JPS62283127A - ポリベンズオキサゾ−ル樹脂の製造方法 - Google Patents
ポリベンズオキサゾ−ル樹脂の製造方法Info
- Publication number
- JPS62283127A JPS62283127A JP12515486A JP12515486A JPS62283127A JP S62283127 A JPS62283127 A JP S62283127A JP 12515486 A JP12515486 A JP 12515486A JP 12515486 A JP12515486 A JP 12515486A JP S62283127 A JPS62283127 A JP S62283127A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aromatic
- formula
- resin
- group
- polyamide resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 41
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 title claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 21
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract description 2
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 abstract 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 abstract 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 abstract 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 abstract 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 abstract 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 25
- -1 diamine compound Chemical class 0.000 description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 5
- FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbonyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC(C(Cl)=O)=C1 FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 5
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N benzonitrile Chemical compound N#CC1=CC=CC=C1 JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N terephthaloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000006210 cyclodehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIVUCLWGARAQIO-OLIXTKCUSA-N (3s)-n-[(3s,5s,6r)-6-methyl-2-oxo-1-(2,2,2-trifluoroethyl)-5-(2,3,6-trifluorophenyl)piperidin-3-yl]-2-oxospiro[1h-pyrrolo[2,3-b]pyridine-3,6'-5,7-dihydrocyclopenta[b]pyridine]-3'-carboxamide Chemical compound C1([C@H]2[C@H](N(C(=O)[C@@H](NC(=O)C=3C=C4C[C@]5(CC4=NC=3)C3=CC=CN=C3NC5=O)C2)CC(F)(F)F)C)=C(F)C=CC(F)=C1F QIVUCLWGARAQIO-OLIXTKCUSA-N 0.000 description 1
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJPMYEOUBPIPHQ-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trifluoroethane Chemical compound CC(F)(F)F UJPMYEOUBPIPHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[2-(3-amino-4-hydroxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(C(C=2C=C(N)C(O)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGJDKGMYQNFEDQ-UHFFFAOYSA-N 3-n-trimethylsilyl-1-n-[3-(trimethylsilylamino)-4-trimethylsilyloxyphenyl]-4-trimethylsilyloxybenzene-1,3-diamine Chemical compound C1=C(O[Si](C)(C)C)C(N[Si](C)(C)C)=CC(NC=2C=C(N[Si](C)(C)C)C(O[Si](C)(C)C)=CC=2)=C1 PGJDKGMYQNFEDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXBVYKSPLWLLPG-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carbonochloridoyl-2,3,5-trifluorophenyl)-2,3,6-trifluoro-5-propan-2-ylidenecyclohexa-1,3-diene-1-carbonyl chloride Chemical compound CC(C)=C1C(F)C(C(Cl)=O)=C(F)C(F)=C1C1=CC(F)=C(C(Cl)=O)C(F)=C1F AXBVYKSPLWLLPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDBOAKPEXMMQFO-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carbonochloridoylphenyl)benzoyl chloride Chemical compound C1=CC(C(=O)Cl)=CC=C1C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 QDBOAKPEXMMQFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJVGFKBLUYAEOK-SFHVURJKSA-N 6-[4-[(3S)-3-(3,5-difluorophenyl)-3,4-dihydropyrazole-2-carbonyl]piperidin-1-yl]pyrimidine-4-carbonitrile Chemical compound FC=1C=C(C=C(C=1)F)[C@@H]1CC=NN1C(=O)C1CCN(CC1)C1=CC(=NC=N1)C#N SJVGFKBLUYAEOK-SFHVURJKSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWHHJYUHCZWSLS-UHFFFAOYSA-N FC=1C=C(C=CC1C1=C2CNC(C2=C(C=C1)C=1NC(=CN1)C)=O)NC(=O)NC1=C(C=C(C=C1F)F)F Chemical compound FC=1C=C(C=CC1C1=C2CNC(C2=C(C=C1)C=1NC(=CN1)C)=O)NC(=O)NC1=C(C=C(C=C1F)F)F MWHHJYUHCZWSLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- ZCILODAAHLISPY-UHFFFAOYSA-N biphenyl ether Natural products C1=C(CC=C)C(O)=CC(OC=2C(=CC(CC=C)=CC=2)O)=C1 ZCILODAAHLISPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBHJBMIOOPYDBQ-UHFFFAOYSA-N carbon dioxide;propan-2-one Chemical compound O=C=O.CC(C)=O RBHJBMIOOPYDBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229920006158 high molecular weight polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKBBCAVZVYJPNA-UHFFFAOYSA-N n-trimethylsilyl-5-[3-(trimethylsilylamino)-4-trimethylsilyloxyphenoxy]-2-trimethylsilyloxyaniline Chemical compound C1=C(O[Si](C)(C)C)C(N[Si](C)(C)C)=CC(OC=2C=C(N[Si](C)(C)C)C(O[Si](C)(C)C)=CC=2)=C1 JKBBCAVZVYJPNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLKIYYJJEWJVIT-UHFFFAOYSA-N n-trimethylsilyl-5-[3-(trimethylsilylamino)-4-trimethylsilyloxyphenyl]sulfonyl-2-trimethylsilyloxyaniline Chemical compound C1=C(O[Si](C)(C)C)C(N[Si](C)(C)C)=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N[Si](C)(C)C)C(O[Si](C)(C)C)=CC=2)=C1 ZLKIYYJJEWJVIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCMXVLJIZACJIH-UHFFFAOYSA-N n-trimethylsilyl-5-[[3-(trimethylsilylamino)-4-trimethylsilyloxyphenyl]methyl]-2-trimethylsilyloxyaniline Chemical compound C1=C(O[Si](C)(C)C)C(N[Si](C)(C)C)=CC(CC=2C=C(N[Si](C)(C)C)C(O[Si](C)(C)C)=CC=2)=C1 NCMXVLJIZACJIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011356 non-aqueous organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- XIPFMBOWZXULIA-UHFFFAOYSA-N pivalamide Chemical compound CC(C)(C)C(N)=O XIPFMBOWZXULIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 1
