JPS62284250A - 産業用ｃｔスキヤナ - Google Patents
産業用ｃｔスキヤナInfo
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- JPS62284250A JPS62284250A JP61126354A JP12635486A JPS62284250A JP S62284250 A JPS62284250 A JP S62284250A JP 61126354 A JP61126354 A JP 61126354A JP 12635486 A JP12635486 A JP 12635486A JP S62284250 A JPS62284250 A JP S62284250A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
- G01N23/046—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material using tomography, e.g. computed tomography [CT]
-
- G—PHYSICS
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
- G01N2223/40—Imaging
- G01N2223/419—Imaging computed tomograph
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
［発明の目的１
（産業上の利用分野）゛
本発明は、例えば工業製品の非破壊検査装置として利用
される産業用ＣＴスキャナに関する。
される産業用ＣＴスキャナに関する。
〈従来の技術）
ＣＴスキャナは、被検査体の特定断面に放射線を照射し
て、これら放射線の透過線量を測定することにより投影
データを得、この投影データから上記被検査体の特定断
面の断層像を得るものであって、この断層像撮影により
得られた各スライス位置の画像データからは、上記１！
Ｉ！倹査体の計測に関する情報、例えば被検査体の寸法
、断面形状および欠陥の有無等の情報を得ることができ
る。
て、これら放射線の透過線量を測定することにより投影
データを得、この投影データから上記被検査体の特定断
面の断層像を得るものであって、この断層像撮影により
得られた各スライス位置の画像データからは、上記１！
Ｉ！倹査体の計測に関する情報、例えば被検査体の寸法
、断面形状および欠陥の有無等の情報を得ることができ
る。
したがって、産業用または医療用として普及している。
ところで、ＣＴスキャナは撮影方式の違いによって各世
代に分類されるが、第３世代のＣＴスキャナは、分解能
が高いために産業用ＣＴスキャナとして製品内部の非破
壊検査等に広く利用されている。
代に分類されるが、第３世代のＣＴスキャナは、分解能
が高いために産業用ＣＴスキャナとして製品内部の非破
壊検査等に広く利用されている。
第７図は従来の第３世代ＣＴスキャナにおけるスキャナ
機構部の構成を示す模式図である。ｍｔ＊査体１は回転
ｔｌｌｔｆ１２によって回転可能な回転テーブル３上に
載置されており、この被検査体１を挟んでＸ線発生器４
とＸ線検出器５とが対向配置され、かつＸｌｌの拡がり
角度に上記被検査体１が内包されるように配置されてい
る。上記Ｘ線検出器４は前記被検査体１を透過し得るＸ
線をこの被検査体１の特定断面に沿いかつ所定の拡がり
角度を有する扇状をなして放射するものであり、放射さ
れたＸ線はコリメータ６により扇状のｘｍビーム７に変
換される。また、ｘｍ検出器５は到達するＸ線の強度を
検出するものであって、ＸＩＩビーム７をそれぞれ検出
可能な複数チャンネルのＸ線検出素子から構成されてい
る。そして、被検査体１を１回転させ、このときの投影
データを収集するものとなっている。
機構部の構成を示す模式図である。ｍｔ＊査体１は回転
ｔｌｌｔｆ１２によって回転可能な回転テーブル３上に
載置されており、この被検査体１を挟んでＸ線発生器４
とＸ線検出器５とが対向配置され、かつＸｌｌの拡がり
