JPS6227737B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6227737B2
JPS6227737B2 JP5280281A JP5280281A JPS6227737B2 JP S6227737 B2 JPS6227737 B2 JP S6227737B2 JP 5280281 A JP5280281 A JP 5280281A JP 5280281 A JP5280281 A JP 5280281A JP S6227737 B2 JPS6227737 B2 JP S6227737B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
die
specified
wire
coordinates
angle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP5280281A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57167645A (en
Inventor
Takashi Endo
Takeshi Hasegawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP5280281A priority Critical patent/JPS57167645A/ja
Publication of JPS57167645A publication Critical patent/JPS57167645A/ja
Publication of JPS6227737B2 publication Critical patent/JPS6227737B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0555—Shape
    • H01L2224/05552—Shape in top view
    • H01L2224/05554—Shape in top view being square
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/8512—Aligning
    • H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はワイヤボンデイング方法に関するもの
である。
周知の如く、ワイヤボンデイング方法は、第１
図に示すように、リードフレームＦに貼付けられ
たダイＤのパツドP1，P2，P3………とリードフレ
ームＦのリードL1，L2，L3……とをキヤピラリ
（図示せず）に挿通したワイヤW1，W2，W3……
…を接続する作業で、一般にボンデイング時間を
短縮するために、ワイヤW1，W2，W3………は
１，２，３……の順に接続される。
しかしながら、リードフレームＦに貼付けられ
たダイＤが第２図に示すように正規の位置より△
θだけ傾いて取付けられていると、ダイＤのコー
ナ部のワイヤW2，W3が接近する。このため、コ
ーナ部のパツドP3にボンデイングする時に、第３
図に示すように隣のワイヤW2にキヤピラリＣが
接触してワイヤW2のループ形状を変え、不良品
となる欠点があつた。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、キヤピラリがワイヤに接続してループ形状
を変えるのを防止することができるワイヤボンデ
イング方法を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第４図は本発明になるワイヤボンデイング方法
の一実施例を示すフローチヤート図、第５図はダ
イの傾きが指定角度以上の場合における本発明の
ボンデイング方法を示す説明平面図、第６図はダ
イ傾き角度算出方法の一例を示す説明図である。
なお、第１図と同じ及び相当部分には同一符号を
付して説明する。
まず、本発明の方法の説明に先立ち、第６図に
よつてダイ傾き角度△θの算出方法について説明
する。第６図において、２点鎖線で示した位置を
ダイＤのリードフレームに対する正規の位置と
し、実線で示す位置をダイD′の実際の位置とす
る。今、正規にある任意の２つのパツドP3（x3、
y3）、P6（x6、y6）を定点とし、これら定点P3，P6
の実際の位置をP3′（x3′、y3′）、P6′（x6′、y6′
）
とし、また正規の２定点P3，P6の角度をθ、実際
の２点P3′，P6′の角度をθ′、更にx3−x6＝ａ、y3
−y6＝ｂ、x3′−x6′＝a′、y3′−y6′＝b′、P3とP6
の
長さをｃ、P3′とP9′の長さをc′とすると、ダイ
D′の傾き角度△θは次のようにして算出され
る。
cos△θ＝cos（θ−θ′）＝cosθ・cosθ′＋sinθ・sinθ′＝ａ／ｃ・ａ′／ｃ′＋ｂ／ｃ・ｂ′／ｃ′ ＝ａ・ａ′＋ｂ・ｂ′／ｃ・ｃ′ ……(1) (1)式より △θ＝cos-1（ａ・ａ′＋ｂ・ｂ′／ｃ・ｃ′）……(2) 次に本発明の方法について説明する。本発明は
ダイD′の傾き角度△θがある角度△θ０、例え
ば５゜より大きい場合は、第５図に示すようにワ
イヤが接触し易い個所P2，P3においてはワイヤ接
続W2，W3の順序を変えるもので、あらかじめワ
イヤボンダーの作動を制御するコンピユータに前
記指定角度△θ０及びボンデイング順序を入れ換
える個所P2，P3を記憶させておく。またコンピユ
ータにダイＤ側の正規の２定点P3、P6の座標、即
ち、ａ、ｂ、ｃの長さを記憶しておく。
そこで、ワイヤボンダーを始動させ、第４図に
示す順序に従つて順次ボンデイングを行なわせ
る。即ち、実際のダイD′の２定点P3′，P6′の位置
をダイD′の上方に配設されたカメラにより位置
合せしてP3′，P6′の座標を自動的に検出し、これ
をコンピユータに入力することにより、a′、b′、
c′が算出される。そこで、既知のａ、ｂ、ｃと前
記のようにして算出されたa′、b′、c′により(2)式
に基いてコンピユータによつてダイD′の傾き角
度△θが算出される。この算出された傾き角度△
θは前記指定角度△θ０と比較され、指定角度△
θ０より小さい場合は、第１図に示すボンデイン
グ順序１，２，３，４………で順次ワイヤW1，
W2，W3，W4………が接続される。
もし、算出された傾き角度△θが指定角度△θ
０以上の場合は、第４図に示すようにP1は指定個
所でないのでそのままワイヤW1が接続される
が、次にボンデイングするP2は指定個所であるの
で、コンピユータの指令に基づき次にはP3とL3
とにワイヤW3が接続され、続いてP2とL2とにワ
イヤW2が接続される。次のP4，P5………は指定
個所でないのでワイヤW4，W5が順次接続され
る。即ち、指定個所P2，P3はボンデイング順序が
入れ変り、ボンデイング順序１，２，３，４……
…によつてワイヤはW1，W3，W2，W4………の
順に接続される。
なお、上記実施例においては、角度方向にずれ
た場合について説明したが、Ｘ方向又はＹ方向に
一定量以上ずれた場合にも同様に適用できる。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるワ
イヤボンデイング方法によれば、ダイが定位置よ
り角度方向はXY方向に対して一定量以上ずれた
場合は、あらかじめ指定した個所のボンデイング
順序を変えてワイヤ接続を行なうので、キヤピラ
リが既に接続されているワイヤに接触してワイヤ
を変形させることは防止される。
【図面の簡単な説明】
第１図はダイ位置が正常な場合におけるワイヤ
接続状態を示す平面図、第２図はダイが傾いた場
合におけるワイヤ接続状態を示す平面図、第３図
は第２図のＡ部の拡大正面図、第４図は本発明に
なるワイヤボンデイング方法の一実施例を示すフ
ローチヤート図、第５図はダイの傾きが指定角度
以上の場合における本発明のボンデイング方法を
示す説明平面図、第６図はダイの傾き角度算出方
法の一例を示す説明図である。 Ｄ，D′：ダイ、Ｆ：リードフレーム、P1，
P2，P3………：パツド、L1，L2，L3………：リ
ード、W1，W2，W3………：ワイヤ、△θ：ダイ
傾き角度、１，２，３……：ボンデイング順序。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ ダイとリードとの間をワイヤで接続するワイ
    ヤボンデイング方法において、予めコンピユータ
    に、ダイ上に設定した正規の２定点の座標と、許
    容されるダイの傾きの指定角度またはXY方向の
    指定ずれ量と、この指定角度または指定ずれ量以
    上の場合にワイヤ接続の順序を変える指定個所と
    を記憶させておき、実際のダイの２定点の座標を
    検出してコンピユータに入力し、前記正規の２定
    点の座標と前記実際の２定点の座標とにより実際
    のダイの傾き角度またはXY方向のずれ量とを算
    出し、この算出された傾き角度またはずれ量が前
    記指定角度または指定ずれ量以上の場合には前記
    指定個所のワイヤ接続の順序を変える指令をコン
    ピユータより出力し、これに基いてワイヤ接続を
    行うワイヤボンデイング方法。
JP5280281A 1981-04-08 1981-04-08 Wire bonding method Granted JPS57167645A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5280281A JPS57167645A (en) 1981-04-08 1981-04-08 Wire bonding method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5280281A JPS57167645A (en) 1981-04-08 1981-04-08 Wire bonding method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS57167645A JPS57167645A (en) 1982-10-15
JPS6227737B2 true JPS6227737B2 (ja) 1987-06-16

Family

ID=12924969

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5280281A Granted JPS57167645A (en) 1981-04-08 1981-04-08 Wire bonding method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS57167645A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS57167645A (en) 1982-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4958762A (en) Ultrasonic wire bonder
JP2823454B2 (ja) ワイヤボンディング装置
US6405357B1 (en) Method for positioning bond pads in a semiconductor die
JPS6227737B2 (ja)
US5292050A (en) Wire bonder
US4125798A (en) Method and means for locating process points on miniaturized circuits
US6531782B1 (en) Method of placing die to minimize die-to-die routing complexity on a substrate
JP2507013Y2 (ja) ワイヤ―ボンディング装置
JPH0654792B2 (ja) Ｉ／ｏセルのパッド位置設定方法
JPH02215139A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2584084B2 (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPS63232344A (ja) ワイヤボンデイング方法及び装置
JP2524649B2 (ja) 半導体ｉｃの自動接続方法
JPS63137500A (ja) 電子部品実装方法
JPH0238450Y2 (ja)
JP3356259B2 (ja) ワイヤ−ボンディング方法
JPS5844593Y2 (ja) ビ−ム・リ−ド型半導体装置
JPH0379065A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPH0786322A (ja) 半導体装置
JP2805912B2 (ja) 半導体素子認識補正方法
JPH0461249A (ja) ワイヤボンド装置
JPS62291042A (ja) リ−ド位置認識方法
JPS59182551A (ja) 半導体装置
JPS63160239A (ja) リ−ド・ボンデイング方法
JPH09115941A (ja) ボンディングワイヤーの配線順序決定装置および配線順序決定方法