- KMIOJWCYOHBUJS-HAKPAVFJSA-N vorolanib Chemical compound C1N(C(=O)N(C)C)CC[C@@H]1NC(=O)C1=C(C)NC(\C=C/2C3=CC(F)=CC=C3NC\2=O)=C1C KMIOJWCYOHBUJS-HAKPAVFJSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、芳香族ポリベンズオキサゾール樹脂の新規な
製造方法に関する。一般に芳香族ポリベンズオキサ/−
ル樹脂は、優れた耐熱性、!111械的強度、電気的特
性を持つことが知られている。
製造方法に関する。一般に芳香族ポリベンズオキサ/−
ル樹脂は、優れた耐熱性、!111械的強度、電気的特
性を持つことが知られている。
一般に高分子樹脂の性質を決定する上で、分子量の与え
る影響は重要である0重合度が低く、分子量が小さい場
合は、粘性や柔軟性が不充分となり、膜、繊維、成形品
に加工することが困難である。また、加工しても、強度
や耐熱性等に充分な性質が得られない、一方、分子量が
大きすぎる場合は、樹脂の流動性が悪(なり、加工時の
障害となる。
る影響は重要である0重合度が低く、分子量が小さい場
合は、粘性や柔軟性が不充分となり、膜、繊維、成形品
に加工することが困難である。また、加工しても、強度
や耐熱性等に充分な性質が得られない、一方、分子量が
大きすぎる場合は、樹脂の流動性が悪(なり、加工時の
障害となる。
ポリベンズオキサゾール樹脂は一般にジアミン化合物と
ジカルボン酸シバライドの反応により得られるポリアミ
ド樹脂を脱水環化反応させて得られ、その重合度はポリ
アミド樹脂の重合度に支配される。この重合度は原料の
ジアミン化合物と、ジカルボン酸シバライドの仕込量に
よって制御される。これらの反応成分を等モル量使用す
ると、高分子量の芳香族ポリベンズオキサゾール樹脂を
製造することができる。しかしながら、このような分子
量の制御は、原料である反応成分の反応性が充分商い場
合にのみ可能であり、反応性が悪い場合には、分子量の
低い反応生成物しか得られない。
ジカルボン酸シバライドの反応により得られるポリアミ
ド樹脂を脱水環化反応させて得られ、その重合度はポリ
アミド樹脂の重合度に支配される。この重合度は原料の
ジアミン化合物と、ジカルボン酸シバライドの仕込量に
よって制御される。これらの反応成分を等モル量使用す
ると、高分子量の芳香族ポリベンズオキサゾール樹脂を
製造することができる。しかしながら、このような分子
量の制御は、原料である反応成分の反応性が充分商い場
合にのみ可能であり、反応性が悪い場合には、分子量の
低い反応生成物しか得られない。
従来、本発明の目的物である芳香族のポリベンズオキゾ
ール樹脂はその反応成分であるジアミン化合物の反応性
が悪いために、高分子量の重合体を得ることが困難であ
った。本発明者らは、充分に高分子量で、優れた性質を
発揮する芳香族ポリベンズオキサゾール樹脂を得るべく
鋭意努力した結果、本発明をなすに至った。
ール樹脂はその反応成分であるジアミン化合物の反応性
が悪いために、高分子量の重合体を得ることが困難であ
った。本発明者らは、充分に高分子量で、優れた性質を
発揮する芳香族ポリベンズオキサゾール樹脂を得るべく
鋭意努力した結果、本発明をなすに至った。
〔問題点を解決するための具体的な手段〕すなわち本発
明は、 一般式 (式中、Rは2価の芳香族基、Xは2価の有機基、nは
1〜200の整数を示す、) テ表すれる芳香族ポリベンズオキサゾール11脂を製造
するに当り、 一般式 (式中、R1は1価の有機珪素基、R2は水素、または
1価の有機珪素基、Xは2価の有機基を示す。)で表さ
れる芳香族ジアミンと、 一般式 %式%([) (式中、Rは2価の芳香族基、Yはハロゲンを示す。)
で表される芳香族ジカルボン酸シバライドとを有機溶媒
中で反応させて、 一般式 (式中、Rは2価の芳香族基、Xは2価の有機基、nは
1〜200の整数を示す。) で表わされる芳香族ポリアミド樹脂を製造し、しかる後
に当該ポリアミド樹脂を脱水環化反応させることを特徴
とする芳香族ポリベンズオキサゾール樹脂の製造方法で
ある。
明は、 一般式 (式中、Rは2価の芳香族基、Xは2価の有機基、nは
1〜200の整数を示す、) テ表すれる芳香族ポリベンズオキサゾール11脂を製造
するに当り、 一般式 (式中、R1は1価の有機珪素基、R2は水素、または
1価の有機珪素基、Xは2価の有機基を示す。)で表さ
れる芳香族ジアミンと、 一般式 %式%([) (式中、Rは2価の芳香族基、Yはハロゲンを示す。)
で表される芳香族ジカルボン酸シバライドとを有機溶媒
中で反応させて、 一般式 (式中、Rは2価の芳香族基、Xは2価の有機基、nは
1〜200の整数を示す。) で表わされる芳香族ポリアミド樹脂を製造し、しかる後
に当該ポリアミド樹脂を脱水環化反応させることを特徴
とする芳香族ポリベンズオキサゾール樹脂の製造方法で
ある。
上記一般式(rV)で表される芳香族ポリアミド樹脂は
、上記一般式(n)で表される芳香族ジアミンと、上記
一般式(ITI)で表されるジカルボン酸シバライドと
の反応によって!!遺される。一般式(U)で表される
芳香族ジアミンとしては、式中Xで表される2 11i
の有機基として、単結合、アルキレン基、ハロゲン化ア
ルキレン基、スルホン基、スルフィド基、アミノ基、カ
ルボニル基、エーテル基等があげられるが、より具体的
に例示すると、ビス(3−トリメチルシリルアミノ−4
−トリメチルシロキシフェニル)メタン、l−フェニル
−1,1−ビス(3−トリメチルアミノ−4−トリメチ
ルシロキシフェニル)エタン、2゜2−ビス (3−ト
リメチルシリルアミノ−4−トリメチルシロキシフェニ
ル)プロパン、2.2−ビス(3−トリメチルシリルア
ミノ−4−トリメチルシロキシフェニル)へキサフルオ
ロプロパン、l−フェニル−1,1−ビス(3−トリメ
チルシリルアミノ−4−トリメチルシロキシフェニル)
トリフルオロエタン、1−トリフルオロメチル−1,1
−ビス(3−)ツメチルシリルアミノ−4−トリメチル
シロキシ)エタン、(4,4’−ビス(トリメチルシリ
ルアミノ) −3,3’−ビス(トリメチルシロキシ)