角度に上記被検査体１が内包されるように配置されてい
る。上記Ｘ線検出器４は前記被検査体１を透過し得るＸ
線をこの被検査体１の特定断面に沿いかつ所定の拡がり
角度を有する扇状をなして放射するものであり、放射さ
れたＸ線はコリメータ６により扇状のｘｍビーム７に変
換される。また、ｘｍ検出器５は到達するＸ線の強度を
検出するものであって、ＸＩＩビーム７をそれぞれ検出
可能な複数チャンネルのＸ線検出素子から構成されてい
る。そして、被検査体１を１回転させ、このときの投影
データを収集するものとなっている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかるに、上述した従来のＣＴスキャナにおいては、被
検査体１が１回転する間にＸ線発生器４のＸｒａ焦点が
変動してしまうと、この誤差が再構成画像の誤差となり
、解像度の低い画像しか得られなかった。特に、拡大撮
影が可能で産業用ＣＴスキャナとして好適なマイクロＣ
Ｔスキャナは、回転テーブル３をｘｉ無焦点近くに配置
する上、マイクロフォーカスＸＪＩを用いるので、上述
した焦点ずれによる画＠誤差は大きな問題となっていた
。また、Ｘ１ｍ発生器４の設置には高精度なものが要求
されるので、スキャンへ構のシステム形成は大変繁雑な
（Ｙ業であった。
検査体１が１回転する間にＸ線発生器４のＸｒａ焦点が
変動してしまうと、この誤差が再構成画像の誤差となり
、解像度の低い画像しか得られなかった。特に、拡大撮
影が可能で産業用ＣＴスキャナとして好適なマイクロＣ
Ｔスキャナは、回転テーブル３をｘｉ無焦点近くに配置
する上、マイクロフォーカスＸＪＩを用いるので、上述
した焦点ずれによる画＠誤差は大きな問題となっていた
。また、Ｘ１ｍ発生器４の設置には高精度なものが要求
されるので、スキャンへ構のシステム形成は大変繁雑な
（Ｙ業であった。
そこで本発明は、Ｘ線焦点の位置ずれによる再構成画像
の誤差を補正することができ、Ｗ？像度の高い再構成画
像が得られる上、Ｘ線焦点位置の位Ｉ！精度の低減をは
かり得、スキャン機構を容易に形成できる産業用ＣＴス
キャナを提供することを目的とする。
の誤差を補正することができ、Ｗ？像度の高い再構成画
像が得られる上、Ｘ線焦点位置の位Ｉ！精度の低減をは
かり得、スキャン機構を容易に形成できる産業用ＣＴス
キャナを提供することを目的とする。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記問題点を解決し目的を達成するために、
被検査体を透過し得る放射線を上記被検査体の特定断面
に沿いかつ所定の拡がり角度を有する扇状をなして放射
する放射線源と、この放射線源に対向し到達する放射線
の強度を検出する放射線検出器とを、前記被検査体を挟
みかつ前記放射線の拡がり角度に上記被検査体が内包さ
れるように配置し、かつ前記被検査体の近傍に予め位置
設定されている補正用部材を配置して、前記放ＩＦｌ線
検出器により前記被検査体と補正用部材との多方向から
の放射ｍ投影データをデータ収集手段により収集し、こ
の収束された前記補正用部材の放射線投影データの位置
ずれから前記放射線源の焦点位置ずれ量を算出し、この
算出された放射線源の焦点位置ずれ量に基いて前記デー
タ収集手段により一収集された被検査体の放射線投影デ
ータを補正し、この補正された前記被検査体の放射線投
影データに画像再構成処理を施して前記特定断面の放射
線透過度分布による断１１ｍを得るようにしたものであ
る。
被検査体を透過し得る放射線を上記被検査体の特定断面
に沿いかつ所定の拡がり角度を有する扇状をなして放射
する放射線源と、この放射線源に対向し到達する放射線
の強度を検出する放射線検出器とを、前記被検査体を挟
みかつ前記放射線の拡がり角度に上記被検査体が内包さ
れるように配置し、かつ前記被検査体の近傍に予め位置
設定されている補正用部材を配置して、前記放ＩＦｌ線
検出器により前記被検査体と補正用部材との多方向から
の放射ｍ投影データをデータ収集手段により収集し、こ
の収束された前記補正用部材の放射線投影データの位置
