JPS62282452A - 集積回路冷却装置 - Google Patents
集積回路冷却装置Info
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- JPS62282452A JPS62282452A JP1703186A JP1703186A JPS62282452A JP S62282452 A JPS62282452 A JP S62282452A JP 1703186 A JP1703186 A JP 1703186A JP 1703186 A JP1703186 A JP 1703186A JP S62282452 A JPS62282452 A JP S62282452A
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 18
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
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- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
〔概要〕
本発明の集積回路冷却装置に装備された伝熱板は、冷媒
液と接液する側に接液面積増大構造を有して成り、集積
回路素子から吸収した熱を冷媒液側へ放熱し易い構造に
なっている。このため本発明を適用すれば装置の冷却効
率を大幅に向上させることができる。
液と接液する側に接液面積増大構造を有して成り、集積
回路素子から吸収した熱を冷媒液側へ放熱し易い構造に
なっている。このため本発明を適用すれば装置の冷却効
率を大幅に向上させることができる。
本発明は大型電算機等に装備される集積回路冷却装置の
改良に係り、特に伝熱板の形状を改良することによって
冷却効率を向上させた集積回路冷却装置に関する。
改良に係り、特に伝熱板の形状を改良することによって
冷却効率を向上させた集積回路冷却装置に関する。
第4図は従来の集積回路冷却装置の構成例を示す要部側
断面図である。
断面図である。
同図に示すように従来の集積回路冷却装置は、ベローズ
等の可撓性弾性構造体11に設けられた伝熱板5と、該
伝熱板5に冷媒液3を供給するチャンバー10とによっ
て構成されている。
等の可撓性弾性構造体11に設けられた伝熱板5と、該
伝熱板5に冷媒液3を供給するチャンバー10とによっ
て構成されている。
そして基板20上の集積回路素子1は、伝熱板5と当接
することによって該伝熱板5に熱を奪われて冷却される
。なお伝熱板5はチャンバー10内を矢印方向に流動す
る冷媒?fL3によって冷却される構成になっている。
することによって該伝熱板5に熱を奪われて冷却される
。なお伝熱板5はチャンバー10内を矢印方向に流動す
る冷媒?fL3によって冷却される構成になっている。
上記伝熱板5.集積回路素子1は、可撓性弾性構造体で
あるベローズ等の矢印A方向への押圧力によって互いに
密接状態を維持している。
あるベローズ等の矢印A方向への押圧力によって互いに
密接状態を維持している。
しかしながら、上記従来の集積回路冷却装置は、冷媒液
3への放熱バスが伝熱板5の放熱面7の面積しか無く、
冷却能力の向上が困難である(冷却能力をUPするには
冷媒液の流量を増加させる等の方法があるが、そのため
には冷媒液供給設備の大型化等種々の問題がある)。
3への放熱バスが伝熱板5の放熱面7の面積しか無く、
冷却能力の向上が困難である(冷却能力をUPするには
冷媒液の流量を増加させる等の方法があるが、そのため
には冷媒液供給設備の大型化等種々の問題がある)。
本発明は第1図の実施例に示すように、伝熱板5の放熱
面7側に、冷媒液3との接液面積を増加させるための放
熱フィン8が配設された構成になっている。
面7側に、冷媒液3との接液面積を増加させるための放
熱フィン8が配設された構成になっている。
このように構成されたものにおいては、伝熱板5の放熱
面積が増大され、集積回路素子1に対する冷却効率は必
然的に向上する。
面積が増大され、集積回路素子1に対する冷却効率は必
然的に向上する。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
する。
第1図は本発明による集積回路冷却装置の一実施例を示
す図であって、(alは装置の要部側断面図、(blは
伝熱板の平面図であるが、前記第4図と同一部分には同
一符号を付している。
す図であって、(alは装置の要部側断面図、(blは
伝熱板の平面図であるが、前記第4図と同一部分には同
一符号を付している。
第1図に示すように、本発明の集積回路冷却装置は、伝
熱板5の放熱面7上に、円筒型の外筒8aとその内面に
形成された複数個のフィン8bとを具備して成る放熱フ
ィン8が配設され、該放熱フィン8を介して集積回路素
子1側で発生した熱がチャンバー10内の冷媒液3に伝
達される構成になっている。また該複数個の放熱フィン
8bは、冷媒の流動を妨げないよう放射形状に配設され
ており、フィンを設けたことによる流動抵抗の増加は極