〕 ビフェニル、(3濯−ビス(トリメチルシリルアミ
ノ)−4,4’−ビス(トリメチルシロキシ)〕ビフェ
ニル、ビス(3−トリメチルシリルアミノ−4−トリメ
チルシロキシフェニル)スルホン、ビスクコ−トリメチ
ルシリルアミノ−4−トリメチルシロキシフェニル)ス
ルフィド、ビス(3−トリメチルシリルアミノ−4−ト
リメチルシロキシフェニル)エーテル、ビス(3−17
メチルシリルアミノー4− トリメチルシロキシフェニ
ル)ケトン、ビス (3−トリメチルシリルアミノ−4
−トリメチルシロキシフェニル)アミン等が有効である
。
、上記一般式(n)で表される芳香族ジアミンと、上記
一般式(ITI)で表されるジカルボン酸シバライドと
の反応によって!!遺される。一般式(U)で表される
芳香族ジアミンとしては、式中Xで表される2 11i
の有機基として、単結合、アルキレン基、ハロゲン化ア
ルキレン基、スルホン基、スルフィド基、アミノ基、カ
ルボニル基、エーテル基等があげられるが、より具体的
に例示すると、ビス(3−トリメチルシリルアミノ−4
−トリメチルシロキシフェニル)メタン、l−フェニル
−1,1−ビス(3−トリメチルアミノ−4−トリメチ
ルシロキシフェニル)エタン、2゜2−ビス (3−ト
リメチルシリルアミノ−4−トリメチルシロキシフェニ
ル)プロパン、2.2−ビス(3−トリメチルシリルア
ミノ−4−トリメチルシロキシフェニル)へキサフルオ
ロプロパン、l−フェニル−1,1−ビス(3−トリメ
チルシリルアミノ−4−トリメチルシロキシフェニル)
トリフルオロエタン、1−トリフルオロメチル−1,1
−ビス(3−)ツメチルシリルアミノ−4−トリメチル
シロキシ)エタン、(4,4’−ビス(トリメチルシリ
ルアミノ) −3,3’−ビス(トリメチルシロキシ)
〕 ビフェニル、(3濯−ビス(トリメチルシリルアミ
ノ)−4,4’−ビス(トリメチルシロキシ)〕ビフェ
ニル、ビス(3−トリメチルシリルアミノ−4−トリメ
チルシロキシフェニル)スルホン、ビスクコ−トリメチ
ルシリルアミノ−4−トリメチルシロキシフェニル)ス
ルフィド、ビス(3−トリメチルシリルアミノ−4−ト
リメチルシロキシフェニル)エーテル、ビス(3−17
メチルシリルアミノー4− トリメチルシロキシフェニ
ル)ケトン、ビス (3−トリメチルシリルアミノ−4
−トリメチルシロキシフェニル)アミン等が有効である
。
一般式([1)で表される芳香族ジカルボン酸シバライ
ドとしては、例えばイソフタ、ル酸ジクロリド、テレフ
タル酸ジクロリド、4.4’−ビフェニルジカルボン酸
ジクロリド、ビフェニルエーテル4.4−ジカルボン酸
ジクロリド、ベンゾフェノン−4,41−ジカルボン酸
ジクロリド、ベンゾスルホン−4,4′−ジカルボン酸
ジクロリド、インプロピリデンビフェニル−4,41−
ジカルボン酸ジクロリド、ヘキサフルオロインプロピリ
デンビフェニル−4,41−ジカルボン酸ジクロリ下等
を例示できる。これらは単独でも、2種類以上を混合し
て用いてもよい。
ドとしては、例えばイソフタ、ル酸ジクロリド、テレフ
タル酸ジクロリド、4.4’−ビフェニルジカルボン酸
ジクロリド、ビフェニルエーテル4.4−ジカルボン酸
ジクロリド、ベンゾフェノン−4,41−ジカルボン酸
ジクロリド、ベンゾスルホン−4,4′−ジカルボン酸
ジクロリド、インプロピリデンビフェニル−4,41−
ジカルボン酸ジクロリド、ヘキサフルオロインプロピリ
デンビフェニル−4,41−ジカルボン酸ジクロリ下等
を例示できる。これらは単独でも、2種類以上を混合し
て用いてもよい。
この方法において、一般式(+)で表されるポリベンズ
オキサゾール樹脂の分子量は、一般式(II)で表され
るジアミン化合物と、一般式(+[[) ’c表される
ジカルボン酸シバライドの仕入量によって制限され、こ
れらの反応成分を等モル蒙使用すると高分子量の芳香族
ポリベンズオキサゾール樹脂を製造することができる。
オキサゾール樹脂の分子量は、一般式(II)で表され
るジアミン化合物と、一般式(+[[) ’c表される
ジカルボン酸シバライドの仕入量によって制限され、こ
れらの反応成分を等モル蒙使用すると高分子量の芳香族
ポリベンズオキサゾール樹脂を製造することができる。
本発明における一般式(n)で表される芳香族ジアミン
化合物と一般式(l[I)で表されるジカルボン酸シバ
ライドとの反応は、有n溶媒中、実質上無水の条件下で
、−10℃から溶媒の還流温度で数分から数時間反応さ
せて行われる。
化合物と一般式(l[I)で表されるジカルボン酸シバ
ライドとの反応は、有n溶媒中、実質上無水の条件下で
、−10℃から溶媒の還流温度で数分から数時間反応さ
せて行われる。
この方法に使用できる有機溶媒は、一般に公知の非水系
有機溶媒を広IIIIu!に用いることができる。具体
的には、N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメ
チルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、ピリ
ジン等のアミドl^溶バ、ジメチルスルホキシド、テト
ラメチルスルホン等のイオウlf、 fa 8. 、ベ
ンゼン、トルエン、アニソール、ジフェニルエーテル、
ニトロベンゼン、ベンゾニトリル、タレゾール、フェノ
ール等のベンゼン系溶媒、クロロホルム、トリクロルエ
タン、四塩化炭素等のハロゲン化炭化水素水素等を例示
できるが、これに限定されるものではない。
有機溶媒を広IIIIu!に用いることができる。具体
的には、N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメ
チルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、ピリ
ジン等のアミドl^溶バ、ジメチルスルホキシド、テト
ラメチルスルホン等のイオウlf、 fa 8. 、ベ
ンゼン、トルエン、アニソール、ジフェニルエーテル、
ニトロベンゼン、ベンゾニトリル、タレゾール、フェノ
ール等のベンゼン系溶媒、クロロホルム、トリクロルエ
タン、四塩化炭素等のハロゲン化炭化水素水素等を例示
できるが、これに限定されるものではない。
一般式(rV)で表わされるポリアミド樹脂から一般式