ずれから前記放射線源の焦点位置ずれ量を算出し、この
算出された放射線源の焦点位置ずれ量に基いて前記デー
タ収集手段により一収集された被検査体の放射線投影デ
ータを補正し、この補正された前記被検査体の放射線投
影データに画像再構成処理を施して前記特定断面の放射
線透過度分布による断１１ｍを得るようにしたものであ
る。
（作用）
このような手段を講じたことにより、放射線源の焦点に
位置ずれが生じても画像再構成時にはこの位置ずれが補
正され、高糧度な再構成処理が行なわれる。
位置ずれが生じても画像再構成時にはこの位置ずれが補
正され、高糧度な再構成処理が行なわれる。
（実施例）
第１図は本発明の一実施例のシステム構成を示す系統図
である。なお、第７図と同一部分には同一符号を付し、
詳しい説明は省略する。第１図において１０は円筒状な
す補正用部材（以下円筒）１ントムという）であって、
回転テーブル３上に被検査体１を内包するように載置さ
れ、被検査体１と一体となって回転するものとなってい
る。
である。なお、第７図と同一部分には同一符号を付し、
詳しい説明は省略する。第１図において１０は円筒状な
す補正用部材（以下円筒）１ントムという）であって、
回転テーブル３上に被検査体１を内包するように載置さ
れ、被検査体１と一体となって回転するものとなってい
る。
なお、この円筒ファントム１ｏの半径ｒおよび中心位置
（ｘ、ｙ）は予め正確に測定されており、後述するＣＰ
Ｕ１２に対し補正用情報として入力されている。
（ｘ、ｙ）は予め正確に測定されており、後述するＣＰ
Ｕ１２に対し補正用情報として入力されている。
データ収集部１１は、Ｘ線検出器５の各検出素子にて検
出されたＸ線強度に基く投影データを前記被検査体１の
多方向にわたって収集する機能を有しており、収集され
た投影データはＣＰＵ１２に送出される。このＣＰＵ１
２は、投影データを再構成アルゴリズムの入力データに
変換する前処理様能、および前処理されたデータにＸＦ
Ｊ焦点位置ずれによる誤差を補正する補正機能等を有し
ており、補正されたデータは再構成処理部１３に送出さ
れ、ここで再構成アルゴリズムにしたがって前記被検査
体１の特定断面のＸ１１強度分布による断層像の再構成
が行なわれる。そして、再構成された断層−は前記ＣＰ
Ｕ、１２の制御によりＣＲＴディスプレイ１４上に表示
されるものとなっている。
出されたＸ線強度に基く投影データを前記被検査体１の
多方向にわたって収集する機能を有しており、収集され
た投影データはＣＰＵ１２に送出される。このＣＰＵ１
２は、投影データを再構成アルゴリズムの入力データに
変換する前処理様能、および前処理されたデータにＸＦ
Ｊ焦点位置ずれによる誤差を補正する補正機能等を有し
ており、補正されたデータは再構成処理部１３に送出さ
れ、ここで再構成アルゴリズムにしたがって前記被検査
体１の特定断面のＸ１１強度分布による断層像の再構成
が行なわれる。そして、再構成された断層−は前記ＣＰ
Ｕ、１２の制御によりＣＲＴディスプレイ１４上に表示
されるものとなっている。
一方、コンソール部１５は、前記ＣＰＩＪＩ２ｈ’らの
指令に応じてＸ線制罪部１６および機構制御部１７に対
し動作指令を出力する機能を有しており、この動作指令
に応じて上記Ｘ線制御部１６はｘＩ！発生器４における
Ｘ線放射を制御し、他方、１構制御部１７は回転機構２
および図示しないセクタｌ１ｌＩｌｌの駆動制御を行な
うものとなっている。
指令に応じてＸ線制罪部１６および機構制御部１７に対
し動作指令を出力する機能を有しており、この動作指令
に応じて上記Ｘ線制御部１６はｘＩ！発生器４における
Ｘ線放射を制御し、他方、１構制御部１７は回転機構２
および図示しないセクタｌ１ｌＩｌｌの駆動制御を行な
うものとなっている。
第２図は前記ＣＰｔＪ１２におけるＸ線焦点の位置ずれ
補正手段を示す流れ図である。なお、投影データの収集
は従来と全く同様に行なわれており、この場合、被検査
体１と円筒ファントム１０とが一体となったＸ線投影デ
ータが収集される。さて、ＣＰＵ１２は、ステップ１と
して先ずデータ収集部１１にて収集された最初の投影デ
