JPS62287142A - ガスセンサ - Google Patents

ガスセンサ

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Publication number
JPS62287142A
JPS62287142A JP13078786A JP13078786A JPS62287142A JP S62287142 A JPS62287142 A JP S62287142A JP 13078786 A JP13078786 A JP 13078786A JP 13078786 A JP13078786 A JP 13078786A JP S62287142 A JPS62287142 A JP S62287142A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
heater
gas sensing
substrate
gas sensor
Prior art date
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Pending
Application number
JP13078786A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhiro Mikami
三上 勝弘
Takafumi Ohara
孝文 大原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP13078786A priority Critical patent/JPS62287142A/ja
Publication of JPS62287142A publication Critical patent/JPS62287142A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 産業上の利用分野 本発明は小型、軽量、省電力型のガスセンサに関するら
のである。
従来の技術 従来から、民生用、産業用を問わず、−酸化炭素、水素
、メタン、硫化水素、プロパン等の有害ガスの検出また
はガス漏れ警報などに種々のガスセンサが利用されてい
る(例 特公昭45−38200号公報、特公昭47−
38840号公報など)。
以下に従来のガスセンサについて説明する。
第4図は従来のガスセンサの感ガス部の構造を示し、同
図(a)はバルク型、同図4b)は厚膜型、同図(C)
は薄膜型である。これらはいずれら、ヒータ、八と感ガ
ス体B、電極Cなどて構成されている。
上記ガスセンサは、感ガス体Bが特定のガスに接触する
と、その電気抵抗が変化する現象を利用するもので、電
極Cを通してその抵抗変化を計測し、またはガスの存在
を検知するものである。すなわち、感ガス体Bには特定
のガスに対して感度が高(なる温度領域が存在し、ヒー
タAは感ガス体Bをその温度に保持するためのちのであ
る。しかし、一般にこの温度は200〜500℃と非常
に高い。したがって、応答性を早め、消費電力を少なく
するためには、図示した部分の熱容量をできるだけ小さ
くすることが望ましい。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、このような従来の装置では、感ガス体自
体、またはそれを支持するための部材の強度を考慮する
と、現在よりもさらに小型化するには限度がある。さら
にまた、これら感ガス部は形状が小さいため、装置組立
に非常に手間がかかり、コスト高の要因ともなっていた
本発明は前記従来の問題点を解決するもので、応答性に
優れ、消費電力が少なく、量産に適したかスセンサ装置
を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 この目的を達成するために、本発明のガスセンサ装置は
、半導体製造技術を用いて、基板上に薄膜状支持体を形
成し、この薄膜状支持体上に感ガス部の構成要素である
ヒータおよび感ガス体を形成したものである。
作  用 これにより、感ガス部はその厚さがきわめて薄くなり、
熱容量が小さくなるとともにヒータを感ガス体と積層で
きることから、熱応答がいちじるしく早くなる。また、
感ガス部が非常に薄いことから、支持体やリード線を通
しての従来品におけるような熱放散が少なく、ヒータ動
作時間が短縮されるので消費電力が少なくてすむ。さら
に、半導体製造技術を利用して製造できることから、量
産性もいちじるしく向上する。
実施例 以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明
する。
〔実施例1〕 第1図は本発明の一実施例のガスセンサの構造を示し、
同図(a)は平面図、同図(b)は断面図である。
図において、1はシリコンなどの半導体からなる基板、
2は絶縁性の膜状支持体で、シリコン酸化膜、シリコン
窒化膜もしくはそれらの多層嘆、またはそれらのいずれ
かと金属との積層構造体からなり、基板1の一方の面上
に形成されている。
その厚さは、感ガス部を支持するのに十分な強度が得る
ことができる程度であればよい。基板1には、膜状支持
体2の形成面とは反対側の面から、この膜状支持体2に
達する孔部3が選択エツチング法で形成されている。4
は惑ガス部を加熱し、所定のLFA度に保持するための
ヒータで、膜状支持体2の孔部3上の感ガス領域5内に
、ジグザグ状に形成付与されている。6は膜状の感ガス