(1)で表わされるポリベンズオキサゾール樹脂の製造
は、脱水剤の存在下、もしくは、非存在下で数秒から数
十時間、100〜500℃で加熱することによって行な
われる。ポリリン酸などの脱水剤の存在下では、より低
温で反応を行なうことができる。また、減圧下で加熱す
る方法によって反応温度を下げるごともできる。この反
応は、一般式(IV)で表わされるポリアミド樹脂を膜
や、繊維状に成形した後に反応させることもnJ能であ
る。
(1)で表わされるポリベンズオキサゾール樹脂の製造
は、脱水剤の存在下、もしくは、非存在下で数秒から数
十時間、100〜500℃で加熱することによって行な
われる。ポリリン酸などの脱水剤の存在下では、より低
温で反応を行なうことができる。また、減圧下で加熱す
る方法によって反応温度を下げるごともできる。この反
応は、一般式(IV)で表わされるポリアミド樹脂を膜
や、繊維状に成形した後に反応させることもnJ能であ
る。
以下、本発明を実施列によって更に6を細に説明する。
(実施例−1)
容150mIVの三つロフラスコに2.2−ビス(3−
トリメチルシリルアミノ−4−トリメチルシロキンフェ
ニル)へキサフルオロプロパン1.638g (2,5
mmol) 、ジメチルアセトアミド5mlを採り、窒
素ガス雰囲気下で攪拌溶解した。この溶液をドライアイ
ス−アセトン浴で凍結した後、イソフタル酸ジクロリド
0.50h (2,5m e )を添加した。
トリメチルシリルアミノ−4−トリメチルシロキンフェ
ニル)へキサフルオロプロパン1.638g (2,5
mmol) 、ジメチルアセトアミド5mlを採り、窒
素ガス雰囲気下で攪拌溶解した。この溶液をドライアイ
ス−アセトン浴で凍結した後、イソフタル酸ジクロリド
0.50h (2,5m e )を添加した。
水冷塔に替えて、5時間ゆっくり攪拌した後、溶液を水
中に没入し、ポリドアミド樹脂の沈澱を得た。生成樹脂
の固有粘土は0.64 (0,5g/ dLジメチルア
セトアミド、30℃)であった。
中に没入し、ポリドアミド樹脂の沈澱を得た。生成樹脂
の固有粘土は0.64 (0,5g/ dLジメチルア
セトアミド、30℃)であった。
赤外線吸収スペクトルおよび元素分析の結果式
の構造であることを確認した。
赤外線吸収スペクトル 1600cm (N−
H)1650cm−’ (C=○) 元素分析 HN 計算値(%) 55.66 2.84 5.64実測
値(%) 55.44 2.68 5.88次いで、
このポリアミド樹脂をN−メチル−2−ピロリドンに溶
解し、ガラス板上に展開してフィルムを成形、した、こ
のフィルムを窒素ガス気流下、280〜300℃で10
時間加熱処理し、透明で強じんなフィルムを得た。
H)1650cm−’ (C=○) 元素分析 HN 計算値(%) 55.66 2.84 5.64実測
値(%) 55.44 2.68 5.88次いで、
このポリアミド樹脂をN−メチル−2−ピロリドンに溶
解し、ガラス板上に展開してフィルムを成形、した、こ
のフィルムを窒素ガス気流下、280〜300℃で10
時間加熱処理し、透明で強じんなフィルムを得た。
赤外吸収スペクトル、および元素分析の結果、次式で表
れるポリベンズオキサゾール4!41mであることを1
4認した。
れるポリベンズオキサゾール4!41mであることを1
4認した。
し、」
赤外線吸収スペクトル 1620国−’ (C=
N)元素分析 CII N 計算値(%) 60.01 2.19 6.08実測
値(%)59.94 2.03 6.+7(実施例−2
) (¥:施引例−1と同じ方法で、2.2−ビス(3−ト
リメチルシリルアミノ−4−トリメチルシロキンフェニ
ル)へキサフルオロプロパン1.638g (2,5m
mol )と、テレフタル酸クロリドQ、508g (
2,5mmol )を反応させ、ポリアミド樹脂を得た
。
N)元素分析 CII N 計算値(%) 60.01 2.19 6.08実測
値(%)59.94 2.03 6.+7(実施例−2
) (¥:施引例−1と同じ方法で、2.2−ビス(3−ト
リメチルシリルアミノ−4−トリメチルシロキンフェニ
ル)へキサフルオロプロパン1.638g (2,5m
mol )と、テレフタル酸クロリドQ、508g (
2,5mmol )を反応させ、ポリアミド樹脂を得た
。
生成樹脂の固有粘土は、0.65 (0,5g/ dL
ジメチルアセトアミド、30℃)であった。
ジメチルアセトアミド、30℃)であった。
元素分析、赤外線吸収スペクトル分析の結果を第1&に
示した。 − (以ド、実施例、比較例の分析結果も合わせて第1表に
示した。) この結果より、F式の構造であることを確認した。
示した。 − (以ド、実施例、比較例の分析結果も合わせて第1表に
示した。) この結果より、F式の構造であることを確認した。
このポリアミド樹脂を(実施例−1)と同じ方法で処理
し、透明で強じんなフィルムを得た。このものは次式で
表されるポリベンズオキサゾール樹脂であった。
し、透明で強じんなフィルムを得た。このものは次式で
表されるポリベンズオキサゾール樹脂であった。
(実施例−3)
(実施例−1)とIilじ方法で、2.2−ビス(3−
トリメチルシリルアミノ−4−トリメチルシロキンフェ
ニル)・\キサフルオロ108フ1.638 酸クロリド0。254g (1.25mmol) と
テレフタル酸クロリド0、254g ( 1.25mm
ol)を反応させ、ポリアミド樹脂を11また。
トリメチルシリルアミノ−4−トリメチルシロキンフェ
ニル)・\キサフルオロ108フ1.638 酸クロリド0。254g (1.25mmol) と
テレフタル酸クロリド0、254g ( 1.25mm
ol)を反応させ、ポリアミド樹脂を11また。
生成樹脂の固有粘度は0.86 ( 0.5g/ dL
ジメチルアセト′7ミド、30℃)であった0分析の結
果、次式の構造であった。
ジメチルアセト′7ミド、30℃)であった0分析の結
果、次式の構造であった。
このポリアミド樹脂を(実施例−1)と同じ方法で処理
し、透明で強じんなフィルムを得た。このものは、次式
で表されるポリベンズオキサゾール樹脂であった。
し、透明で強じんなフィルムを得た。このものは、次式
で表されるポリベンズオキサゾール樹脂であった。