ータを入力し、ステップ２として上記投影データに基い
て円筒ファントム１０の内周部におけるエツジ位置を検
出し、かつこのエツジ位置情報をＣＰＵ １２内のメモ
リに記憶する。次いで、ステップ３として次の投影デー
タを入力し、ステップ４として同様にして円筒ファント
ム１０の内周エツジ位置を検出する。そして、ステップ
５として、ステップ４にて検出されたエツジ位置情報と
、ステップ２にてメモリに記憶された最初の投影データ
におけるエツジ位置情報（以下エツジ位置基準情報とい
う）とを比較する。そして、両エツジ位冒情報が一致し
たならばステップ６としてデータ収集部１１にて収束さ
れた投影データを全て入力したか否かを判断し、次の投
影データが存在する場合にはステップ３に戻る。
補正手段を示す流れ図である。なお、投影データの収集
は従来と全く同様に行なわれており、この場合、被検査
体１と円筒ファントム１０とが一体となったＸ線投影デ
ータが収集される。さて、ＣＰＵ１２は、ステップ１と
して先ずデータ収集部１１にて収集された最初の投影デ
ータを入力し、ステップ２として上記投影データに基い
て円筒ファントム１０の内周部におけるエツジ位置を検
出し、かつこのエツジ位置情報をＣＰＵ １２内のメモ
リに記憶する。次いで、ステップ３として次の投影デー
タを入力し、ステップ４として同様にして円筒ファント
ム１０の内周エツジ位置を検出する。そして、ステップ
５として、ステップ４にて検出されたエツジ位置情報と
、ステップ２にてメモリに記憶された最初の投影データ
におけるエツジ位置情報（以下エツジ位置基準情報とい
う）とを比較する。そして、両エツジ位冒情報が一致し
たならばステップ６としてデータ収集部１１にて収束さ
れた投影データを全て入力したか否かを判断し、次の投
影データが存在する場合にはステップ３に戻る。
一方、ステップ５において両エツジ位置情報が不一致の
場合には、ステップ７としてエツジ位置基準情報に対す
るエツジ位置のずれ量を算出し、ステップ８としてエツ
ジずれを生じた投影データをずれ量に応じてずらす。次
いで、ステップ９として、投影データのずれ量に応じて
ＸＳ＊焦点の位置ずれ烏を算出し記憶する。すなわち、
円筒ファントム１０の半径ｒと円筒中心（ｘ、ｙ）とが
予め正確に測定され補正用ｆｆ！報として入力されてい
るので、検出された両エツジ位置と円筒内周とを結んだ
交点つまりＸｗＡ焦点位置を決定し、最初の投影データ
におけるＸ線焦点位置と位置ずらし処理部のＸ線焦点位
置とにより焦点位置ずれ置を算出する。しかして、ステ
ップ９の処理が終了したならば、ステップ６に移行し、
データ収集が終了したか否かを判断する。
場合には、ステップ７としてエツジ位置基準情報に対す
るエツジ位置のずれ量を算出し、ステップ８としてエツ
ジずれを生じた投影データをずれ量に応じてずらす。次
いで、ステップ９として、投影データのずれ量に応じて
ＸＳ＊焦点の位置ずれ烏を算出し記憶する。すなわち、
円筒ファントム１０の半径ｒと円筒中心（ｘ、ｙ）とが
予め正確に測定され補正用ｆｆ！報として入力されてい
るので、検出された両エツジ位置と円筒内周とを結んだ
交点つまりＸｗＡ焦点位置を決定し、最初の投影データ
におけるＸ線焦点位置と位置ずらし処理部のＸ線焦点位
置とにより焦点位置ずれ置を算出する。しかして、ステ
ップ９の処理が終了したならば、ステップ６に移行し、
データ収集が終了したか否かを判断する。
ステップ６において、データ収集部１１にて収集された
投影データを全て入力したならば、各投影データを焦点
位置ずれ置に基いてそれぞれ補正し、この補正されたデ
ータを再構成処理部１３に送出する。かくして、補正デ
ータに基いて再構成処理が施され、再構成画像が得られ
る。なお、上述したデータ補正は、具体的には算出され
たＸ線焦点位置に応じて再構成アルゴリズムの係数を決
定し、この再構成アルゴリズムにしたがって再構成処理
を行なうことにより、ＸＩ！焦点位置が補正された再構
成画像が得られる。
投影データを全て入力したならば、各投影データを焦点
位置ずれ置に基いてそれぞれ補正し、この補正されたデ
ータを再構成処理部１３に送出する。かくして、補正デ