めて小さく抑えられている。
熱板5の放熱面7上に、円筒型の外筒8aとその内面に
形成された複数個のフィン8bとを具備して成る放熱フ
ィン8が配設され、該放熱フィン8を介して集積回路素
子1側で発生した熱がチャンバー10内の冷媒液3に伝
達される構成になっている。また該複数個の放熱フィン
8bは、冷媒の流動を妨げないよう放射形状に配設され
ており、フィンを設けたことによる流動抵抗の増加は極
めて小さく抑えられている。
このように構成された本発明の集積回路冷却装置におい
ては、チャンバー10内を矢印方向に流動する冷媒液3
と伝熱板5との接液面積が従来の集積回路冷却装置より
も増大することになり、しかもフィンが冷媒の流動に与
える影響は極めて小さいので、冷却効率は従来の集積回
路冷却装置に比して著しく向上する。
ては、チャンバー10内を矢印方向に流動する冷媒液3
と伝熱板5との接液面積が従来の集積回路冷却装置より
も増大することになり、しかもフィンが冷媒の流動に与
える影響は極めて小さいので、冷却効率は従来の集積回
路冷却装置に比して著しく向上する。
第2図[a)は本発明の他の実施例を示す装置の要部側
断面図である。伝熱板5には円筒フィン18aのみが設
けられており、冷媒?&3の流動性の向上を特に重視し
た構造となっている。
断面図である。伝熱板5には円筒フィン18aのみが設
けられており、冷媒?&3の流動性の向上を特に重視し
た構造となっている。
第2図(blは該円筒フィン18aを波型円筒フィン1
8bとした場合の伝熱板5および該波型円筒フィン18
bの側断面図であって、接液面積の増大によって冷却能
力をさらに向上させることを狙った構造になっている。
8bとした場合の伝熱板5および該波型円筒フィン18
bの側断面図であって、接液面積の増大によって冷却能
力をさらに向上させることを狙った構造になっている。
第3図は本発明の変形例を示す図であって、(a)は装
置の要部側断面図、(b)および(C)は伝熱板の断面
図をそれぞれ示す。
置の要部側断面図、(b)および(C)は伝熱板の断面
図をそれぞれ示す。
第3図の変形例は前記第1図のフィン8bと同様に、放
熱フィンが伝熱板5の中心から外方へ放射状に配設され
て放射状フィン28を形成しているため、該放熱フィン
28を設けたことによる流路抵抗の増加は掻力小さく抑
えられる構造になっている。
熱フィンが伝熱板5の中心から外方へ放射状に配設され
て放射状フィン28を形成しているため、該放熱フィン
28を設けたことによる流路抵抗の増加は掻力小さく抑
えられる構造になっている。
従って本変形例の場合も前記第1図の場合と同様に、該
放熱フィン28が冷媒の流動状態に悪影響を及ぼすこと
なく、しかも冷媒液3に接液する接液面積が従来のもの
よりも大きいため冷却効率が高い。
放熱フィン28が冷媒の流動状態に悪影響を及ぼすこと
なく、しかも冷媒液3に接液する接液面積が従来のもの
よりも大きいため冷却効率が高い。
また第3図(C1の断面図に示すように、放熱フィン2
8を流線形状にすれば、流路抵抗の増加はより小さくな
り、さらに大きな効果を期待できる。
8を流線形状にすれば、流路抵抗の増加はより小さくな
り、さらに大きな効果を期待できる。
なお、第1図および第2図に示す実施例の場合は、冷媒
液3と可撓性弾性構造体11とが直接的には接触しない
構造になっている。こうすることによってデリケートな
加圧力を要求される関係上、極めて薄い材料で形成され
ている可撓性弾性構造体11に、冷媒液が直接衝突して
剥離することによる浸食現象等を抑制することができ、
装置の信頼性が向上する。
液3と可撓性弾性構造体11とが直接的には接触しない
構造になっている。こうすることによってデリケートな
加圧力を要求される関係上、極めて薄い材料で形成され
ている可撓性弾性構造体11に、冷媒液が直接衝突して
剥離することによる浸食現象等を抑制することができ、
装置の信頼性が向上する。
本発明は以上説明したように、冷媒液との接液面積が拡
大された伝熱板を介して集積回路素子の冷却が行われる
ので、冷却効率が著しく改善される。また第1図、第2
図に示す実施例を適用すれば剥離流による浸食等を減少
させることができ、装置の信頼性を向上することができ
る。
大された伝熱板を介して集積回路素子の冷却が行われる
ので、冷却効率が著しく改善される。また第1図、第2
図に示す実施例を適用すれば剥離流による浸食等を減少
させることができ、装置の信頼性を向上することができ
る。
第1図(al、 (b)は本発明による集積回路冷却装
置の一実施例を示す装置の要部側断面図と伝熱板の平面
図、 第2図(a)、 (blは伝熱板形状の他の実施例を示
す装置の側断面図と伝熱板の側断面図、 第3図(al、 (blt” (C1は本発明の変形例
を示す要部側断面図と伝熱板の断面図、 第4図は従来の集積回路冷却装置の構成例を示ず要部側
断面図である。 図中、1は集積回路素子、3は冷媒液、5は伝熱板、6
は吸熱面、7は放熱面、8は放熱フィン、8aは外筒、
8bはフィン、10はチャンバー、11は可撓性弾性構
造体、18aは円筒フィン、18bは波型円筒フィン、