(実施例−4)
(J引例−1)と同じ方法で、2.2−ビス(3−トリ
メチルシリルアミノ−4−トリメチルシロキシフェニル
)へキサフルオロプロパン1.638g (2.5mm
ol )と、ビフェニルエーテル−4.4−ジカルボン
酸ジクロリド0.131a (2.5mmol )を反
応させ、ポリアミド樹脂を得た。
メチルシリルアミノ−4−トリメチルシロキシフェニル
)へキサフルオロプロパン1.638g (2.5mm
ol )と、ビフェニルエーテル−4.4−ジカルボン
酸ジクロリド0.131a (2.5mmol )を反
応させ、ポリアミド樹脂を得た。
生成樹脂の固有粘度は0.47 (0.5g/dLツメ
チルアトアミド、30℃)であった0分析の結果、次式
の構造であることをf!越した。
チルアトアミド、30℃)であった0分析の結果、次式
の構造であることをf!越した。
このポリアミド樹脂を(実施例−1)と同じ方法で処理
し、透明で強じんなフィルムを得た.このものは次式で
表されるポリベンズオキサゾール樹脂であった。
し、透明で強じんなフィルムを得た.このものは次式で
表されるポリベンズオキサゾール樹脂であった。
(人格rjl+ − 5 )
(実施例=1)と同じ方法で、2.2−ビス(3〜トリ
メチルシリルアミノ−4− トリメチルシロキシフェニ
ル)へキサフルオロプロパン1.638g (2.5m
mol )と2.6−サフタレンジカルボン酸ジクロリ
ド0.633g (2.5mmol )を反応させ、ポ
リアミド樹脂を1#た。生成樹脂の固有粘度は0.60
(0.5g/dLツメチルアセトアミド、30℃)であ
った0分析の結果、次式の構造であることを確認した。
メチルシリルアミノ−4− トリメチルシロキシフェニ
ル)へキサフルオロプロパン1.638g (2.5m
mol )と2.6−サフタレンジカルボン酸ジクロリ
ド0.633g (2.5mmol )を反応させ、ポ
リアミド樹脂を1#た。生成樹脂の固有粘度は0.60
(0.5g/dLツメチルアセトアミド、30℃)であ
った0分析の結果、次式の構造であることを確認した。
(以下余白)
このポリアミド樹脂を(実施例−1)と同じ方法で処理
し、透明で強じんなフィルムを得た。このものは次式で
表されるポリベンズオキサゾール樹脂であった。
し、透明で強じんなフィルムを得た。このものは次式で
表されるポリベンズオキサゾール樹脂であった。
(実施例−6)
(実施例−1)と同じ方法で、2.2−ビス(3−トリ
メチルシリルアミノ−4−トリメチルシロキシフェニル
)へキサフルオロプロパン1.638g (2.5nm
ol )と、ヘキサフルオロイソプロピリデンビフェニ
ル−4.4′−ジカルボン酸ジクロリド1.073g
(2.5ffimol )を反応させ、ポリアミド樹脂
を得た.生成樹脂の固有粘度は0.40 (0.58/
dLジメチルアセトアミド、30℃)であった。分析の
結果、次式の構造であることを確認した。
メチルシリルアミノ−4−トリメチルシロキシフェニル
)へキサフルオロプロパン1.638g (2.5nm
ol )と、ヘキサフルオロイソプロピリデンビフェニ
ル−4.4′−ジカルボン酸ジクロリド1.073g
(2.5ffimol )を反応させ、ポリアミド樹脂
を得た.生成樹脂の固有粘度は0.40 (0.58/
dLジメチルアセトアミド、30℃)であった。分析の
結果、次式の構造であることを確認した。
(以下余白)−
このポリアミド樹脂を(実施例−1)と同じ方法で処理
し、透明で強じんなフィルムを得た。このものは次式で
表されろポリベンズオキサゾール樹脂であった。
し、透明で強じんなフィルムを得た。このものは次式で
表されろポリベンズオキサゾール樹脂であった。
(実施例−7)
(実施例−1)と同じ方法で、2.2−ビス(3−トリ
メチルシリルアミノ−4−トリメチルシ【tキシフェニ
ル)プロパン1.368g (2,5mmol )と、
イソフタル酸クロリド0.508g (2,5mmo
l )を反応させ、ポリアミド樹脂を得た。生成樹脂の
固有粘度は0.55 (0,5g/ dLジメチルアセ
トアミド、30℃)であった。分析の結果、次式の構造
であることをr4認した。
メチルシリルアミノ−4−トリメチルシ【tキシフェニ
ル)プロパン1.368g (2,5mmol )と、
イソフタル酸クロリド0.508g (2,5mmo
l )を反応させ、ポリアミド樹脂を得た。生成樹脂の
固有粘度は0.55 (0,5g/ dLジメチルアセ
トアミド、30℃)であった。分析の結果、次式の構造
であることをr4認した。
このポリアミド樹脂を(実施例−1)と同じ方法で処理
し、透明で強じんなフィルムを得た。このものは次式で
表されるポリベンズオキサゾール樹脂であった。
し、透明で強じんなフィルムを得た。このものは次式で
表されるポリベンズオキサゾール樹脂であった。
(実施例−8)
(実施例−1)と同じ方法で、4.4−ビス(トリメチ
ルシリルアミノ)−3,3−ビス (トリメチルシリル
シ)ビフェニル1.262g (2,5mmol )と
イソフタル酸クロリド0.508g (2,5auwo
l )を反応させ、ポリアミド樹脂を(また。
ルシリルアミノ)−3,3−ビス (トリメチルシリル
シ)ビフェニル1.262g (2,5mmol )と
イソフタル酸クロリド0.508g (2,5auwo
l )を反応させ、ポリアミド樹脂を(また。
生成樹脂の固有粘度は0.50 (0,5g/ dLジ
メチルアセト°lミド、30℃)であった0分析の結果
、次式の構造であることを確認した。
メチルアセト°lミド、30℃)であった0分析の結果
、次式の構造であることを確認した。
このポリアミド樹脂を(実施例−1)と同じ方法で処理
し、透明で強じんなフィルムを得た。このものは次式で
表されるポリベンズオキサゾール樹脂であった。
し、透明で強じんなフィルムを得た。このものは次式で
表されるポリベンズオキサゾール樹脂であった。
(比較例−1)
(実施例−1)と同じ条件で、2.2−ビス(3−アミ
ノ−4−ヒドロキシフェニル)へキサフルオロプロパン
0.915g(2,5m*ol )とイソフタル酸クロ
リド0.508g (2,5mmol )を反応させ、
ポリアミド樹脂を得た。生成物は、(実施例−1)で製