ータに基いて再構成処理が施され、再構成画像が得られ
る。なお、上述したデータ補正は、具体的には算出され
たＸ線焦点位置に応じて再構成アルゴリズムの係数を決
定し、この再構成アルゴリズムにしたがって再構成処理
を行なうことにより、ＸＩ！焦点位置が補正された再構
成画像が得られる。
次に、上述したＸ線焦点の位置ずれ補正を具体的に説明
する。
する。
今、第３図に示す如く、回転方向θに回転する被検査体
１と円筒ファントム１０とのＸ線投影データＤが順次収
集され、第４図に示すようなサイノブラムが得られたも
のとする。なお、第３図。
１と円筒ファントム１０とのＸ線投影データＤが順次収
集され、第４図に示すようなサイノブラムが得られたも
のとする。なお、第３図。
第４図においてＡおよびＢは円筒ファントム１０のエツ
ジ位置であり、Ｃは両エツジＡ、Ｂの中心である。そし
て、最初の投影データＤ１ではこのエツジ中心Ｃがｔ！
１射線検出器５のセンターチャンネルに検出されるもの
となっており、このときの焦点位Ｉｓを基準として以後
位置ずれを生じた焦点Ｓ′の補正を行なうものとする。
ジ位置であり、Ｃは両エツジＡ、Ｂの中心である。そし
て、最初の投影データＤ１ではこのエツジ中心Ｃがｔ！
１射線検出器５のセンターチャンネルに検出されるもの
となっており、このときの焦点位Ｉｓを基準として以後
位置ずれを生じた焦点Ｓ′の補正を行なうものとする。
すなわち、エツジ位１ｆＡ、８がずれた場合にはこのず
れを生じた投影データＤをエツジ中心Ｃがセンターチャ
ンネルに位置するようにずらす。このときの位置ずらし
＠Ｇは、第５図において Ｇ−一 （Δ２１ ＋Δｎｚ／２） となる。なお、投影データＤをずらしたときに生じる未
データ領域には空気データまたは水ファントムデータを
入れるようにすれば問題はない。
れを生じた投影データＤをエツジ中心Ｃがセンターチャ
ンネルに位置するようにずらす。このときの位置ずらし
＠Ｇは、第５図において Ｇ−一 （Δ２１ ＋Δｎｚ／２） となる。なお、投影データＤをずらしたときに生じる未
データ領域には空気データまたは水ファントムデータを
入れるようにすれば問題はない。
投影データＤをずれ量Ｇだけずらすと、それに応じて焦
点の位置ずれ量が算出される。すなわち、第５図から明
らかなようにθ方向のずれ最Δθ。
点の位置ずれ量が算出される。すなわち、第５図から明
らかなようにθ方向のずれ最Δθ。
およびＸｗＡ照射方向のずれ量ΔＲ１はΔθ−−（ΔＱ
ｓ＋Δβ２／２Ｒ２） ΔＲ１＃Ｒｔ（ΔＱ１−ΔＱ２） ／２Ｒ２５ｉｎ（ψｃ／２） となる。かくして、上記焦点位置ずれ量Δθ。
ｓ＋Δβ２／２Ｒ２） ΔＲ１＃Ｒｔ（ΔＱ１−ΔＱ２） ／２Ｒ２５ｉｎ（ψｃ／２） となる。かくして、上記焦点位置ずれ量Δθ。
ΔＲ１を再構成処理時の補正用データとして用いる。
このように、本実施例においては、Ｘ１ｉｌ焦点に位置
ずれが生じても、この位置ずれは補正される。
ずれが生じても、この位置ずれは補正される。
すなわち、ｘｍ焦点が左右にずれを生じた場合には投影
データの横ずらしが行なわれ、前後にずれが生じた場合
には拡大、縮小が行なわれる。そして、このｘｓａ＋焦
点位置が補正された投影データにより再構成処理が行な
われる。したがって、本実施例によれば、常にＸ線焦点
位置が安定した状態で得られた投影データにより再構成
処理が行なわれるので、解像度の高い再構成画像が得ら
れる。
データの横ずらしが行なわれ、前後にずれが生じた場合
には拡大、縮小が行なわれる。そして、このｘｓａ＋焦
点位置が補正された投影データにより再構成処理が行な
われる。したがって、本実施例によれば、常にＸ線焦点
位置が安定した状態で得られた投影データにより再構成
処理が行なわれるので、解像度の高い再構成画像が得ら
れる。
このことは、検査体１をＸ線発生器４の近傍に配置し、
マイクロフォーカスＸ線を用いて断層像撮影を行なうマ
イクロＣＴスキャナにおいて大きな効果を奏し得る。ま
た、円筒ファントム１０が被検査体１と一体となって回
転するので、回転テーブル３の回転ずれも補正される。
マイクロフォーカスＸ線を用いて断層像撮影を行なうマ
