、次に、該リード付き
   電子部品の、前記電極部又は前記リード部と前記基板の
   パターン部との間をクリームはんだを介して接続せしめ
   ながら、前記基板の取付穴に前記リード部を差し込んで
   固定し、 その後前記パターン部におけるクリームはんだによる接
   続部を加熱してはんだ付けを行うことを特徴とするチッ
   プ状電子部品の装着方法。 ２、前記基板の取付穴への前記リード部の差し込み固定
   が、該リード部先端を前記基板裏面で折り曲げることに
   より行われる特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３、前記基板の取付穴への前記リード部の差し込み固定
   が、前記取付穴の直径よりやや大きい幅を有する前記リ
   ード部を前記取付穴に無理に挿入した場合の前記リード
   部及び／又は前記取付穴の変形により行われる特許請求
   の範囲第１項記載の方法。 ４、前記リード部の先端がテーパー状に形成されている
   特許請求の範囲第３項の方法。 ５、基板の取付穴に差し込まれるリード部を連続せしめ
   た帯状の端子素材を２本平行に保持し、 該２本の端子素材の間に、チップ状電子部品を、前記端
   子素材に溶着固定せしめて電子部品連を形成し、 該電子部品連より、一対のリード部の間に一つのチップ
   状電子部品を挟持して形成されたリード付き電子部品を
   一つづつ切り離し、該リード付き電子部品の、前記電極
   部又はリード部と前記基板のパターン部との間をクリー
   ムはんだを介して接続せしめながら、前記基板の取付穴
   に前記リード部を差し込んで固定し、 その後前記パターン部におけるクリームはんだによる接
   続部を加熱してはんだ付けを行うことを特徴とするチッ
   プ状電子部品の装着方法。 ６、前記リード付き電子部品を切り離すときに、前記リ
   ード部先端をテーパー状に切断することを特徴とする特
   許請求の範囲第５項記載の方法。 ７、前記基板の取付穴への前記リード部の差し込み固定
   が、前記取付穴の直径よりやや大きい幅を有する前記リ
   ード部を前記取付穴に無理に挿入した場合の前記リード
   部及び／又は前記取付穴の変形により行われる特許請求
   の範囲第６項記載の方法。