造したポリアミド樹脂と同じ構造であった。
ノ−4−ヒドロキシフェニル)へキサフルオロプロパン
0.915g(2,5m*ol )とイソフタル酸クロ
リド0.508g (2,5mmol )を反応させ、
ポリアミド樹脂を得た。生成物は、(実施例−1)で製
造したポリアミド樹脂と同じ構造であった。
生成ポリアミド樹脂の固有粘度は、0.08 (0,5
g/ dLジメチルアセトfミド、30℃)であった、
このポリアミド樹脂を(実施例−1)と同じ方法で処理
したがフィルムは得られず、粉末状のポリベンズオキサ
ゾールしか得られなかった。
g/ dLジメチルアセトfミド、30℃)であった、
このポリアミド樹脂を(実施例−1)と同じ方法で処理
したがフィルムは得られず、粉末状のポリベンズオキサ
ゾールしか得られなかった。
[本発明の効果1
本発明は、一般式(1)で表される芳香族ポリベンズオ
キサゾール樹脂の有利な製造方法を提供するものである
。この樹脂は耐熱性、耐候性、機械強度、電気的特性等
の諸性質が良好であり、優れた工業的材料であることが
知られているが、従来、高分子量の樹脂を製造すること
が困難であった。これに対し、本発明は、充分に高分子
?の当Jf樹脂を製造するための有利な方法を提供する
ものであり、工業的価値が高い。
キサゾール樹脂の有利な製造方法を提供するものである
。この樹脂は耐熱性、耐候性、機械強度、電気的特性等
の諸性質が良好であり、優れた工業的材料であることが
知られているが、従来、高分子量の樹脂を製造すること
が困難であった。これに対し、本発明は、充分に高分子
?の当Jf樹脂を製造するための有利な方法を提供する
ものであり、工業的価値が高い。
Claims (1)
- (1)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、Rは2価の芳香族基、Xは2価の有機基、nは
1〜200の整数を示す。) で表される芳香族ポリベンズオキサゾール樹脂を製造す
るに当り、 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (式中、R_1は1価の有機珪素基、R_2は水素また
は1価の有機珪素基、Xは2価の有機基を示す。)で表
される芳香族ジアミンと、 一般式(III) (式中、Rは2価の芳香族基、Yはハロゲンを示す。)
で表される芳香族ジカルボン酸ジハライドを有機溶媒中
で反応させて、 一般式(IV) (式中、Rは2価の芳香族基、Xは2価の有機基、nは
1〜200の整数を示す。) で表わされる芳香族ポリアミド樹脂を製造し、しかる後
に、当該ポリアミド樹脂を脱水環化反応させることを特
徴とするポリベンズオキサゾール樹脂の製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12515486A JPS62283127A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | ポリベンズオキサゾ−ル樹脂の製造方法 |
GB08712400A GB2191496A (en) | 1986-05-30 | 1987-05-27 | Method of preparing aromatic polyamides and polybenzoxazoles |
US07/054,965 US4820793A (en) | 1986-05-30 | 1987-05-28 | Method of preparing aromatic polyamides and polybenzoxazoles |
IT20732/87A IT1205115B (it) | 1986-05-30 | 1987-05-29 | Metodo per preparare poliammidi aromatiche e polibenzossazoli |
DE19873718212 DE3718212A1 (de) | 1986-05-30 | 1987-05-29 | Verfahren zur herstellung von aromatischen polyamiden und polybenzoxazolen |
FR878707596A FR2599370B1 (fr) | 1986-05-30 | 1987-05-29 | Procede de preparation de polyamides aromatiques et de polybenzoxazoles |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12515486A JPS62283127A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | ポリベンズオキサゾ−ル樹脂の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62283127A true JPS62283127A (ja) | 1987-12-09 |
JPH0458808B2 JPH0458808B2 (ja) | 1992-09-18 |
Family
ID=14903208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12515486A Granted JPS62283127A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | ポリベンズオキサゾ−ル樹脂の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62283127A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63305130A (ja) * | 1987-05-18 | 1988-12-13 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 耐高熱性誘電体の製造方法 |
JPH01292034A (ja) * | 1988-05-19 | 1989-11-24 | Cosmo Oil Co Ltd | ポリ(アミドベンゾオキサゾール)樹脂の製造方法 |
JPH02247225A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-03 | Honda Motor Co Ltd | ポリベンゾビスオキサゾール前駆物質の製造方法 |
JP2007262158A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Osaka Prefecture | ポリオキサゾール又はその前駆体の微粒子及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-05-30 JP JP12515486A patent/JPS62283127A/ja active Granted
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63305130A (ja) * | 1987-05-18 | 1988-12-13 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 耐高熱性誘電体の製造方法 |
JPH01292034A (ja) * | 1988-05-19 | 1989-11-24 | Cosmo Oil Co Ltd | ポリ(アミドベンゾオキサゾール)樹脂の製造方法 |
JPH02247225A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-03 | Honda Motor Co Ltd | ポリベンゾビスオキサゾール前駆物質の製造方法 |
JP2007262158A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Osaka Prefecture | ポリオキサゾール又はその前駆体の微粒子及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0458808B2 (ja) | 1992-09-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3563951A (en) | Polyimides of high molecular weight aromatic polyether diamines | |
Liou et al. | Synthesis and characterization of novel soluble triphenylamine‐containing aromatic polyamides based on N, N′‐bis (4‐aminophenyl)‐N, N′‐diphenyl‐1, 4‐phenylenediamine | |
US4820793A (en) | Method of preparing aromatic polyamides and polybenzoxazoles | |
JPH07113009A (ja) | 溶媒可溶性芳香族ポリアミンおよびその製造方法 | |
JP2000290374A (ja) | 含フッ素ポリベンゾオキサゾール | |
JP2759796B2 (ja) | 新規なビス(マレイミド)シロキサンおよびその製造方法 | |
KR940007322B1 (ko) | 신규한 방향족 폴리아미드와 그의 제조방법 | |
Hsiao et al. | Synthesis and properties of novel soluble polyamides having ether linkages and laterally attached p‐terphenyl units | |
US4978734A (en) | Polyamide-polyamide and polybenzoxazole-polyamide polymer | |
JPS62283127A (ja) | ポリベンズオキサゾ−ル樹脂の製造方法 | |
EP0385305A1 (en) | Polyamide-imide polymers having fluorine-containing linking groups | |
Mohite et al. | Synthesis and characterization of silicon‐containing phenylated soluble aramids | |
JPS62283124A (ja) | ポリアミド樹脂の製造方法 | |
US4963647A (en) | Polyamide-imide polymers having 12-F fluorine-containing linking groups | |
JPH01292034A (ja) | ポリ(アミドベンゾオキサゾール)樹脂の製造方法 | |
JPH0641297A (ja) | 芳香族ポリチオエーテルアミド重合体の製造方法 | |
JPH02247225A (ja) | ポリベンゾビスオキサゾール前駆物質の製造方法 | |
JPH0551615B2 (ja) | ||
JPH03188128A (ja) | ポリベンゾビスオキサゾールの製造方法 | |
JP2700703B2 (ja) | ポリベンゾビスオキサゾール分子複合材及びその製造方法 | |
Hsiao et al. | Synthesis and properties of aromatic polyamides based on 4, 4′‐(1, 5‐naphthalenedioxy) dibenzoic acid | |
Koton et al. | Polyimides with ether-sulphone groups on the amino-component | |
KR920011024B1 (ko) | N,n'-비스(4-아미노벤조일)-4,3'-디아미노디페닐에테르의 단량체 단위를 포함한 신규의 방향족 폴리아미드 | |
JP2890646B2 (ja) | 含フッ素ベンゾオキサゾール系重合体の製造法 | |
JPH03290434A (ja) | 含フッ素ポリベンゾオキサゾール及びその前駆体である含フッ素ポリヒドロキシアミド |