体で、たとえば金属酸化物半導体7J11%で構成され
ており、ヒータ4上を含む膜状支持体2の孔部3上に形
成されている。7は感ガス体6の電極、8はヒータ4の
電極端子、9は感ガス体6の抵抗値変化を検出するため
の電極端子である。
上記ガスセンサにおいて、まず、電極端子8からヒータ
4に電流を通ずることにより、ヒータ4が発熱し、感ガ
ス領域5部分が加熱される。同時に感ガス体6も加熱さ
れ、特定ガスに対して感応し始める。この感ガス体6は
、周囲の雰囲気の特定ガス濃度の増減に伴ってその抵抗
が変(ヒする。
この抵抗値の変化を電極端子9.9間で検知し、その値
からガス濃度を求めることができる。
〔実施例2〕 第2図は本発明の他の実施例のガスセンサの構造を示し
、同図(a)は平面図、同図(b)は断面図である。
このガスセンサにおいて、実施例1の装置と対応する構
成要素には同じ符号を付している。
そのもっとも異なるところは、基板1の一方の面側に凹
部10が形成されており、かつこの凹部10上に基板1
上から延びる舌片状の膜状支持体2が配置され、さらに
、この膜状支持体2上に感ガス部3が形成されているこ
とである。
この実施例によれば、感ガス部を薄膜化したことにより
、感ガス部を少ない電力で容易に所定の温度にすること
ができ、また応答速度もいちじるしく早めることができ
る。さらに、半導体製造技術を用いて製作することがで
きるので、再現性よく量産することができる。
なお、本実施例の感ガス部では、膜状支持体2の上にヒ
ータ4と感ガス体6とを積層して形成したが、第3図(
a)に示すように、ヒータ4と感ガス体6との間に絶縁
膜11を介在させ、両者間を絶縁したり、または、同図
(b)に示すように、検出すべきガスを選択的に透過す
るガス選択透過膜12で感ガス体6を被覆した構造とし
てもよい。
発明の効果 本発明のガスセンサによれば、膜状支持体上にヒータと
感ガス体を膜状に形成したものであるため、感ガス部の
熱容量が小さくなって応答速度がきわめて早くなり、ま
た消費電力を少なくすることができる。さらに半導体製
造技術を利用できるので、再現性よく安価に量産するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本発明の一実施例のガスセンサの平面図
、同図(b)はその断面図、第2図(a)は同じく他の
実施例のガスセンサの平面図、同図(b)はその断面図
、第3図(a) 、 (b)はそれぞれ感ガス部の他の
構造の例を示す要部断面図、第4図(a) 、 (b)
 、 (c)は従来のガスセンサの構造を示す断面図で
ある。 1・・・・・・基板、2・・・・・・膜状支持体、3・
・・・・・孔部、夕、6・・・・・・感ガス体、10・
・・・・・凹部。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか1名/−−−基
数 ω〕 J □ 2 。           10− 凹部ご (b) //−一一斉ゴ和医 7?−刀゛ス全ア轡恵臘 篤 3  f−4 (α) (b) i  4  図 (久2A (C)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板上に孔部または凹部を設け、この孔部上また
    は凹部上に絶縁性膜状支持体を配置し、前記絶縁性膜状
    支持体の、前記半導体基板の孔部または凹部側と反対側
    の面上にヒータと薄膜状感ガス体とを形成してなること
    を特徴とするガスセンサ。
  2. (2)基板が半導体基板であることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項に記載のガスセンサ。
  3. (3)基板がシリコン基板であることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項に記載のガスセンサ。
  4. (4)絶縁性膜状支持体が絶縁体膜または絶縁体と金属
    との積層構造体からなる膜で構成されていることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項に記載のガスセンサ。
JP13078786A 1986-06-05 1986-06-05 ガスセンサ Pending JPS62287142A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07198646A (ja) * 1993-12-04 1995-08-01 Lg Electron Inc 低消費電力型薄膜ガスセンサ及びその製造方法
JP2003344340A (ja) * 2002-05-30 2003-12-03 Glory Ltd 膜応力可変薄膜及びこれを利用した薄膜ガスセンサ

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JPS59143946A (ja) * 1983-02-07 1984-08-17 Richo Seiki Kk ガス検出装置
JPS6295454A (ja) * 1985-10-22 1987-05-01 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> マイクロガスセンサおよびその製造方法

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