20は基板、2日は放射状フィンをそれぞれ示す。 (O憧ト↑郁便J前面図 (b) イ2?吟不玖め平rロルゴ 刹す胎−笑鉋剥図 第 1 図 客し茎樗口外)嘗印資1講A図 第 4 図 手続補正書 昭和62年 6月 5日 1.11牛の1v尺 呼旺1年憫犠第17031号 3、補正をする者 1に牛との関係 特許出願人 住所 神奈川県用崎市中原区上小田中1015番地(5
22)名称富 士 通 株 式 会社4、 (t fl
/< ぃ工]1ヮ1j工1.1、□ゆ1゜15m=
it!!6、補正の対象 (1)昭和62年3月27日付提出の稙甫正書く力〕0
(1)昭和62年3月27日付提出の手続補正書(aを
削除します。 (2)願書の表題中、適用条文の表示「特許法第38条
ただし書の規定による特許出願」の欄および「特許請求
の範囲に記載された発明の数」の欄を削除します。 以上
置の一実施例を示す装置の要部側断面図と伝熱板の平面
図、 第2図(a)、 (blは伝熱板形状の他の実施例を示
す装置の側断面図と伝熱板の側断面図、 第3図(al、 (blt” (C1は本発明の変形例
を示す要部側断面図と伝熱板の断面図、 第4図は従来の集積回路冷却装置の構成例を示ず要部側
断面図である。 図中、1は集積回路素子、3は冷媒液、5は伝熱板、6
は吸熱面、7は放熱面、8は放熱フィン、8aは外筒、
8bはフィン、10はチャンバー、11は可撓性弾性構
造体、18aは円筒フィン、18bは波型円筒フィン、
20は基板、2日は放射状フィンをそれぞれ示す。 (O憧ト↑郁便J前面図 (b) イ2?吟不玖め平rロルゴ 刹す胎−笑鉋剥図 第 1 図 客し茎樗口外)嘗印資1講A図 第 4 図 手続補正書 昭和62年 6月 5日 1.11牛の1v尺 呼旺1年憫犠第17031号 3、補正をする者 1に牛との関係 特許出願人 住所 神奈川県用崎市中原区上小田中1015番地(5
22)名称富 士 通 株 式 会社4、 (t fl
/< ぃ工]1ヮ1j工1.1、□ゆ1゜15m=
it!!6、補正の対象 (1)昭和62年3月27日付提出の稙甫正書く力〕0
(1)昭和62年3月27日付提出の手続補正書(aを
削除します。 (2)願書の表題中、適用条文の表示「特許法第38条
ただし書の規定による特許出願」の欄および「特許請求
の範囲に記載された発明の数」の欄を削除します。 以上
Claims (2)
- (1)、ベローズ等の可撓性弾性構造体(11)に伝熱
板(5)を設け、集積回路素子(1)と該伝熱板(5)
とを熱的に連結して該伝熱板(5)を冷媒液(3)で冷
却する集積回路冷却装置の構成において、 前記伝熱板(5)は、冷媒液(3)と接液する放熱面(
7)側に、接液面積増大構造を有してなることを特徴と
する集積回路冷却装置。 - (2)、前記伝熱板(5)は、可撓性弾性構造体(11
)の内側に位置する円筒構造を持つことを特徴とする特
許請求の範囲第(1)項記載の集積回路冷却装置。
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1703186A JPS62282452A (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | 集積回路冷却装置 |
DE19863650719 DE3650719T2 (de) | 1985-11-19 | 1986-10-03 | Kühlmodule für Vorrichtungen mit elektronischem Schaltkreis |
DE86307669T DE3688962T2 (de) | 1985-10-04 | 1986-10-03 | Kühlsystem für eine elektronische Schaltungsanordnung. |
EP86307669A EP0217676B1 (en) | 1985-10-04 | 1986-10-03 | Cooling system for electronic circuit device |
DE19863650709 DE3650709T2 (de) | 1986-01-28 | 1986-10-03 | Kühlmodule für Vorrichtungen mit elektronischem Schaltkreis |
EP92100516A EP0483107B1 (en) | 1986-01-28 | 1986-10-03 | Cooling modules for electronic circuit devices |
US06/914,942 US4879632A (en) | 1985-10-04 | 1986-10-03 | Cooling system for an electronic circuit device |
EP92100517A EP0484320B1 (en) | 1985-11-19 | 1986-10-03 | Cooling modules for electronic circuit devices |