イクロＣＴスキャナにおいて大きな効果を奏し得る。ま
た、円筒ファントム１０が被検査体１と一体となって回
転するので、回転テーブル３の回転ずれも補正される。
さらに、最初の投影データが基準となり、順次Ｘ線焦点
の位置ずれが補正されるので、Ｘ線発生器４を配置する
際に轟精度な位置決めを必要としない。従来は焦点サイ
ズ（マイクロフォーカスＸ線の場合５０μ〜２０μ）の
数分の１の精度で設置する必要があったが、本実論例で
は５００μ程度の精度で充分な解像度の再構成画像が得
られる。また、円筒ファントム１０の円中心が回転テー
ブル３の回転中心に位置していなくても、この中心ずれ
は焦点の位置ずれとして自動的に補正されるので、円筒
ファントム１０の位置精度も高いものが要求されない。
の位置ずれが補正されるので、Ｘ線発生器４を配置する
際に轟精度な位置決めを必要としない。従来は焦点サイ
ズ（マイクロフォーカスＸ線の場合５０μ〜２０μ）の
数分の１の精度で設置する必要があったが、本実論例で
は５００μ程度の精度で充分な解像度の再構成画像が得
られる。また、円筒ファントム１０の円中心が回転テー
ブル３の回転中心に位置していなくても、この中心ずれ
は焦点の位置ずれとして自動的に補正されるので、円筒
ファントム１０の位置精度も高いものが要求されない。
したがって、スキャン機構を容易に形成することができ
、設置場所等の制限も小さくなる。
、設置場所等の制限も小さくなる。
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではない。
例えば、前記実施例では補正用部材として円筒ファント
ム１ｏを回転テーブル３上に被検査体１を内包するよう
に配置した場合を示したが、第３図に示すように、回転
テーブル３の外方に復数本（この場合２本）の棒状の補
正用部材、いわゆるピンファントム２０．２０を配置し
、これらピンファントム２０．２０の投影データからｘ
Ｉ！焦点位置ずれを測定するようにしてもよい。また、
この場合、ピンファントム２０．２０の投影データをＩ
Ｉカメラにより検出するようにしてもよい。
ム１ｏを回転テーブル３上に被検査体１を内包するよう
に配置した場合を示したが、第３図に示すように、回転
テーブル３の外方に復数本（この場合２本）の棒状の補
正用部材、いわゆるピンファントム２０．２０を配置し
、これらピンファントム２０．２０の投影データからｘ
Ｉ！焦点位置ずれを測定するようにしてもよい。また、
この場合、ピンファントム２０．２０の投影データをＩ
Ｉカメラにより検出するようにしてもよい。
なお、このとき、再構成処理は回転テーブル３０回転中
心を中心として行なわれる。また、前記実施例ではＸ′
ｍにより投影データを得る産業用ＣＴスキャナに適用し
た場合を示したが、Ｘ線以外の放射線を利用する産業用
ＣＴスキャナであっても適用できるのは言うまでもない
。このほか、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形
実施可能であるのは勿論である。
心を中心として行なわれる。また、前記実施例ではＸ′
ｍにより投影データを得る産業用ＣＴスキャナに適用し
た場合を示したが、Ｘ線以外の放射線を利用する産業用
ＣＴスキャナであっても適用できるのは言うまでもない
。このほか、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形
実施可能であるのは勿論である。
［発明の効果］
以上詳述したように、本発明によれば、Ｘ線焦点の位置
ずれによる再構成画像の誤差を補正することができ、解
像度の高い画像が得られる上、ＸＩ！焦点位置の位置精
度の低減をはかり骨、スキャン１構を容易に形成できる
産業用ＣＴスキャナを提供できる。
ずれによる再構成画像の誤差を補正することができ、解
像度の高い画像が得られる上、ＸＩ！焦点位置の位置精
度の低減をはかり骨、スキャン１構を容易に形成できる
産業用ＣＴスキャナを提供できる。
第１図ないし第５図は本発明の一実施例を示す図であっ
て、第１図はシステム構成を示す系統図、第２図はＣＰ
ＵにおけるＸ線焦点の位置ずれ補正手段を示す流れ図、
第３図ないし第５図はＸ線焦点の位置ずれ補正を具体的
に説明するための図、第６図は本発明の他の実施例の主
要部構成を示す模式図、第７図は従来の産業用ＣＴスキ
ャナにおけるスキャン別欄を示す模式図である。 １・・・被検査体、２・・・回転機構、３・・・回転テ
ーブル、４・・・Ｘ線発生器、５・・・Ｘ線検出器、１
０・・・円筒ファントム、１１・・・データ収集部、１
２・・・。 ＣＰＵ、１３・・・再構成処理部、１４・・・ＣＲＴデ
ィスプレイ、１５・・・コンソール部、１６・・・Ｘｗ
Ａ制御部、１７・・・機構制御部、２０・・・ピンファ
ントム。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１！！ｌ 第４図 第５図 第７図
て、第１図はシステム構成を示す系統図、第２図はＣＰ
ＵにおけるＸ線焦点の位置ずれ補正手段を示す流れ図、
第３図ないし第５図はＸ線焦点の位置ずれ補正を具体的
に説明するための図、第６図は本発明の他の実施例の主
要部構成を示す模式図、第７図は従来の産業用ＣＴスキ
ャナにおけるスキャン別欄を示す模式図である。 １・・・被検査体、２・・・回転機構、３・・・回転テ
ーブル、４・・・Ｘ線発生器、５・・・Ｘ線検出器、１
０・・・円筒ファントム、１１・・・データ収集部、１
２・・・。 ＣＰＵ、１３・・・再構成処理部、１４・・・ＣＲＴデ
ィスプレイ、１５・・・コンソール部、１６・・・Ｘｗ
Ａ制御部、１７・・・機構制御部、２０・・・ピンファ
ントム。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１！！ｌ 第４図 第５図 第７図
Claims (3)
- （１）被検査体を透過し得る放射線を上記被検査体の特
定断面に沿いかつ所定の拡がり角度を有する扇状をなし
て放射する放射線源と、この放射線源に対向し到達する
放射線の強度を検出する放射線検出器と、前記被検査体
の近傍に予め位置設定されている補正用部材と、この補
正用部材と前記被検査体とを挟みかつ前記放射線の拡が
り角度に上記被検査体が内包されるように前記放射線源
と放射線検出器とを配置して、前記放射線検出器により
前記被検査体と補正用部材との多方向からの放射線投影
データを収集するデータ収集手段と、このデータ収集手
段により収集される前記補正用部材の放射線投影データ
の位置ずれから前記放射線源の焦点位置ずれ量を算出す
る焦点位置ずれ検出手段と、この焦点位置ずれ検出手段
により算出された放射線源の焦点位置ずれ量に基いて前
記データ収集手段により収集された被検査体の放射線投
影データを補正する補正手段と、この補正手段により補
正された前記被検査体の放射線投影データに画像再構成
処理を施して前記特定断面の放射線透過度分布による断
層像を得る画像再構成処理手段とを具備したことを特徴
とする産業用ＣＴスキャナ。 - （２）前記データ収集手段により放射線投影データが収
集される補正用部材は、前記被検査体を内包する位置に
配置された円筒体であることを特徴とする特許請求の範
囲第（１）項記載の産業用ＣＴスキャナ。 - （３）前記データ収集手段により放射線投影データが収
集される補正用部材は、前記被検査体の外方に配置され
た複数の棒体であることを特徴とする特許請求の範囲第
（１）項記載の産業用ＣＴスキャナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61126354A JPS62284250A (ja) | 1986-05-31 | 1986-05-31 | 産業用ｃｔスキヤナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61126354A JPS62284250A (ja) | 1986-05-31 | 1986-05-31 | 産業用ｃｔスキヤナ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62284250A true JPS62284250A (ja) | 1987-12-10 |
Family
ID=14933106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61126354A Pending JPS62284250A (ja) | 1986-05-31 | 1986-05-31 | 産業用ｃｔスキヤナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62284250A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004305349A (ja) * | 2003-04-04 | 2004-11-04 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | Ｘ線ｃｔ装置における補正係数算出方法、ビームハードニング後処理方法およびｘ線ｃｔ装置 |
| JP2007000606A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | Ｘ線ｃｔ装置 |
| JP2007195966A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | General Electric Co <Ge> | トモシンセシス画質制御の方法及び装置 |
| JP2009047424A (ja) * | 2007-08-13 | 2009-03-05 | Hitachi-Ge Nuclear Energy Ltd | 放射線検査装置及びそれを用いた配管検査方法 |
| US7912174B2 (en) | 2005-10-13 | 2011-03-22 | Agency For Science, Technology And Research | Computed tomography system and method |
| JP2012107877A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-06-07 | Hitachi-Ge Nuclear Energy Ltd | 放射線検査システム |
| JP2013047644A (ja) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Shimadzu Corp | 放射線撮影装置および断層画像補正方法 |
| WO2019008620A1 (ja) * | 2017-07-03 | 2019-01-10 | 株式会社島津製作所 | Ｘ線ｃｔ装置 |
| JP2020034278A (ja) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | セメス株式会社Ｓｅｍｅｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | Ｘ線検査装置 |
-
1986
- 1986-05-31 JP JP61126354A patent/JPS62284250A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7912174B2 (en) | 2005-10-13 | 2011-03-22 | Agency For Science, Technology And Research | Computed tomography system and method |
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| JP2020034278A (ja) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | セメス株式会社Ｓｅｍｅｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | Ｘ線検査装置 |
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