US07/079,877 US4783721A (en) | 1985-10-04 | 1987-07-30 | Cooling system for an electronic circuit device |
US07/261,904 US5126919A (en) | 1985-10-04 | 1988-10-25 | Cooling system for an electronic circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1703186A JPS62282452A (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | 集積回路冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62282452A true JPS62282452A (ja) | 1987-12-08 |
JPH046099B2 JPH046099B2 (ja) | 1992-02-04 |
Family
ID=11932628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1703186A Granted JPS62282452A (ja) | 1985-10-04 | 1986-01-28 | 集積回路冷却装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0483107B1 (ja) |
JP (1) | JPS62282452A (ja) |
DE (1) | DE3650709T2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004183646A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-07-02 | Oliver Laing | 対象物の局部的な冷却または加熱のための装置 |
JP2008306203A (ja) * | 2008-07-24 | 2008-12-18 | Hitachi Ltd | 電子機器冷却装置並びに電子機器冷却装置のポンプ一体型冷却モジュール |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4217597C2 (de) * | 1992-05-27 | 1994-09-08 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Einbausystem für auf Leiterplatten montierte hochintegrierte gehäuselose Bausteine |
CN105704983B (zh) * | 2016-02-25 | 2017-11-21 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种辅助散热装置及家用电子设备 |
CN106170192A (zh) * | 2016-07-05 | 2016-11-30 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60160149A (ja) * | 1984-01-26 | 1985-08-21 | Fujitsu Ltd | 集積回路装置の冷却方式 |
-
1986
- 1986-01-28 JP JP1703186A patent/JPS62282452A/ja active Granted
- 1986-10-03 DE DE19863650709 patent/DE3650709T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1986-10-03 EP EP92100516A patent/EP0483107B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004183646A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-07-02 | Oliver Laing | 対象物の局部的な冷却または加熱のための装置 |
JP2008306203A (ja) * | 2008-07-24 | 2008-12-18 | Hitachi Ltd | 電子機器冷却装置並びに電子機器冷却装置のポンプ一体型冷却モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3650709D1 (de) | 1999-03-04 |
JPH046099B2 (ja) | 1992-02-04 |
EP0483107A2 (en) | 1992-04-29 |
DE3650709T2 (de) | 1999-05-27 |
EP0483107A3 (ja) | 1995-05-17 |
EP0483107B1 (en) | 1999-01-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |